CN212277219U - 一种led的封装载板和封装结构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种LED的封装载板和封装结构，封装载板包括基板、顶电极和底电极，顶电极与底电极通过复数个导电柱电连接，基板的边缘包括复数个缺口，所述的导电柱分别布置在基板对应的缺口处。本实用新型的封装载板没有过电孔，连接顶电极和底电极的导电柱布置在基板边缘的缺口部位，可以充分利用基板的空间，封装载板和LED的封装尺寸较小；而且导电柱制作工艺比过电孔简单，封装载板和LED灯珠的生产成本较低。
Description
[技术领域]
本实用新型涉及LED封装，尤其涉及一种小间距LED的封装载板和封装结构。
[背景技术]
由于MiniLED技术难度较低，容易实现量产，且可以大量开发液晶显示背光源市场，产品经济性较佳。采用MiniLED背光设计的液晶电视面板，价格约只有OLED电视面板6～8成，但亮度、画质都与OLED相近，在省电的同时又拥有更高的效能，因此，MiniLED一跃成为目前市场极具竞争力的新产品，深受芯片厂、封装厂、下游应用厂商的广泛青睐。
目前封装行业内发展最快、最稳的是小间距倒装RGB-LED，小间距倒装RGB-LED作为国内企业自主研发的LED产品，运用了当前主流的SMD的表贴封装技术，在国内已经具有了相当深厚的的产业基础。而室内显示屏的像素间距缩小以及更为广阔应用面的拓展，促使小间距LED迅速发展，产品的尺寸缩小的进程也越来越快，相应的封装载板和封装结构应运而生。
专利号为201720455420.8的实用新型公开了一种倒装LED封装模组及其显示屏，包括基板以及设置在基板上的发光单元，所述发光单元的数量至少为两个，每个发光单元包括公共极区、R区、G区、B区以及RGB-LED芯片，红光芯片固定在公共极区和R区上，绿光芯片固定在公共极区和G区上，蓝光芯片固定在公共极区和B区上，RGB-LED芯片通过焊接层进行固定，基板背面与公共极区、R区、G区以及B区对应位置分别电性连接有用于与外部电路连接的下焊盘。
该实用新型的RGB-LED封装模组的每个发光单元有四个过电孔，过电孔挤占了芯片的空间，不利于压缩RGB-LED的封装尺寸，过电孔需要填充，增加了工艺步骤；边线不仅占用了载板的空间，而且使灯芯片局偏置，RGB-LED发光单元的图形不对称。
[发明内容]
本实用新型要解决的技术问题是提供一种发光单元封装尺寸较小的倒装LED的封装载板。
本实用新型另一个要解决的技术问题是提供一种发光单元封装尺寸较小的倒装LED的封装结构。
为了解决上述技术问题，本实用新型采用的技术方案是，一种LED的封装载板，包括基板、顶电极和底电极，顶电极与底电极通过复数个导电柱电连接，基板的边缘包括复数个缺口，所述的导电柱分别布置在基板对应的缺口处。
以上所述的封装载板，所述的LED为倒装RGB-LED，所述的底电极包括公共电极、R电极、G电极和B电极，所述的顶电极包括焊盘组，焊盘组包括R焊盘、G焊盘、B焊盘和三个连接在一起的公共焊盘，R焊盘、G焊盘和B焊盘分别与一个公共焊盘配对；焊盘组的三对焊盘按目字形排列；所述的导电柱为4个，第一导电柱的底部与公共电极连接，顶部与公共焊盘电连接；第二导电柱的底部与R电极连接，顶部与R焊盘电连接；第三导电柱的底部与G电极连接，顶部与G焊盘电连接；第四导电柱的底部与B电极连接，顶部与B焊盘电连接。
以上所述的封装载板，所述的基板为正方形，公共电极、R电极、G电极和B电极分开布置在基板底面的四角部位，所述基板的四个角各包括一个所述的缺口，所述的4个导电柱分别布置在基板四角部位的缺口处。
以上所述的封装载板，所述的基板为正方形，公共电极、R电极、G电极和B电极分开布置在正方形基板底面靠近四条边的中部，基板四条边的中部各包括一个所述的缺口，所述的4个导电柱布分别置在基板四条边的中部内凹的缺口处。
以上所述的封装载板，所述的基板为正六边形，底电极中的两个布置在正六边形的一条对角线上的两个角上，底电极中的另外两个布置在靠近与对角线平行的正六边形两条边的中部；正六边形所述的对角线上的两个角和与对角线平行的正六边形两条边的中部各包括一个缺口，所述的4个导电柱布分别置在四个内凹的缺口处。
以上所述的封装载板，公共电极和G电极分开布置在基板的第一中心线的两端，R电极和B电极分开布置在基板的第二中心线的两端，第二中心线与第一中心线正交；G焊盘布置在R焊盘和B焊盘之间。
