CN220439658U - 高功率集成面光源及灯具设备 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种高功率集成面光源以及包含该高功率集成面光源的灯具设备。其中，该高功率集成面光源包括：至少一个LED光源芯片以及位于所述LED光源芯片两侧的第一通孔，至少一个导热金属网格以及位于所述导热金属网格两侧的第二通孔，以及绝缘板；其中，至少一个导热金属网格与一个LED光源芯片相对应；所述导热金属网格和所述LED光源芯片布设在所述绝缘板两侧；第一通孔与第二通孔连通，第一通孔连接LED光源芯片的正负电极，第二通孔与所述导热金属网格电隔离。上述结构能够在保证散热的前提下，提升光效和产品稳定性。
Description
技术领域
本实用新型涉及照明技术领域，更具体地说，涉及高功率集成面光源及灯具设备。
背景技术
随着LED照明技术的逐渐成熟，用户对LED照明产品的稳定性、可靠性要求越来越高，在同等条件下，更是要求产品可以实现更优能效、更低能耗，以及更具竞争力的产品价格。基于市场需求，COB软灯条照明产品应运而生。COB软灯条灯带由于采用高精密倒装工艺将LED芯片直接固定在柔性FPC上，免去LED所需要的支架、金线等辅料，能够直接进行封装做成不同颜色、色温的照明应用的柔性灯带，适应不同的应用场景，受到市场的广泛欢迎。
目前业界常用的COB通常采用倒装(即发光一侧面向基板)涂覆工艺，需要使用专门的固晶锡膏甚至固晶台进行封装，且经常会出现空焊，生产效率低，可靠性差。例如，申请号为202011362821.1的中国专利申请提供了一种COB固晶方法以降低空焊率。申请号为201711435686.7的中国专利申请提供了一种解决目前miniLED COB固晶不良的工艺方案。然而，这些方案仍然采用了芯片倒装的结构，由于光源在工作过程中会产生大量热量，即使在光源背部涂盖环氧树脂等散热胶来改善，但仍然会对产品良品率造成较大影响。
实用新型内容
为了解决上述问题，本实用新型提出了一种高功率集成面光源及灯具设备，采用电极布设在正面的LED光源芯片，通过在LED光源芯片两侧设置通孔实现电气连接，以及通过在绝缘板背部铺设与所述LED光源芯片对应的导热金属网格，使得LED光源芯片能够正向铺设在绝缘板上，同时也实现电热分离，提高了产品稳定性。此外，还节省了支架，简化了生产流程，有利于在制造过程中采用SMT自动的方式实现批量化生产，提升了产品良品率和生产效率。
根据本实用新型的一方面，提供了一种高功率集成面光源，包括：至少一个LED光源芯片以及位于所述LED光源芯片两侧的第一通孔，至少一个导热金属网格以及位于所述导热金属网格两侧的第二通孔，以及绝缘板；其中，至少一个导热金属网格与一个LED光源芯片相对应；所述导热金属网格和所述LED光源芯片布设在所述绝缘板两侧；第一通孔与第二通孔连通，第一通孔连接LED光源芯片的正负电极，第二通孔与所述导热金属网格电隔离。
附图说明
通过结合附图对本实用新型示例性实施例进行更详细的描述，本实用新型的上述以及其它目的、特征和优势将变得更加明显，在本实用新型示例性实施例中，相同的参考标号通常代表相同部件。
图1示出了现有技术中高功率集成面光源结构示意图；
图2示出了本实用新型中高功率集成面光源一种具体实施方式的结构示意图；
图3示出了本实用新型高功率集成面光源一种具体实施方式的结构正面示意图；
图4示出了本实用新型高功率集成面光源一种具体实施方式的结构背面示意图；
图5a-图5c示出了本实用新型高功率集成面光源的具体实施方式中导热金属网格的布局示意图。
具体实施方式
下面将参照附图更详细地描述本实用新型。虽然附图中显示了本实用新型的优选实施例，然而应该理解，可以以各种形式实现本实用新型而不应被这里阐述的实施例所限制。相反，提供这些实施例是为了使本实用新型更加透彻和完整，并且能够将本实用新型的范围完整地传达给本领域的技术人员。为了便于理解本实用新型，将非本实用新型的必要部件也示意的图中一并讲解，但非必要部分不对本实用新型做限定。
