JPS63100798A - 多層プリント基板の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、内層導体層に銅コア材を用いる多層プリント
基板に係り、特に基板端面、或いは内層導体間の絶縁性
確保に好適な多層プリント基板の製造方法に関する。

〔従来の技術〕

従来の銅コア内層入り多層プリント基板は、特開昭６０
−２１９７９５号に記載のように、基板外形切断後に基
板端面加工を施し、絶縁体層の一部を板端より突起状に
１箇所以上設けた後、前記絶縁体層を介在して、板端部
に露出した内層鋼コア部分を絶縁樹脂層で埋没している
。これにより。

多層プリント基板が実装される筒体の金属フレームと銅
コアとの短絡を防止するようにしていた。

上記公報記載の多層プリント基板を第４Ａ〜４Ｆ図に示
す。

第８Ａ図は、銅コアおよび絶縁層を積層した状態の基板
１１を示している。２は製品部分、３はその外周の非製
品部分で一体に形成されている。

一点館線６は、この線に沿って製品部分と非製品部分と
を分離すべきことを示す線である。第８Ｂ図は第８Ａ図
におけるＺｚ′断面図であり、ｌｃ。

１ｄが銅コア、７ｇ、７ｂは多層基板である。銅コアと
多層基板を、プリプレグ８を介して積層し接着している
。矢印６で示される部分が切断される部分である。第８
Ｃ図は切断後の多層プリント板１２を示している。第８
Ｄ図は第８Ｃ図におけるＹＹ’断面図である。第８Ｄ図
に示すとおり、基板端面には銅コアｌｃ、ｌｄが露出し
た状態となっている。

上記公報の技術では、第８Ｅ図のように端面銅コア部１
３ａをＮＣフライス装置等で加工した後。

第７Ｆ図に示すように絶縁樹脂を塗布して、銅コアが露
出しないようにしている。

〔発明が解決しようとする問題点〕

上記従来技術は、多層印刷配線板の製造工程で外形加工
が２工程になり、さらに、側壁部に絶縁樹脂を塗布する
工程が増えることで、工数が増加することと、側壁部を
段差状構造にするには、精度上難しくまた、端面の機械
的強度に弱い点で間銅コアを有し、特に銅コア同志が隣
接して層構成されるプリント基板においては、外形切断
時及びその後の端面加工時に銅のダレ、カエリ等が発生
して銅コア間が短絡する問題があり、これを完全に除去
しなければならないという問題があった。

また、一般的に、銅コア材の厚みは１００μｍ〜５００
μｍのものを使用する為、外形切断時の切削抵抗も大き
くなり、機械加工性が悪くなるという問題もあった・ 本発明の目的は、多層化接着後から基板外形切断するま
でのいずれかの工程で、銅コア製品パターン部と製品外
の外周パターン連結部を切り離して絶縁樹脂で保護し、
基板外形切断後、基板端部側面に銅コアが露出しないよ
うにすることにある。

〔問題点を解決するための手段〕

上記目的は、銅コアの内層パターン形成時に、製品パタ
ーン部と製品外の外周パターン部の連結支持部を予め部
分的に連結するように設けておき、多層化接着後から外
形切断するまでのいずれかの工程で、前記連結支持部に
穴加工、或いは溝加工を施して連結部を切り離した後、
該穴加工、或いは溝加工部に絶縁樹脂を埋めて硬化させ
、基板外形端部に銅コアが露出しないようにすることに
より、達成される。

〔作用〕

本発明によれば、多層化して製品となる前に、戊に連結
部を除く大部分で堅い銅コアが既に製品部とそれ以外の
部分に分かれている為、複数層を積層して多層化してか
らの製品部分の切断作業の負荷が軽減される。

又、製品部分と外周部との間には多層化の段階で絶縁物
が充填される為、単に製品部分を切断するだけで、製品
部外周には絶縁層が設けられることになる。

又、多層化接着後に前記連結部分を穴加工、或いは溝加
工により切り離し、該加工部に絶縁樹脂を埋めて硬化さ
せた後、基板の外形切断を行なうと、外形切断後の全部
の基板端面に銅コアが露出することがなくなる。

又、多層化接着後に前記連結部分を穴加工して基板の外
形切断を行ない、あるいは多層化接着後基板の外形切断
を行なう際に連結部分の領域を製品部分側に凸状に切込
むことにより、完全なる外部との絶縁はできないが多層
プリント基板を筐体に実装させても筐体フレームとは接
触しないようにできる。

