CN210805771U - 一种8合1全彩smd led - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种8合1全彩SMD LED。它包括支架，所述支架包括基板，所述基板上下两侧对称设有显示模块，所述显示模块包括第一像素单元、第二像素单元、第三像素单元、第四像素单元、第一公共正极连接条、第二公共正极连接条、第三公共正极连接条、第四公共正极连接条、红色负极连接条、两个绿色负极连接条和两个蓝色负极连接条，每个像素单元都包括红色发光芯片、蓝色发光芯片和绿色发光芯片。本实用新型集成了八个像素点，一次贴装动作相当于传统器件八次，效率提升明显，器件集成后灯珠比较大，容易识别，撞灯风险低，而且大器件可以手动维护，提升良率，另外其引脚多，与PCB焊盘贴合的总面积大，贴装上锡后，牢固性能得到很大改善。

Description

一种8合1全彩SMD LED

技术领域

本实用新型涉及LED技术领域，尤其涉及一种8合1全彩SMD LED。

背景技术

LED显示屏是由许多单一像素的LED灯珠对应一定的点间距拼接组成。目前的显示屏制作过程中，每一颗灯珠都需要经过SMT工序贴到显示屏PCB板上，一颗LED灯珠要进行一次贴装过程，相对来说效率不是很高，贴装成本较高。当显示屏发展到小间距P1.875以下的时代，SMT难度非常大，以chip0808灯珠，P1.25显示屏为例，贴装到PCB上之后，灯珠与灯珠的间隙只有0.45mm，SMT过程中，撞灯的风险极高，而且一旦发生贴片偏位，灯珠失效，维修的成本很高，而且无法进行手动修复。因此生产小间距P1.875以下显示屏的良率不高。

现有的全彩SMD LED灯珠为单一独立像素结构的封装方式，SMT效率不高，做小间距P1.875以下显示屏良率不高，维修成本高。另外，现有的SMD LED灯珠只有4个引脚，引脚与PCB焊盘贴合的总面积小，贴装后，在PCB板上的推力不高，在生产、搬运过程中容易碰掉料，对屏体的质量造成很大的影响，品质存在隐患。

发明内容

本实用新型为了解决上述技术问题，提供了一种8合1全彩SMD LED，其集成了八个像素点，一次贴装动作相当于传统器件八次，效率提升明显，器件集成后灯珠比较大，容易识别，撞灯风险低，而且大器件可以手动维护，提升良率，另外其引脚多，与PCB焊盘贴合的总面积大，贴装上锡后，推力提高，牢固性能得到很大改善，提升产品质量。

为了解决上述问题，本实用新型采用以下技术方案予以实现：

本实用新型的一种8合1全彩SMD LED，包括支架，所述支架包括基板，所述基板上下两侧对称设有显示模块，所述显示模块包括第一像素单元、第二像素单元、第三像素单元、第四像素单元、第一公共正极连接条、第二公共正极连接条、第三公共正极连接条、第四公共正极连接条、红色负极连接条、两个绿色负极连接条和两个蓝色负极连接条，每个像素单元都包括红色发光芯片、蓝色发光芯片和绿色发光芯片，所述第一像素单元、第二像素单元、第三像素单元、第四像素单元从左至右呈直线排列，所述第一公共正极连接条位于第一像素单元左侧且与第一像素单元内的所有芯片的正极电连接，所述第二公共正极连接条位于第二像素单元右侧且与第二像素单元内的所有芯片的正极电连接，所述第三公共正极连接条位于第三像素单元左侧且与第三像素单元内的所有芯片的正极电连接，所述第四公共正极连接条位于第四像素单元右侧且与第四像素单元内的所有芯片的正极电连接，四个像素单元都布置在红色负极连接条上且四个像素单元的红色发光芯片负极与红色负极连接条电连接，两个绿色负极连接条分别位于第一像素单元、第二像素单元之间和第三像素单元、第四像素单元之间，每个绿色负极连接条都与左右两侧相邻的像素单元的绿色发光芯片负极电连接，两个蓝色负极连接条分别位于第一像素单元、第二像素单元之间和第三像素单元、第四像素单元之间，每个蓝色负极连接条都与左右两侧相邻的像素单元的蓝色发光芯片负极电连接。

