CN110993769A - 一种实现单电极和单电极或多电极串联的集成结构支架 - Google Patents
一种实现单电极和单电极或多电极串联的集成结构支架 Download PDFInfo
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Abstract
本发明公开了一种实现单电极和单电极或多电极串联的集成结构支架，它涉及LED支架技术领域。正极功能区由多个独立的单独功能区组成，各个功能区之间通过白道隔开，各单独功能区上通过固晶胶固定安装有芯片，负极功能区与负极引脚及底部的负极焊盘相连接，负极功能区通过引线与首位单独功能区中的芯片相连，各单独功能区中的焊盘通过引线依次与相邻功能区中的芯片连接，末位的单独功能区与正极引脚及底部的正极焊盘相连接，所述由负极功能区和正极功能区组成的支架杯口周边设置有反光面，支架左下角设置有标识角。本发明解决单电极芯片串联问题，提升LED灯珠信赖性，降低LED灯珠成本，应用前景广阔。
Description
技术领域
本发明涉及的是LED支架技术领域，具体涉及一种实现单电极和单电极或多电极串联的集成结构支架。
背景技术
随着各国节能环保的意识不断增强以及LED市场的不断成熟，人们对LED灯珠的集成化程度和丰富多样的功能提出了越来越多的要求，一款支架碗杯有可能放置多种不同颜色类型的LED晶片，通过串并联等方式组成各种各样功能、亮度各异的LED灯珠，常见的如全彩LED、带IC控制的LED等。LED芯片是LED灯珠发光的核心部分，目前市面上常规的芯片电极的数量分为单电极、双电极、四电极等，尤其是高光效LED芯片更是被美日垄断，占据高端市场。我国要改变现状，除了必须解决LED芯片光功率低、光效不高、生产效率不高等难题，更需要找到适当的方案来改善这部分的问题，LED支架作为灯珠另一个重要组成部分，也可以取到很大的作用。
目前在LED芯片端，蓝、绿光以双电极(水平结构)为主，红、黄、橙以单电极(垂直结构)为主，其中由于LED灯珠结构的更新换代，也出现了部分双电极的红、黄、橙芯片以及单电极的蓝、绿光芯片。单电极和双电极芯片除了本身设计的差异，还有一个显著的特点就是同尺寸的单电极芯片比双电极芯片亮度高很多，而且价格会便宜更多。由于LED市场对亮度和电压的需求越来越多样，串联高亮的产品也越来越有市场，但是针对各种单电极的芯片，串联是一个难题，目前还没有很好的解决方案，基本上都是通过采取高单价的双电极芯片来实现，不仅增加了灯珠的成本，还大幅降低了灯珠的亮度。LED支架一般采用两个焊盘，分别连接芯片的正负极；全彩LED支架能有六个焊盘，三个焊盘分别连接三个芯片的正极，另外三个焊盘则分别连接三个芯片的负极。
如图1、图2所示的两个引脚支架、图3、图4所示的六个引脚支架，可以看出①负极功能区1、正极功能区13、负极引脚2、正极引脚4、负极焊盘11、正极焊盘12是连接在一起的，由整块金属组成；②两个金属块，分别组成了支架正负极功能区、引脚、底部焊盘； ③如果将两个金属块作为一个支架的基本单元，多引脚支架也是由多个单元通过塑胶注塑连接在一起的。
在一款支架上不仅可以放单颗芯片，也可以放多颗芯片，通过串并联方式组成高压、高功率灯珠。双电极常规串联方式如图5所示的双串、图6所示的三串、图7所示的四串架构，可以看出双电极串联，由于芯片有正负两个电极，芯片可以放置于功能区，焊线时线材可以直接焊接在芯片正负电极上；但如果是单电极芯片，芯片上仅有一个电极，则在现有常规的支架上，不能串联多颗单电极芯片。由图8所示的单芯单电极、图9所示的三芯单电极可以看出，基于上述单电极芯片和常规支架的不匹配，现有的LED灯珠一般只放一颗单电极芯片，无法采用单电极多个芯片串联方案。
可知，目前的LED支架正负极分别由单一的一整块金属(铜材或者铁材)组成，不便于单电极芯片进行串联方案的设计，从而存在如下缺点：
一、影响LED灯珠的信赖性：
