CN204014284U - 一种用于led灯的电路板和led灯板 - Google Patents

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Abstract

本实用新型公开了一种用于LED灯的电路板和LED灯板。LED灯板包括LED晶元、晶元引线和电路板，电路板包括镜面板、基板和阻焊层，基板包括晶元安装孔，镜面板粘合在基板的背面，阻焊层覆盖在基板的正面，基板的正面包括铝质导电线路，导电线路的外表面包括喷砂粗糙层。晶元引线与电路板的铝质导电线路上的焊盘超声波焊接；LED晶元贴装在基板晶元安装孔中的镜面板上。本实用新型导电线路的外表面有喷砂形成的粗糙层，在与金属引线尤其是铝质引线进行超声波焊接时，引线与焊盘的熔合度高，与没有经喷砂处理过的铝合金焊盘相比，引线可以承受较高的拉力。制成的LED灯板的优良率高、使用过程中故障率低。

Description

一种用于LED灯的电路板和LED灯板
[技术领域]
本实用新型涉及LED照明，尤其涉及一种用于LED灯的电路板和LED灯板。
[背景技术]
LED具有节能、低耗、寿命长等特点，被广泛应用作为照明光源，传统的LED灯在PCB基板上利用铜质金属材料作为导电及导热介质，但铜材料价格在不断上涨，形成了成本压力。铜的导电性能好，但是成本较高，且还需电镀，加工复杂。为了解决这些问题，中国发明专利申请(申请号：200910137198.7)公开了一种新型铝制固晶板LED技术，包括晶元、晶元座、引线、晶元副座及基板，所述晶元座为铝质材料，晶元直接与铝质材料相接触，晶元副座为铝质材料，电连接晶元与晶元副座的引线为铝质材料。铝制固晶板LED技术节能环保，减少了电镀的环节，且减少了生产工序。但是，金属引线尤其是铝质引线与铝质晶元副座焊接的拉力不足、强度不高，LED灯板的优良率较低、使用时容易出现的故障。另外，电路板铝质的电源线焊盘与铜质电源线的焊接性差，采用锡膏虽然可以实现铜线与铝焊盘的焊接，但接头的可靠性差，持久性的风险较大。
[发明内容]
本实用新型要解决的技术问题是提供一种铝质焊盘与金属引线尤其是铝质引线焊接时可以获得较高强度，制成的LED灯板的优良率高、故障率低的LED灯的电路板。
本实用新型另一个要解决的技术问题是提供一种铝质焊盘与金属引线尤其是铝质引线焊接强度高，制作过程优良率高、使用时故障率低的LED灯板。
本实用新型进一步要解决的技术问题是提供一种与铜质电源线焊接性好的LED灯电路板和LED灯板
为了解决上述技术问题，本实用新型采用的技术方案是，一种用于LED灯的电路板，包括镜面板、基板和阻焊层，基板包括晶元安装孔，镜面板粘合在基板的背面，阻焊层覆盖在基板的正面，基板的正面包括铝质导电线路，导电线路的外表面包括喷砂粗糙层。
以上所述的电路板，基板是硅铝合金箔板，铝质导电线路是硅铝合金箔板铝箔形成的导电线路。
以上所述的电路板，阻焊层是反光膜，反光膜上包括晶元孔和焊盘孔，反光膜粘接在基板上；反光膜晶元孔的边缘延伸到基板的晶元安装孔内，粘贴到镜面板上。
以上所述的电路板，包括两块FPC，FPC包括绝缘底层和便于锡焊的表层，FPC的绝缘底层粘贴在基板的正面，阻焊层覆盖在FPC上；阻焊层包括两个电源线焊盘孔和两个电源线焊盘的跨接孔，FPC的表层位于阻焊层电源线焊盘孔和跨接孔的下方；阻焊层在每个电源线焊盘跨接孔的附近包括一个引线焊盘孔，铝质导电线路经过引线焊盘孔的下方。
以上所述的电路板，包括两块金属片，金属片包括导电胶底层和表面便于锡焊的金属层，金属片粘贴在基板的正面，阻焊层覆盖在导电金属片上；阻焊层包括两个电源线焊盘孔，两块金属片分别位于阻焊层两个电源线焊盘孔下方；两块金属片的金属层通过导电胶底层分别与正、负铝质导电线路粘合并电连接。
