CN216213439U - 一种全彩led显示单元及led线路板 - Google Patents

Abstract

本申请涉及一种全彩LED显示单元及LED线路板，涉及LED技术领域，该全彩LED显示单元包括上层线路板，上层线路板被十字等分成四个区域，上层线路板上设有：两个固晶焊盘组件；四个像素单元，两个设置于一个固晶焊盘组件上，且四个像素单元分别位于上层线路板的每个区域内；每个像素单元均包括三个发光芯片，且三个发光芯片均位于同一直线上，不同像素单元中的三个发光芯片呈平移对称布置；多个B极焊盘，与每个发光芯片一一对应设置，并分别与对应的发光芯片的B极连接，每个发光芯片的A极分别与其所在的固晶焊盘组件连接；A极与B极的极性相反。本申请，使得整体结构更加紧密、便于走线，且制作工艺简单，生产效率高。

Description

一种全彩LED显示单元及LED线路板

技术领域

本申请涉及LED技术领域，具体涉及一种全彩LED显示单元及LED线路板。

背景技术

目前，多合一全彩显示结构，基于制程工艺要求(焊盘间距不小于80um)，焊盘设计结构通常呈现镜像结构，采用镜像结构，将焊线焊盘结构分布在中心区域，使焊线焊盘间距均可大于240um。

但是，上述镜像结构布局，不仅走线复杂，且芯片转移固晶同样需要镜像放置，即芯片转移固晶需要使用至少5台设备才能完成，设备利用效率低，且制作工艺复杂。

实用新型内容

针对现有技术中存在的缺陷，本申请的目的在于提供一种全彩LED显示单元及LED线路板，以解决相关技术中制作工艺复杂的问题。

本申请第一方面提供一种全彩LED显示单元，其包括上层线路板，上述上层线路板被十字等分成四个区域，上层线路板上设有：

两个固晶焊盘组件；

四个像素单元，两个设置于一个固晶焊盘组件上，且四个上述像素单元分别位于上层线路板的每个区域内；每个像素单元均包括三个发光芯片，且三个发光芯片均位于同一直线上，不同像素单元中的三个发光芯片呈平移对称布置；

多个B极焊盘，与每个发光芯片一一对应设置，并分别与对应的发光芯片的B极连接，每个发光芯片的A极分别与其所在的固晶焊盘组件连接；上述A极与B极的极性相反。

一些实施例中，每个上述固晶焊盘组件包括：

固晶焊盘，其设有两个，每个固晶焊盘上设置一像素单元；

公共A极焊盘，其设有两个，每个公共A极焊盘分别为由一个固晶焊盘右侧延伸形成的L形焊盘，且每个公共A极焊盘分别与邻近像素单元的A极连接；上述L形焊盘包括由固晶焊盘右侧延伸形成的第一延伸部、以及由第一延伸部末端延伸的第二延伸部；四个第二延伸部的延伸方向相同；

