CN211578751U - 一种贴装式cob基板及灯珠 - Google Patents

Abstract

本实用新型属于LED灯珠技术领域，具体涉及一种贴装式COB基板及灯珠，其包括陶瓷基板，所述陶瓷基板的正面设有通过银浆印刷形成的固晶线路，所述陶瓷基板的背面设有通过银浆印刷形成的正极焊盘和负极焊盘，所述陶瓷基板在所述正极焊盘的位置上设有第一导电通道，所述正极焊盘通过所述第一导电通道与所述固晶线路导通连接，所述陶瓷基板在所述负极焊盘的位置上设有第二导电通道，所述负极焊盘通过所述第二导电通道与所述固晶线路导通连接。采用本实用新型，能够方便与驱动电路固定，同时不需要进行引线焊接，从而简化应用装配过程，提高装配效率和质量。

Description

一种贴装式COB基板及灯珠

技术领域

本实用新型属于LED灯珠技术领域，更具体地说，涉及一种贴装式COB基板及灯珠。

背景技术

板上封装(COB)即将LED晶体直接固定到基板上(PCB板)上并进行封装，具有生产效率高，热阻低、光学品质好等优点。目前，板上封装主要采用的基板主要由铜等导电金属制成的导电基板和由陶瓷等绝缘材料制成的绝缘基板，对于导电基板，其结构如图1(a)所示，主要是将LED晶片B-5直接固定至铜基板B-1上，然后在铜基板上用PPA材料成型灯杯B-2(围坝)以填充封装胶B-3，在灯杯上在设置铜片端子B-4，LED晶片B-5通过键合导线与铜片端子B-4连接以取电，一般的，铜片端子B-4会向外侧延伸以实现部分裸露，从而便于铜片端子B-4与驱动电路连接；对于绝缘基板，其结构如图1(b)所示，其主要是在陶瓷基板B-6上镀上一层导电层B-7，然后将LED晶体B-5固定在导电层B-7上的固晶区并通过键合导线连接，后在固晶区周围成型灯杯B-2(围坝)以填充封装胶B-3，其中导电层B-7部分延伸至灯杯外侧B-2并裸露以便于与驱动电路电气连接。

因此，封装后的LED灯珠表面都裸露有用于连接驱动电路的导电区，同时为了将灯珠安装至散热器上，一般基板上还开设有固定孔位。如公开专利文件CN 102853299A所公开的，装配此类灯珠时，一般需要先用固定螺钉等固定零件配合固定孔位将基板固定至散热器上，然后在导电区上焊接导电引线并将导电引线的另一端焊接至驱动电路板。明显的，这种结构存在以下缺点：

1、由于需要螺钉等辅助固定部件，不仅固定操作麻烦，而且陶瓷等较脆的基板极其容易在固定过程中被损坏，导致产品装配不良率较高；

2、导电引线焊接麻烦，大幅降低了装配效率，而且容易由于焊接点的焊接质量不过关导致整灯质量不合格。

因此，目前的COB灯珠结构装配工序复杂，从而导致装配效率低、装配质量差的问题发生。

实用新型内容

本实用新型所要解决的问题在于，提供一种贴装式COB基板及灯珠，能够方便与驱动电路固定，同时不需要进行引线焊接，从而简化应用装配过程，提高装配效率和质量。

为了解决上述技术问题，本实用新型的第一个方面提供了一种贴装式COB基板，其包括陶瓷基板，所述陶瓷基板的正面设有通过银浆印刷形成的固晶线路，所述陶瓷基板的背面设有通过银浆印刷形成的正极焊盘和负极焊盘，所述陶瓷基板在所述正极焊盘的位置上设有第一导电通道，所述正极焊盘通过所述第一导电通道与所述固晶线路导通连接，所述陶瓷基板在所述负极焊盘的位置上设有第二导电通道，所述负极焊盘通过所述第二导电通道与所述固晶线路导通连接。

作为上述贴装式COB基板的优选方案，在所述固晶线路印刷后外露的陶瓷基板上形成有多个固晶位，一个所述固晶位对应安装一个LED芯片，所述固晶线路将多个所述LED芯片串联后在其两端分别形成有正极端和负极端，所述正极端通过所述第一导电通道与所述正极焊盘导通连接，所述负极端通过所述第二导电通道与所述负极焊盘导通连接。