また、異なる２種以上の内層として銅コアを使用する場
合は、各層で前記連結部分の位置をずらして設けること
により、多層化接着後に穴加工或いは溝加工した時の、
銅のダレ、カエリ等による銅コア間の短絡、或いは絶縁
不良発生を防止することができる。

さらに、外形切断前に連結部を削除、絶縁樹脂を埋めて
おくと、外形切断時には銅コアを切断しなくてよい為、
良好な機械加工が可能となる。

〔実施例〕

以下、本発明の実施例を図面を用いて説明する。

第１図は、本発明の第１の実施例の多層プリント基板に
内層される金属箔（板）を示している。

本例では、金属箔として１００μｍ以上の銅コアを用い
る。銅コア１内の２で示される部分は将来切落とされる
製品外の外周部分である。銅コア１内の３で示される部
分は、製品として使われる製品部分で、回路パターン（
例えばスルーホールのクリアランス）が形成されている
（簡単化の為、図示されていない、）銅コア１内の４で
示される部分は製品部分３と外周部分２とを連結してい
る連結部分である。製品部分３と外周部分２には。

スリット１６が設けられており、絶縁樹脂が充填されて
いる。

次に、この銅コアの製造方法について述べる。

銅コアに、製品部分３．外周部分２、連結部分４を形成
し、さらに製品部分３内に回路パターンを形成するため
に、まず銅板の両面に、これら各部分および回路パター
ンに基き、レジスト被膜を被着形成する。そしてエツチ
ングにより各部分および回路パターンをパターン成形す
る。エツチングにより設けられたスリット１６内に絶縁
樹脂１０を充填する。

第１Ｂ図は銅コア１のＯＯ′断面図である。

スリット１６に絶縁樹脂１０が埋っていることが理解さ
れるであろう。

このようにして形成された銅コアを用いて積層する。

第２Ａ図は、銅コア１を内層した多層体２０（製品とし
ての多層プリント基板ではない、）を示している０図中
斜線を引いた領域が銅コア１に相当する。第２Ｂ図は第
２Ａ図のＰＰ″断面図である。

多層体２０は、銅コア１をプリプレグ７を介して外層基
板５を積層し接着することにより形成される。この多層
体は、一点破線１１の内側の多層プリント基板９、及び
外側のキャリア枠１５が一体となっている。

この多層体に所望のスルーホールを設け、外層表面に無
電解および電気めっきで、めっき層を形層し、めっき層
の各々の表面にレジスト被膜を形成し、エツチングによ
り外層表面に所望の回路パターンを形成する。

次に、第１図に示す一点破線１１に沿ってＮＣルータ装
置を用いて多層プリント基板９を外周部分であるキャリ
ア枠から切離す、切断する位置は、一点破線１１に示さ
れるようにスリット部分１０の領域内においてスリット
部分１０の絶縁樹脂が多層プリント基板に残るような位
置である。さらに、切断する際、連結部分４の領域につ
いては、一点破線１１に示されるように多層プリント基
板９の内側に凹状の溝構造となるように切断する。

本実施例によれば、多層プリント基板の外周の大部分が
切残された絶縁樹脂でカバーすることができ、又、内層
導体層（銅コア）が露出している部分についてはここを
凹状にすることにより、筐体実装後の多層プリント基板
の電源層あるいは接地層と、筐体フレームが短絡するこ
とがなくなる。

第３図に本発明の第２の実施例を示す。

第３図の例は、第２Ａ図の例において、多層プリント基
板９の凹状溝構造とした部分にパッドを形成した例であ
る。このパッドは内層の銅コア１とは電気的に接続され
ている為、多層プリント基板９の側面にでないような形
状に整形されている。

以下、このパッドの形成方法を述べる。

銅コアｌをプリプレグを介して外層基板を積層接着した
後、キャリア枠１５を切断する以前に、ＮＣルータ装置
あるいはドリルで、連結部分４の領域を多層プリント裁
板９の内側に凹状となるように切抜く。そして、先の第
１の実施例同様、外層表面に無電解および電気めっきを
用いて、めっき層を形成し、めっき層の各々の表面にレ
ジスト被膜を被着形成させ、エツチングにより、外層表
面に所望のパターンを形成させる。この時、あらかじめ
、凹状に切りとられた箇所は、その凹状が多層プリント
基板９から、はみださないように必要な面積を確保した
外層パッド８を形成させる。