一种LED灯板，包括LED晶元、晶元引线和电路板，电路板是上述的用于LED灯的电路板，晶元引线与电路板的铝质导电线路上的焊盘超声波焊接；LED晶元贴装在基板晶元安装孔中的镜面板上。
以上所述的LED灯板，电路板基板是硅铝合金箔板，铝质导电线路是硅铝合金箔板铝箔形成的导电线路。
以上所述的LED灯板，电路板的阻焊层是反光膜，反光膜上包括晶元孔和焊盘孔，反光膜粘接在基板上；反光膜晶元孔的边缘延伸到基板的晶元安装孔内，粘贴到镜面板上；LED晶元贴装在反光膜上晶元孔中的镜面板上。
以上所述的LED灯板，包括两条铝质跨接引线，电路板包括两块FPC，FPC包括绝缘底层和便于锡焊的表层，FPC的绝缘底层粘贴在基板的正面，反光膜覆盖在FPC上；反光膜包括两个电源线焊盘孔和两个跨接焊盘孔，FPC的表层位于反光膜电源线焊盘孔和跨接焊盘孔的下方；反光膜在每个跨接焊盘孔的附近包括一个引线焊盘孔，铝质导电线路经过引线焊盘孔的下方；铝质跨接引线的一端与跨接焊盘孔下方的FPC表层焊接，另一端与引线焊盘孔下方的铝质导电线路焊接。
以上所述的LED灯板，包括一个封装胶点，跨接焊盘孔和引线焊盘孔4个孔相互靠近，所述的封装胶点将4个孔和两条铝质跨接引线封装在一起。
本实用新型导电线路的外表面有喷砂形成的粗糙层，喷砂不仅可以除掉导电线路表面的氧化层，更为重要的是形成了粗糙、硬化的表面，洁净、粗糙、硬化的铝合金焊盘，在与金属引线尤其是铝质引线进行超声波焊接时，焊接点能够产生较高的焊接温度，焊接效果好，引线与焊盘的熔合度高，与没有经喷砂处理过的铝合金焊盘相比，引线可以承受较高的拉力。制成的LED灯板的优良率高、使用过程中故障率低。
[附图说明]
下面结合附图和具体实施方式对本实用新型作进一步详细的说明。
图1是本实用新型实施例1LED灯板的结构示意图。
图2是本实用新型实施例2电路板在加工步骤1中的结构示意图。
图3是本实用新型实施例2电路板上贴有FPC的结构示意图。
图4是本实用新型实施例2反光白膜钻孔的结构示意图。
图5是本实用新型实施例2电路板贴好反光白膜后的结构示意图。
图6是本实用新型实施例2电路板的结构示意图。
图7是本实用新型实施例2LED灯板的结构示意图。
图8是图7中A部位的局部放大图。
图9是本实用新型实施例2FPC的主视图。
图10是图9中的B向剖视图。
图11是本实用新型实施例3FPC的主视图。
图12是图11中的C向剖视图。
图13是本实用新型实施例4LED灯板FPC部位未贴反光膜时的结构示意图。
图14是本实用新型实施例4LED灯板FPC部位的结构示意图。
图15是本实用新型实施例5电路板电源线焊盘部位的结构示意图。
[具体实施方式]
本实用新型实施例1LED灯板的结构如图1所示，包括LED晶元3、铝质晶元引线4和电路板。
电路板包括镜面板1、基板2和油墨阻焊层5。基板2是硅铝合金箔板。
基板2上有晶元安装孔，镜面板1粘合在基板2的背面，油墨阻焊层5覆盖在基板2的正面。LED晶元3贴装在基板2晶元安装孔中的镜面板1上。
基板2的正面有硅铝合金箔板铝箔形成的导电线路201。导电线路201的外表面有喷砂形成的粗糙层201a。
铝质晶元引线4与电路板的铝质导电线路201上的焊盘进行超声波焊接。
本实用新型实施例1导电线路201的外表面有喷砂形成的粗糙层201a，喷砂不仅可以除掉导电线路201表面的氧化层，更为重要的是形成了粗糙、硬化的表面，洁净、粗糙、硬化的铝合金焊盘，在与铝质引线进行超声波焊接时，焊接点能够产生较高的焊接温度，焊接效果好，铝质引线与焊盘的熔合度高，与没有经喷砂处理过的铝合金焊盘相比，铝质引线可以承受较高的拉力。制成的LED灯板的优良率高、使用过程中故障率低。
本实用新型实施例2LED灯板的结构和制作过程如图2至图10所示：
本实用新型实施例2的LED灯板，包括LED晶元3、铝质晶元引线4、镜面板1、作为基板2的硅铝合金箔板、作为阻焊层和反射LED光线的反光膜5。
