JP2001068855A - 多層プリント配線板及びその製造方法 - Google Patents
多層プリント配線板及びその製造方法Info
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- JP2001068855A JP2001068855A JP23867499A JP23867499A JP2001068855A JP 2001068855 A JP2001068855 A JP 2001068855A JP 23867499 A JP23867499 A JP 23867499A JP 23867499 A JP23867499 A JP 23867499A JP 2001068855 A JP2001068855 A JP 2001068855A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 配線密度をより高密度化することが可能な多
層プリント配線板及びその製造方法を提供する。 【解決手段】 絶縁層１ａを介して配置された異なる導
体回路層３２、３３の導体間を、それらの導体回路層間
に設けた筒状の第１のスルーホール接続導体４によって
接続している多層プリント配線板であって、この筒状の
第１のスルーホール接続導体４の内側を通り、絶縁樹脂
部５によって第１のスルーホール接続導体４とは絶縁さ
れている第２のスルホール接続導体６を有し、第１のス
ルーホール接続導体４が接続している導体回路層３２、
３３とは異なる導体回路層３１、３４の導体間を第２の
スルホール接続導体６によって接続している多層プリン
ト配線板。レーザー加工工程を有する前記多層プリント
配線板の製造方法。
層プリント配線板及びその製造方法を提供する。 【解決手段】 絶縁層１ａを介して配置された異なる導
体回路層３２、３３の導体間を、それらの導体回路層間
に設けた筒状の第１のスルーホール接続導体４によって
接続している多層プリント配線板であって、この筒状の
第１のスルーホール接続導体４の内側を通り、絶縁樹脂
部５によって第１のスルーホール接続導体４とは絶縁さ
れている第２のスルホール接続導体６を有し、第１のス
ルーホール接続導体４が接続している導体回路層３２、
３３とは異なる導体回路層３１、３４の導体間を第２の
スルホール接続導体６によって接続している多層プリン
ト配線板。レーザー加工工程を有する前記多層プリント
配線板の製造方法。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、例えば半導体パッ
ケージなどに用いられる多層プリント配線板及びその製
造方法に関するものである。
ケージなどに用いられる多層プリント配線板及びその製
造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】近年、半導体パッケージの縮小化、実装
形態の変化に伴い、プリント配線板が半導体パッケージ
用の材料として使用されるようになってきている。そし
て、半導体パッケージのさらなる縮小化のために、プリ
ント配線板の配線密度の高密度化が要求されていて、こ
の高密度化に対応するために積層方式の多層プリント配
線板、ビルドアップ方式の多層プリント配線板等のよう
に、導体回路層を多層化して高密度化を達成する方法が
実用化されている。これらの従来の多層プリント配線板
では、絶縁層を介して配置された異なる導体回路層の導
体間を、それらの導体回路層間に設ける接続導体によっ
て接続している。この接続導体はスルホールメッキ法や
導電性ペースト法等で形成している。
形態の変化に伴い、プリント配線板が半導体パッケージ
用の材料として使用されるようになってきている。そし
て、半導体パッケージのさらなる縮小化のために、プリ
ント配線板の配線密度の高密度化が要求されていて、こ
の高密度化に対応するために積層方式の多層プリント配
線板、ビルドアップ方式の多層プリント配線板等のよう
に、導体回路層を多層化して高密度化を達成する方法が
実用化されている。これらの従来の多層プリント配線板