以上所述的封装载板，包括阻焊油墨层，阻焊油墨层覆盖在基板、顶电极和导电柱的上方，阻焊油墨层的中部包括矩形的芯片窗口，三对焊盘布置在阻焊油墨层的芯片窗口中。
一种LED的封装结构，包括上述的封装载板、LED芯片和封装树脂层，LED芯片固定在封装载板的顶面，并与顶电极电连接，封装树脂层覆盖在封装载板和LED芯片上。
以上所述的封装结构，所述的LED芯片为倒装RGB-LED，包括R芯片、G芯片和B芯片；所述的底电极包括公共电极、R电极、G电极和B电极，所述的顶电极包括焊盘组，焊盘组包括R焊盘、G焊盘、B焊盘和三个连接在一起的公共焊盘，R焊盘、G焊盘和B焊盘分别与一个公共焊盘配对；焊盘组的三对焊盘按目字形排列，R芯片、G芯片和B芯片分别贴装在封装载板焊盘组的三对焊盘上；所述的导电柱为4个，第一导电柱的底部与公共电极连接，顶部与公共焊盘电连接；第二导电柱的底部与R电极连接，顶部与R焊盘电连接；第三导电柱的底部与G电极连接，顶部与G焊盘电连接；第四导电柱的底部与B电极连接，顶部与B焊盘电连接。
本实用新型的封装载板没有过电孔，连接顶电极和底电极的导电柱布置在基板边缘的缺口部位，可以充分利用基板的空间，封装载板和LED的封装尺寸较小；而且导电柱制作工艺比过电孔简单，封装载板和LED灯珠的生产成本较低。
[附图说明]
下面结合附图和具体实施方式对本实用新型作进一步详细的说明。
图1是本实用新型实施例1正方形封装载板的俯视图。
图2是本实用新型实施例1正方形封装载板未覆盖阻焊油墨层的俯视图。
图3是本实用新型实施例1正方形封装载板的仰视图。
图4是本实用新型实施例1正方形封装结构未覆盖封装树脂层的俯视图。
图5是图4A向的正方形封装载板的剖面图。
图6是本实用新型实施例1正方形封装载板的横切面的剖面图。
图7是图4的A向剖面图。
图8是图4A向的正方形封装结构剖面图。
图9是本实用新型实施例1正方形封装结构未覆盖封装树脂层的立体图。
图10是本实用新型实施例1正方形封装结构未覆盖封装树脂层另一视角的立体图。
图11是本实用新型实施例2正方形封装载板的俯视图。
图12是本实用新型实施例2正方形封装载板的仰视图。
图13是本实用新型实施例2正方形封装载板横切面的剖面图。
图14是本实用新型实施例2正方形封装结构的未覆盖封装树脂层的俯视图。
图15是本实用新型实施例3正六边形封装载板的俯视图。
图16是本实用新型实施例3正六边形封装载板的仰视图。
图17是本实用新型实施例3正六边形封装载板横切面的剖面图。
图18是本实用新型实施例3正六边形封装结构的未覆盖封装树脂层的俯视图。
图19是本实用新型实施例4正六边形封装载板的俯视图。
图20是本实用新型实施例4正六边形封装载板的仰视图。
图21是本实用新型实施例4正六边形封装载板横切面的剖面图。
图22是本实用新型实施例4正六边形封装结构的未覆盖封装树脂层的俯视图。
[具体实施方式]
本实用新型实施例1正方形封装载板的结构如图1至图3和图5、图6所示，包括绝缘的树脂制作的基板10、阻焊油墨层20、顶电极30和底电极40，顶电极30与底电极40通过4个导电金属柱50连接。
本实施例的基板10为正方形，底电极40包括公共电极41、R电极42、G电极43和B电极44。
顶电极30包括一个焊盘组30A和导电金属柱50与焊盘组30A连接的线路，焊盘组30A包括R焊盘32、G焊盘33、B焊盘34和通过线路按山字形结构连接在一起的三个公共焊盘31，R焊盘32、G焊盘33和B焊盘34分别与一个公共焊盘31配对。焊盘组30A的三对焊盘按目字形排列，目字形的焊盘组30A倾斜45°，按正方形对角线(中心线)N-N的方向布置。
公共电极41、R电极42、G电极43和B电极44分开布置在基板10底面的四角部位，基板10的四个角各有一个内凹的缺口11，4个导电金属柱50嵌在基板10四角部位内凹的缺口11中。
导电金属柱51的底部与公共电极41连接，顶部通过线路与公共焊盘31电连接。导电金属柱52的底部与R电极42连接，顶部通过线路与R焊盘32电连接。导电金属柱53的底部与G电极43连接，顶部通过线路与G焊盘33电连接。导电金属柱54的底部与B电极44连接，顶部通过线路与B焊盘34电连接。
公共电极41和G电极43布置在正方形的对角线M-M上，位于对角线M-M的两端，R电极42和B电极44布置在正方形的另一条对角线N-N上，位于对角线N-N的两端。G焊盘33布置在R焊盘32和B焊盘34之间。
