CN109411588B - 一种平行贴装led元件、透明显示屏模组及其生产方法 - Google Patents

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Abstract

本发明公开一种平行贴装LED元件、透明显示屏模组及其生产方法，属于LED显示屏技术领域。该平行贴装LED元件包括壳体、LED晶片以及四个U型焊盘架体，壳体包括焊盘基座与光杯，焊盘基座的侧表面设有四个平行设置的焊盘架体容置槽，以一一对应嵌入U型焊盘架体，使得焊盘基座的前、后、下侧面均形成焊接引脚平面，光杯固设于焊盘基座的上侧面，且光杯的底侧封装有LED晶片，使得焊盘基座的上侧面形成发光平面。本技术方案，通过特殊的封装结构使其平行贴装LED元件形成上侧面发光，前、后、下侧面并排四个贴片焊盘的结构，以满足其透明显示屏模组的LED灯条的薄度需求，同时解决行业常规侧贴工艺存在的加工难度高一致性差问题。

Description

一种平行贴装LED元件、透明显示屏模组及其生产方法
技术领域
本发明涉及LED显示屏技术领域，特别涉及一种平行贴装LED元件、透明显示屏模组及其生产方法。
背景技术
透明LED显示屏具有高透明度、高亮度、寿命长以及稳定性好等优点，被广泛应用于社会生活中的多个领域。透明LED显示屏包括透明基板以及位于透明基板上的多个LED灯条，LED灯条是不透光的，每一LED灯条包括LED灯板及多个LED元件，现有LED元件的封装结构其一般采用方形基座、底部两侧各引出两引脚的形式或条形基座、一侧边形成四个贴片焊盘的形式，前者虽然可采用底部焊接的方式固定在LED灯条的上侧面，但由于方形基座本身占据面积大，容易影响整个LED灯条厚度；后者则采用行业常规侧贴工艺进行贴装，立贴两边上锡和立贴侧焊盘需二次加工后贴灯，不仅存在加工难度高一致性差问题，而且LED灯条的整体厚度为LED元件的厚度加PCB板的厚度，严重影响LED灯条的整体厚度。因此，现有技术中通常通过增加相邻LED元件间距的方法来提高透明LED显示屏的透明度，一般而言，现有的透明LED显示屏其相邻LED灯条间的间距只能大于5.71\6.25\7.81mm才能达到60％以上透明度。然而，在实践中我们会发现，这种通过扩大点间距的方式提高透明屏的透明度，极容易影响显示屏画面的清晰度和显示效果。
发明内容
本发明的主要目的在于提出一种平行贴装LED元件、透明显示屏模组及其生产方法，通过特殊的封装结构使其平行贴装LED元件形成上侧面发光，前、后、下侧面并排四个贴片焊盘的结构，以满足其透明显示屏模组的LED灯条的薄度需求，同时解决行业常规侧贴工艺存在的加工难度高一致性差问题。
为实现上述目的，本发明提供的一种平行贴装LED元件，所述平行贴装LED元件包括壳体、LED晶片以及四个U型焊盘架体，所述壳体包括焊盘基座与光杯，所述焊盘基座的侧表面设有四个平行设置的焊盘架体容置槽，四个所述U型焊盘架体一一对应嵌于四个所述焊盘架体容置槽中，使得所述焊盘基座的前侧面、后侧面以及下侧面均形成焊接引脚平面，所述光杯固设于所述焊盘基座的上侧面，且所述光杯的底侧封装有所述LED晶片，使得所述焊盘基座的上侧面形成发光平面，所述LED晶片通过导线与四个所述U型焊盘架体电性连接。
可选地，所述LED晶片依次包括红色LED晶片、绿色LED晶片以及蓝色LED晶片，四个U型焊盘架体依次为接地焊盘架体、第一焊盘架体、第二焊盘架体以及第三焊盘架体，所述红色LED晶片通过所述导线分别电性连接所述第一焊盘架体与所述接地焊盘架体，所述绿色LED晶片通过所述导线分别电性连接所述第二焊盘架体与所述接地焊盘架体，所述蓝色LED晶片通过所述导线分别电性连接所述第三焊盘架体与所述接地焊盘架体。
