KR900005314B1 - 금속 코어가 들어간 다층 프린트 기판의 제조방법 - Google Patents

Abstract

내용 없음.

Description

금속 코어가 들어간 다층 프린트 기판의 제조방법

제1a도는 본 발명에 의한 동(Cu)코어의 평면도.

제1b도는 제1a도에서의 선 O-O'를 따라 절단해서 본 동 코어의 단면도.

제2a도는 본 발명의 제1 실시예를 나타낸 다층체의 평면도.

제2b도는 제2a도에서의 선 P-P'를 따라 절단해서 본 다층체의 단면도.

제3도는 본 발명의 제2 실시예를 나타낸 다층체의 일부를 나타낸 평면도.

제4a도는 본 발명의 제3 실시예에 있어서의 동 코어(1a)의 평면도.

제4b도는 제4a도에서의 선 A-A'를 따라 절단해서 본 동 코어의 단면도.

제4c도는 제3 실시예에 있어서의 동 코어(1b)의 평면도.

제4d도는 제4도에서의 선 B-B'를 따라 절단해서 본 동 코어의 단면도.

제4e도는 제3 실시예에 있어서의 다층체의 평면도.

제4f도는 제4e도에서의 선 C-C'를 따라 절단해서 본 다층체의 단면도.

제5a도는 본 발명의 제4 실시예에 있어서 연결 부분의 절단후의 다층체의 평면도.

제5b도는 제5a도에서의 선 D-D'를 따라 절단해서 본 다층체의 단면도.

제5c도는 제4실시예에 있어서 절연수지층전 후의 다층체의 평면도.

제5d도는 제5c도에서의 선 E-E'를 따라 절단해서 본 다층체의 단면도.

제5e도는 제4 실시예에 있어서 절단된 다층 프린트 기판의 평면도.

제5f도는 제5e도에서의 선 F-F'를 따라 절단해서 본 프린트 기판의 단면도.

제6a도는 본 발명에 따른 제5 실시예에 있어서 연결부분의 절단 후의 다층체의 평면도.

제6b도는 제5 실시예에 있어서 절연수지 충전 후의 다층체의 평면도.

제6c도는 제6b도에서의 선 G-G'를 따라 절단해서 본 다층체의 평면도.

제6d도는 제5 실시예에 있어서 절단된 다층 프린트 기판의 평면도.

제6e도는 제6d도에서의 선 H-H'를 따라 절단해서 본 프린트 기판의 단면도.

제6f도는 본 발명에 따른 제6 실시예에 있어서 제6c도에 대응하는 다층체의 단면도.

제6g도는 제6 실시예에 있어서 제6e도에 대응하는 프린트 기판의 단면도.

제7도는 본 발명에 따른 제7 실시예를 나타낸 다층 프린트 기판의 사시도.

제8도는 동 코어의 다른 실시예를 나타낸 평면도.

제9a도 내지 제9f도는 종래 기술을 설명하는 설명도.

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명

1, 1a, 1b, 1c, 1d : 동 코어 2 : 제품 부분

3 : 외주 부분 4, 4a, 4b : 연결부분

5 : 외층 기관 7 : 프리프레그

8 : 패드 9 : 프린트 기판

10, 23, 33, 34 : 절연수지 15 : 캐리어틀

16, 17 : 슬릿 20 : 다층체

30, 31 : 구멍 35, 36 : 절연수지의 일부

38, 39 : 패드 40 : 측면

본 발명은 내층도체층에 동 코어재를 사용하는 다층 프린트 기판에 관한 것으로서, 특히 기판단면 혹은 내층도체간의 절연성 확보에 적합한 다층 프린트 기판의 제조방법에 관한 것이다.

종래의 동 코어가 내층에 들어간 다층 프린트 기판은 일본국 소화 60년 특허출원 공개 공보 제219795호에 기재된 바와같이 기판 외형 절단후에 기판 단면 가공을 처리하고, 절연체 층의 일부를 판 끝으로부터 돌기상으로 1개소 이상을 설치한 후, 상기 절연체층을 개재하여 판 단부에 노출시킨 내층 동 코어 부분을 절연수지층으로 매몰하고 있다. 이것에 의해 다층 프린트 기판이 실장되는 광체의 금속 프레임과 동 코어와의 단락을 방지하도록 하고 있었다.