本方案为共阳极设计，红色发光芯片采用反极性红色发光芯片。支架为无碗杯chip结构的BT板。BT板材为黑色、灰色或者白色。像素单元中的红色发光芯片、蓝色发光芯片、绿色发光芯片构成RGB三基色芯片。封装方式为molding，封装胶水材料包括固态或者液态的环氧树脂、硅树脂、环氧改性材料等传统材料。

8合1全彩SMD LED封装有8个像素单元，呈2排*4列排布，每一个像素单元中的发光芯片与焊盘之间用金线或者合金线或者铜线焊接使电气回路导通。支架上有4个公共正极焊盘，每个公共正极焊盘与上下各一个像素单元形成导通回路关系。

8合1全彩SMD LED一次贴装动作相当于传统器件8次，效率提升明显。另一方面能提升显示屏的良率，8合1全彩SMD LED集成后灯珠比较大，容易识别，撞灯风险低，而且大器件可以手动维护，提升良率。

作为优选，两个显示模块的第一公共正极连接条都与基板上的第一公共正极焊盘连接，两个显示模块的第二公共正极连接条都与基板上的第二公共正极焊盘连接，两个显示模块的第三公共正极连接条都与基板上的第三公共正极焊盘连接，两个显示模块的第四公共正极连接条都与基板上的第四公共正极焊盘连接，所述红色负极连接条上设有红色负极焊盘，所述绿色负极连接条上设有绿色负极焊盘，所述蓝色负极连接条上设有蓝色负极焊盘，显示模块的两个绿色负极焊盘通过基板背面的导线连接，显示模块的两个蓝色负极焊盘通过基板背面的导线连接。

作为优选，所述基板背面设有与第一公共正极焊盘连接的第一公共正极引脚、与第二公共正极焊盘连接的第二公共正极引脚、与第三公共正极焊盘连接的第三公共正极引脚、与第四公共正极焊盘连接的第四公共正极引脚，所述基板背面还设有与每个显示模块对应的红色负极引脚、绿色负极引脚、蓝色负极引脚，红色负极引脚与对应显示模块的红色负极焊盘连接，显示模块的两个绿色负极焊盘通过基板背面的导线连接后与对应绿色负极引脚连接，显示模块的两个蓝色负极焊盘通过基板背面的导线连接后与对应蓝色负极引脚连接。

8合1全彩SMD LED有10个引脚，引脚与PCB焊盘贴合的总面积大，贴装上锡后，推力提高，牢固性能得到很大改善，提升产品质量。

作为优选，显示模块的相邻像素单元之间的间距相等。

作为优选，所述像素单元中的蓝色发光芯片、绿色发光芯片、红色发光芯片依次从上至下沿竖直方向排列呈一条直线。

本实用新型的一种8合1全彩SMD LED，包括支架，所述支架包括基板，所述基板上下两侧对称设有显示模块，所述显示模块包括第一像素单元、第二像素单元、第三像素单元、第四像素单元、第一公共负极连接条、第二公共负极连接条、第三公共负极连接条、第四公共负极连接条、红色正极连接条、两个绿色正极连接条和两个蓝色正极连接条，每个像素单元都包括红色发光芯片、蓝色发光芯片和绿色发光芯片，所述第一像素单元、第二像素单元、第三像素单元、第四像素单元从左至右呈直线排列，所述第一公共负极连接条位于第一像素单元左侧且与第一像素单元内的所有芯片的负极电连接，所述第二公共负极连接条位于第二像素单元右侧且与第二像素单元内的所有芯片的负极电连接，所述第三公共负极连接条位于第三像素单元左侧且与第三像素单元内的所有芯片的负极电连接，所述第四公共负极连接条位于第四像素单元右侧且与第四像素单元内的所有芯片的负极电连接，四个像素单元都布置在红色正极连接条上且四个像素单元的红色发光芯片正极与红色正极连接条电连接，两个绿色正极连接条分别位于第一像素单元、第二像素单元之间和第三像素单元、第四像素单元之间，每个绿色正极连接条都与左右两侧相邻的像素单元的绿色发光芯片正极电连接，两个蓝色正极连接条分别位于第一像素单元、第二像素单元之间和第三像素单元、第四像素单元之间，每个蓝色正极连接条都与左右两侧相邻的像素单元的蓝色发光芯片正极电连接。