连接段，用于连接两个固晶焊盘，且连接段靠近上述上层线路板的边缘设置。

一些实施例中，上述四个区域中，上一行从左至右分别为第一像素单元和第二像素单元，下一行从左至右分别为第三像素单元和第四像素单元；

位于上述第一像素单元与第二像素单元之间的连接段的一端连接上述第一像素单元所在固晶焊盘延伸形成的公共A极焊盘，另一端连接第二像素单元所在的固晶焊盘；

位于上述第三像素单元和第四像素单元之间的连接段的两端分别连接两个固晶焊盘。

一些实施例中，每个像素单元中的三个发光芯片由上至下依次为蓝光芯片、绿光芯片和红光芯片，且上述蓝光芯片和绿光芯片为水平结构，上述红光芯片为垂直结构。

一些实施例中，上述红光芯片的A极通过导电材料固定连接于上述固晶焊盘。

一些实施例中，上述上层线路板远离固晶焊盘组件的侧面设置有下层线路板，上层线路板与下层线路板之间通过金属过孔连接。

一些实施例中，多个B极焊盘包括：

第一蓝光焊盘组，其包括分别与第一像素单元和第三像素单元内蓝光芯片对应的第一蓝光B极焊盘和第三蓝光B极焊盘；

第二蓝光焊盘组，其包括分别与第二像素单元和第四像素单元内蓝光芯片对应的第二蓝光B极焊盘和第四蓝光B极焊盘；

第一绿光焊盘组，其包括与第一像素单元和第三像素单元内绿光芯片对应的第一绿光B极焊盘和第三绿光B极焊盘；

第二绿光焊盘组，其包括与第二像素单元和第四像素单元内绿光芯片对应的第二绿光B极焊盘和第四绿光B极焊盘；

第一红光焊盘组，其包括与第一像素单元和第三像素单元内红光芯片对应的第一红光B极焊盘和第三红光B极焊盘；

第二红光焊盘组，其包括与第二像素单元和第四像素单元内红光芯片对应的第二红光B极焊盘和第四红光B极焊盘；

上述第一蓝光B极焊盘和第三蓝光B极焊盘之间、第二蓝光B极焊盘和第四蓝光B极焊盘之间、以及第一绿光B极焊盘和第三绿光B极焊盘之间均通过上层线路板上的导线连接；

上述第二绿光B极焊盘和第四绿光B极焊盘之间、第一红光B极焊盘和第三红光B极焊盘、以及第二红光B极焊盘和第四红光B极焊盘之间均通过下层线路板上的导线连接。

一些实施例中，上述下层线路板包括沿周向等间距分布的八个下层焊盘，其中四个位于上述下层线路板的四角处；

每个焊盘组与一个下层焊盘电连接，每个连接段分别与一个下层焊盘电连接。

一些实施例中，当上述公共A极焊盘为公共负极焊盘时，上述B极焊盘为正极焊盘；当上述公共A极焊盘为公共正极焊盘时，上述B极焊盘为负极焊盘。

本申请第二方面提供一种LED线路板，包括多个上述的全彩LED显示单元，多个上述全彩LED显示单元阵列排布。

本申请提供的技术方案带来的有益效果包括：

本申请实施例提供了一种全彩LED显示单元及LED线路板，由于四个像素单元中，两个设置于一个固晶焊盘组件上，且四个像素单元分别位于上层线路板的每个区域内，每个像素单元均包括三个发光芯片，且三个发光芯片均位于同一直线上，不同像素单元中的三个发光芯片呈平移对称布置；多个上述B极焊盘分别与每个发光芯片一一对应设置，且多个B极焊盘分别与对应的发光芯片的B极连接，每个发光芯片的A极分别与其所在的固晶焊盘组件连接；因此，通过对上层线路板的整体结构进行优化设计，不仅使得整体结构更加紧密、便于走线，且制作工艺简单，生产效率高。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本申请实施例中上层线路板的结构示意图；

图2为本申请实施例中下层线路板的结构示意图。

附图标记：

1、上层线路板；2、固晶焊盘组件；3、固晶焊盘；4、连接段；5、第一像素单元；6、第二像素单元；7、第三像素单元；8、第四像素单元；9、公共A极焊盘；10、第二延伸部；11、蓝光芯片；12、绿光芯片；13、红光芯片；14、下层线路板；15、第一蓝光B极焊盘；16、第二蓝光B极焊盘；17、第三蓝光B极焊盘；18、第四蓝光B极焊盘；19、第一绿光B极焊盘；20、第二绿光B极焊盘；21、第三绿光B极焊盘；22、第四绿光B极焊盘；23、第一红光B极焊盘；24、第二红光B极焊盘；25、第三红光B极焊盘；26、第四红光B极焊盘；27、第一下层焊盘；28、第二下层焊盘；29、第三下层焊盘；30、第四下层焊盘；31、第五下层焊盘；32、第六下层焊盘；33、第七下层焊盘；34、第八下层焊盘。

具体实施方式

为使本申请实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本申请的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

本申请实施例提供了一种全彩LED(Light-Emitting Diode，发光二极管)显示单元，其能解决相关技术中制作工艺复杂的问题。

如图1所示，本申请实施例的全彩LED显示单元，包括上层线路板1，上述上层线路板1被十字等分成四个区域，上层线路板上设有两个固晶焊盘组件2、四个像素单元和多个B极焊盘。

两个像素单元设置于一个固晶焊盘组件2上，且四个上述像素单元分别位于上层线路板1的每个区域内；每个像素单元均包括三个发光芯片，且三个发光芯片均位于同一直线上，不同像素单元中的三个发光芯片呈平移对称布置。

多个上述B极焊盘分别与每个发光芯片一一对应设置，且多个B极焊盘分别与对应的发光芯片的B极连接，每个发光芯片的A极分别与其所在的固晶焊盘组件2连接；上述A极与B极的极性相反。

本实施例的全彩LED显示单元，由于四个像素单元中，两个设置于一个固晶焊盘组件上，且四个像素单元分别位于上层线路板的每个区域内，每个像素单元均包括三个发光芯片，且三个发光芯片均位于同一直线上，不同像素单元中的三个发光芯片呈平移对称布置；多个上述B极焊盘分别与每个发光芯片一一对应设置，且多个B极焊盘分别与对应的发光芯片的B极连接，每个发光芯片的A极分别与其所在的固晶焊盘组件连接；因此，通过对上层线路板的整体结构进行优化设计，不仅使得整体结构更加紧密、便于走线，且制作工艺简单，生产效率高。