次に、所望のサイズに切断加工するため、例えば、ＮＣ
ルータ装置を用いて製品部分と非製品部分であるキャリ
ア枠１５を切断する。

本実施例によれば、多層印刷配線板の凹状の部分が内層
の銅コアと接続されたパッドとなっているので、この凹
状の溝構を使って、電力を供給するための外部給電用の
取付は溝として使うことができる。又、他の外周部は絶
縁樹脂でおおわれている為、筐体フレームと短絡するこ
とはない。

第４Ａ〜４Ｆ図に第３の実施例を示す。

第４Ａ図および第４Ｃ図は、夫々銅コア１σ、１ｂを示
している６両者は、製品部分３と外周部分２とを連結す
る連結部分４の位置が、夫々４σ、４ｂに示されるよう
に互いに位置がずれており、銅コア１ａ、１ｂを積層し
た時に重ならないようになっている。

このことは、銅コア１σ、１ｂの断面を比べることによ
り、より一層理解される。

第４Ｂ図、第４Ｄ図は夫々銅コア１ａ、１ｂのＡＡ’断
面図、ＢＢ’断面図である。第４Ｂ図。

第４Ｄ図において、連結部分４σに対する位置には、銅
コア１ｂのスリット部分に充填された絶縁樹脂が存在し
、連結部分４ｂは存在していない。

第４Ｅ図は、第４Ａ図、第４Ｃ図の銅コアｌσ。

１ｂおよび外層基板５およびプリプレグ７とを組合せて
層構成した多層体２０を示す、第４Ｆ図はそのｃｃ’断
面図である。

この多層体２０を第４Ｅ図に示す一点破線１１に沿って
切離しを行なう。

本実施例によれば連結部分４σ、４ｂはお互いに位置が
ずれるようにパターンを形成してあり、多層プリント基
板９を切出した場合に、連結部分４ａ、４ｂの銅のダレ
、返り等が発生しても、銅コア内層同志の短絡、或いは
絶縁不良が発生することはない。

第５Ａ−５Ｅ図しこ第４の実施例を示す。

本実施例は第３の実施例において得た多層体２０の連結
部分４ａ、４ｂを基板外形切断前に切り離し、絶縁樹脂
塊めし、外形切断後の基板端面に銅コアを露出させない
ようにした本発明の実施例である。

第５Ａ図の多層体２０の連結部分４σ、４ｂの領域を含
む２２で示される部分をＮＣルータ装置を用いて溝加し
て切離す、第５Ｂ図に部分２２を切離した際の多層体２
０のＤＤ’断面図を示す。

図に示すように、銅コア１ａの外周部分２と製品部分３
とを連結していた連結部分４ａが削除され、分離されて
ることがわかる。

そして、第５Ｃ図に示すように、切離された部分２２に
絶縁樹脂２３を充填する。第５Ｄ図は第５Ｃ図のＥＥ’
断面図である。

次に、第５Ｃ図の一点破線１１に沿って多層体２０から
多層プリント基板９を切出す、この際切離し部分２２内
を切断面が通るように切離すことにより、銅コア１σの
端が絶縁樹脂２３の切り残された部分２４によりおおわ
れる。第５Ｅ図は、切出された多層プリント基板９を示
しており、図示するように銅コア１σ、ｌｂの周囲がす
べて絶縁樹脂１０．２３でおおわれることになる。第５
Ｆ図は第５Ｅ図のＦＦ’断面図である。

第６Ａ〜６Ｆ図に、第５の実施例を示す。

本実施例は、連結部４ａ、４ｂの箇所をドリルで穴加工
して銅コアの製品部分２と外周部分３を切り離し、絶縁
樹脂を埋めて硬化させ、基板外形切断した実施例である
。

第６Ａ図に示すように、連結部分４σ、４ｂの領域をド
リルを用いて穴３０，３１を穴明けし、取り去る０次に
第６Ｂ図に示すように絶縁樹脂３３．３４を夫々穴３０
，３１に充填する。第６Ｃ図は第６Ｂ図のＧＯ’断面図
である。最後に、第６Ｂ図に示される一点破線１１に沿
って多層プリント基板９を切出す。このとき、穴３０，
３１を横切るように切断するため、多層プリント基板に
は、穴３０．３１に充填された絶縁樹脂３３゜３４の一
部３５．３６が多層プリント基板側に残る。

第６Ｆ図、第６Ｇ図は、第６の実施例を示す図である。

本実施例もドリルを使って連結部分４σ、４ｂを削除す
るものである点で第５の実施例と同じである。しかし、
第５の実施例のように貫通穴を明けずに穴明けを途中で
止める点が特徴である。