从芯片结构分析：对于制作LED芯片来说，衬底材料的选用需要根据设备和LED器件的要求进行选择；目前国际上的衬底基本上分如下三种材料：蓝宝石(AL2O3)、硅(Si)、碳化硅(SiC)，SiC和Si材料衬底都是用来做单电极结构芯片的，因为这些衬底材料可导电，仅需在上面做单个电极，采用这种衬底的芯片又叫垂直结构芯片；双电极结构一般是用蓝宝石作衬底的，因该材料不导电，所以，正负极都做在同一面，所以是双电极，采用这种衬底的芯片又叫水平结构芯片。
双电极芯片较单电极芯片存在以下缺点：
(1)双电极芯片的导热性能没有单电极芯片好：
①衬底不同：单电极采用SiC材料，导热系数490W/m·K，要比蓝宝石衬底高出10倍以上(蓝宝石AL2O3导热系数：46W/m·K)；蓝宝石衬底同时存在以下问题：
ⅰ)晶格失配和热应力失配，会在外延层中产生大量缺陷；
ⅱ)蓝宝石是一种绝缘体，在上表面制作两个电极，造成了有效发光面积减少；
ⅲ)增加了光刻，蚀刻工艺过程，制作成本高。
②接触方式不同：单电极采用L接触(水平接触)，热量可以直接由电极导出去；蓝宝石衬底采用V接触(垂直接触)，热量散热路径增加。
(2)抗静电能力：由于芯片材料和结构差异，单电极芯片的抗静电能力一般优于双电极芯片。
(3)焊线方式不同：双电极芯片需要在电极上焊接两根引线；单电极芯片为上下电极，单引线垂直结构，只需单电极引线，电极底部直接通过导电胶或锡膏与支架固定连接，接触面积比在电极上焊引线大，从而在一定程度上可以提升灯珠的信赖性(例如：引线潜在的隐患有：焊接不良、线弧不当、断线等)。
由上述分析可以看出，单电极芯片在散热、ESD抗静电能力上明显优于双电极芯片，LED芯片作为LED灯珠的主要组成部件，芯片性能的好坏也直接影响到LED灯珠的性能。
二、LED芯片成本增加：如现有的红光、黄光、橙光等单电极芯片，由于不便于串联，针对4V、6V等高压要求，一般需要采用双电极、四电极或多电极的红光、黄光、橙光芯片串联。但是双电极，四电极或多电极芯片成本价格远远高于单电极芯片，一般在3-4倍价格左右，而且同尺寸情况下双电极芯片亮度仅为单电极芯片亮度的一半甚至更低，这样就导致了同规格的LED成品会大大增加整个灯珠的成本及灯珠的颗数，从而造成LED成品的价格偏高，不容易被客户所接受。
为了解决上述问题，设计一种新型的实现单电极和多电极串联的集成结构支架尤为必要。
发明内容
针对现有技术上存在的不足，本发明目的是在于提供一种实现单电极和单电极或多电极串联的集成结构支架，结构简单，设计合理，提升了LED灯珠信赖性，同时降低LED灯珠成本，实用性强，易于推广使用。
为了实现上述目的，本发明是通过如下的技术方案来实现：一种实现单电极和单电极或多电极串联的集成结构支架，包括负极功能区、正极功能区、负极引脚、标识角、正极引脚、引线、芯片、固晶胶、反光面、白道、负极焊盘、正极焊盘，所述正极功能区由多个独立的单独功能区组成，各个单独功能区之间设置有白道，负极功能区与单独功能区之间也设置有白道，所述白道是由塑胶将金属区域隔开形成的，通过白道将各功能区隔开；各单独功能区上通过固晶胶固定安装有芯片，负极功能区与负极引脚及底部的负极焊盘相连接，负极功能区通过引线与首位单独功能区中的芯片相连，各单独功能区中的焊盘通过引线依次与相邻功能区中的芯片连接，末位的单独功能区与正极引脚及底部的正极焊盘相连接，所述由负极功能区和正极功能区组成的支架杯口周边设置有可以增加出光效率的反光面，支架左下角设置有用于对灯丝正负极作区分的标识角。
作为优选，所述正极功能区由七个独立的单独功能区组成，分别为a功能区、b功能区、c功能区、d功能区、e功能区、f功能区、g功能区，各个单独功能区之间设置有隔开用的白道，负极功能区与单独功能区之间也设置有白道，a功能区、b功能区、c功能区、d功能区、e功能区、f功能区上均通过固晶胶固定安装有芯片，负极功能区与负极引脚及底部的负极焊盘相连接，a功能区的芯片通过引线与负极功能区相连，a功能区的焊盘通过引线与b功能区的芯片连接，b功能区的焊盘通过引线与c功能区的芯片连接，c功能区的焊盘通过引线与f功能区的芯片连接，f功能区的焊盘通过引线与e功能区的芯片连接，e功能区的焊盘通过引线与d功能区的芯片连接，d功能区的焊盘通过引线与g功能区的焊盘连接，g功能区与正极引脚及底部的正极焊盘相连接。
