CN203800085U - 一种条形led全周光源 - Google Patents
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- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 38
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims abstract description 26
- 238000005476 soldering Methods 0.000 claims abstract description 8
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims description 24
- 239000006071 cream Substances 0.000 claims description 11
- 239000004744 fabric Substances 0.000 claims description 5
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 5
- 229910001092 metal group alloy Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 229910001128 Sn alloy Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 claims description 3
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 239000000956 alloy Substances 0.000 claims description 3
- JVPLOXQKFGYFMN-UHFFFAOYSA-N gold tin Chemical compound [Sn].[Au] JVPLOXQKFGYFMN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 3
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims description 3
- 229910000648 terne Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 abstract 1
- 230000002035 prolonged effect Effects 0.000 abstract 1
- 239000003292 glue Substances 0.000 description 9
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 3
- 230000007613 environmental effect Effects 0.000 description 3
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 3
- 238000000034 method Methods 0.000 description 3
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 3
- 241000218202 Coptis Species 0.000 description 2
- 235000002991 Coptis groenlandica Nutrition 0.000 description 2
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 238000004134 energy conservation Methods 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 1
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 1
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
- 230000007812 deficiency Effects 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000005286 illumination Methods 0.000 description 1
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
- H01L2224/4809—Loop shape
- H01L2224/48091—Arched
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/481—Disposition
- H01L2224/48135—Connecting between different semiconductor or solid-state bodies, i.e. chip-to-chip
- H01L2224/48137—Connecting between different semiconductor or solid-state bodies, i.e. chip-to-chip the bodies being arranged next to each other, e.g. on a common substrate
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Abstract
本实用新型公开了一种条形LED全周光源，包括用于安装LED芯片的条形基板，还包括设置在所述条形基板上的用于与LED芯片的正负电极分别接触连接的正、负导电端，分别设置在所述正、负导电端上的焊锡膏层，以及设置在所述焊锡膏层上面通过回流焊使焊锡膏层固化而安装固定的倒装LED芯片；以及在所述基板两端部分别设置的引脚；多个所述倒装LED芯片通过其正负电极与所述焊锡膏层的回流焊接，分别排列设置在所述条形基板上；本实用新型使芯片的固定更牢靠，提高了封装效率，并提高了导热性能，有利于芯片在工作时产生的热量被传导出去，从而提高了光源的效率与寿命。
Description
技术领域
本实用新型涉及LED技术领域，尤其涉及的是一种条形LED全周光源。
背景技术
LED光源与现有的照明用光源相比是小型、高效率、长寿命及环保节能的光源。随着全球都对环保与节能的日益重视，环保与节能的市场需求在不断增加，使用LED光源的照明器具有的需求也在不断增加。随着人们生活水平的提高，LED技术的进步，LED光源的应用市场迅速发展。
如图1所示，现有技术LED光源是在布有线路的基板10上用胶固定住LED芯片11，然后用金线（导线）12把芯片11与基板10及芯片11与芯片11之间连接导通，最后在外层用荧光胶13包起来。
现有技术的缺点：
1、需要先用胶来固定芯片，因为胶的导热性不好，使芯片工作时产生的热量无法快速及时地传导出去，造成LED光源的性能与寿命下降，影响LED光源的普及应用。
2、用胶固定芯片，胶的粘着力不是很强，且胶会随着时间产生老化，易造成芯片脱落使光源不亮。
3、导线很细，所能通过的电流受到限制；且焊点处易折断，影响LED光源的性能和品质。
4、需要焊接导线来实现电性连通，增加了工艺的复杂性，且所用导线是金线，增加了光源的成本。
因此，现有技术还有待于改进和发展。
实用新型内容
鉴于上述现有技术的不足，本实用新型的目的在于提供一种条形LED全周光源。使芯片的固定更牢靠，提高了封装效率，并提高了导热性能，有利于芯片在工作时产生的热量被传导出去，从而提高了光源的效率与寿命。