では、絶縁層を介して配置された異なる導体回路層の導
体間を、それらの導体回路層間に設ける接続導体によっ
て接続している。この接続導体はスルホールメッキ法や
導電性ペースト法等で形成している。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記の
従来の多層プリント配線板では、厚さ方向における導体
回路層は多層化されているが、これらの上下の導体回路
層を接続するための接続導体は、絶縁層の厚さ方向に形
成した貫通孔に形成するため、１個の貫通孔には１回路
の接続導体しか形成することができず、上下の導体回路
層を接続するための接続導体の回路数を増すためには、
それに応じて絶縁層の厚さ方向に形成する貫通孔数を増
加する必要があり、高密度化を制限する原因の一つとな
っていた。
従来の多層プリント配線板では、厚さ方向における導体
回路層は多層化されているが、これらの上下の導体回路
層を接続するための接続導体は、絶縁層の厚さ方向に形
成した貫通孔に形成するため、１個の貫通孔には１回路
の接続導体しか形成することができず、上下の導体回路
層を接続するための接続導体の回路数を増すためには、
それに応じて絶縁層の厚さ方向に形成する貫通孔数を増
加する必要があり、高密度化を制限する原因の一つとな
っていた。
【０００４】本発明は、上記の従来技術の問題点に鑑み
てなされたものであり、配線密度をより高密度化するこ
とが可能な多層プリント配線板及びその製造方法を提供
することを課題としている。
てなされたものであり、配線密度をより高密度化するこ
とが可能な多層プリント配線板及びその製造方法を提供
することを課題としている。
【０００５】
【課題を解決するための手段】請求項１に係る発明は、
絶縁層を介して配置された異なる導体回路層の導体間
を、それらの導体回路層間に設けた筒状の第１のスルー
ホール接続導体によって接続している多層プリント配線
板であって、この筒状の第１のスルーホール接続導体の
内側を通り、絶縁樹脂部によって第１のスルーホール接
続導体とは絶縁されている第２のスルホール接続導体を
有し、第１のスルーホール接続導体が接続している導体
回路層とは異なる導体回路層の導体間を第２のスルホー
ル接続導体によって接続している多層プリント配線板で
ある。
絶縁層を介して配置された異なる導体回路層の導体間
を、それらの導体回路層間に設けた筒状の第１のスルー
ホール接続導体によって接続している多層プリント配線
板であって、この筒状の第１のスルーホール接続導体の
内側を通り、絶縁樹脂部によって第１のスルーホール接
続導体とは絶縁されている第２のスルホール接続導体を
有し、第１のスルーホール接続導体が接続している導体
回路層とは異なる導体回路層の導体間を第２のスルホー
ル接続導体によって接続している多層プリント配線板で
ある。
【０００６】この発明の多層プリント配線板では、第１
のスルーホール接続導体の内側に第２のスルホール接続
導体を有するので、絶縁層の厚さ方向に形成した１個の
貫通孔に２回路の接続導体が形成されるので、第１のス
ルーホール接続導体の内側のエリアが有効に活用され
る。従って、絶縁層の厚さ方向に形成した１貫通孔内に
１回路の接続導体しか形成できなかった従来技術に比
べ、配線密度をより高密度化することが可能となる。
のスルーホール接続導体の内側に第２のスルホール接続
導体を有するので、絶縁層の厚さ方向に形成した１個の
貫通孔に２回路の接続導体が形成されるので、第１のス
ルーホール接続導体の内側のエリアが有効に活用され
る。従って、絶縁層の厚さ方向に形成した１貫通孔内に
１回路の接続導体しか形成できなかった従来技術に比
べ、配線密度をより高密度化することが可能となる。
【０００７】請求項２に係る発明は、第１のスルホール
接続導体がメッキ膜である請求項１記載の多層プリント
配線板である。
接続導体がメッキ膜である請求項１記載の多層プリント
配線板である。
【０００８】この発明の多層プリント配線板では、第１
のスルホール接続導体がメッキ膜であるため、従来のス
ルーホールメッキ技術が利用でき、安定して第１のスル
ホール接続導体を形成することができる。