基板2上有多个晶元安装孔203，镜面板1粘合在基板2的背面，反光膜5粘贴在基板2的正面。
基板2的正面有硅铝合金箔板铝箔形成的导电线路201。导电线路201的外表面有喷砂形成的粗糙层。
铝质晶元引线4与电路板的铝质导电线路201上的焊盘进行超声波焊接。
反光膜5上包括多个晶元孔501和多个正负焊盘的焊盘孔502，反光膜5粘接在基板2上；反光膜晶元孔501的边缘延伸到基板2的晶元安装孔203内，粘贴到镜面板1上；LED晶元3贴装在反光膜5上晶元孔501和基板晶元安装孔203中的镜面板1上。
为了便于外接电源线，电路板还包括一块FPC6(当钻过线孔205时，FPC6分割成两块)，FPC6包括绝缘底层601、粘胶层602、铜箔层603和镀金层604，FPC6的绝缘底层601通过粘胶层602粘贴在基板2的正面，反光膜5粘贴在FPC6上。反光膜5有两个电源线焊盘孔503和两个跨接焊盘孔504，FPC6的镀金层604位于反光膜5电源线焊盘孔503和跨接焊盘孔504的下方；反光膜5在每个跨接焊盘孔504的附近有一个引线焊盘孔505，铝质导电线路201经过引线焊盘孔505的下方；铝质跨接引线7的一端与跨接焊盘孔504下方的FPC6镀金层604焊接，另一端与引线焊盘孔505下方的铝质导电线路201形成的焊盘焊接。
本实用新型实施例2LED灯板的制作过程如下：
1)在铝硅合金箔板上形成电路设计所需要的导电线路，按电路设计中的在需要焊接晶元的位置钻孔；在形成导电线路的铝硅合金箔板表面，做一次喷砂处理；将做过喷砂处理的铝硅合金箔板，贴合在镜面铝上，如图2所示，；
2)在电源线正负极焊盘位置贴一张表面镀金的FPC焊盘如图3所示；
3)在反光白膜上钻晶元孔和正负极焊盘孔，如图4所示；
4)在贴有FPC焊盘的铝合金箔板上贴合钻好孔的反光白膜，如图5所示；
5)钻螺钉孔10与过线孔11，铣出所需产品的外形，制成电路板，如图6所示；
6)在电路板上贴装LED晶元，用超声波焊机焊接铝质晶元引线和铝质跨接引线，最后封胶制成LED灯板，如图7和图8所示。
本实用新型实施例2采用FPC便于锡焊的焊盘，便于没有超声波焊接设备的用户采用锡焊将电源线与FPC的焊盘焊接，而且电源线焊接的可靠性好。
本实用新型实施例3LED灯板FPC的结构如图11和图12所示，FPC6为整体结构，当钻过线孔时，FPC6分割成两块。FPC6包括绝缘底层601、粘胶层602和铜箔层603；铜箔层603作为FPC便于锡焊的表层，一端与电源线锡焊，另一端与铝质跨接引线通过超声波焊接。FPC便于锡焊的表层还可以采用其他便锡焊的金属，如镀镍层或镀银层等。
本实用新型实施例4LED灯板FPC部位的结构如图13和图14所示，与实施例2不同的是，两个跨接焊盘孔503和两个引线焊盘孔504共4个孔靠近在一起，一个封装胶点12就可以将4个孔和两条铝质跨接引线7封装在一起，简化了封装的步骤。
本实用新型实施例5电路板电源线焊盘部位的结构如图15所示，与实施例4不同的是，电路板包括两块用作电源线焊盘的金属片13，金属片13包括导电胶底层1302和铜片层1301，铜片层1301具有便于锡焊的电镀表层1301a，电镀表层1301a可以是镀金层、镀银层或镀镍层，铜片层1301也可以不进行电镀，因为铜片层表面本身就具有便于锡焊的属性，只是铜相对于贵金属容易氧化。
金属片13粘贴在基板的正面，作为阻焊层的反光膜5粘贴在基板2的正面，覆盖在导电金属片13的上方。反光膜5有两个电源线焊盘孔503，两块金属片13分别位于两个电源线焊盘孔503的下方。两块金属片13的铜片层1301通过导电胶底层1302分别与正铝质导电线路211a、负铝质导电线路201b粘合并电连接，解决了铝质导电线路不易于铜质电源线锡焊的困难。