可选地，所述焊盘基座为长条状结构，且所述焊盘基座的横截面为矩形。
可选地，所述LED晶片通过封胶结构封装于所述光杯的底侧。
此外，为实现上述目的，本发明还提供一种透明显示屏模组，所述透明显示屏模组包括若干并排间隔设置的LED灯条，每一所述LED灯条包括PCB灯板以及若干上述的平行贴装LED元件，所述PCB灯板为长条状结构，所述PCB灯板的厚度大于每一平行贴装LED元件的厚度，若干所述平行贴装LED元件沿所述PCB灯板的长度方向依次间隔焊接于所述PCB灯板的顶侧面上。
可选地，所述PCB灯板的顶侧面上设有若干与若干所述平行贴装LED元件一一对应的半孔焊盘，每一所述平行贴装LED元件通过平行贴装的形式焊接固定在相应的所述半孔焊盘上。
可选地，每一所述半孔焊盘包括四个水平间隔设置的焊接孔槽，每一所述焊接孔包括一第一弧形焊接孔槽与两第二弧形焊接孔槽，所述第二弧形焊接孔槽的尺寸大于所述第二弧形焊接孔槽的尺寸，两所述第二弧形焊接孔槽相对设于所述第一弧形焊接孔槽的两侧，且两所述第二弧形焊接孔槽均与所述第一弧形焊接孔槽连通设置。
可选地，所述透明显示屏模组还包括两相对间隔设置的转接板，每一所述LED灯条的PCB灯板的两侧分别通过卡合焊接结构紧固在一所述转接板上。
此外，为实现上述目的，本发明还提供一种透明显示屏模组的生产方法，包括以下步骤：提供一PCB灯板以及若干平行贴装LED元件，每一所述平行贴装LED元件的上侧面为发光平面，每一所述平行贴装LED元件的前侧面、后侧面以及下侧面均为焊接引脚平面，所述PCB灯板为长条状结构，且所述PCB灯板的厚度大于每一平行贴装LED元件的厚度，若干所述平行贴装LED元件沿所述PCB灯板的长度方向依次间隔平行贴装于所述PCB灯板的顶侧面上，并通过立式刷锡贴装过炉后形成一LED灯条；提供两转接板，将若干所述LED灯条并排间隔设置在两所述转接板上，且每一所述LED灯条的PCB灯板的两侧分别通过卡合焊接结构与一所述转接板进行紧固连接，最终形成透明显示屏模组。
可选地，所述平行贴装LED元件的生产方法包括以下步骤：提供一焊盘基座以及四个U型焊盘架体，所述焊盘基座的侧表面设有四个平行设置的焊盘架体容置槽，将四个所述U型焊盘架体一一对应嵌于四个所述焊盘架体容置槽中，使得所述焊盘基座的前侧面、后侧面以及下侧面均形成焊接引脚平面；提供一光杯以及若干LED晶片，所述LED晶片通过导线与四个所述U型焊盘架体电性连接，将所述光杯固设于所述焊盘基座的上侧面，并通过封胶结构将所述若干LED晶片封装于所述光杯的底侧，最终形成所述平行贴装LED元件。
本发明提供的平行贴装LED元件、透明显示屏模组及其生产方法，其平行贴装LED元件包括壳体、LED晶片以及四个U型焊盘架体，壳体的焊盘基座的侧表面设有四个平行设置的焊盘架体容置槽，四个U型焊盘架体一一对应嵌于四个焊盘架体容置槽中，使得焊盘基座的前侧面、后侧面以及下侧面均形成焊接引脚平面，壳体的光杯固设于焊盘基座的上侧面，且光杯的底侧封装有LED晶片，使得焊盘基座的上侧面形成发光平面。通过这样的封装工艺，使得本平行贴装LED元件最小能装置R、G、B芯片10*10mil；8*10mil；9*11mil范围大小硅晶片，满足产品设计在6000-10000int高亮度时的应用；而采用这样的平行贴装LED元件，工艺上可实现LED灯条达到1.2mm厚度最薄焊接，在缩小灯珠点间距，具有较好清晰度和显示效果的同时，提高了显示屏透明度；同时，通过平行贴装LED元件独特的底部并排焊盘设计，与LED灯板顶侧面完全吻合无缝隙保证锡点溶接饱满，保证了稳定电性能的同时，使LED灯条表面平整一致性，降低了工艺难度和生产成本。可见，本技术方案，通过特殊的封装结构使其平行贴装LED元件形成上侧面发光，前、后、下侧面并排四个贴片焊盘的结构，以满足其透明显示屏模组的LED灯条的薄度需求，同时解决行业常规侧贴工艺存在的加工难度高一致性差问题。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本发明实施例一平行贴装LED元件的结构示意图。