本方案为共阴极设计，红色发光芯片采用正极性红色发光芯片。支架为无碗杯chip结构的BT板。BT板材为黑色、灰色或者白色。像素单元中的红色发光芯片、蓝色发光芯片、绿色发光芯片构成RGB三基色芯片。封装方式为molding，封装胶水材料包括固态或者液态的环氧树脂、硅树脂、环氧改性材料等传统材料。

8合1全彩SMD LED封装有8个像素单元，呈2排*4列排布，每一个像素单元中的发光芯片与焊盘之间用金线或者合金线或者铜线焊接使电气回路导通。支架上有4个公共正极焊盘，每个公共正极焊盘与上下各一个像素单元形成导通回路关系。

8合1全彩SMD LED一次贴装动作相当于传统器件8次，效率提升明显。另一方面能提升显示屏的良率，8合1全彩SMD LED集成后灯珠比较大，容易识别，撞灯风险低，而且大器件可以手动维护，提升良率。

作为优选，两个显示模块的第一公共负极连接条都与基板上的第一公共负极焊盘连接，两个显示模块的第二公共负极连接条都与基板上的第二公共负极焊盘连接，两个显示模块的第三公共负极连接条都与基板上的第三公共负极焊盘连接，两个显示模块的第四公共负极连接条都与基板上的第四公共负极焊盘连接，所述红色正极连接条上设有红色正极焊盘，所述绿色正极连接条上设有绿色正极焊盘，所述蓝色正极连接条上设有蓝色正极焊盘，显示模块的两个绿色正极焊盘通过基板背面的导线连接，显示模块的两个蓝色正极焊盘通过基板背面的导线连接。

作为优选，所述基板背面设有与第一公共负极焊盘连接的第一公共负极引脚、与第二公共负极焊盘连接的第二公共负极引脚、与第三公共负极焊盘连接的第三公共负极引脚、与第四公共负极焊盘连接的第四公共负极引脚，所述基板背面还设有与每个显示模块对应的红色正极引脚、绿色正极引脚、蓝色正极引脚，红色正极引脚与对应显示模块的红色正极焊盘连接，显示模块的两个绿色正极焊盘通过基板背面的导线连接后与对应绿色正极引脚连接，显示模块的两个蓝色正极焊盘通过基板背面的导线连接后与对应蓝色正极引脚连接。

8合1全彩SMD LED有10个引脚，引脚与PCB焊盘贴合的总面积大，贴装上锡后，推力提高，牢固性能得到很大改善，提升产品质量。

作为优选，显示模块的相邻像素单元之间的间距相等。

作为优选，所述像素单元中的蓝色发光芯片、绿色发光芯片、红色发光芯片依次从上至下沿竖直方向排列呈一条直线。

本实用新型的有益效果是：（1）一个器件集成了八个像素点，一次贴装动作相当于传统器件8次，效率提升明显。（2）器件集成后灯珠比较大，容易识别，撞灯风险低，而且大器件可以手动维护，提升良率。（3）器件有10个引脚，与PCB焊盘贴合的总面积大，贴装上锡后，推力提高，牢固性能得到很大改善，提升产品质量。

附图说明

图1是实施例1 的结构示意图；

图2是图1的后视图；

图3是实施例1的电路原理图；

图4是实施例2 的结构示意图；

图5是图4的后视图；

图6是实施例2 的电路原理图。

图中：1、基板，2、第一像素单元，3、第二像素单元，4、第三像素单元，5、第四像素单元，6、红色发光芯片，7、蓝色发光芯片，8、绿色发光芯片，9、第一公共正极连接条，10、第二公共正极连接条，11、第三公共正极连接条，12、第四公共正极连接条，13、红色负极连接条，14、绿色负极连接条，15、蓝色负极连接条，16、第一公共正极焊盘，17、第二公共正极焊盘，18、第三公共正极焊盘，19、第四公共正极焊盘，20、红色负极焊盘，21、绿色负极焊盘，22、蓝色负极焊盘，23、第一公共正极引脚，24、第二公共正极引脚，25、第三公共正极引脚，26、第四公共正极引脚，27、红色负极引脚，28、绿色负极引脚，29、蓝色负极引脚，30、第一公共负极连接条，31、第二公共负极连接条，32、第三公共负极连接条，33、第四公共负极连接条，34、红色正极连接条，35、绿色正极连接条，36、蓝色正极连接条，37、第一公共负极焊盘，38、第二公共负极焊盘，39、第三公共负极焊盘，40、第四公共负极焊盘，41、红色正极焊盘，42、绿色正极焊盘，43、蓝色正极焊盘，44、第一公共负极引脚，45、第二公共负极引脚，46、第三公共负极引脚，47、第四公共负极引脚，48、红色正极引脚，49、绿色正极引脚，50、蓝色正极引脚。