作为优选，所述的芯片采用单电极芯片、双电极芯片中的一种或多种组合，通过不同形状的功能区排布多种芯片，各芯片对应固定在各功能区上，芯片之间依次串联，实现单电极芯片间的串联，也可以实现单电极与双电极芯片的串联；所述的芯片通过固晶胶固定在各支架功能区上，固晶胶采用导电银胶、锡膏中的一种。
作为优选，所述的负极功能区划分为多个不同数量及形状的功能区块，实际应用中，既可以正极功能区进行划分，也对可以对负极功能区进行划分，还可以对两边的功能区进行划分，各功能区和金属支架、塑胶材质结合固定出不同形状结构的功能区域。
作为优选，所述的负极功能区、正极功能区通过塑胶固定，所述塑胶采用白色PCT、白色PPA、黑色PPA、透明PC、白色EMC、白色陶瓷中的一种。
作为优选，所述的负极焊盘、正极焊盘均通过锡膏焊接在PCB板上。
作为优选，所述的支架杯口采用圆形、方形、椭圆形中的一种，支架整体可以根据用途设计出不同的形状及尺寸。
本发明的有益效果：本装置不仅可以对双电极及多电极串联，也可以将单电极芯片串联起来，解决单电极和单电极或多电极芯片串联问题，同时芯片之间无需再通过线材连接，降低焊线难度，提升LED灯珠信赖性，降低LED灯珠成本，应用前景广阔。
附图说明
下面结合附图和具体实施方式来详细说明本发明；
图1为背景技术中两个引脚支架的结构示意图；
图2为图1的后视图；
图3为背景技术中六个引脚支架的结构示意图；
图4为图3的后视图；
图5为背景技术中双串架构的结构示意图；
图6为背景技术中三串架构的结构示意图；
图7为背景技术中四串架构的结构示意图；
图8为背景技术中单芯单电极的结构示意图；
图9为背景技术中三芯单电极的结构示意图；
图10为本发明的结构示意图；
图11为图10的后视图；
图12为本发明功能区的连接示意图；
图13为本发明划分两个功能区的的结构示意图；
图14为本发明单电极芯片间的串联示意图；
图15为本发明单电极与双电极芯片的串联示意图；
图16为本发明支架杯口为圆形的结构示意图。
具体实施方式
为使本发明实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本发明。
参照图10-16，本具体实施方式采用以下技术方案：一种实现单电极和单电极或多电极串联的集成结构支架，包括负极功能区1、正极功能区、负极引脚2、标识角3、正极引脚4、引线5、芯片6、固晶胶7、反光面8、白道9、负极焊盘11、正极焊盘12，所述正极功能区由多个独立的单独功能区10组成，各个单独功能区10之间设置有白道9，负极功能区1与单独功能区10之间也设置有白道9，所述白道9是由塑胶将金属区域隔开形成的，通过白道9将各功能区隔开；各单独功能区10上通过固晶胶7固定安装有芯片6，固晶胶7采用导电银胶或锡膏，负极功能区1与负极引脚2及底部的负极焊盘11相连接，负极引脚2连接外部电路，负极功能区1通过引线5与首位单独功能区10中的芯片6相连，各单独功能区10中的焊盘通过引线5依次与相邻功能区中的芯片6连接，末位的单独功能区10与正极引脚4及底部的正极焊盘12相连接，正极引脚4连接外部电路，负极焊盘11、正极焊盘12均通过锡膏焊接在PCB板上；所述由负极功能区1和正极功能区组成的支架杯口周边设置有可以增加出光效率的反光面8，支架左下角设置有用于对灯丝正负极作区分的标识角3。
本具体实施方式将正负极的单一整块金属，划分为多块金属，同时将正极功能区分割为N (N≥2)个独立的单独功能区10，芯片6分别放置在各功能区上，所述的芯片6采用单电极芯片、双电极芯片中的一种或多种组合，通过不同形状的功能区排布多种芯片，以实现不同的设计用途，各芯片6对应固定在各功能区上，芯片之间依次串联，实现单电极芯片间的串联(图14)，也可以实现单电极与双电极芯片的串联(图15)。