상기 공보에 기재된 다층 프린트 기판을 제9a도 내지 9f도에 표시하였다. 제9a도는 동 코어 및 절연층을 적층한 상태의 기판(11)을 나타내고 있다. 참고부호 2는 제품 부분을 나타내고, 참고부호 3은 그의 외주의 비제품 부분으로 일체로 형성되어 있다. 2점 쇄선(6)은 이선을 따라 제품부품과 비제품 부분과를 분리하여야 할 것을 나타낸 선이다. 제9b도는 제9a도에서의 선 Z-Z'를 따라 절단해서 본 단면도이며, 참고부호 1c, 1d는 동 코어이며, 참고부호 7a, 7b는 외층기판이다. 동 코어와 외층 기판을 프리프레그(8)를 통하여 적층하여 접착하고 있다. 화살표(6)로 나타낸 부분이 절단되는 부분이다. 제9c도는 절단 후의 다층 프린트 판(12)을 나타내고 있다. 제9d도는 제9c도에서의 선 Y-Y'를 따라 절단해서 본 단면도이다. 제9d도에 나타낸 바와같이 기판 단면에는 동 코어(1c, 1d)가 노출된 상태로 되어 있다.

상기 공보의 기술에서는 제9e도와 같이 단면 동 코어부(13a)를 NC프라이스 장치(milling cutter) 등으로 가공한 후, 제9f도에 나타낸 바와같이, 절연수지를 도포하여, 동 코어가 노출되지 않도록 하고 있다.

상기 종래 기술은 다층 인쇄 배선판의 제조 공정에서 외형 가공이 두 공정으로 되고, 또 측벽부에 절연수지를 도포하는 공정이 증가하는 것으로 공정수가 증가한다는 것과, 측벽부를 단차상 구조로 하는 데는 정밀도상 어렵고, 또한 단면의 기계적 강도에 약한 점에서 문제가 있다.

또 상기 종래 기술에 의하면, 내층에 2층 이상의 동 코어를 가지며, 특히 동 코어끼리 인접하여 층이 구성되는 프린트 기판에 있어서는 외형 절단시 및 그 후의 단면 가공시에 등의 늘어짐, 재껴짐 등이 발생하여 동 코어 사이가 단락하는 문제가 있어 이것을 완전히 제거하지 않으면 안되는 문제가 있었다.

또 일반적으로 동 코어재의 두께는 100㎛ 내지 500㎛의 것을 사용하기 때문에 외형 절단시의 절삭 저항도 커져서 기계가 공성이 악화된다고 하는 문제도 있었다.

본 발명의 목적은 내층판으로서 금속판을 배치하는 다층 프린트 기판에 있어서, 다층화 후에 제품외의 외주부와 내측의 제품부를 분리할때 제품 기판의 제7 실시예측면에 내층의 금속판이 노출하지 않도록 하는데 있다.

상기 목적을 달성하기 위하여 본 발명은 제품외의 외주부와 내측의 제품부를 부분적으로 연결한 금속판을 형성하고, 이 금속판의 외주부와 제품부와의 사이의 비연결부분에 절연물을 충전하고 다른 내층판과 적층하여 다층화한 후 절연물을 충전한 영역내에서 외주부와 제품부를 분리하는 다층 프린트 기판의 제조방법을 특징으로 한다.

이하, 본 발명의 실시예에 대하여 도면을 사용하여 설명한다.

제1도는 본 발명의 제1 실시예의 다층 프린트 기판에 내층되는 금속판을 나타내고 있다.

이 실시예에서는 금속박으로서 두께 100㎛ 이상의 동 코어를 사용한다. 동 코어(1)내의 참고부호 3으로 나타낸 부분은 장래 잘라내는 제품외의 외주 부분이다. 동 코어(1)내의 참고부호 2로 나타낸 부분은 제품으로서 사용되는 제품 부분으로 회로 패턴(예를들면 관통구멍의 틈)이 형성되어 있다(간단화하기 위하여 도시되지 않음). 동 코어(1)내의 참고부호 4로 표시되는 부분은 제품 부분(2)과 외주부분(3)을 연결하고 있는 연결부분이다. 제품 부분(2)과 외주부분(3)에는 슬릿(16)이 설치되어 있으며 절연수지가 충전되어 있다.

