CN212750923U - 一种新型带热沉的rgbww五晶的中高功率led支架 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及LED支架技术领域，公开了一种制造成本较低且散热性能较好的新型带热沉的RGBWW五晶的中高功率LED支架，具备：金属支架，用于晶片散热；在金属支架内设有10个导电端子；绝缘主体，其覆盖成型于金属支架的上表面，且形成为内凹结构；在绝缘主体的内凹处设有三个互为平行的反光杯；封装灯珠时，可在两边的反光杯内单独固焊蓝光芯片并填充荧光粉形成白光光源，在中间的反光杯固定RGB三基色芯片；在金属焊盘的两侧设有多个焊线焊盘；各导电端子与各焊线焊盘对应连接，金属焊盘与一导电端子相连，以使得RGBWW五颗芯片固定金属支架上，导电端子通过一条金线与红光芯片焊接。

Description

一种新型带热沉的RGBWW五晶的中高功率LED支架

技术领域

本实用新型涉及LED支架技术领域，更具体地说，涉及一种新型带热沉的RGBWW五晶的中高功率LED支架。

背景技术

LED支架，LED灯珠在封装之前的底基座，在LED支架的基础上，将芯片固定进去，焊上正负电极，再用封装胶一次封装成形。目前，市场上的RGBWW五合一LED支架，除了陶瓷支架就只有小功率类型的支架，陶瓷支架的制作成本过高无法普及市场，小功率类型的支架功率过小。

因此，如何降低陶瓷支架的制作成本以及提高支架的功率成为本领域技术人员亟需解决的技术问题。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题在于，针对现有技术的上述陶瓷支架的制作成本过高无法普及市场，小功率类型的支架功率过小的缺陷，提供一种制造成本较低且散热性能较好的新型带热沉的RGBWW五晶的中高功率LED支架。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：构造一种新型带热沉的RGBWW五晶的中高功率LED支架，具备：

金属支架，其形成为方形或圆形的基底，用于晶片散热；

在所述金属支架内设有10个导电端子；

绝缘主体，其覆盖成型于所述金属支架的上表面，且形成为内凹结构；

在所述绝缘主体的内凹处设有三个互为平行的反光杯；

封装灯珠时，可在两边的所述反光杯内单独固焊蓝光芯片并填充荧光粉形成白光光源，在中间的所述反光杯固定RGB三基色芯片；

在所述反光杯的底部的中间设置一个大的金属焊盘，在所述金属焊盘的两侧设有多个焊线焊盘；

各所述导电端子与所述焊线焊盘对应连接，

所述金属焊盘与一所述导电端子相连，以使得RGBWW五颗芯片固定所述金属支架上，所述导电端子通过一条金线与红光芯片焊接。

在一些实施方式中，在所述绝缘主体左上角设置有可辨别正负极的C角标识。

在一些实施方式中，在所述LED支架内各焊盘之间设有横、纵向的间隔，所述间隔用作绝缘，以防止所述焊线焊盘电性相串或短路。在一些实施方式中，在所述内凹结构的上边缘侧向外侧延伸的凸缘。

在本实用新型所述的新型带热沉的RGBWW五晶的中高功率LED支架中，在反光杯的底部的中间设置一个大的金属焊盘，在金属焊盘的两侧设有多个焊线焊盘；各导电端子与焊线焊盘对应连接，金属焊盘与一导电端子相连，以使得RGBWW五颗芯片固定金属支架上，导电端子通过一条金线与红光芯片焊接。与现有技术相比，通过设置一条金线将导电端子与红光芯片焊接，以解决陶瓷的制作支架成本过高且其他支架功率过小的问题。

附图说明

下面将结合附图及实施例对本实用新型作进一步说明，附图中：

图1是本实用新型提供的新型带热沉的RGBWW五晶的中高功率LED支架一实施例立体结构示意图；

图2是本实用新型提供的新型带热沉的RGBWW五晶的中高功率LED支架另一实施例背面结构示意图；

图3是本实用新型提供的新型带热沉的RGBWW五晶的中高功率LED支架一实施例主视图；

图4是本实用新型提供的新型带热沉的RGBWW五晶的中高功率LED支架一实施例剖视图；

图5是本实用新型提供的新型带热沉的RGBWW五晶的中高功率LED支架一实施例俯视图；

图6是本实用新型提供的新型带热沉的RGBWW五晶的中高功率LED支架另一实施例俯视图；

图7是本实用新型提供的新型带热沉的RGBWW五晶的中高功率LED支架一实施例导电端子结构示意图。

具体实施方式

为了对本实用新型的技术特征、目的和效果有更加清楚的理解，现对照附图详细说明本实用新型的具体实施方式。

如图1-图7所示，在本实用新型的新型带热沉的RGBWW五晶的中高功率LED支架的第一实施例中，新型带热沉的RGBWW五晶的中高功率LED支架包括金属支架10及绝缘主体20。