のスルホール接続導体がメッキ膜であるため、従来のス
ルーホールメッキ技術が利用でき、安定して第１のスル
ホール接続導体を形成することができる。
【０００９】請求項３に係る発明は、第２のスルホール
接続導体がメッキ膜である請求項２記載の多層プリント
配線板である。
接続導体がメッキ膜である請求項２記載の多層プリント
配線板である。
【００１０】この発明の多層プリント配線板では、第２
のスルホール接続導体がメッキ膜であるため、従来のス
ルーホールメッキ技術が利用でき、安定して第２のスル
ホール接続導体を形成することができる。
のスルホール接続導体がメッキ膜であるため、従来のス
ルーホールメッキ技術が利用でき、安定して第２のスル
ホール接続導体を形成することができる。
【００１１】請求項４に係る発明は、第２のスルホール
接続導体が導電性ペーストを用いて形成した導体である
請求項２記載の多層プリント配線板である。
接続導体が導電性ペーストを用いて形成した導体である
請求項２記載の多層プリント配線板である。
【００１２】この発明の多層プリント配線板では、第２
のスルホール接続導体が導電性ペーストを用いて形成し
た導体であるため、第２のスルホール接続導体を形成す
る際に複雑なスルーホールメッキ工程が不要であり、工
程の単純化が図れる。
のスルホール接続導体が導電性ペーストを用いて形成し
た導体であるため、第２のスルホール接続導体を形成す
る際に複雑なスルーホールメッキ工程が不要であり、工
程の単純化が図れる。
【００１３】請求項５に係る発明は、請求項１記載の多
層プリント配線板の製造方法であって、第１のスルホー
ル接続導体をスルホールメッキによって筒状に形成した
後、この筒状の第１のスルホール接続導体内側にある空
洞部を樹脂で穴埋めし、次いでこの穴埋め部にレーザー
加工により新たな貫通孔を形成して、第１のスルホール
接続導体と第２のスルホール接続導体間の絶縁樹脂部を
形成する多層プリント配線板の製造方法である。
層プリント配線板の製造方法であって、第１のスルホー
ル接続導体をスルホールメッキによって筒状に形成した
後、この筒状の第１のスルホール接続導体内側にある空
洞部を樹脂で穴埋めし、次いでこの穴埋め部にレーザー
加工により新たな貫通孔を形成して、第１のスルホール
接続導体と第２のスルホール接続導体間の絶縁樹脂部を
形成する多層プリント配線板の製造方法である。
【００１４】この発明の多層プリント配線板の製造方法
では、樹脂で穴埋めした穴埋め部にレーザー加工により
新たな貫通孔を形成して、第１のスルホール接続導体と
第２のスルホール接続導体間の絶縁樹脂部を形成する。
レーザー加工による貫通孔形成では、微細な孔の形成が
できるので、配線密度がより高密度化された多層プリン
ト配線板の製造が可能となる。
では、樹脂で穴埋めした穴埋め部にレーザー加工により
新たな貫通孔を形成して、第１のスルホール接続導体と
第２のスルホール接続導体間の絶縁樹脂部を形成する。
レーザー加工による貫通孔形成では、微細な孔の形成が
できるので、配線密度がより高密度化された多層プリン
ト配線板の製造が可能となる。
【００１５】
【発明の実施の形態】図１は、請求項１〜３及び請求項
５の発明に対応する第１実施形態の製造工程を説明する
ための縦断面図であり、図１（ａ）は第１のスルホール
接続導体の形成を終えた状態を示し、図１（ｂ）は第２
のスルホール接続導体の形成を終えた状態を示してい
る。
５の発明に対応する第１実施形態の製造工程を説明する
ための縦断面図であり、図１（ａ）は第１のスルホール
接続導体の形成を終えた状態を示し、図１（ｂ）は第２
のスルホール接続導体の形成を終えた状態を示してい
る。
【００１６】この第１実施形態は、図１（ｂ）に示すよ
うに絶縁層１ａ、１ｂ、１ｃを介して配置された４層の
導体回路層３１、３２、３３、３４を備える多層プリン
ト配線板である。導体回路層３２、３３の導体間を、そ
れらの導体回路層間に設けた筒状の第１のスルーホール
接続導体４によって接続していて、この筒状の第１のス
ルーホール接続導体４の内側を通り、絶縁樹脂部５によ