다음에, 이 동 코어의 제조방법에 대하여 설명한다. 동 코어의 제품 부분(2), 외주부분(3), 연결부분(4)을 형성하고, 또 제품 부분(2)내에 회로 패턴을 형성하기 위하여 먼저 동판의 양면에 이들각 부분 및 회로 패턴에 의거하여 레지스트 피막을 피착 형성시킨다. 그리하여 에칭에 의해 각 부분 및 회로 패턴을 패턴 성형한다. 에칭에 의해 설치된 슬릿(16)내에 절연수지(10)를 충전한다. 제1b도는 제1a도에서의 선 O-O'선을 따라 절단해서 본 동 코어(1)의 단면도이다. 슬릿(16)에 절연 수지(10)가 매설되어 있는 것이 이해될 것이다.

이와같이 하여 만들어진 동 코어를 적층함으로써 다층 프린트 기판을 형성한다.

제2a도는 동 코어(1)를 내층한 다층체(20)를 나타내고 있다. 도면 중 사선을 그은 영역이 동 코어(1)에 해당된다. 제2b도는 제2a도에서 위의 선 P-P'을 따라 절단해서 본 단면도이다.

다층체(20)는 동 코어(1)를 프리프레그(7)를 통하여 외층기판(5)을 적층하여 접착함으로써 형성된다. 이 다층체는 1점쇄선(11)의 내측의 다층 프린프 기판(9) 및 외측의 캐리어를 (15)이 일체로 되어 있다.

이 다층체에 소망하는 관통 구멍을 설치하고 외층 표면에 무전해 및 전기도금으로 도금층을 형성하고, 도금층의 각각의 표면에 래지스트 피막을 형성하고, 에칭에 의해 외층 표면에 소망의 회로 패턴을 형성한다.

다음에 제2a도에 나타낸 1점쇄선(11)을 따라 커터에 의해서 다층 프린트 기판(9)을 외주부분인 캐리어들로부터 분리한다. 절단하는 위치는 1점쇄선(11)으로 나타낸 바와같이 슬릿(16)의 영역내에서 슬릿(16)내의 절연수지(10)가 다층 프린트 기판에 남게 되는 위치이다. 또, 절단할때 연결부분(4)의 영역에 대해서는 1점쇄선(11)으로 나타낸 바와같이 절중 프린트 기판(9)의 내측에 오목형의 홈 구조로 되도록 절단한다.

본 실시예에 의하면 다층 프린트 기판의 외주의 대부분이 잘려 남겨진 절연수지로 커버할 수가 있고 또 내층도체층(동 코어)이 노출되어 있는 부분에 대해서는 여기를 오목형으로 함으로써 광체 실장후의 다층 프린트 기판의 전원층 혹은 접지층과 광체 프레임이 단락하는 일이 없어진다.

제3도에 본 발명의 제2 실시예를 나타냈다. 제3도에 도시된 실시예는 제2a도의 실시예에 있어서 다층 프린트 기판(9)의 오목형 홈 구조로 한 부분에 패드(8)를 형성한 예이다. 이 패드(8)는 내층의 동 코어(1)와는 전기적으로 접속되어 있기 때문에, 다층 프린트 기판(9)의 측면으로 나오지 않게 한 형상으로 정형되어 있다.

이하, 이 패드의 형성 방법을 설명한다. 동 코어(1)에 프리프레그를 통하여 외층 기판을 적층 접착한 후, 캐리어틀(15)을 절단하기 이전에 드릴 등으로 연결부분(4)의 영역을 다층 프린트 기판(9)의 내측에 오목형으로 되도록 잘라낸다. 그리하여, 앞서의 제1 실시예와 마찬가지로 외층 표면에 무전해 및 전기도금을 사용하여 도금층을 형성하고 도금층의 각각의 표면에 레지스트 피막을 피착형성시켜, 에칭에 의해 외층 표면에 소망의 패턴을 형성시킨다. 이때 미리 오목형으로 절취된 개소는 그 오목형상이 다층 프린트 기판(9)으로부터 불거져 나오지 않도록 필요한 면적을 확보한 외층 패드(8)를 형성시킨다. 다음에 소망하는 사이즈로 절단 가공하기 위하여 커터를 사용하여 1점쇄선(11)을 따라 절단하고 캐리어틀(15)를 때어낸다.

본 실시예에 의하면 다층 인쇄 배선판의 오목 형상의 부분이 내층의 등 코어와 접속된 패드로 되어 있으므로 이 오목형상의 홈 구성을 사용하여 전력을 공급하기 위한 외부 급전용의 부착홈으로서 사용할 수가 있다. 또 다른 외주부는 절연수지로 덮여 있기 때문에 광체 프레임과 단락하는 일은 없다.