需要注意的是，该支架功能区的作用在于根据用途设计成不同类型以满足相应的电气排布，因此功能区形状多样，可以和金属支架、塑胶材质结合固定出不同形状结构的功能区域，功能区可以根据用途划分为不同数量及形状的区块，不仅可以对一个功能区进行划分，也可以对两边的功能区进行划分，该支架可以将任一功能区任意分割成不同区域，支架只要有作分割区域的均在保护范围之内。即，在实际应用中，既可以单独对正极功能区进行划分(图10)，也对可以对负极功能区1进行划分，将负极功能区1划分为多个不同数量及形状的功能区块，还可以对两边的功能区进行划分，如图13。
值得注意的是，所述的负极功能区1、正极功能区通过塑胶固定，塑胶材质的作用在于固定功能区，并为电气线路的设计创造出相应安全的空间，因此材质的颜色和材料可以根据用途选择，可采用白色PCT、白色PPA、黑色PPA、透明PC、白色EMC、白色陶瓷等，塑胶材质的形状和尺寸可以根据用途有多种设计。
此外，所述的支架整体可以根据用途设计出不同的形状及尺寸，支架杯口可采用圆形、方形、椭圆形中的一种或其它形状，支架尺寸可以设计为3528、5050、2835、5730、EMC3030、EMC5050等，图16为以5050为例的圆形支架示意图。
本具体实施方式的技术优势在于：
(1)解决单电极芯片串联问题：支架不仅可以对双电极及多电极串联，也可以将单电极芯片串联起来，突破单电极芯片不能串联的瓶颈，便于对灯珠的串并联及电压功率的设计；
(2)提升LED灯珠的信赖性：双电极或多电极等水平结构芯片，由于是蓝宝石衬底，结温过高和散热偏难的问题一直无法突破，而单电极LED芯片的ESD优于双电极；双电极或多电极芯片需要在两个或多个电极上焊线，从而增加了焊线难度，容易出现焊线不良，线弧设计方式不当等隐患，而单电极LED芯片只需在一个电极上焊线，且芯片与芯片之间无需再通过线材连接，仅需对LED晶片作线材焊接，焊线难度降低，焊线模式及线弧亦可按照常规方式打线，从而提升产品整体信赖性。
(3)降低LED灯珠成本：市场上单电极的红、橙光等芯片的价格远低于双电极红、橙光等芯片，在解决了单电极芯片串联问题的基础上，随着技术的不断发展，蓝绿光等芯片也可以设计成单电极结构，使得灯珠更具有性价比，使得该结构的支架具有更广阔的市场应用前景。
实施例1：一种实现单电极和单电极串联的集成结构支架，如图10-12，包括负极功能区1、正极功能区、负极引脚2、标识角3、正极引脚4、引线5、芯片6、固晶胶7、反光面8、白道9、负极焊盘11、正极焊盘12，所述正极功能区由七个独立的单独功能区10组成，分别为a功能区、b功能区、c功能区、d功能区、e功能区、f功能区、g功能区，各个单独功能区10之间设置有白道9，负极功能区1与单独功能区10之间也设置有白道9，通过白道9将功能区隔开，a功能区、b功能区、c功能区、d功能区、e功能区、f功能区上均通过固晶胶7固定安装有芯片6；负极功能区1与负极引脚2及底部的负极焊盘11相连接，负极引脚2连接外部电路，a功能区的芯片通过引线5与负极功能区1相连，a功能区的焊盘通过引线5与b功能区的芯片连接，b功能区的焊盘通过引线5与c功能区的芯片连接，c功能区的焊盘通过引线5与f功能区的芯片连接，f功能区的焊盘通过引线5与e功能区的芯片连接，e功能区的焊盘通过引线5与d功能区的芯片连接，d功能区的焊盘通过引线5与g功能区的焊盘连接，g功能区与正极引脚4及底部的正极焊盘12相连接；负极功能区1和正极功能区组成的支架杯口周边设置有反光面8，支架左下角设置有标识角3。
本实施例将正极功能区分割为七个独立的单独功能区10，即a、b、c、d、e、f、g七个功能区，单电极芯片6分别放置在a、b、c、d、e、f功能区上，该单电极芯片的芯片电极为负极，芯片底部为正极，因此a功能区芯片电极由引线5连接到负极功能区1，然后再通过引线将a功能区焊盘与b功能区的芯片电极连接，依次类推。