进一步地，每个上述固晶焊盘组件2均包括两个固晶焊盘3、两个公共A极焊盘9和一个连接段4。

每个固晶焊盘3上分别设置有一像素单元。

每个公共A极焊盘9分别为由一个固晶焊盘3右侧延伸形成的L形焊盘，且每个公共A极焊盘分别与邻近像素单元的A极连接。即每个像素单元的三个发光芯片的A极均与邻近的公共A极焊盘电连接，实现将同一行两个像素单元的公共端连接到一起。

其中，上述L形焊盘包括由固晶焊盘3右侧延伸形成的第一延伸部、以及由第一延伸部末端延伸的第二延伸部10；四个第二延伸部10的延伸方向相同。

上述连接段4用于连接两个固晶焊盘3，且连接段4靠近上述上层线路板1的边缘设置。

本实施例中，上述四个区域中，上一行从左至右分别为第一像素单元5和第二像素单元6，下一行从左至右分别为第三像素单元7和第四像素单元8。

位于上述第一像素单元5与第二像素单元6之间的连接段4的一端连接上述第一像素单元5所在固晶焊盘3延伸形成的公共A极焊盘9，该连接段4的另一端连接第二像素单元6所在的固晶焊盘3。

位于上述第三像素单元7和第四像素单元8之间的连接段4的两端分别连接两个固晶焊盘3，即分别连接第三像素单元7和第四像素单元8所在的固晶焊盘3上。

具体地，当上述公共A极焊盘9为公共负极焊盘时，上述B极焊盘为正极焊盘；当上述公共A极焊盘9为公共正极焊盘时，上述B极焊盘为负极焊盘。

在上述实施例的基础上，本实施例中，每个像素单元中的三个发光芯片由上至下依次为蓝光芯片11、绿光芯片12和红光芯片13，且上述蓝光芯片11和绿光芯片12为水平结构，上述红光芯片13为垂直结构。

进一步地，上述红光芯片13的A极通过导电材料固定连接在对应的固晶焊盘3上，进而实现与公共A极焊盘9的电性连接，并节省制作工艺。上述蓝光芯片11和绿光芯片12均通过绝缘材料固定连接在对应的固晶焊盘3上。通过四个第二延伸部10的延伸方向相同，以便于第二延伸部10与邻近的蓝光芯片11和绿光芯片12的A极电性连接。

本实施例中，上述红光芯片13的B极、以及蓝光芯片11和绿光芯片12的A极和B极均通过焊线到对应焊盘区域实现电性连接。

本实施例中，上述导电材料为导电胶，上述绝缘材料为绝缘胶，以增加LED显示单元的连接可靠性。

如图2所示，本实施例中，上层线路板1远离固晶焊盘组件2的侧面设置有下层线路板14。

上述上层线路板1与下层线路板14之间对应开设有多个金属过孔，且上层线路板1与下层线路板14之间通过金属过孔连接。

可选地，上述下层线路板14包括沿周向等间距分布的八个下层焊盘，其中四个位于上述下层线路板14的四角处。

每个焊盘组与一个下层焊盘电连接，每个连接段4分别与一个下层焊盘电连接。

本实施例中，八个下层焊盘分别为第一下层焊盘27、第二下层焊盘28、第三下层焊盘29、第四下层焊盘30、第五下层焊盘31、第六下层焊盘32、第七下层焊盘33、以及第八下层焊盘34。

其中，第一下层焊盘27于下层线路板14左上角处；第二下层焊盘28位于所述下层线路板14右上角处；第三下层焊盘29位于所述下层线路板14左下角处；第四下层焊盘30位于所述下层线路板14右下角处；第五下层焊盘31位于第一下层焊盘27与第二下层焊盘28之间；第六下层焊盘32位于第三下层焊盘29与第四下层焊盘30之间；第七下层焊盘33位于第一下层焊盘27与第三下层焊盘29之间；第八下层焊盘34位于第二下层焊盘28与第四下层焊盘30之间。

进一步地，多个B极焊盘包括第一蓝光焊盘组、第二蓝光焊盘组、第一绿光焊盘组、第二绿光焊盘组、第一红光焊盘组和第二红光焊盘组。

第一蓝光焊盘组包括与第一像素单元5内蓝光芯片11对应的第一蓝光B极焊盘15、以及与第三像素单元7内蓝光芯片11对应的第三蓝光B极焊盘17，第一蓝光B极焊盘15与第三蓝光B极焊盘17之间通过上述上层线路板1上的导线连接，第一蓝光B极焊盘15还通过金属过孔连接至第一下层焊盘27。