제4a도 내지 제4f도에 본 발명의 제3 실시예를 나타냈다. 제4a도 및 제4c도는 각각 동 코어(1a, 1b)를 나타내고 있다. 양자는 제품부분(2)과 외주부분(3)을 연결하는 연결부분(4)의 위치가 각각 4a, 4b로 나타낸 바와같이 서로 위치가 어긋나 있으며, 동 코어(1a, 1b)를 적층하였을 시에 겹쳐지지 않도록 되어 있다. 이것은 동 코어(1a, 1b)의 단면에 비교함으로써 보다 한층 이해된다.

제4b도 및 제4d도는 각각 동 코어(1a, 1b)의 선 A A'에서의 단면도 및 선 B B'에서의 단면도이다. 제4b도, 제4d도에 있어서, 연결부분(4a)에 대한 위치에는 동 코어(1b)의 슬릿부분에 충전된 절연수지가 존재하고, 연결부분(4b)은 존재하지 않는다.

제4e도는 제4a도, 제4c도의 동 코어(1a, 1b) 및 외층 기판(5) 및 프리프레그(7)를 조합하여 층 구성한 다층체(20)를 나타낸 것이다. 제4f도는 그의 선 C C'에서의 단면도이다. 이 다층체(20)를 제4e도에 나타낸 1점 쇄선(11)을 따라 분리시킨다.

본 실시예에 의하면, 연결부분(4a, 4b)은 서로 위치가 어긋나게 패턴을 형성하고 있으며, 다층 프린트 기판(9)을 잘라낸 경우에 연결부분(4a, 4b)의 등의 늘어짐 및 재껴짐 등이 발생하더라도 동 코어 내층끼리의 단락, 혹은 절연 불량이 발생하는 일은 없다.

제5a 내지 제5e도에 본 발명의 제4 실시예를 나타내었다. 본 실시예는 제3 실시예에서 얻은 다층체(20)의 연결부분(4a, 4b)을 기판 외형 절단전에 떼어내어 절연수지를 매설하고 외형 절단 후의 기판단면에 동 코어를 노출시키지 않도록 한 본 발명의 실시예이다.

제5a도의 다층체(20)의 연결부분(4a, 4b)의 영역을 포함한 22로 표시된 부분을 NC루우터(router) 장치를 사용하여 홈 가공하여 떼어낸다. 제5b도에 부분(22)를 떼어냈을 때의 다층체(20)의 선 D D'에서의 단면도를 나타냈다. 도면에 표시한 바와같이, 동 코어의 외주부분(3)과 제품 부분(2)을 연결하고 있었던 연결부분(4a)이 삭제되어 분리되는 것을 알 수 있다.

그리하여 5c도에 나타낸 바와같이, 떼어낸 부분(22)에 절연수지(23)를 충전한다. 제5d도는 제5c도에서의 선 E-E'를 절단하여 본 단면도이다.

다음에 제5c도의 2점 쇄선(11)을 따라 다층체(20)로부터 다층 프린트 기판(9)를 잘라낸다. 이때 잘라낸 부분(22)내를 절단면이 통할 수 있도록 분리함으로써 동 코어(1a)의 끝이 절연수지(23)의 잘려남겨진 부분(24)에 의해 덮여진다. 제5e도는 잘라낸 다층 프린트 기판(9)을 나타내고 있으며, 도시한 바와같이 동 코어(1a, 1b)의 주위가 모두 절연수지(10, 23)로 덮여지게 된다. 제5f도는 제5e도에서의 선 F-F'를 따라 절단하여 본 단면도이다.

제6a도 내지 제6e도에 본 발명의 제5 실시예를 나타내었다. 본 실시예는 연결부분(4a, 4b)의 개소를 드릴로 구멍 가공하여 동 코어의 제품 부분(2)과 외주부분 3을 분리하고, 절연수지를 매설하여 경화시켜, 기판 외형을 절단한 실시예이다.