图2为图1所示平行贴装LED元件的拆分结构示意图。
图3为本发明实施例二透明显示屏模组的局部结构示意图。
图4为图1所示透明显示屏模组的LED灯条的局部拆分结构示意图。
图5为本发明实施例三透明显示屏模组的生产方法的流程框图。
图6为图1所示透明显示屏模组的生产方法的步骤S110的具体流程框图。
具体实施方式
下面结合附图对本发明的具体实施方式作进一步说明。在此需要说明的是，对于这些实施方式的说明用于帮助理解本发明，但并不构成对本发明的限定。此外，下面所描述的本发明各个实施方式中所涉及的技术特征只要彼此之间未构成冲突就可以相互组合。
实施例一
如图1及图2所示，本发明实施例一提供一种平行贴装LED元件100，该平行贴装LED元件100包括壳体110、LED晶片120以及四个U型焊盘架体130，其中，壳体110包括焊盘基座111与光杯112，焊盘基座111的侧表面设有四个平行设置的焊盘架体容置槽10，四个U型焊盘架体130一一对应嵌于四个焊盘架体容置槽10中，使得焊盘基座111的前侧面、后侧面以及下侧面均形成焊接引脚平面，光杯112固设于焊盘基座111的上侧面，且光杯112的底侧封装有LED晶片120，使得焊盘基座111的上侧面形成发光平面，LED晶片120通过导线11与四个U型焊盘架体130电性连接。
在本实施例中，如图2所示，该LED晶片120依次包括红色LED晶片121、绿色LED晶片122以及蓝色LED晶片123，四个U型焊盘架体130依次为接地焊盘架体131、第一焊盘架体132、第二焊盘架体133以及第三焊盘架体134，红色LED晶片121通过导线11分别电性连接第一焊盘架体132与接地焊盘架体131，绿色LED晶片122通过导线11分别电性连接第二焊盘架体133与接地焊盘架体131，蓝色LED晶片122通过导线10分别电性连接第三焊盘架体134与接地焊盘架体132。具体地，如图2所示，接地焊盘架体131、第一焊盘架体132、第二焊盘架体133以及第三焊盘架体134的开口侧均设置有折弯部，当接地焊盘架体131、第一焊盘架体132、第二焊盘架体133以及第三焊盘架体134一一对应嵌于相应的焊盘架体容置槽10中时，接地焊盘架体131、第一焊盘架体132、第二焊盘架体133以及第三焊盘架体134的折弯部均嵌于焊盘基座111的上侧面，在增强接地焊盘架体131、第一焊盘架体132、第二焊盘架体133以及第三焊盘架体134分别与焊盘基座111之间的紧固连接的同时，便于位于焊盘基座111的上侧面的LED晶片120与之连接。光杯112的底侧为开口设置，露出焊盘基座111的上侧面，使得封装于光杯112的底侧的LED晶片120亦位于焊盘基座111的上侧面上，以便于LED晶片120通过导线与同样位于焊盘基座111的上侧面的接地焊盘架体131、第一焊盘架体132、第二焊盘架体133以及第三焊盘架体134的折弯部进行电性拦截。