Claims (10)

1.一种用于LED灯的电路板，包括镜面板、基板和阻焊层，基板包括晶元安装孔，镜面板粘合在基板的背面，阻焊层覆盖在基板的正面，基板的正面包括铝质导电线路，其特征在于，导电线路的外表面包括喷砂粗糙层。
2.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，基板是硅铝合金箔板，铝质导电线路是硅铝合金箔板铝箔形成的导电线路。
3.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，阻焊层是反光膜，反光膜上包括晶元孔和焊盘孔，反光膜粘接在基板上；反光膜晶元孔的边缘延伸到基板的晶元安装孔内，粘贴到镜面板上。
4.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，包括两块FPC，FPC包括绝缘底层和便于锡焊的表层，FPC的绝缘底层粘贴在基板的正面，阻焊层覆盖在FPC上；阻焊层包括两个电源线焊盘孔和两个电源线焊盘的跨接孔，FPC的表层位于阻焊层电源线焊盘孔和跨接孔的下方；阻焊层在每个电源线焊盘跨接孔的附近包括一个引线焊盘孔，铝质导电线路经过引线焊盘孔的下方。
5.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，包括两块金属片，金属片包括导电胶底层和表面便于锡焊的金属层，金属片粘贴在基板的正面，阻焊层覆盖在导电金属片上；阻焊层包括两个电源线焊盘孔，两块金属片分别位于阻焊层两个电源线焊盘孔下方；两块金属片的金属层通过导电胶底层分别与正、负铝质导电线路粘合并电连接。
6.一种LED灯板，包括LED晶元、晶元引线和电路板，其特征在于，电路板是权利要求1所述的用于LED灯的电路板，晶元引线与电路板的铝质导电线路上的焊盘超声波焊接；LED晶元贴装在基板晶元安装孔中的镜面板上。
7.根据权利要求6所述的LED灯板，其特征在于，电路板基板是硅铝合金箔板，铝质导电线路是硅铝合金箔板铝箔形成的导电线路。
8.根据权利要求6所述的LED灯板，其特征在于，电路板的阻焊层是反光膜，反光膜上包括晶元孔和焊盘孔，反光膜粘接在基板上；反光膜晶元孔的边缘延伸到基板的晶元安装孔内，粘贴到镜面板上；LED晶元贴装在反光膜上晶元孔中的镜面板上。
9.根据权利要求8所述的LED灯板，其特征在于，包括两条铝质跨接引线，电路板包括两块FPC，FPC包括绝缘底层和便于锡焊的表层，FPC的绝缘底层粘贴在基板的正面，反光膜覆盖在FPC上；反光膜包括两个电源线焊盘孔和两个跨接焊盘孔，FPC的表层位于反光膜电源线焊盘孔和跨接焊盘孔的下方；反光膜在每个跨接焊盘孔的附近包括一个引线焊盘孔，铝质导电线路经过引线焊盘孔的下方；铝质跨接引线的一端与跨接焊盘孔下方的FPC表层焊接，另一端与引线焊盘孔下方的铝质导电线路焊接。
10.根据权利要求9所述的LED灯板，其特征在于，包括一个封装胶点，跨接焊盘孔和引线焊盘孔4个孔相互靠近，所述的封装胶点将4个孔和两条铝质跨接引线封装在一起。
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CN106132080A (zh) * 2016-08-30 2016-11-16 江门全合精密电子有限公司 一种具有边绝缘结构的电银板及其制作方法

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