第二蓝光焊盘组包括与第二像素单元6内蓝光芯片11对应的第二蓝光B极焊盘16、以及与第四像素单元8内蓝光芯片11对应的第四蓝光B极焊盘18，第二蓝光B极焊盘16与第四蓝光B极焊盘18之间通过上述上层线路板1上的导线连接，且该导线通过金属过孔连接至第二下层焊盘28所连接的导线上。

第一绿光焊盘组包括与第一像素单元5内绿光芯片12对应的第一绿光B极焊盘19、以及与第三像素单元7内绿光芯片12对应的第三绿光B极焊盘21，第一绿光B极焊盘19与第三绿光B极焊盘21之间通过上述上层线路板1上的导线连接，该导线位于第一红光B极焊盘23与第二蓝光B极焊盘16之间，且该导线通过金属过孔连接至第七下层焊盘33；

第二绿光焊盘组包括与第二像素单元6内绿光芯片12对应的第二绿光B极焊盘20、以及与第四像素单元8内绿光芯片12对应的第四绿光B极焊盘22，第二绿光B极焊盘20与第四绿光B极焊盘22之间通过上述下层线路板14上的导线连接，该导线一端与第四绿光B极焊盘22连接的导线通过金属过孔连接，另一端连接至第八下层焊盘34，第二绿光B极焊盘20连接的导线与第八下层焊盘34之间通过金属过孔连接。

第一红光焊盘组包括与第一像素单元5内红光芯片13对应的第一红光B极焊盘23、以及与第三像素单元7内红光芯片13对应的第三红光B极焊盘25，第一红光B极焊盘23与第三红光B极焊盘25之间通过上述下层线路板14上的导线连接，该导线一端与第一红光B极焊盘23通过金属过孔连接，另一端连接至第三下层焊盘29，第三红光B极焊盘25与第三下层焊盘29之间通过金属过孔连接。

第二红光焊盘组包括与第二像素单元6内红光芯片13对应的第二红光B极焊盘24、以及与第四像素单元8内红光芯片13对应的第四红光B极焊盘26，第二红光B极焊盘24与第四红光B极焊盘26之间通过上述下层线路板14上的导线连接，该导线一端与第二红光B极焊盘24通过金属过孔连接，另一端连接至第四下层焊盘30，第四红光B极焊盘26与第四下层焊盘30之间通过金属过孔连接，且该导线为曲形走线，并绕过第二绿光B极焊盘20连接的导线，以满足各方向距离的要求，连接至上层线路板1。

本实施例中，位于上方的连接段4通过金属过孔与第五下层焊盘31连接，位于下方的连接段4通过金属过孔与第六下层焊盘32连接。

本实施例的全彩LED显示单元，通过对整体焊盘结构进行重新优化设计，在200um内的焊盘间距中进行走线，可实现每个像素单元中的三个发光芯片呈平移对称布置，且整体结构更加紧密、便于走线，有效增加上层线路板和下层线路板之间的配合状态，进而提高产品良率。

本申请实施例还提供一种LED线路板，该LED线路板包括多个上述的全彩LED显示单元，多个全彩LED显示单元阵列排布，且阵列中的缝隙为可裁切缝隙，以便于相邻全彩LED显示单元之间的分离。

在本申请的描述中，需要说明的是，术语“上”、“下”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。

需要说明的是，在本申请中，诸如“第一”和“第二”等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。

以上所述仅是本申请的具体实施方式，使本领域技术人员能够理解或实现本申请。对这些实施例的多种修改对本领域的技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本申请的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本申请将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所申请的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。

Claims (10)

1.一种全彩LED显示单元，其特征在于，其包括上层线路板(1)，所述上层线路板(1)被十字等分成四个区域，上层线路板(1)上设有：

两个固晶焊盘组件(2)；

四个像素单元，两个设置于一个固晶焊盘组件(2)上，且四个所述像素单元分别位于上层线路板(1)的每个区域内；每个像素单元均包括三个发光芯片，且三个发光芯片均位于同一直线上，不同像素单元中的三个发光芯片呈平移对称布置；