实施例2：一种实现单电极和单电极串联的集成结构支架，如图13，包括负极功能区1、正极功能区、负极引脚2、标识角3、正极引脚4、引线5、芯片6、固晶胶7、反光面8、白道9、负极焊盘11、正极焊盘12，所述正极功能区由七个独立的单独功能区10组成，分别为a功能区、b功能区、c功能区、d功能区、e功能区、f功能区、g功能区，所述负极功能区1由h功能区、i功能区、j功能区、k功能区四个功能区组成，各个功能区之间及负极功能区1与单独功能区10之间也设置有白道9，通过白道9将功能区隔开，a功能区、b功能区、c功能区、d功能区、e功能区、f功能区、h功能区、i功能区、j功能区上均通过固晶胶7固定安装有芯片6；a功能区的芯片通过引线5与h功能区的焊盘相连，h功能区的芯片通过引线5与i功能区的焊盘连接，i功能区的芯片通过引线5与j功能区的焊盘连接，j功能区的芯片通过引线5与k功能区的焊盘连接，k功能区与负极引脚2及底部的负极焊盘11相连接，a功能区的焊盘通过引线5与b功能区的芯片连接，b功能区的焊盘通过引线5与c功能区的芯片连接，c功能区的焊盘通过引线5与f功能区的芯片连接，f功能区的焊盘通过引线5与e功能区的芯片连接，e功能区的焊盘通过引线5与d功能区的芯片连接，d功能区的焊盘通过引线5与g功能区的焊盘连接，g功能区与正极引脚4及底部的正极焊盘12相连接；负极功能区1和正极功能区组成的支架杯口周边设置有反光面8，支架左下角设置有标识角3。
本实施例将正极功能区分割为七个独立的单独功能区10，即a、b、c、d、e、f、g七个功能区，同时将负极功能区1分割为h、i、j、k四个功能区，单电极芯片6分别放置在a、b、c、d、e、f、h、i、j功能区上，该单电极芯片的芯片电极为负极，芯片底部为正极，因此a功能区芯片电极由引线5连接到负极功能区1的h功能区焊盘，然后再通过引线将a功能区焊盘与b功能区的芯片电极连接，通过引线将h功能区焊盘与i功能区的芯片电极连接，依次类推。
实施例3：一种实现单电极和双电极串联的集成结构支架，如图14，包括负极功能区1、正极功能区、负极引脚2、标识角3、正极引脚4、引线5、芯片6、固晶胶7、反光面8、白道9、负极焊盘11、正极焊盘12，所述正极功能区由七个独立的单独功能区10组成，分别为a功能区、b功能区、c功能区、d功能区、e功能区、f功能区、g功能区，各个单独功能区10之间设置有白道9，负极功能区1与单独功能区10之间也设置有白道9，通过白道9将功能区隔开，a功能区、b功能区、c功能区、d功能区、e功能区、f功能区上均通过固晶胶7固定安装有芯片6；负极功能区1和正极功能区组成的支架杯口周边设置有反光面8，支架左下角设置有标识角3。
本实施例将正极功能区分割为七个独立的单独功能区10，即a、b、c、d、e、f、g七个功能区，其中a、b功能区上放置双电极芯片，c、d、e、f功能区上放置单电极芯片，单电极芯片的芯片电极为负极，芯片底部为正极，a功能区上双电极芯片的负极通过引线5与负极功能区1相连，负极功能区1与负极引脚2及底部的负极焊盘11相连接， a功能区双电极芯片的正极通过引线5与b功能区双电极芯片的负极连接，b功能区双电极芯片的正极通过引线5与c功能区的芯片连接，c功能区的焊盘通过引线5与f功能区的芯片连接，f功能区的焊盘通过引线5与e功能区的芯片连接，e功能区的焊盘通过引线5与d功能区的芯片连接，d功能区的焊盘通过引线5与g功能区的焊盘连接，g功能区与正极引脚4及底部的正极焊盘12相连接。
实施例4：一种实现单电极和双电极串联的集成结构支架，如图15，包括负极功能区1、正极功能区、负极引脚2、标识角3、正极引脚4、引线5、芯片6、固晶胶7、反光面8、白道9、负极焊盘11、正极焊盘12，所述正极功能区由六个独立的单独功能区10组成，分别为a功能区、b功能区、c功能区、d功能区、e功能区、f功能区，各个单独功能区10之间设置有白道9，负极功能区1与单独功能区10之间也设置有白道9，通过白道9将功能区隔开，a功能区、b功能区、c功能区、d功能区、e功能区、f功能区上均通过固晶胶7固定安装有芯片6；负极功能区1和正极功能区组成的支架杯口周边设置有反光面8，支架左下角设置有标识角3。