阻焊油墨层20覆盖在基板10、顶电极30和导电金属柱50的上方，阻焊油墨层20的中部有一个长方形的芯片窗口21，三对焊盘的焊接区布置在阻焊油墨层20的芯片窗口21中。
本实用新型实施例1正方形的封装结构如图4、图7至图10所示，包括上述实施例1的封装载板、倒装芯片组60和封装树脂层70，倒装芯片组包括R芯片62、G芯片63和B芯片64，R芯片62、G芯片63和B芯片64分别贴装在封装载板焊盘组30A的三对焊盘上。封装树脂层70覆盖在封装载板和倒装芯片组60上。
本实用新型实施例1的正方形封装载板和封装结构有以下优点：
封装载板没有过电孔，导电金属柱布置在正方形基板的角部，可以充分利用正方形基板的空间，封装载板和RGB-LED的封装尺寸较小，导电金属柱制作工艺比过电孔简单，制作成本较低；
正方形对角线的长度是正方形连长的1.41倍，目字形的焊盘组30A倾斜45°，按正方形一条对角线方向布置，可以充分利用基板的空间，封装载板和RGB-LED发光单元的尺寸可以做得较小；
封装载板没有边线，RGB-LED发光单元的图形完全对称。
本实用新型实施例2的正方形封装载板和封装结构如图11至图14所示，与实施例1不同的是，公共电极41、R电极42、G电极43和B电极44分开布置在基板10底面靠近四条边的中部，基板10四条边的中部各有一个缺口，所述的4个导电柱51、52、53和54布分别置在基板四条边中部内凹的缺口处；公共电极41和G电极43布置在正方形的一条中心线M-M上，位于中心线M-M的两端，R电极42和B电极44布置在正方形的另一条中心线N-N上，位于对角线N-N的两端，中心线M-M与中心线N-N正交；目字形的焊盘组30A与正方形基板10的上下两条边平行，沿正方形的中心线N-N的方向布置。
本实用新型实施例3的正六边形封装载板和封装结构如图11至图14所示，与实施例1不同的是，基板10为正六边形，R电极42和B电极44布置在正六边形的一条对角线(中心线)M-M的两个角上，目字形的焊盘组30A以R电极42和B电极44所在对角线M-M的方向布置。公共电极41和G电极43分别布置在与R电极42和B电极44所在对角线M-M平行的正六边形两条边的中部，即与对角线M-M正交的中心线N-N的两端。正六边形的边缘在公共电极41、R电极42、G电极43和B电极44的位置各包括一个内凹的缺口，4个导电金属柱50分别嵌在基板10的缺口中。导电金属柱51的底部与公共电极41连接，顶部通过线路与公共焊盘31电连接。导电金属柱52的底部与R电极42连接，顶部通过线路与R焊盘32电连接。导电金属柱53的底部与G电极43连接，顶部通过线路与G焊盘33电连接。导电金属柱54的底部与B电极44连接，顶部通过线路与B焊盘34电连接。
本实用新型实施例4的正六边形封装载板和封装结构如图19至图22所示，与实施例3不同的是，公共电极41和G电极43布置在正六边形的一条对角线(中心线)M-M的两个角上，R电极42和B电极44分别布置在与对角线M-M平行的正六边形两条边的中部，即与对角线M-M正交的中心线N-N的两端。目字形的焊盘组30A中心线N-N的的方向布置。
本实施例以上实施例的封装载板都没有过电孔，连接顶电极和底电极的导电金属柱布置在基板边缘的缺口部位，可以充分利用基板的空间，封装载板和RGB-LED的封装尺寸较小，有利于缩小RGB-LED的间距；而且导电金属柱制作工艺比过电孔简单，封装载板和RGB-LED灯珠的生产成本较低。
Claims (9)
1.一种LED的封装载板，包括基板、顶电极和底电极，顶电极与底电极通过复数个导电柱电连接，其特征在于，基板的边缘包括复数个缺口，所述的导电柱分别布置在基板对应的缺口处。
2.根据权利要求1所述的封装载板，其特征在于，所述的LED为倒装RGB-LED，所述的底电极包括公共电极、R电极、G电极和B电极，所述的顶电极包括焊盘组，焊盘组包括R焊盘、G焊盘、B焊盘和三个连接在一起的公共焊盘，R焊盘、G焊盘和B焊盘分别与一个公共焊盘配对；焊盘组的三对焊盘按目字形排列；所述的导电柱为4个，第一导电柱的底部与公共电极连接，顶部与公共焊盘电连接；第二导电柱的底部与R电极连接，顶部与R焊盘电连接；第三导电柱的底部与G电极连接，顶部与G焊盘电连接；第四导电柱的底部与B电极连接，顶部与B焊盘电连接。