具体实施方式

下面通过实施例，并结合附图，对本实用新型的技术方案作进一步具体的说明。

实施例1：本实施例的一种8合1全彩SMD LED，如图1、图2所示，包括支架，支架包括基板1，基板1上下两侧对称设有显示模块，显示模块包括第一像素单元2、第二像素单元3、第三像素单元4、第四像素单元5、第一公共正极连接条9、第二公共正极连接条10、第三公共正极连接条11、第四公共正极连接条12、红色负极连接条13、两个绿色负极连接条14和两个蓝色负极连接条15，每个像素单元都包括红色发光芯片6、蓝色发光芯片7和绿色发光芯片8，第一像素单元2、第二像素单元3、第三像素单元4、第四像素单元5从左至右呈直线排列，第一公共正极连接条9位于第一像素单元2左侧且与第一像素单元2内的所有芯片的正极电连接，第二公共正极连接条10位于第二像素单元3右侧且与第二像素单元3内的所有芯片的正极电连接，第三公共正极连接条11位于第三像素单元4左侧且与第三像素单元4内的所有芯片的正极电连接，第四公共正极连接条12位于第四像素单元5右侧且与第四像素单元5内的所有芯片的正极电连接，四个像素单元都布置在红色负极连接条13上且四个像素单元的红色发光芯片6负极与红色负极连接条13电连接，两个绿色负极连接条14分别位于第一像素单元2、第二像素单元3之间和第三像素单元4、第四像素单元5之间，每个绿色负极连接条14都与左右两侧相邻的像素单元的绿色发光芯片8负极电连接，两个蓝色负极连接条15分别位于第一像素单元2、第二像素单元3之间和第三像素单元4、第四像素单元5之间，每个蓝色负极连接条15都与左右两侧相邻的像素单元的蓝色发光芯片7负极电连接。

两个显示模块的第一公共正极连接条9都与基板1上的第一公共正极焊盘16连接，两个显示模块的第二公共正极连接条10都与基板1上的第二公共正极焊盘17连接，两个显示模块的第三公共正极连接条11都与基板1上的第三公共正极焊盘18连接，两个显示模块的第四公共正极连接条12都与基板1上的第四公共正极焊盘19连接，红色负极连接条13上设有红色负极焊盘20，绿色负极连接条14上设有绿色负极焊盘21，蓝色负极连接条15上设有蓝色负极焊盘22，显示模块的两个绿色负极焊盘21通过基板1背面的导线连接，显示模块的两个蓝色负极焊盘22通过基板1背面的导线连接。

基板1背面设有与第一公共正极焊盘16连接的第一公共正极引脚23、与第二公共正极焊盘17连接的第二公共正极引脚24、与第三公共正极焊盘18连接的第三公共正极引脚25、与第四公共正极焊盘19连接的第四公共正极引脚26，基板1背面还设有与每个显示模块对应的红色负极引脚27、绿色负极引脚28、蓝色负极引脚29，红色负极引脚27与对应显示模块的红色负极焊盘20连接，显示模块的两个绿色负极焊盘21通过基板1背面的导线连接后与对应绿色负极引脚28连接，显示模块的两个蓝色负极焊盘22通过基板1背面的导线连接后与对应蓝色负极引脚29连接。

显示模块的相邻像素单元之间的间距相等。像素单元中的蓝色发光芯片7、绿色发光芯片8、红色发光芯片6依次从上至下沿竖直方向排列呈一条直线。

本方案为共阳极设计，红色发光芯片采用反极性红色发光芯片。支架为无碗杯chip结构的BT板。BT板材为黑色、灰色或者白色。像素单元中的红色发光芯片、蓝色发光芯片、绿色发光芯片构成RGB三基色芯片。封装方式为molding，封装胶水材料包括固态或者液态的环氧树脂、硅树脂、环氧改性材料等传统材料。