具体地，金属支架10形成为方形或圆形的基底，承载LED芯片及传导热。其中，在金属支架10内设有10个导电端子204，该导电端子204设置于金属支架10的左右两侧，且向外延伸的长度设置在0.1mm以便于灯珠封装好之后在PCB板上的上锡焊接。

绝缘主体20具有支撑及绝缘的作用。

绝缘主体20覆盖成型于金属支架10的上表面，且其形成为内凹结构205。

进一步地，在绝缘主体20的内凹处设有三个互为平行的反光杯201。

封装灯珠时，可在两边的反光杯201内单独固焊蓝光芯片并填充荧光粉形成白光光源，在中间的反光杯201固定RGB三基色芯片。

在反光杯201的底部的中间设置一个大的金属焊盘202，在金属焊盘202的两侧设有多个焊线焊盘(对应203a至203j)。

需要说明的是，大的金属焊盘202是相对于焊线焊盘(对应203a至203j)而言，即金属焊盘202的面积大于焊线焊盘(对应203a至203j)的面积。

各导电端子204与焊线焊盘(对应203a至203j)对应连接，金属焊盘202可作为承接RGBWW五颗芯片的焊盘，其中相连接的焊线焊盘又可作为红光芯片的导电引脚，将RGBWW五颗芯片固定金属支架10上，每颗芯片都分别以金线焊接相连左右二边对应的各导电端子204，其中的红光芯片有一边作为导电，只需焊接一条金线即可，如此导电的电流与芯片的发热分开，以实现热电分离，实现良好的导电及散热性能。

使用本技术方案，将各个焊线焊盘(对应203a至203j)及导电端子204设置为一体结构，且通一条金线将导电端子204与红光芯片焊接并与焊线焊盘(对应203a至203j)导通，使得其结构更为紧凑，能够实现多种颜色一体化及智能控制，在金属支架10的背面设置红铜加电镀一层银层作为导热材料，以提高LED灯珠的的散热性能，从而提高LED支架封装成灯珠光源后的使用功率，可有效地解决陶瓷的制作支架成本过高且目前市场上其他支架的功率过小的问题。

在一些实施方式中，为了便于分别LED灯珠的正负极，可在绝缘主体20左上角设置有可辨别正负极的C角标识207。

在一些实施方式中，为了LED灯珠工作的安全性，可在金属支架10内设有横、纵向设置的绝缘间隔101，绝缘间隔101用作各个焊线焊盘(对应203a至203j)之间及大的金属焊盘202的绝缘，以保证各个芯片可以单独的电路工作发光，也可多个芯片混合工作智能控制，从而达到LED灯珠实现多种颜色一体化及智能控制的效果。

在一些实施方式中，为了提高LED灯珠安装的稳固性，可在绝缘主体20的内凹结构205的上边缘侧向外侧延伸形成凸缘206，延伸的高度设置在0.7mm-1mm之间。

上面结合附图对本实用新型的实施例进行了描述，但是本实用新型并不局限于上述的具体实施方式，上述的具体实施方式仅仅是示意性的，而不是限制性的，本领域的普通技术人员在本实用新型的启示下，在不脱离本实用新型宗旨和权利要求所保护的范围情况下，还可做出很多形式，这些均属于本实用新型的保护之内。

Claims (4)

1.一种新型带热沉的RGBWW五晶的中高功率LED支架，其特征在于，具备：

金属支架，其形成为方形或圆形的基底，用于晶片散热；

在所述金属支架内设有10个导电端子；

绝缘主体，其覆盖成型于所述金属支架的上表面，且形成为内凹结构；

在所述绝缘主体的内凹处设有三个互为平行的反光杯；

封装灯珠时，可在两边的所述反光杯内单独固焊蓝光芯片并填充荧光粉形成白光光源，在中间的所述反光杯固定RGB三基色芯片；

在所述反光杯的底部的中间设置一个大的金属焊盘，在所述金属焊盘的两侧设有多个焊线焊盘；

各所述导电端子与所述焊线焊盘对应连接，

所述金属焊盘与一所述导电端子相连，以使得RGBWW五颗芯片固定所述金属支架上，所述导电端子通过一条金线与红光芯片焊接。

2.根据权利要求1所述的新型带热沉的RGBWW五晶的中高功率LED支架，其特征在于，

在所述绝缘主体左上角设置有可辨别正负极的C角标识。

3.根据权利要求1所述的新型带热沉的RGBWW五晶的中高功率LED支架，其特征在于，

在所述LED支架内各焊盘之间设有横、纵向的间隔，所述间隔用作绝缘，以防止所述焊线焊盘电性相串或短路。

4.根据权利要求1所述的新型带热沉的RGBWW五晶的中高功率LED支架，其特征在于，

在所述内凹结构的上边缘侧向外侧延伸形成凸缘。

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