参考图1，一种常规的高功率集成面光源结构如图所示。光源芯片100通过固晶胶被固定在或被焊接在绝缘板130上，并通过引线110将光源芯片110的正负电极连接至PCB板130的电路层。由于光源工作过程中会产生大量热量，所以通常会采用支架140将光源芯片110及PCB板130连接至散热器160，其中，支架140可采用不同的形状，并通过螺丝等机械结构150固定至散热器160。在这种现有光源结构中，热量会大量积聚，散热通道不良，对产品稳定性影响较大，且由于光源芯片100的电极需要通过人工手动进行焊接，容易出现空焊。此外，在生产过程中，支架及固定装置也提高了整体设备的材料成本。
参考图2，根据本实用新型的某些实施方式，一种高功率集成面光源包括：至少一个LED光源芯片200以及分别连接LED光源芯片正负电极220的第一通孔222，至少一个导热金属网格210以及位于导热金属网格210两侧的第二通孔224，以及绝缘板230。其中，LED光源芯片200表面布有正负电极220，正负电极220分别与第一通孔222连通；导热金属网格210与LED光源芯片200相对应，并且与LED光源芯片200分别被固定在绝缘板230两侧；导热金属网格210与第二通孔224之间不相连通；第一通孔222与第二通孔224相连通，并填充有导电材料。
参考图3和图4，光源芯片200表面设有正负电极220，正负电极220与第一通孔222相连接，导热金属网格210两侧制作有第二通孔224。第一通孔222贯通光源芯片200和绝缘板230，并与第二通孔224相连通。在通孔中填充导电材料，实现光源芯片200的电气连接，从而无需通过导线将光源芯片200的电极进行外部焊接，减少了由于引脚空焊而导致的次品率。其中，导热金属网格210布设在绝缘板230另一侧与光源芯片200相对应的位置。根据光源芯片200的布版，形成导热金属网格210的排布，通过印刷的形式将导热金属网格210铺设在绝缘板230的一侧。这就使得在制造过程中有利于采用SMT自动的方式进行批量化生产，提高生产效率。在具体实施方案中，导热金属网格210可采用银或铜，或包含银/铜/铅/金/镍的可涂覆的合金化合物作为导热金属网格的材质。
参考图5a、图5b和图5c，在一种具体实施例中，导热金属网格210呈六角蜂窝网状分布；在另一种具体实施例中，导热金属网格210呈块状分布，通过分别在横向和纵向铺设导热材料，形成网格结构。在又一种具体实施例中，导热金属网格210也可以呈平行的线条设置，在线条之间形成空置间隔。其中，导热金属网格210的网格设计将绝缘板230背部空间切割为多个小间隔，使得光源芯片200工作过程中所产生的热量被传递至导热金属网格210，并以进一步通过散热器进行传导，避免了大块空间的热量积聚，提高了产品可靠性。此外，导热金属网格210与通孔电隔离，形成电热分离的结构，能有效提高产品稳定性。
根据本实用新型的某些实施方式，还进一步提供了一种包含上述高功率集成面光源的灯具设备。
本实用新型至少包括以下有益效果：在绝缘板背部形成导热金属网格，并通过贯通孔将实现光源芯片的电气连接，使得光源芯片能够正向铺设在绝缘板另一侧，并且便于在制造过程中采用SMT自动的方式实现批量化生产，不仅能在保证散热的同时提升光效，提升了产品良品率和生产效率。
Claims (7)
1.一种高功率集成面光源，其特征在于，包括：至少一个LED光源芯片以及位于所述LED光源芯片两侧的第一通孔，至少一个导热金属网格以及位于所述导热金属网格两侧的第二通孔，以及绝缘板；其中，至少一个导热金属网格与一个LED光源芯片相对应；所述导热金属网格和所述LED光源芯片布设在所述绝缘板两侧；第一通孔与第二通孔连通，第一通孔连接LED光源芯片的正负电极，第二通孔与所述导热金属网格电隔离。
2.根据权利要求1所述的高功率集成面光源，其特征在于，所述导热金属网格呈六角蜂窝网状分布。
3.根据权利要求2所述的高功率集成面光源，其特征在于，导热金属材料在PCB板一侧分别沿横向和纵向方向铺设，形成所述导热金属网格。
4.根据权利要求2所述的高功率集成面光源，其特征在于，导热金属材料在PCB板一侧沿横向或纵向方向铺设，形成所述导热金属网格。
5.根据权利要求1所述的高功率集成面光源，其特征在于，所述LED光源芯片表面布有正负电极，所述正负电极分别与第一通孔连通。
6.根据权利要求1所述的高功率集成面光源，其特征在于，所述第一通孔与第二通孔相连通形成贯通孔，并填充有导电材料。
7.一种包含上述如权利要求1-6中任一所述的灯具设备，其特征在于，采用所述高功率集成面光源作为灯具设备的光源。
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