8合1全彩SMD LED封装有8个像素单元，呈2排*4列排布，每一个像素单元中的发光芯片与焊盘之间用金线或者合金线或者铜线焊接使电气回路导通。支架上有4个公共正极焊盘，每个公共正极焊盘与上下各一个像素单元形成导通回路关系。8合1全彩SMD LED的电路原理图，如图3所示，基板上侧显示模块内的四个像素单元从左至右依次编号1、2、3、4，基板下侧显示模块内的四个像素单元从左至右依次编号5、6、7、8。

8合1全彩SMD LED一次贴装动作相当于传统器件8次，效率提升明显。另一方面能提升显示屏的良率，8合1全彩SMD LED集成后灯珠比较大，容易识别，撞灯风险低，而且大器件可以手动维护，提升良率。

8合1全彩SMD LED有10个引脚，引脚与PCB焊盘贴合的总面积大，贴装上锡后，推力提高，牢固性能得到很大改善，提升产品质量。

实施例2：本实施例的一种8合1全彩SMD LED，如图4、图5所示，包括支架，支架包括基板1，基板1上下两侧对称设有显示模块，显示模块包括第一像素单元2、第二像素单元3、第三像素单元4、第四像素单元5、第一公共负极连接条30、第二公共负极连接条31、第三公共负极连接条32、第四公共负极连接条33、红色正极连接条34、两个绿色正极连接条35和两个蓝色正极连接条36，每个像素单元都包括红色发光芯片6、蓝色发光芯片7和绿色发光芯片8，第一像素单元2、第二像素单元3、第三像素单元4、第四像素单元5从左至右呈直线排列，第一公共负极连接条30位于第一像素单元2左侧且与第一像素单元2内的所有芯片的负极电连接，第二公共负极连接条31位于第二像素单元3右侧且与第二像素单元3内的所有芯片的负极电连接，第三公共负极连接条32位于第三像素单元4左侧且与第三像素单元4内的所有芯片的负极电连接，第四公共负极连接条33位于第四像素单元5右侧且与第四像素单元5内的所有芯片的负极电连接，四个像素单元都布置在红色正极连接条34上且四个像素单元的红色发光芯片6正极与红色正极连接条34电连接，两个绿色正极连接条35分别位于第一像素单元2、第二像素单元3之间和第三像素单元4、第四像素单元5之间，每个绿色正极连接条35都与左右两侧相邻的像素单元的绿色发光芯片8正极电连接，两个蓝色正极连接条36分别位于第一像素单元2、第二像素单元3之间和第三像素单元4、第四像素单元5之间，每个蓝色正极连接条36都与左右两侧相邻的像素单元的蓝色发光芯片7正极电连接。

两个显示模块的第一公共负极连接条30都与基板1上的第一公共负极焊盘37连接，两个显示模块的第二公共负极连接条31都与基板上的第二公共负极焊盘38连接，两个显示模块的第三公共负极连接条32都与基板1上的第三公共负极焊盘39连接，两个显示模块的第四公共负极连接条33都与基板1上的第四公共负极焊盘40连接，红色正极连接条34上设有红色正极焊盘41，绿色正极连接条35上设有绿色正极焊盘42，蓝色正极连接条36上设有蓝色正极焊盘43，显示模块的两个绿色正极焊盘42通过基板1背面的导线连接，显示模块的两个蓝色正极焊盘43通过基板1背面的导线连接。

基板1背面设有与第一公共负极焊盘37连接的第一公共负极引脚44、与第二公共负极焊盘38连接的第二公共负极引脚45、与第三公共负极焊盘39连接的第三公共负极引脚46、与第四公共负极焊盘40连接的第四公共负极引脚47，基板1背面还设有与每个显示模块对应的红色正极引脚48、绿色正极引脚49、蓝色正极引脚50，红色正极引脚48与对应显示模块的红色正极焊盘41连接，显示模块的两个绿色正极焊盘42通过基板1背面的导线连接后与对应绿色正极引脚49连接，显示模块的两个蓝色正极焊盘43通过基板1背面的导线连接后与对应蓝色正极引脚50连接。