って第１のスルーホール接続導体４とは絶縁されている
第２のスルホール接続導体６を有し、この第２のスルホ
ール接続導体６は、第１のスルーホール接続導体４が接
続している導体回路層３２、３３とは異なる導体回路層
３１、３４の導体間を接続している。
うに絶縁層１ａ、１ｂ、１ｃを介して配置された４層の
導体回路層３１、３２、３３、３４を備える多層プリン
ト配線板である。導体回路層３２、３３の導体間を、そ
れらの導体回路層間に設けた筒状の第１のスルーホール
接続導体４によって接続していて、この筒状の第１のス
ルーホール接続導体４の内側を通り、絶縁樹脂部５によ
って第１のスルーホール接続導体４とは絶縁されている
第２のスルホール接続導体６を有し、この第２のスルホ
ール接続導体６は、第１のスルーホール接続導体４が接
続している導体回路層３２、３３とは異なる導体回路層
３１、３４の導体間を接続している。
【００１７】この第１の実施形態を製造工程順に説明す
る。まず、図１（ａ）に示す第１のスルホール接続導体
４を形成するには、例えば両面銅張り積層板に貫通孔２
を形成し、この貫通孔２の内壁を被覆する第１のスルー
ホール接続導体４を通常のスルーホールメッキ法で形成
し、次いで絶縁層１ａの表面の銅箔に回路形成して、導
体回路層３２、３３の導体回路を形成する。絶縁層１ａ
の材質は、例えばガラス布や合成繊維不織布を基材とし
たエポキシ樹脂積層板等のプラスチック材料が使用でき
るが、セラミック材料も使用できる。貫通孔２の形成法
については、使用する絶縁層１ａの材質の種類によって
適宜決定すればよく、例えばドリル加工、レーザー加
工、パンチング加工等の方法で形成することができる。
る。まず、図１（ａ）に示す第１のスルホール接続導体
４を形成するには、例えば両面銅張り積層板に貫通孔２
を形成し、この貫通孔２の内壁を被覆する第１のスルー
ホール接続導体４を通常のスルーホールメッキ法で形成
し、次いで絶縁層１ａの表面の銅箔に回路形成して、導
体回路層３２、３３の導体回路を形成する。絶縁層１ａ
の材質は、例えばガラス布や合成繊維不織布を基材とし
たエポキシ樹脂積層板等のプラスチック材料が使用でき
るが、セラミック材料も使用できる。貫通孔２の形成法
については、使用する絶縁層１ａの材質の種類によって
適宜決定すればよく、例えばドリル加工、レーザー加
工、パンチング加工等の方法で形成することができる。
【００１８】また、第１のスルーホール接続導体４の形
成は、無電解メッキ法、電解メッキ法等のスルホールメ
ッキを施して銅メッキ膜を形成して行うが、その他に、
銅ペーストや銀ペースト等の導電性ペーストを用いて貫
通孔２を穴埋めして形成する方法も適用できる。この第
１のスルホール接続導体４がメッキ膜である場合には、
従来から一般的な技術として普及しているスルーホール
メッキ技術が利用でき、安定して（歩留まりよく）第１
のスルホール接続導体４を形成することができるので望
ましい。また、第１のスルホール接続導体４を導電性ペ
ーストを用いて穴埋めして形成する場合には、以下に述
べる絶縁樹脂部５を形成できるように、穴埋めした導体
に新たな貫通孔を形成する加工が必要となる。
成は、無電解メッキ法、電解メッキ法等のスルホールメ
ッキを施して銅メッキ膜を形成して行うが、その他に、
銅ペーストや銀ペースト等の導電性ペーストを用いて貫
通孔２を穴埋めして形成する方法も適用できる。この第
１のスルホール接続導体４がメッキ膜である場合には、
従来から一般的な技術として普及しているスルーホール
メッキ技術が利用でき、安定して（歩留まりよく）第１
のスルホール接続導体４を形成することができるので望
ましい。また、第１のスルホール接続導体４を導電性ペ
ーストを用いて穴埋めして形成する場合には、以下に述
べる絶縁樹脂部５を形成できるように、穴埋めした導体
に新たな貫通孔を形成する加工が必要となる。
【００１９】次に、図１（ａ）に示す第１のスルホール
接続導体４の内側に、図１（ｂ）に示すように第２のス
ルホール接続導体６を形成するが、この第１の実施形態
では次の手順で行うことができる。
接続導体４の内側に、図１（ｂ）に示すように第２のス