제6a도에 나타낸 바와같이, 연결부분(4a, 4b)의 영역을 드릴로 사용하여 구멍(30, 31)을 뚫어서 제거한다. 다음에 제6b도에 표시한 바와같이, 절연수지(33, 34)를 각각 구멍(30, 31)에 충전한다. 제6c도는 제6b도에서의 선 G-G'를 따라 절단해서 본 단면도이다. 마지막으로, 제6b도에 표시되는 2점 쇄선(11)을 따라 다층 프린트 기판(9)을 잘라낸다. 이때 구멍(30, 31)을 가로지르도록 절단하기 때문에 다층 프린트 기판에는 구멍(30, 31)에 충전된 절연수지(33, 34)의 일부(35, 36)가 다층 프린트 기판측에 남는다.

제6f도 및 제6g도는 본 발명의 제6 실시예를 나타낸 도면이다. 본 실시예도 드릴을 사용하여 연결부분(4a, 4b)을 삭제하는 것인 점에서 제5 실시예와 같다. 그러나 제5 실시예와 같이 관통 구멍을 뚫지 않고 구멍내는 것을 도중에서 멈추는 점이 특징이다.

제6f도는 제5 실시예인 제6c도의 제조과정에 상당한 상태를 나타내고 있다. 구멍(30')은 제6c도의 구멍(30)에 상당하나 관통되어 있지 않다. 이것은 구멍(30')를 뚫는 목적이 동 코어(1a)의 연결부분(4a)를 분리하는데 있고 구멍을 도중까지 뚫으면 연결부분(4a)은 삭제되지 때문이다. 구멍(30')에는 제5 실시예와 마찬가지로 절연수지(33')가 충전되고, 제6g도에 나타낸 바와같이, 외형 절단이 되었을 경우 절연수지(33')이 일부(35')가 다층 프린트 기판(9)측에 남는다.

제3 내지 제6 실시예에 의하면, 기판 외형 단부로의 동 코어 노출이 없고, 기판 단면의 절연성이 유지되는 동시에, 외형 절단시에 동 코어를 절단하지 않아도 되므로, 양호한 기계 가공이 가능케 된다. 제7도에 본 발명의 제7 실시예를 따라 패드를 형성시킨 것이다. 다층 프린트 기판(9)의 측면(40)의 구멍(30, 31)에는 제5 실시예에 따라 절연 수지가 충전된다. 한편 측면(41)의 구멍(30, 31)에는 제2 실시예에 따라 패드(38,39)가 설치된다. 패드(39)는 내층의 동 코어(1a)에 접속되고, 패드(38)는 동 코어(1B)에 접속되게 된다.

제8도는 동 코어(1)의 다른 실시예를 나타낸 평면도이다. 상술한 동 코어(1, 1a, 1b)와 상이한 점은 외주부분(3)내에서 슬릿(16)의 외측주위에 다시 슬릿(17)을 설치한 점이다. 슬릿(16)의 중심선과 슬릿(17)의 중심선과의 사이의 간격은 기판 외경 절단에 사용하는 커터의 외경과 거의 같게 한다. 또 슬릿(16)의 연결부분과 슬릿(17)의 연결부분은 서로 위치가 어긋나도록 패턴을 형성한다.

동 코어를 제8도에서 나타낸 바와같이 형성함으로서 기판 외경 절단시에 커터가 절단하는 등의 체적을 경감하여 외형 가공성을 양호하게 할 수가 있다. 또 슬릿(16)에만 수지를 매설하는 경우에 비해 슬릿(16)과 슬릿(17)에 분산하여 수지가 매설되기 때문에 슬릿(16) 또는 슬릿(17)의 면적을 작게 할 수가 있어 이로써 수지 매설시에 생기기 쉬운 수지의 결락이나 보이드의 발생을 방지할 수가 있다. 슬릿(16)의 연결부분과 슬릿(17)의 연결부분을 서로 어긋나게 하고 있기 때문에 외형 가공시에 동 코어 절단부의 재껴짐이 발생하더라도 동 코어 내층 끼리의 단락 혹은 절연 불량이 발생하는 일어 없다. 이 동 코어는 상기 제1 내지 제7 실시예의 어느 것에도 적용가능하다.

본 발명에 의하면, 다층화 되어서 제품으로 되기 전에, 이미 연결부를 제외한 대부분에서 견고한 동 코어가 이미 제품부와 그 이외의 부분으로 나누어져 있기 때문에, 복수층을 적층하여 다층화되고 부터의 제품부분의 절단 작업의 부하가 경감된다. 또 제품 부분과 외주부 와의 사이에는 다층화의 단계에서 절연물이 충전되기 때문에, 단순히 제품 부분을 절단하는 것만으로, 제품부 외주에는 절연층이 형성되게 된다.