第６Ｆ図は、第５の実施例の第６Ｃ図の製造過程に相当
する状態を示している。

穴３０’は第６Ｃ図の穴３０に相当するが貫通していな
い。これは穴３０′を明ける目的が銅コア１σの連結部
分４ａを切離すことであり、穴を途中まで明ければ連結
部分４σは削除されることによる。

穴３３′には、第５の実施例と同様絶縁樹脂３３′が充
填され、第６Ｇ図に示すように外形切断をされた場合、
絶縁樹脂３３′の一部３５′が多層プリント基板９側に
残る。

第３〜６の実施例によれば、基板外形端部への銅コア露
出がなく、基板端面の絶縁性が保てることと共に、外形
切断時に銅コアを切断しなくてよい為、良好な機械加工
が可能となる。

第７図に第７の実施例を示す０本実施例は第５あるいは
第６の実施例に従い穴明けした多層体２０の一部の穴を
第２の実施例に従いパッドを形成させたものである。

多層プリント基板９の側面４０の穴３０．３１には第５
の実施例に従い絶縁樹脂が充填される。

一方便面４１の穴３０．３１には第２の実施例に従いパ
ッド３８．３９が設けられる。パッド３９は、内層の銅
コア１ａに接続され、パッド３８は銅コア１ｂに接続さ
れることになる。

［発明の効果〕 本発明によれば、プリント基板外形切断時に、基板端面
への銅コア露出がなくなるので、基板端面での内層導体
間絶縁不良を防止するのに効果がある。また、銅コアの
切断がなくなり、機械加工性が向上する。

【図面の簡単な説明】

第１Ａ、１８図は本発明による銅コアを示す図、第２Ａ
、２Ｂ図は第１の実施例を示す図、第３図は第２の実施
例を示す図、第４Ａ〜４Ｆ図は第３の実施例を示す図、
第５Ａ〜５Ｆ図は第４の実施例を示す図、第６Ａ〜６Ｅ
図は第５の実施例を示す図、第６１”、６Ｇ図は第６の
実施例を示す図、第７図は第７の実施例を示す図、第８
Ａ〜８Ｆ図は従来例を示す図である。 ■・・・銅コア、２・・・外周部分、３・・・製品部分
、４・・・連結部分、９・・・多層プリント基板、１５
・・・キャリア枠。 ４基諌 品乙Ａ目

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １、電源層あるいはグランド層として金属板を用いる多
   層プリント基板の製造方法において、製品外の外周部と
   内側の製品部とを部分的に連結して支持した金属板の、
   外周部と製品部との間に絶縁物を充填し、他の基板と積
   層して多層化した後、該絶縁物を充填した領域において
   外周部と製品部とを切離すことを特徴とする多層プリン
   ト基板の製造方法。 ２、特許請求の範囲第１項において、前記金属板は、前
   記外周部と製品部と連結部とが一体成形されることを特
   徴とする多層プリント基板の製造方法。 ３、特許請求の範囲第１項において、前記切離しの際に
   、切離し面よりも製品部側へ凹むように前記連結部を切
   り取ることを特徴とする多層プリント基板の製造方法。 ４、特許請求の範囲第３項において、前記切り取りは前
   記切離しの前に前記連結部の領域を穴明け加工して取り
   去ることを特徴とする多層プリント基板の製造方法。 ５、特許請求の範囲第４項において、前記穴明け加工は
   ドリルを用いて行なうことを特徴とする多層プリント基
   板の製造方法。 ６、特許請求の範囲第３項において、前記穴明け加工さ
   れた部分に絶縁物を充填することを特徴とする多層プリ
   ント基板の製造方法。 ７、電源層あるいはグランド層として金属板を用いる多
   層プリント基板の製造方法において、製品外の外周部と
   内側の製品部とを部分品に連結して支持した金属板であ
   って、前記連結部の位置が互いにずらして設けられた２
   以上の金属板の、外周部と製品部との間を絶縁物で充填
   し、多層に積層した後、該絶縁物を充填した領域におい
   て外周部と製品部とを切離すことを特徴とする多層プリ
   ント基板の製造方法。 ８、特許請求の範囲第７項において、前記切離しの際に
   、前記連結部の領域を穴明け加工して取り去ることを特
   徴とする多層プリント基板の製造方法。 ９、特許請求の範囲第８項において、前記穴明け加工は
   、前記連結部を取去った位置で上めて、貫通穴としない
   ことを特徴とする多層プリント基板の製造方法。