本实用新型的技术方案如下：
一种条形LED全周光源，其中，包括用于安装LED芯片的条形基板，还包括设置在所述条形基板上的用于与LED芯片的正负电极分别接触连接的正、负导电端，分别设置在所述正、负导电端上的焊锡膏层，以及设置在所述焊锡膏层上面通过回流焊使焊锡膏层固化而安装固定的倒装LED芯片；以及在所述基板两端部分别设置的引脚；
多个所述倒装LED芯片通过其正负电极与所述焊锡膏层的回流焊接，分别排列设置在所述条形基板上，并在排列设置在所述条形基板上的多个所述倒装LED芯片外表覆盖设置有荧光胶层。
所述的条形LED全周光源，其中，所述多个所述倒装LED芯片呈一字型排列设置在所述条形基板上。
所述的条形LED全周光源，其中，所述多个所述倒装LED芯片依次串接连接。
所述的条形LED全周光源，其中，所述焊锡膏层是采用金属合金材料制成的锡银铜合金膏层、金锡合金膏层、铅锡合金膏层。
所述的条形LED全周光源，其中，所述条形基板是在可透光的材料上布上电气线路的条形基板。
本实用新型所提供的条形LED全周光源，由于采用了焊锡膏（如银锡膏）代替了固定胶和导线，焊锡膏是金属合金，使芯片与基板的粘接牢固，保证了芯片不会脱落；焊锡膏的导热性好，使芯片工作时产生的热量可快速传导出去，保证了LED光源的性能与寿命；增加了芯片与基板（或支架）的粘接面积，可通过更大的工作电流，即同样的光源可发出更多的光，提高了资源利用效率；省去了焊接导线的作业，简化了LED光源的工艺流程，节约了资源，降低了成本。所述的基板是在可透光的材料（如玻璃、透明陶瓷等）上布上电气线路的条形基板。
附图说明
图1是现有技术的LED光源结构示意图。
图2是本实用新型实施例的条形LED全周光源结构示意图。
图3是本实用新型实施例的条形LED全周光源的LED安装结构示意图。
具体实施方式
本实用新型提供一种条形LED全周光源，为使本实用新型的目的、技术方案及效果更加清楚、明确，以下参照附图并举实例对本实用新型进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
本实用新型实施例提供的一种条形LED全周光源，如图2和图3所示，包括用于安装LED芯片的条形基板300，还包括设置在所述条形基板300上的用于与LED芯片的正负电极111分别接触连接的正、负导电端301，分别设置在所述正、负导电端301上的焊锡膏层200，以及设置在所述焊锡膏层200上面通过回流焊使焊锡膏层固化而安装固定的倒装LED芯片100；以及在所述基板300两端部分别设置的引脚400。
多个所述倒装LED芯片100通过其正负电极111与所述焊锡膏层200的回流焊接，分别排列设置在所述条形基板300上，并在排列设置在所述条形基板300上的多个所述倒装LED芯片外表覆盖设置有荧光胶层，如图2所示。
所述的条形LED全周光源，如图2所示，所述多个所述倒装LED芯片呈一字型排列设置在所述条形基板300上。并且所述多个所述倒装LED芯片依次串接连接。
较佳地实施例中，所述焊锡膏层可以是采用金属合金材料制成的锡银铜合金膏层、金锡合金膏层,铅锡合金膏层。
较佳地实施例中，所述条形基板300是在可透光的材料（如玻璃、透明陶瓷等）上布上电气线路的条形基板300。
综上所述，本实用新型所提供的条形LED全周光源，由于采用了焊锡膏（如银锡膏）代替了固定胶和导线，焊锡膏是金属合金，使芯片与基板的粘接牢固，保证了芯片不会脱落；焊锡膏的导热性好，使芯片工作时产生的热量可快速传导出去，保证了LED光源的性能与寿命；增加了芯片与基板（或支架）的粘接面积，可通过更大的工作电流，即同样的光源可发出更多的光，提高了资源利用效率；省去了焊接导线的作业，简化了LED光源的工艺流程，节约了资源，降低了成本。所述的基板是在可透光的材料（如玻璃、透明陶瓷等）上布上电气线路的条形基板300。
应当理解的是，本实用新型的应用不限于上述的举例，对本领域普通技术人员来说，可以根据上述说明加以改进或变换，所有这些改进和变换都应属于本实用新型所附权利要求的保护范围。
Claims (5)
1.一种条形LED全周光源，其特征在于，包括用于安装LED芯片的条形基板，还包括设置在所述条形基板上的用于与LED芯片的正负电极分别接触连接的正、负导电端，分别设置在所述正、负导电端上的焊锡膏层，及设置在所述焊锡膏层上面通过通过回流焊使焊锡膏层固化而安装固定的倒装LED芯片；以及在所述基板两端部分别设置的引脚；
多个所述倒装LED芯片通过其正负电极与所述焊锡膏层的回流焊接，分别排列设置在所述条形基板上，并在排列设置在所述条形基板上的多个所述倒装LED芯片外表覆盖设置有荧光胶层。
2.根据权利要求1所述的条形LED全周光源，其特征在于，所述多个所述倒装LED芯片呈一字型排列设置在所述条形基板上。
3.根据权利要求1所述的条形LED全周光源，其特征在于，所述多个所述倒装LED芯片依次串接连接。
4.根据权利要求1所述的条形LED全周光源，其特征在于，所述焊锡膏层是采用金属合金材料制成的锡银铜合金膏层、金锡合金膏层、铅锡合金膏层。
5.根据权利要求1所述的条形LED全周光源，其特征在于，所述条形基板是在可透光的材料上布上电气线路的条形基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201420153705.2U CN203800085U (zh) | 2014-04-01 | 2014-04-01 | 一种条形led全周光源 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201420153705.2U CN203800085U (zh) | 2014-04-01 | 2014-04-01 | 一种条形led全周光源 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN203800085U true CN203800085U (zh) | 2014-08-27 |
Family
ID=51382278
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201420153705.2U Expired - Lifetime CN203800085U (zh) | 2014-04-01 | 2014-04-01 | 一种条形led全周光源 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN203800085U (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN105720048A (zh) * | 2016-02-19 | 2016-06-29 | 浙江英特来光电科技有限公司 | 一种无焊线高显指led灯丝的封装方法及无焊线高显指led灯丝 |
-
2014
- 2014-04-01 CN CN201420153705.2U patent/CN203800085U/zh not_active Expired - Lifetime
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN105720048A (zh) * | 2016-02-19 | 2016-06-29 | 浙江英特来光电科技有限公司 | 一种无焊线高显指led灯丝的封装方法及无焊线高显指led灯丝 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C14 | Grant of patent or utility model | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| CX01 | Expiry of patent term |
Granted publication date: 20140827 |
|
| CX01 | Expiry of patent term |