ルホール接続導体６を形成するが、この第１の実施形態
では次の手順で行うことができる。
【００２０】１．図１（ａ）に示す筒状の第１のスルホ
ール接続導体４が備える空洞部を樹脂で穴埋めし、得ら
れた基板の上下に接着剤付き銅箔を銅箔面を外にして積
層成形して一体化する。穴埋めする樹脂と接着剤付き銅
箔の接着剤とは同じ樹脂でも、異なる樹脂でも何れでも
よい。
ール接続導体４が備える空洞部を樹脂で穴埋めし、得ら
れた基板の上下に接着剤付き銅箔を銅箔面を外にして積
層成形して一体化する。穴埋めする樹脂と接着剤付き銅
箔の接着剤とは同じ樹脂でも、異なる樹脂でも何れでも
よい。
【００２１】２．得られた基板の、前記の樹脂で穴埋め
した部分に対応する位置に、新たな貫通孔を形成して、
図１（ｂ）に示すように貫通孔が内側に設けられた絶縁
樹脂部５を形成する。なお、この新たな貫通孔の形成に
ついては、絶縁樹脂部５を形成させる樹脂が熱硬化性樹
脂の場合には、ドリル加工やレーザー加工によって形成
でき、光硬化性樹脂の場合には露光、現像処理によって
形成することができる。そして、樹脂で穴埋めした部分
に、新たな貫通孔を形成する方法が、レーザー加工であ
る場合には、一体化している表面銅箔にレーザー加工用
の孔を形成した後でレーザー加工を施すのが望ましい
が、レーザー加工では微細な径の孔を形成できるので、
配線密度がより高密度化された多層プリント配線板の製
造が可能となる。
した部分に対応する位置に、新たな貫通孔を形成して、
図１（ｂ）に示すように貫通孔が内側に設けられた絶縁
樹脂部５を形成する。なお、この新たな貫通孔の形成に
ついては、絶縁樹脂部５を形成させる樹脂が熱硬化性樹
脂の場合には、ドリル加工やレーザー加工によって形成
でき、光硬化性樹脂の場合には露光、現像処理によって
形成することができる。そして、樹脂で穴埋めした部分
に、新たな貫通孔を形成する方法が、レーザー加工であ
る場合には、一体化している表面銅箔にレーザー加工用
の孔を形成した後でレーザー加工を施すのが望ましい
が、レーザー加工では微細な径の孔を形成できるので、
配線密度がより高密度化された多層プリント配線板の製
造が可能となる。
【００２２】３．次いで、絶縁樹脂部５を覆う第２のス
ルホール接続導体６を、無電解メッキ法、電解メッキ法
等のスルホールメッキを施して銅メッキ膜を形成する方
法で形成する。このように第２のスルホール接続導体６
がメッキ膜である場合には、従来一般的な技術として普
及しているスルーホールメッキ技術が利用でき、安定し
て第２のスルホール接続導体４を形成することができる
ので望ましい。
ルホール接続導体６を、無電解メッキ法、電解メッキ法
等のスルホールメッキを施して銅メッキ膜を形成する方
法で形成する。このように第２のスルホール接続導体６
がメッキ膜である場合には、従来一般的な技術として普
及しているスルーホールメッキ技術が利用でき、安定し
て第２のスルホール接続導体４を形成することができる
ので望ましい。
【００２３】４．次いで、絶縁層１ｂ、１ｃの表面の銅
箔に回路形成して、導体回路層３１、３４の導体回路を
形成する。絶縁層１ｂ、１ｃは接着剤付き銅箔の接着剤
で形成される層である。
箔に回路形成して、導体回路層３１、３４の導体回路を
形成する。絶縁層１ｂ、１ｃは接着剤付き銅箔の接着剤
で形成される層である。
【００２４】以上説明したように、この第１の実施形態
では、第１のスルーホール接続導体４の内側に第２のス
ルホール接続導体６を有するので、絶縁層１ａの厚さ方
向に形成した１個の貫通孔２に２回路の接続導体４，６
が形成される。従って、絶縁層の厚さ方向に形成した１
貫通孔内に１回路の接続導体しか形成できなかった従来
技術に比べ、配線密度をより高密度化することが可能と
なる。
では、第１のスルーホール接続導体４の内側に第２のス
ルホール接続導体６を有するので、絶縁層１ａの厚さ方
向に形成した１個の貫通孔２に２回路の接続導体４，６
が形成される。従って、絶縁層の厚さ方向に形成した１
貫通孔内に１回路の接続導体しか形成できなかった従来
技術に比べ、配線密度をより高密度化することが可能と