또, 다층화 접착 후에 상기 연결부분을 구멍가공, 혹은 홈 가공에 의해 떼어내고, 이 가공부에 절연수지를 매설하여 경화시킨 후, 기판의 외형 절단을 행하면, 외형절단후의 전부의 기판 단면에 동 코어가 노출되는 일이 없게 된다.

또, 다층화 접착 후에 상기 연결 부분을 구멍가공하여 기판의 외형 절단을 행하고, 혹은 다층화 접착후 기판의 외형절단을 행할때에 연결부분의 영역을 제품 부분측에 볼록형상으로 잘라들어감으로써 완전한 외부와의 절연은 않으나, 다층 프린트 기판을 광체에 실장시키더라도 광체 프레임과는 접촉되지 않도록 할 수 있다.

또 상이한 2종 이상의 내층으로서 동 코어를 사용할 경우는 각 층에서 상기 연결부분이 위치를 어긋나게 설치함으로서 다층하 접착후에 구멍 가공 혹은 홈가공하였을 시의 동의 처짐, 재껴짐 등에 의한 동 코어 간의 단락, 혹은 절연 불량 발생을 방지할 수가 있다.

또, 외형절단전에 연결부를 삭제, 절연수지를 매설시켜 두면 외형 절단시에는 동 코어를 절단하지 않아도 좋기 때문에 양호한 기계 가공이 가능케 된다.

Claims (8)

1. 내층판으로서 금속판을 배치하는 다층 프린트 기판의 제조방법에 있어서, 상기 금속판으로서 제품외의 외주부와 내측의 제품부를 부분적으로 연결한 금속판을 형성하고, 상기 외주부와 상기 제품부와의 사이의 비연결부분에 절연물을 충전하고, 다른 내층판과 적층하여 다층화한 후 이 절연물을 충전한 영역내에서 상기 외주부와 상기 제품부와를 분리하는 것을 특징으로 하는 다층 프린트 기판의 제조방법.
2. 제1항에 있어서, 상기 금속판은 상기 외주부와 제품부와 연결부가 일체 성형되는 것을 특징으로 하는 다층 프린트 기판의 제조방법.
3. 제1항에 있어서, 상기 분리할 때에, 분리면보다도 제품부측으로 오목해지도록 상기 연결부를 잘라내는 것을 특징으로 하는 다층 프린트 기판의 제조방법.
4. 제1항에 있어서, 동일 형상의 상기 금속판을 2매 이상 적층하는 것을 특징으로 하는 다층 프린트 기판의 제조방법.
5. 내층판으로서 금속픈을 배치하는 다층 프린트 기판의 제조방법에 있어서, 상기 금속판으로서 제품외의 외주부와 내측의 제품부를 부분적으로 연결한 금속판을 형성하고, 상기 외주부와 상기 제품부와의 사이의 비연결부분에 절연물을 충전하고, 상기 연결부의 위치가 서로 어긋나게 하여 설치된 2이상의 상기 금속판을 적층하여 다층화한 후 이 절연물을 충전한 영역내에서 상기 외주부와 상기 제품부를 분리하는 것을 특징으로 하는 다층 프린트 기판의 제조방법.
6. 제5항에 있어서, 상기 금속판은 상기 외주부와 제품부와 연결부가 일체 성형되는 것을 특징으로 하는 다층 프린트 기판의 제조방법.
7. 내층판으로서 금속판을 배치하는 다층 프린트 기판의 제조방법에 있어서, 상기 금속판으로서 제품외의 외주부와 내측의 제품부를 부분적으로 연결한 금속판을 형성하고, 상기 외주부와 상기 제품부 와의 사이의 비연결부분에 절연물을 충전하고, 상기 연결부의 위치가 서로 어긋나게 하여 설치된 2이상의 상기 금속판을 적층하여 다층화하고, 상기 연결부를 분리한 후에 분리부분에 절연물을 충전하고, 상기 절연물을 충전한 영역내에서 상기 외주부와 상기 제품부를 분리하는 것을 특징으로 하는 다층 프린트 기판의 제조방법.
8. 다층 프린트 기판의 내층판으로서 배치되는 금속판으로서, 제품 외의 외주부와 내측의 제품부를 부분적으로 연결하도록 형성한 것을 특징으로 하는 금속판.

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