3.根据权利要求2所述的封装载板，其特征在于，所述的基板为正方形，公共电极、R电极、G电极和B电极分开布置在基板底面的四角部位，所述基板的四个角各包括一个所述的缺口，所述的4个导电柱分别布置在基板四角部位的缺口处。
4.根据权利要求2所述的封装载板，其特征在于，所述的基板为正方形，公共电极、R电极、G电极和B电极分开布置在正方形基板底面靠近四条边的中部，基板四条边的中部各包括一个所述的缺口，所述的4个导电柱分别布置在基板四条边的中部内凹的缺口处。
5.根据权利要求2所述的封装载板，其特征在于，所述的基板为正六边形，底电极中的两个布置在正六边形的一条对角线上的两个角上，底电极中的另外两个布置在靠近与对角线平行的正六边形两条边的中部；正六边形所述的对角线上的两个角和与对角线平行的正六边形两条边的中部各包括一个缺口，所述的4个导电柱分别布置在四个内凹的缺口处。
6.根据权利要求3至5中任一权利要求所述的封装载板，其特征在于，公共电极和G电极分开布置在基板的第一中心线的两端，R电极和B电极分开布置在基板的第二中心线的两端，第二中心线与第一中心线正交；G焊盘布置在R焊盘和B焊盘之间。
7.根据权利要求2所述的封装载板，其特征在于，包括阻焊油墨层，阻焊油墨层覆盖在基板、顶电极和导电柱的上方，阻焊油墨层的中部包括矩形的芯片窗口，三对焊盘布置在阻焊油墨层的芯片窗口中。
8.一种LED的封装结构，包括封装载板、LED芯片和封装树脂层，其特征在于，所述的封装载板为权利要求1所述的封装载板，LED芯片固定在封装载板的顶面，并与顶电极电连接，封装树脂层覆盖在封装载板和LED芯片上。
9.根据权利要求8所述的封装结构，其特征在于，所述的LED芯片为倒装RGB-LED，包括R芯片、G芯片和B芯片；所述的底电极包括公共电极、R电极、G电极和B电极，所述的顶电极包括焊盘组，焊盘组包括R焊盘、G焊盘、B焊盘和三个连接在一起的公共焊盘，R焊盘、G焊盘和B焊盘分别与一个公共焊盘配对；焊盘组的三对焊盘按目字形排列，R芯片、G芯片和B芯片分别贴装在封装载板焊盘组的三对焊盘上；所述的导电柱为4个，第一导电柱的底部与公共电极连接，顶部与公共焊盘电连接；第二导电柱的底部与R电极连接，顶部与R焊盘电连接；第三导电柱的底部与G电极连接，顶部与G焊盘电连接；第四导电柱的底部与B电极连接，顶部与B焊盘电连接。
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| CN202021134696.4U CN212277219U (zh) | 2020-06-17 | 2020-06-17 | 一种led的封装载板和封装结构 |
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| CN202021134696.4U CN212277219U (zh) | 2020-06-17 | 2020-06-17 | 一种led的封装载板和封装结构 |
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| CN202021134696.4U Active CN212277219U (zh) | 2020-06-17 | 2020-06-17 | 一种led的封装载板和封装结构 |
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Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN117649807A (zh) * | 2023-12-18 | 2024-03-05 | 广东艾力森数码电器有限公司 | 一种高可靠性倒装工艺led数码管 |
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2020
- 2020-06-17 CN CN202021134696.4U patent/CN212277219U/zh active Active
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| CN117649807A (zh) * | 2023-12-18 | 2024-03-05 | 广东艾力森数码电器有限公司 | 一种高可靠性倒装工艺led数码管 |
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