多个B极焊盘，与每个发光芯片一一对应设置，并分别与对应的发光芯片的B极连接，每个发光芯片的A极分别与其所在的固晶焊盘组件(2)连接；所述A极与B极的极性相反。

2.如权利要求1所述的全彩LED显示单元，其特征在于，每个所述固晶焊盘组件(2)包括：

固晶焊盘(3)，其设有两个，每个固晶焊盘(3)上设置一像素单元；

公共A极焊盘(9)，其设有两个，每个公共A极焊盘(9)分别为由一个固晶焊盘(3)右侧延伸形成的L形焊盘，且每个公共A极焊盘分别与邻近像素单元的A极连接；所述L形焊盘包括由固晶焊盘(3)右侧延伸形成的第一延伸部、以及由第一延伸部末端延伸的第二延伸部(10)；四个第二延伸部(10)的延伸方向相同；

连接段(4)，用于连接两个固晶焊盘(3)，且连接段(4)靠近所述上层线路板(1)的边缘设置。

3.如权利要求2所述的全彩LED显示单元，其特征在于：所述四个区域中，上一行从左至右分别为第一像素单元(5)和第二像素单元(6)，下一行从左至右分别为第三像素单元(7)和第四像素单元(8)；

位于所述第一像素单元(5)与第二像素单元(6)之间的连接段(4)的一端连接所述第一像素单元(5)所在固晶焊盘(3)延伸形成的公共A极焊盘(9)，另一端连接第二像素单元(6)所在的固晶焊盘(3)；

位于所述第三像素单元(7)和第四像素单元(8)之间的连接段(4)的两端分别连接两个固晶焊盘(3)。

4.如权利要求3所述的全彩LED显示单元，其特征在于：每个像素单元中的三个发光芯片由上至下依次为蓝光芯片(11)、绿光芯片(12)和红光芯片(13)，且所述蓝光芯片(11)和绿光芯片(12)为水平结构，所述红光芯片(13)为垂直结构。

5.如权利要求4所述的全彩LED显示单元，其特征在于：所述红光芯片(13)的A极通过导电材料固定连接于所述固晶焊盘(3)。

6.如权利要求4所述的全彩LED显示单元，其特征在于：所述上层线路板(1)远离固晶焊盘组件(2)的侧面设置有下层线路板(14)，上层线路板(1)与下层线路板(14)之间通过金属过孔连接。

7.如权利要求6所述的全彩LED显示单元，其特征在于，多个B极焊盘包括：

第一蓝光焊盘组，其包括分别与第一像素单元(5)和第三像素单元(7)内蓝光芯片(11)对应的第一蓝光B极焊盘(15)和第三蓝光B极焊盘(17)；

第二蓝光焊盘组，其包括分别与第二像素单元(6)和第四像素单元(8)内蓝光芯片(11)对应的第二蓝光B极焊盘(16)和第四蓝光B极焊盘(18)；

第一绿光焊盘组，其包括与第一像素单元(5)和第三像素单元(7)内绿光芯片(12)对应的第一绿光B极焊盘(19)和第三绿光B极焊盘(21)；

第二绿光焊盘组，其包括与第二像素单元(6)和第四像素单元(8)内绿光芯片(12)对应的第二绿光B极焊盘(20)和第四绿光B极焊盘(22)；

第一红光焊盘组，其包括与第一像素单元(5)和第三像素单元(7)内红光芯片(13)对应的第一红光B极焊盘(23)和第三红光B极焊盘(25)；

第二红光焊盘组，其包括与第二像素单元(6)和第四像素单元(8)内红光芯片(13)对应的第二红光B极焊盘(24)和第四红光B极焊盘(26)；

所述第一蓝光B极焊盘(15)和第三蓝光B极焊盘(17)之间、第二蓝光B极焊盘(16)和第四蓝光B极焊盘(18)之间、以及第一绿光B极焊盘(19)和第三绿光B极焊盘(21)之间均通过上层线路板(1)上的导线连接；

所述第二绿光B极焊盘(20)和第四绿光B极焊盘(22)之间、第一红光B极焊盘(23)和第三红光B极焊盘(25)、以及第二红光B极焊盘(24)和第四红光B极焊盘(26)之间均通过下层线路板(14)上的导线连接。

8.如权利要求7所述的全彩LED显示单元，其特征在于：

所述下层线路板(14)包括沿周向等间距分布的八个下层焊盘，其中四个位于所述下层线路板(14)的四角处；

每个焊盘组与一个下层焊盘电连接，每个连接段(4)分别与一个下层焊盘电连接。

9.如权利要求2所述的全彩LED显示单元，其特征在于：当所述公共A极焊盘(9)为公共负极焊盘时，所述B极焊盘为正极焊盘；当所述公共A极焊盘(9)为公共正极焊盘时，所述B极焊盘为负极焊盘。

10.一种LED线路板，其特征在于，包括多个权利要求1所述的全彩LED显示单元，多个所述全彩LED显示单元阵列排布。

Images