なる。
【００２５】図２は、請求項４の発明に対応する第２実
施形態を説明するための縦断面図である。この第２実施
形態では、図２に示すように、第２のスルホール接続導
体６は導電性ペーストを用いて形成した柱状の導体とな
っている。そのため、第２のスルホール接続導体６を形
成する際に複雑なスルーホールメッキ工程が不要であ
り、工程の単純化が図れる。
施形態を説明するための縦断面図である。この第２実施
形態では、図２に示すように、第２のスルホール接続導
体６は導電性ペーストを用いて形成した柱状の導体とな
っている。そのため、第２のスルホール接続導体６を形
成する際に複雑なスルーホールメッキ工程が不要であ
り、工程の単純化が図れる。
【００２６】
【発明の効果】上述の如く、請求項１に係る発明の多層
プリント配線板では、第１のスルーホール接続導体の内
側に第２のスルホール接続導体を有するので、絶縁層の
厚さ方向に形成した１個の貫通孔に２回路の接続導体が
形成されていて、第１のスルーホール接続導体の内側の
エリアが有効に活用される。従って、絶縁層の厚さ方向
に形成した１貫通孔内に１回路の接続導体しか形成でき
なかった従来技術に比べ、配線密度をより高密度化する
ことが可能となる。
プリント配線板では、第１のスルーホール接続導体の内
側に第２のスルホール接続導体を有するので、絶縁層の
厚さ方向に形成した１個の貫通孔に２回路の接続導体が
形成されていて、第１のスルーホール接続導体の内側の
エリアが有効に活用される。従って、絶縁層の厚さ方向
に形成した１貫通孔内に１回路の接続導体しか形成でき
なかった従来技術に比べ、配線密度をより高密度化する
ことが可能となる。
【００２７】請求項２に係る発明の多層プリント配線板
では、第１のスルホール接続導体がメッキ膜であるた
め、従来のスルーホールメッキ技術が利用でき、安定し
て第１のスルホール接続導体を形成することができる。
では、第１のスルホール接続導体がメッキ膜であるた
め、従来のスルーホールメッキ技術が利用でき、安定し
て第１のスルホール接続導体を形成することができる。
【００２８】請求項３に係る発明の多層プリント配線板
では、第２のスルホール接続導体がメッキ膜であるた
め、従来のスルーホールメッキ技術が利用でき、安定し
て第２のスルホール接続導体を形成することができる。
では、第２のスルホール接続導体がメッキ膜であるた
め、従来のスルーホールメッキ技術が利用でき、安定し
て第２のスルホール接続導体を形成することができる。
【００２９】請求項４に係る発明の多層プリント配線板
では、第２のスルホール接続導体が導電性ペーストを用
いて形成した導体であるため、第２のスルホール接続導
体を形成する際に複雑なスルーホールメッキ工程が不要
であり、工程の単純化が図れる。
では、第２のスルホール接続導体が導電性ペーストを用
いて形成した導体であるため、第２のスルホール接続導
体を形成する際に複雑なスルーホールメッキ工程が不要
であり、工程の単純化が図れる。
【００３０】請求項５に係る発明の多層プリント配線板
の製造方法では、樹脂で穴埋めした穴埋め部にレーザー
加工により新たな貫通孔を形成して、第１のスルホール
接続導体と第２のスルホール接続導体間の絶縁樹脂部を
形成する。レーザー加工による貫通孔形成では、微細な
孔の形成ができるので、配線密度がより高密度化された
多層プリント配線板の製造が可能となる。
の製造方法では、樹脂で穴埋めした穴埋め部にレーザー
加工により新たな貫通孔を形成して、第１のスルホール
接続導体と第２のスルホール接続導体間の絶縁樹脂部を
形成する。レーザー加工による貫通孔形成では、微細な
孔の形成ができるので、配線密度がより高密度化された
多層プリント配線板の製造が可能となる。
【図１】請求項１、２、３及び５の発明に対応する第１
実施形態の製造工程を説明するための縦断面図である。
実施形態の製造工程を説明するための縦断面図である。
【図２】請求項４の発明に対応する第２実施形態を説明
するための縦断面図である。
するための縦断面図である。
