CN106132080A - 一种具有边绝缘结构的电银板及其制作方法 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种具有边绝缘结构的电银板及其制作方法，通过蚀刻的方式把电银板边缘的一小部分线路除掉，从而使得线路不会外露于电银板的边缘，接着填充上填充层，使得填充层分别与介质层和防焊层的边缘平齐，从而能够保护电银板的表面和边缘都不受到人体静电的影响，保证了当人手拿住电银板两边的时候不会发生线路短路的现象，从而保护了电银板上的LED灯不会被静电击坏。

Description

一种具有边绝缘结构的电银板及其制作方法
技术领域
本发明涉及一种具有边绝缘结构的电银板及其制作方法。
背景技术
现有的电银板中，其线路都是横跨了整个电银板，线路的两端分别处于电银板的两边，由于处于电银板两边的线路没有任何的保护措施，因此容易发生当人手拿起电银板时人体静电导致线路出现短路的现象，从而烧坏电银板上的LED灯。
发明内容
为解决上述问题，本发明的目的在于提供一种具有边绝缘结构的电银板及其制作方法，具有绝缘能力的填充层使得电银板被人手拿起时不会受到人体静电的影响，因此当人手拿住电银板两边的时候，不会发生线路短路的现象，从而能够保护电银板上的LED灯不被静电击坏。
本发明解决其问题所采用的技术方案是：
一种具有边绝缘结构的电银板，包括用于实现信号传输的电银层、用于承载电银层的介质层、设置于板边用于绝缘的填充层和设置于电银层的上方用于防止焊接的防焊层，电银层设置于介质层的上方，填充层设置于介质层的上方并处于电银层的两边，填充层分别与介质层和防焊层的边缘平齐。
进一步，电银层包括用于传输信号的线路。
进一步，介质层为铝基板。
进一步，填充层和防焊层均为防焊油墨层。
进一步，制作一种具有边绝缘结构的电银板的方法，包括以下步骤：
A、制作电银板；
B、割掉电银板两边的覆盖于线路上的防焊层，露出线路的一小部分铜皮；
C、利用蚀刻的方式除掉露出的线路的铜皮；
D、利用填充层把电银板中被割掉和被蚀刻掉的部分填充完好，直到填充层分别与介质层和防焊层的边缘平齐。
本发明的有益效果是：一种具有边绝缘结构的电银板及其制作方法，设置于电银层的上方用于防止焊接的防焊层，同时起到了保护电银层不受人体静电影响的作用，结合填充层对电银层的绝缘保护作用，使得电银板的表面和边缘都不会受到人体静电的影响，从而保证了当人手拿住电银板两边的时候不会发生线路短路的现象，从而能够保护电银板上的LED灯不被静电击坏。
附图说明
下面结合附图和实例对本发明作进一步说明。
图1是本发明具有边绝缘结构的电银板的示意图；
图2是本发明制作具有边绝缘结构的电银板的流程图。
具体实施方式
参照图1，本发明的一种具有边绝缘结构的电银板，包括用于实现信号传输的电银层1、用于承载电银层1的介质层2、设置于板边用于绝缘的填充层3和设置于电银层1的上方用于防止焊接的防焊层4，电银层1设置于介质层2的上方，填充层3设置于介质层2的上方并处于电银层1的两边，填充层3分别与介质层2和防焊层4的边缘平齐，其中，电银层1包括用于传输信号的线路，介质层2为铝基板，填充层3和防焊层4均为防焊油墨层。设置于线路上方的用于防止焊接的防焊层4，能够同时起到保护线路不受人体静电影响的作用，结合填充层3对线路的绝缘保护作用，使得电银板的表面和边缘都不会受到人体静电的影响，从而保证了当人手拿住电银板两边的时候不会发生线路短路的现象，从而能够保护电银板上的LED灯不被静电击坏，提高了电银板的使用寿命。
参照图1-图2，制作一种具有边绝缘结构的电银板的方法，包括以下步骤：
A、制作电银板；
B、割掉电银板两边的覆盖于线路上的防焊层4，露出线路的一小部分铜皮；
C、利用蚀刻的方式除掉露出的线路的铜皮；
D、利用填充层3把电银板中被割掉和被蚀刻掉的部分填充完好，直到填充层3分别与介质层2和防焊层4的边缘平齐。通过蚀刻的方式把电银板边缘的一小部分线路除掉，从而使得线路不会外露于电银板的边缘，接着填充上填充层3，进一步保护了电银板内部的线路，同时也保证了电银板完整的外观，从而提高了电银板的使用效果。
以上是对本发明的较佳实施进行了具体说明，但本发明并不局限于上述实施方式，熟悉本领域的技术人员在不违背本发明精神的前提下还可作出种种的等同变形或替换，这些等同的变形或替换均包含在本申请权利要求所限定的范围内。