作为优选，显示模块的相邻像素单元之间的间距相等。

作为优选，所述像素单元中的蓝色发光芯片、绿色发光芯片、红色发光芯片依次从上至下沿竖直方向排列呈一条直线。

本方案为共阴极设计，红色发光芯片采用正极性红色发光芯片。支架为无碗杯chip结构的BT板。BT板材为黑色、灰色或者白色。像素单元中的红色发光芯片、蓝色发光芯片、绿色发光芯片构成RGB三基色芯片。封装方式为molding，封装胶水材料包括固态或者液态的环氧树脂、硅树脂、环氧改性材料等传统材料。

8合1全彩SMD LED封装有8个像素单元，呈2排*4列排布，每一个像素单元中的发光芯片与焊盘之间用金线或者合金线或者铜线焊接使电气回路导通。支架上有4个公共正极焊盘，每个公共正极焊盘与上下各一个像素单元形成导通回路关系。

8合1全彩SMD LED的电路原理图，如图6所示，基板上侧显示模块内的四个像素单元从左至右依次编号1、2、3、4，基板下侧显示模块内的四个像素单元从左至右依次编号5、6、7、8。

8合1全彩SMD LED一次贴装动作相当于传统器件8次，效率提升明显。另一方面能提升显示屏的良率，8合1全彩SMD LED集成后灯珠比较大，容易识别，撞灯风险低，而且大器件可以手动维护，提升良率。

8合1全彩SMD LED有10个引脚，引脚与PCB焊盘贴合的总面积大，贴装上锡后，推力提高，牢固性能得到很大改善，提升产品质量。

Claims (10)

1.一种8合1全彩SMD LED，其特征在于，包括支架，所述支架包括基板，所述基板上下两侧对称设有显示模块，所述显示模块包括第一像素单元、第二像素单元、第三像素单元、第四像素单元、第一公共正极连接条、第二公共正极连接条、第三公共正极连接条、第四公共正极连接条、红色负极连接条、两个绿色负极连接条和两个蓝色负极连接条，每个像素单元都包括红色发光芯片、蓝色发光芯片和绿色发光芯片，所述第一像素单元、第二像素单元、第三像素单元、第四像素单元从左至右呈直线排列，所述第一公共正极连接条位于第一像素单元左侧且与第一像素单元内的所有芯片的正极电连接，所述第二公共正极连接条位于第二像素单元右侧且与第二像素单元内的所有芯片的正极电连接，所述第三公共正极连接条位于第三像素单元左侧且与第三像素单元内的所有芯片的正极电连接，所述第四公共正极连接条位于第四像素单元右侧且与第四像素单元内的所有芯片的正极电连接，四个像素单元都布置在红色负极连接条上且四个像素单元的红色发光芯片负极与红色负极连接条电连接，两个绿色负极连接条分别位于第一像素单元、第二像素单元之间和第三像素单元、第四像素单元之间，每个绿色负极连接条都与左右两侧相邻的像素单元的绿色发光芯片负极电连接，两个蓝色负极连接条分别位于第一像素单元、第二像素单元之间和第三像素单元、第四像素单元之间，每个蓝色负极连接条都与左右两侧相邻的像素单元的蓝色发光芯片负极电连接。

2.根据权利要求1所述的一种8合1全彩SMD LED，其特征在于，两个显示模块的第一公共正极连接条都与基板上的第一公共正极焊盘连接，两个显示模块的第二公共正极连接条都与基板上的第二公共正极焊盘连接，两个显示模块的第三公共正极连接条都与基板上的第三公共正极焊盘连接，两个显示模块的第四公共正极连接条都与基板上的第四公共正极焊盘连接，所述红色负极连接条上设有红色负极焊盘，所述绿色负极连接条上设有绿色负极焊盘，所述蓝色负极连接条上设有蓝色负极焊盘，显示模块的两个绿色负极焊盘通过基板背面的导线连接，显示模块的两个蓝色负极焊盘通过基板背面的导线连接。