１ａ、１ｂ、１ｃ 絶縁層 ２ 貫通孔 ３１、３２、３３、３４ 導体回路層 ４ 第１のスルホール接続導体 ５ 絶縁樹脂部 ６ 第２のスルホール接続導体
Claims (5)
- 【請求項１】 絶縁層を介して配置された異なる導体回
路層の導体間を、それらの導体回路層間に設けた筒状の
第１のスルーホール接続導体によって接続している多層
プリント配線板であって、この筒状の第１のスルーホー
ル接続導体の内側を通り、絶縁樹脂部によって第１のス
ルーホール接続導体とは絶縁されている第２のスルホー
ル接続導体を有し、第１のスルーホール接続導体が接続
している導体回路層とは異なる導体回路層の導体間を第
２のスルホール接続導体によって接続している多層プリ
ント配線板。 - 【請求項２】 第１のスルホール接続導体がメッキ膜で
ある請求項１記載の多層プリント配線板。 - 【請求項３】 第２のスルホール接続導体がメッキ膜で
ある請求項２記載の多層プリント配線板。 - 【請求項４】 第２のスルホール接続導体が導電性ペー
ストを用いて形成した導体である請求項２記載の多層プ
リント配線板。 - 【請求項５】 請求項１記載の多層プリント配線板の製
造方法であって、第１のスルホール接続導体をスルホー
ルメッキによって筒状に形成した後、この筒状の第１の
スルホール接続導体内側にある空洞部を樹脂で穴埋め
し、次いでこの穴埋め部にレーザー加工により新たな貫
通孔を形成して、第１のスルホール接続導体と第２のス
ルホール接続導体間の絶縁樹脂部を形成する多層プリン
ト配線板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23867499A JP2001068855A (ja) | 1999-08-25 | 1999-08-25 | 多層プリント配線板及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23867499A JP2001068855A (ja) | 1999-08-25 | 1999-08-25 | 多層プリント配線板及びその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001068855A true JP2001068855A (ja) | 2001-03-16 |
Family
ID=17033638
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP23867499A Pending JP2001068855A (ja) | 1999-08-25 | 1999-08-25 | 多層プリント配線板及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2001068855A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN105744740A (zh) * | 2014-12-29 | 2016-07-06 | 三星电机株式会社 | 印刷电路板及其制造方法 |
| KR20170047688A (ko) * | 2015-10-23 | 2017-05-08 | 삼성전기주식회사 | 인쇄회로기판 및 그 제조방법 |
-
1999
- 1999-08-25 JP JP23867499A patent/JP2001068855A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN105744740A (zh) * | 2014-12-29 | 2016-07-06 | 三星电机株式会社 | 印刷电路板及其制造方法 |
| KR20170047688A (ko) * | 2015-10-23 | 2017-05-08 | 삼성전기주식회사 | 인쇄회로기판 및 그 제조방법 |
| KR102473406B1 (ko) * | 2015-10-23 | 2022-12-02 | 삼성전기주식회사 | 인쇄회로기판 및 그 제조방법 |
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