本实施例将正极功能区分割为六个独立的单独功能区10，即a、b、c、d、e、f六个功能区，其中a功能区上放置有由双电极芯片串联而成三串芯片架构，f功能区放置有一个双电极芯片，b、c、d、e功能区上放置单电极芯片，单电极芯片的芯片电极为负极，芯片底部为正极，a功能区上三串电极的负极通过引线5与负极功能区1相连，负极功能区1与负极引脚2及底部的负极焊盘11相连接， a功能区三串电极的正极通过引线5与b功能区的芯片连接，b功能区的焊盘通过引线5与e功能区的芯片连接，e功能区的焊盘通过引线5与d功能区的芯片连接，d功能区的焊盘通过引线5与c功能区的芯片连接，c功能区的焊盘通过引线5与f功能区中的双电极芯片的负极连接，双电极芯片的正极与f功能区中的焊盘相连，f功能区与正极引脚4及底部的正极焊盘12相连接。
以上显示和描述了本发明的基本原理和主要特征和本发明的优点。本行业的技术人员应该了解，本发明不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本发明的原理，在不脱离本发明精神和范围的前提下，本发明还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本发明范围内。本发明要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。
Claims (9)
1.一种实现单电极和单电极或多电极串联的集成结构支架，其特征在于，包括负极功能区(1)、正极功能区、负极引脚(2)、标识角(3)、正极引脚(4)、引线(5)、芯片(6)、固晶胶(7)、反光面(8)、白道(9)、负极焊盘(11)、正极焊盘(12)，所述正极功能区由多个独立的单独功能区(10)组成，各个单独功能区(10)之间设置有隔开用的白道(9)，负极功能区(1)与单独功能区(10)之间也设置有白道(9)，各单独功能区(10)上通过固晶胶(7)固定安装有芯片(6)，负极功能区(1)与负极引脚(2)及底部的负极焊盘(11)相连接，负极功能区(1)通过引线(5)与首位单独功能区(10)中的芯片(6)相连，各单独功能区(10)中的焊盘通过引线(5)依次与相邻功能区中的芯片(6)连接，末位的单独功能区(10)与正极引脚(4)及底部的正极焊盘(12)相连接，所述由负极功能区(1)和正极功能区组成的支架杯口周边设置有可以增加出光效率的反光面(8)，支架左下角设置有用于对灯丝正负极作区分的标识角(3)。
2.根据权利要求1所述的一种实现单电极和单电极或多电极串联的集成结构支架，其特征在于，所述的单独功能区(10)包括有a功能区、b功能区、c功能区、d功能区、e功能区、f功能区、g功能区，a功能区、b功能区、c功能区、d功能区、e功能区、f功能区上均通过固晶胶(7)固定安装有芯片(6)，a功能区的芯片通过引线(5)与负极功能区(1)相连，a功能区的焊盘通过引线(5)与b功能区的芯片连接，b功能区的焊盘通过引线(5)与c功能区的芯片连接，c功能区的焊盘通过引线(5)与f功能区的芯片连接，f功能区的焊盘通过引线(5)与e功能区的芯片连接，e功能区的焊盘通过引线(5)与d功能区的芯片连接，d功能区的焊盘通过引线(5)与g功能区的焊盘连接，g功能区与正极引脚(4)及底部的正极焊盘(12)相连接。
3.根据权利要求1所述的一种实现单电极和单电极或多电极串联的集成结构支架，其特征在于，所述的芯片(6)采用单电极芯片，芯片(6)通过固晶胶(7)固定在各支架功能区上，固晶胶(7)采用导电银胶、锡膏中的一种。
4.根据权利要求1所述的一种实现单电极和单电极或多电极串联的集成结构支架，其特征在于，所述的芯片(6)采用单电极芯片、双电极芯片中的一种或多种组合，各芯片(6)对应固定在各功能区上，芯片之间依次串联。
5.根据权利要求1所述的一种实现单电极和单电极或多电极串联的集成结构支架，其特征在于，所述的负极焊盘(11)、正极焊盘(12)均通过锡膏焊接在PCB板上。
6.根据权利要求1所述的一种实现单电极和单电极或多电极串联的集成结构支架，其特征在于，所述的负极功能区(1)、正极功能区通过塑胶固定，所述塑胶采用白色PCT、白色PPA、黑色PPA、透明PC、白色EMC、白色陶瓷中的一种。