3.根据权利要求2所述的一种8合1全彩SMD LED，其特征在于，所述基板背面设有与第一公共正极焊盘连接的第一公共正极引脚、与第二公共正极焊盘连接的第二公共正极引脚、与第三公共正极焊盘连接的第三公共正极引脚、与第四公共正极焊盘连接的第四公共正极引脚，所述基板背面还设有与每个显示模块对应的红色负极引脚、绿色负极引脚、蓝色负极引脚，红色负极引脚与对应显示模块的红色负极焊盘连接，显示模块的两个绿色负极焊盘通过基板背面的导线连接后与对应绿色负极引脚连接，显示模块的两个蓝色负极焊盘通过基板背面的导线连接后与对应蓝色负极引脚连接。

4.根据权利要求1所述的一种8合1全彩SMD LED，其特征在于，显示模块的相邻像素单元之间的间距相等。

5.根据权利要求1所述的一种8合1全彩SMD LED，其特征在于，所述像素单元中的蓝色发光芯片、绿色发光芯片、红色发光芯片依次从上至下沿竖直方向排列呈一条直线。

6.一种8合1全彩SMD LED，其特征在于，包括支架，所述支架包括基板，所述基板上下两侧对称设有显示模块，所述显示模块包括第一像素单元、第二像素单元、第三像素单元、第四像素单元、第一公共负极连接条、第二公共负极连接条、第三公共负极连接条、第四公共负极连接条、红色正极连接条、两个绿色正极连接条和两个蓝色正极连接条，每个像素单元都包括红色发光芯片、蓝色发光芯片和绿色发光芯片，所述第一像素单元、第二像素单元、第三像素单元、第四像素单元从左至右呈直线排列，所述第一公共负极连接条位于第一像素单元左侧且与第一像素单元内的所有芯片的负极电连接，所述第二公共负极连接条位于第二像素单元右侧且与第二像素单元内的所有芯片的负极电连接，所述第三公共负极连接条位于第三像素单元左侧且与第三像素单元内的所有芯片的负极电连接，所述第四公共负极连接条位于第四像素单元右侧且与第四像素单元内的所有芯片的负极电连接，四个像素单元都布置在红色正极连接条上且四个像素单元的红色发光芯片正极与红色正极连接条电连接，两个绿色正极连接条分别位于第一像素单元、第二像素单元之间和第三像素单元、第四像素单元之间，每个绿色正极连接条都与左右两侧相邻的像素单元的绿色发光芯片正极电连接，两个蓝色正极连接条分别位于第一像素单元、第二像素单元之间和第三像素单元、第四像素单元之间，每个蓝色正极连接条都与左右两侧相邻的像素单元的蓝色发光芯片正极电连接。

7.根据权利要求6所述的一种8合1全彩SMD LED，其特征在于，两个显示模块的第一公共负极连接条都与基板上的第一公共负极焊盘连接，两个显示模块的第二公共负极连接条都与基板上的第二公共负极焊盘连接，两个显示模块的第三公共负极连接条都与基板上的第三公共负极焊盘连接，两个显示模块的第四公共负极连接条都与基板上的第四公共负极焊盘连接，所述红色正极连接条上设有红色正极焊盘，所述绿色正极连接条上设有绿色正极焊盘，所述蓝色正极连接条上设有蓝色正极焊盘，显示模块的两个绿色正极焊盘通过基板背面的导线连接，显示模块的两个蓝色正极焊盘通过基板背面的导线连接。

8.根据权利要求7所述的一种8合1全彩SMD LED，其特征在于，所述基板背面设有与第一公共负极焊盘连接的第一公共负极引脚、与第二公共负极焊盘连接的第二公共负极引脚、与第三公共负极焊盘连接的第三公共负极引脚、与第四公共负极焊盘连接的第四公共负极引脚，所述基板背面还设有与每个显示模块对应的红色正极引脚、绿色正极引脚、蓝色正极引脚，红色正极引脚与对应显示模块的红色正极焊盘连接，显示模块的两个绿色正极焊盘通过基板背面的导线连接后与对应绿色正极引脚连接，显示模块的两个蓝色正极焊盘通过基板背面的导线连接后与对应蓝色正极引脚连接。

9.根据权利要求6所述的一种8合1全彩SMD LED，其特征在于，显示模块的相邻像素单元之间的间距相等。

10.根据权利要求6所述的一种8合1全彩SMD LED，其特征在于，所述像素单元中的蓝色发光芯片、绿色发光芯片、红色发光芯片依次从上至下沿竖直方向排列呈一条直线。

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