Claims (5)

1.一种具有边绝缘结构的电银板，其特征在于：包括用于实现信号传输的电银层（1）、用于承载所述电银层（1）的介质层（2）、设置于板边用于绝缘的填充层（3）和设置于所述电银层（1）的上方用于防止焊接的防焊层（4），所述电银层（1）设置于所述介质层（2）的上方，所述填充层（3）设置于所述介质层（2）的上方并处于所述电银层（1）的两边，所述填充层（3）分别与所述介质层（2）和所述防焊层（4）的边缘平齐。
2.根据权利要求1所述的一种具有边绝缘结构的电银板，其特征在于：所述电银层（1）包括用于传输信号的线路。
3.根据权利要求1所述的一种具有边绝缘结构的电银板，其特征在于：所述介质层（2）为铝基板。
4.根据权利要求1所述的一种具有边绝缘结构的电银板，其特征在于：所述填充层（3）和防焊层（4）均为防焊油墨层。
5.制作权利要求1-4任一所述的一种具有边绝缘结构的电银板的方法，其特征在于：包括以下步骤：
A、制作电银板；
B、割掉电银板两边的覆盖于线路上的防焊层（4），露出线路的一小部分铜皮；
C、利用蚀刻的方式除掉露出的线路的铜皮；
D、利用填充层（3）把电银板中被割掉和被蚀刻掉的部分填充完好，直到填充层（3）分别与介质层（2）和防焊层（4）的边缘平齐。
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Citations (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN87107023A (zh) * 1986-10-17 1988-04-27 株式会社日立制作所 金属芯多层印刷线路板制造方法
US20050124196A1 (en) * 2002-06-27 2005-06-09 Olson Kevin C. Single or multi-layer printed circuit board with improved via design
CN1798475A (zh) * 2004-12-24 2006-07-05 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 防止静电放电的印刷电路板
CN101523588A (zh) * 2006-08-10 2009-09-02 住友电木株式会社 半导体封装件及其制造方法和密封树脂
CN201657594U (zh) * 2010-04-13 2010-11-24 福建捷联电子有限公司 一种铝箔聚酯薄膜复合结构
CN102789074A (zh) * 2011-05-16 2012-11-21 Nlt科技股份有限公司 连接结构和带有所述连接结构的显示装置
CN202841683U (zh) * 2012-08-22 2013-03-27 广州华凌空调设备有限公司 一种pcb板
US20130081870A1 (en) * 2011-09-30 2013-04-04 Toshiki Furutani Multilayer printed wiring board and method for manufacturing multilayer printed wiring board
CN204014284U (zh) * 2014-07-17 2014-12-10 深圳市环基实业有限公司 一种用于led灯的电路板和led灯板
CN104681691A (zh) * 2014-11-14 2015-06-03 易美芯光（北京）科技有限公司 一种低光衰的覆晶封装的led集成光源结构及其制备方法
CN206118160U (zh) * 2016-08-30 2017-04-19 江门全合精密电子有限公司 一种具有边绝缘结构的电银板

Patent Citations (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN87107023A (zh) * 1986-10-17 1988-04-27 株式会社日立制作所 金属芯多层印刷线路板制造方法
US20050124196A1 (en) * 2002-06-27 2005-06-09 Olson Kevin C. Single or multi-layer printed circuit board with improved via design
CN1798475A (zh) * 2004-12-24 2006-07-05 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 防止静电放电的印刷电路板
CN101523588A (zh) * 2006-08-10 2009-09-02 住友电木株式会社 半导体封装件及其制造方法和密封树脂
CN201657594U (zh) * 2010-04-13 2010-11-24 福建捷联电子有限公司 一种铝箔聚酯薄膜复合结构
CN102789074A (zh) * 2011-05-16 2012-11-21 Nlt科技股份有限公司 连接结构和带有所述连接结构的显示装置
US20130081870A1 (en) * 2011-09-30 2013-04-04 Toshiki Furutani Multilayer printed wiring board and method for manufacturing multilayer printed wiring board
CN202841683U (zh) * 2012-08-22 2013-03-27 广州华凌空调设备有限公司 一种pcb板
CN204014284U (zh) * 2014-07-17 2014-12-10 深圳市环基实业有限公司 一种用于led灯的电路板和led灯板
CN104681691A (zh) * 2014-11-14 2015-06-03 易美芯光（北京）科技有限公司 一种低光衰的覆晶封装的led集成光源结构及其制备方法
CN206118160U (zh) * 2016-08-30 2017-04-19 江门全合精密电子有限公司 一种具有边绝缘结构的电银板

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