7.根据权利要求1所述的一种实现单电极和单电极或多电极串联的集成结构支架，其特征在于，所述的负极功能区(1)划分为多个不同数量及形状的功能区块，既可以正极功能区进行划分，也对可以对负极功能区进行划分，还可以对两边的功能区进行划分。
8.根据权利要求7所述的一种实现单电极和单电极或多电极串联的集成结构支架，其特征在于，所述的负极功能区(1)分割为h、i、j、k四个功能区，正极功能区中a功能区的芯片通过引线(5)与h功能区的焊盘相连，h功能区的芯片通过引线(5)与i功能区的焊盘连接，i功能区的芯片通过引线(5)与j功能区的焊盘连接，j功能区的芯片通过引线(5)与k功能区的焊盘连接，k功能区与负极引脚(2)及底部的负极焊盘(11)相连接。
9.根据权利要求1所述的一种实现单电极和单电极或多电极串联的集成结构支架，其特征在于，所述的支架杯口采用圆形、方形、椭圆形中的一种，支架整体根据用途设置相应的形状。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201911297791.8A CN110993769A (zh) | 2019-12-17 | 2019-12-17 | 一种实现单电极和单电极或多电极串联的集成结构支架 |
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201911297791.8A CN110993769A (zh) | 2019-12-17 | 2019-12-17 | 一种实现单电极和单电极或多电极串联的集成结构支架 |
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| Publication Number | Publication Date |
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| CN110993769A true CN110993769A (zh) | 2020-04-10 |
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ID=70094380
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| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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| CN201911297791.8A Pending CN110993769A (zh) | 2019-12-17 | 2019-12-17 | 一种实现单电极和单电极或多电极串联的集成结构支架 |
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Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN112255842A (zh) * | 2020-11-09 | 2021-01-22 | 安徽芯瑞达科技股份有限公司 | 一种基于四晶串蓝光led搭配黄色荧光背光模组 |
| CN113380766A (zh) * | 2021-05-10 | 2021-09-10 | 深圳麦沄显示技术有限公司 | 一种led集成芯片及显示设备 |
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2019
- 2019-12-17 CN CN201911297791.8A patent/CN110993769A/zh active Pending
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