作为上述贴装式COB基板的优选方案，所述正极焊盘和所述负极焊盘分别呈面状覆盖于所述陶瓷基板的对称两侧。

本发明的第二个方面还提供了一种贴装式COB灯珠，包括基板、LED芯片和荧光胶，所述基板为贴装式COB基板，所述贴装式COB基板包括陶瓷基板，所述陶瓷基板的正面设有通过银浆印刷形成的固晶线路，所述陶瓷基板的背面设有通过银浆印刷形成的正极焊盘和负极焊盘，所述陶瓷基板在所述正极焊盘的位置上设有第一导电通道，所述正极焊盘通过所述第一导电通道与所述固晶线路导通连接，所述陶瓷基板在所述负极焊盘的位置上设有第二导电通道，所述负极焊盘通过所述第二导电通道与所述固晶线路导通连接。

作为上述贴装式COB灯珠的优选方案，在所述固晶线路印刷后外露的陶瓷基板上设有形成有固晶位，一个所述固晶位对应安装一个LED芯片，所述固晶线路将多个所述LED芯片串联后在其两端分别形成有正极端和负极端，所述正极端通过所述第一导电通道与所述正极焊盘导通连接，所述负极端通过所述第二导电通道与所述负极焊盘导通连接。

作为上述贴装式COB灯珠的优选方案，所述LED芯片的正、负极焊脚分别通过键合导线与所固晶线路连接。

作为上述贴装式COB灯珠的优选方案，所述正极焊盘和所述负极焊盘分别呈面状覆盖于所述陶瓷基板的对称两侧。

作为上述贴装式COB灯珠的优选方案，所述固晶线路的所在区域为固晶区域，所述固晶区域的外周凸设有围坝，所述围坝内形成有可供所述荧光胶填充的环形凹腔。

实施本实用新型的一种贴装式COB基板及灯珠，与现有技术相比较，具有如下有益效果：

本发明通过在陶瓷基板的正面形成固晶线路，以方便LED晶体(即LED芯片)实现板上封装(COB)，无需将LED晶体固定在引线架上，灯珠封装简单，成本低，且热阻低；同时通过在陶瓷基板的背面形成正极焊盘和负极焊盘，使灯珠在应用装配时能够直接贴装到驱动电路上，整个过程无需进行引线焊接，从而简化了应用装配过程，提高装配效率和质量。而且，由于固晶线路、正极焊盘和负极焊盘均通过银浆印刷形成，有着优良的印刷性、导电性、硬度和附着力、抗氧化性能优异等特点。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例的技术方案，下面将对实施例的附图作简单地介绍。

图1是本实用新型的背景技术的结构示意图；

图2是本实用新型提供的一种贴装式COB基板的正面示意图；

图3是本实用新型提供的一种贴装式COB基板的背面示意图；

图4是本实用新型提供的一种贴装式COB基板的截面示意图；

图中标记：1、陶瓷基板，2、固晶线路，3、正极焊盘，4、负极焊盘，5、第一导电通道，6、第二导电通道，7、固晶位，8、LED芯片，9、荧光胶，10、键合导线，11、围坝，12、环形凹腔。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

如图2至图4所示，本实用新型的优选实施例，一种贴装式COB基板，其包括陶瓷基板1，所述陶瓷基板1的正面设有通过银浆印刷形成的固晶线路2，所述陶瓷基板1的背面设有通过银浆印刷形成的正极焊盘3和负极焊盘4，所述陶瓷基板1在所述正极焊盘3的位置上设有第一导电通道5，所述正极焊盘3通过所述第一导电通道5与所述固晶线路2导通连接，所述陶瓷基板1在所述负极焊盘4的位置上设有第二导电通道6，所述负极焊盘4通过所述第二导电通道6与所述固晶线路2导通连接。

由此，根据本发明实施例的贴装式COB基板，其通过在陶瓷基板1的正面形成固晶线路2，以方便LED晶体(即LED芯片)实现板上封装(COB)，无需将LED晶体固定在引线架上，灯珠封装简单，成本低，且热阻低；同时通过在陶瓷基板1的背面形成正极焊盘3和负极焊盘4，使灯珠在应用装配时能够直接贴装到驱动电路上，整个过程无需进行引线焊接，从而简化了应用装配过程，提高装配效率和质量。而且，由于固晶线路2、正极焊盘3和负极焊盘4均通过银浆印刷形成，有着优良的印刷性、导电性、硬度和附着力、抗氧化性能优异等特点。

示例性的，如图4所示，在所述固晶线路2印刷后外露的陶瓷基板1上形成有多个固晶位7，一个所述固晶位7对应安装一个LED芯片8，所述固晶线路2将多个所述LED芯片8串联后在其两端分别形成有正极端和负极端，所述正极端通过所述第一导电通道5与所述正极焊盘3导通连接，所述负极端通过所述第二导电通道6与所述负极焊盘4导通连接。

示例性的，如图3所示，所述正极焊盘3和所述负极焊盘4分别呈面状覆盖于所述陶瓷基板1的对称两侧。这样，能够使灯珠具有较大的焊接面，方便灯珠贴装，且有利于灯珠散热。

另外，基于上述实施例提供的贴装式COB基板，本实用新型还提供了一种贴装式COB灯珠，其包括基板、LED芯片8和荧光胶9，所述基板为贴装式COB基板。由于该贴装式COB灯珠包括上述的贴装式COB基板，因此具有上述贴装式COB基板的所有有益效果，在此也不作一一陈述。

需要说明的是，如图4所示，所述LED芯片8的正、负极焊脚分别通过键合导线10与所固晶线路2连接；所述键合导线10优选为金丝或铜丝；所述固晶线路2的所在区域为固晶区域，所述固晶区域的外周凸设有围坝11，所述围坝11内形成有可供所述荧光胶9填充的环形凹腔12。

以上所揭露的仅为本实用新型的较佳实施例而已，当然不能以此来限定本实用新型之权利范围，因此依本实用新型申请专利范围所作的等同变化，仍属本实用新型所涵盖的范围。

Claims (8)

1.一种贴装式COB基板，其特征在于，包括陶瓷基板，所述陶瓷基板的正面设有通过银浆印刷形成的固晶线路，所述陶瓷基板的背面设有通过银浆印刷形成的正极焊盘和负极焊盘，所述陶瓷基板在所述正极焊盘的位置上设有第一导电通道，所述正极焊盘通过所述第一导电通道与所述固晶线路导通连接，所述陶瓷基板在所述负极焊盘的位置上设有第二导电通道，所述负极焊盘通过所述第二导电通道与所述固晶线路导通连接。

2.如权利要求1所述的贴装式COB基板，其特征在于，在所述固晶线路印刷后外露的陶瓷基板上形成有多个固晶位，一个所述固晶位对应安装一个LED芯片，所述固晶线路将多个所述LED芯片串联后在其两端分别形成有正极端和负极端，所述正极端通过所述第一导电通道与所述正极焊盘导通连接，所述负极端通过所述第二导电通道与所述负极焊盘导通连接。

3.如权利要求1所述的贴装式COB基板，其特征在于，所述正极焊盘和所述负极焊盘分别呈面状覆盖于所述陶瓷基板的对称两侧。

4.一种贴装式COB灯珠，包括基板、LED芯片和荧光胶，其特征在于，所述基板为贴装式COB基板，所述贴装式COB基板包括陶瓷基板，所述陶瓷基板的正面设有通过银浆印刷形成的固晶线路，所述陶瓷基板的背面设有通过银浆印刷形成的正极焊盘和负极焊盘，所述陶瓷基板在所述正极焊盘的位置上设有第一导电通道，所述正极焊盘通过所述第一导电通道与所述固晶线路导通连接，所述陶瓷基板在所述负极焊盘的位置上设有第二导电通道，所述负极焊盘通过所述第二导电通道与所述固晶线路导通连接。

5.如权利要求4所述的贴装式COB灯珠，其特征在于，在所述固晶线路印刷后外露的陶瓷基板上形成有多个固晶位，一个所述固晶位对应安装一个LED芯片，所述固晶线路将多个所述LED芯片串联后在其两端分别形成有正极端和负极端，所述正极端通过所述第一导电通道与所述正极焊盘导通连接，所述负极端通过所述第二导电通道与所述负极焊盘导通连接。

6.如权利要求5所述的贴装式COB灯珠，其特征在于，所述LED芯片的正、负极焊脚分别通过键合导线与固晶线路连接。

7.如权利要求4所述的贴装式COB灯珠，其特征在于，所述正极焊盘和所述负极焊盘分别呈面状覆盖于所述陶瓷基板的对称两侧。

8.如权利要求4所述的贴装式COB灯珠，其特征在于，所述固晶线路的所在区域为固晶区域，所述固晶区域的外周凸设有围坝，所述围坝内形成有可供所述荧光胶填充的环形凹腔。

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