由于接地焊盘架体131、第一焊盘架体132、第二焊盘架体133以及第三焊盘架体134可一一对应嵌于相应的焊盘架体容置槽10中，使得焊盘基座111的前侧面、后侧面以及下侧面均形成焊接引脚平面，有利于减小平行贴装LED元件100的整体尺寸，即通过这样的封装工艺，使得本平行贴装LED元件100最小能装置R、G、B芯片10*10mil；8*10mil；9*11mil范围大小硅晶片，并最小可形成长、宽、高尺寸为3mm、1mm、1.2mm的平行贴装LED元件(四个呈平行间隔排列的U型焊盘架体130的宽度均为0.4mm，相邻两个U型焊盘架体130之间的间隔为0.3mm，两边各留0.25mm)，可满足产品设计在6000-10000int高亮度时的应用。优选地，焊盘基座111为长条状结构，且焊盘基座111的横截面为矩形，优选地，LED晶片120通过封胶结构封装于光杯112的底侧。
实施例二
如图3及图4所示，本发明实施例二提供一种透明显示屏模组1，其中，该透明显示屏模组1包括若干并排间隔设置的LED灯条200，每一LED灯条200包括PCB灯板210以及若干实施例一中的平行贴装LED元件100，PCB灯板210为长条状结构，PCB灯板210的厚度大于每一平行贴装LED元件100的厚度，若干平行贴装LED元件100沿PCB灯板210的长度方向依次间隔焊接于PCB灯板210的顶侧面上。
在本实施例中，如图4所示，该PCB灯板210的顶侧面上设有若干与若干平行贴装LED元件100一一对应的半孔焊盘211，每一平行贴装LED元件100通过平行贴装的形式焊接固定在相应的半孔焊盘211上。具体地，每一半孔焊盘211包括四个水平间隔设置的焊接孔槽20，每一焊接孔20包括一第一弧形焊接孔槽与两第二弧形焊接孔槽，第二弧形焊接孔槽的尺寸大于第二弧形焊接孔槽的尺寸，两第二弧形焊接孔槽相对设于第一弧形焊接孔槽的两侧，且两第二弧形焊接孔槽均与第一弧形焊接孔槽连通设置。由于实施例一的平行贴装LED元件100采用的封装工艺，使得本平行贴装LED元件100最小能装置R、G、B芯片10*10mil；8*10mil；9*11mil范围大小硅晶片，并最小可形成长、宽、高尺寸为3mm、1mm、1.2mm的平行贴装LED元件(四个呈平行间隔排列的U型焊盘架体130的宽度均为0.4mm，相邻两个U型焊盘架体130之间的间隔为0.3mm，两边各留0.25mm)，通过平行贴装LED元件100独特的底部并排焊盘设计，与LED灯板210的顶侧面的半孔焊盘211完全吻合、无缝隙，保证锡点溶接饱满，保证了稳定电性能的同时，使LED灯条100表面平整一致性，降低了工艺难度和生产成本，工艺上可实现LED灯条200达到1.2mm厚度最薄焊接，在缩小LED元件100元件的间距、使之具有较好清晰度和显示效果的同时，提高了显示屏透明度。
另外，PCB灯板210的侧表面设有驱动芯片、封装电阻和电容，以形成平行贴装LED元件100的驱动电路。透明显示屏模组1还包括两相对间隔设置的转接板300，每一LED灯条210的PCB灯板210的两侧分别通过卡合焊接结构紧固在一转接板300上。如图3所示，通过设置平行贴装LED元件100不同的横(同一LED灯条210两相邻平行贴装LED元件100之间的间距)、竖(相邻LED灯条210间两相邻平行贴装LED元件100之间的间距)向点间距所制得透明显示屏LED模组的产品参数，如下表所示：
Figure BDA0001899961270000081
可以看出，平行贴装LED元件100排布的横、竖向间距在3.91mm时，本透明显示屏模组1即可达到60％以上的透明度，并且同时拥有较高的像素点数。
实施例三
如图5所示，本发明实施例三提供一种透明显示屏模组的生产方法，该透明显示屏模组的生产方法具体包括以下步骤：
步骤S110:提供一PCB灯板以及若干平行贴装LED元件，每一平行贴装LED元件的上侧面为发光平面，每一平行贴装LED元件的前侧面、后侧面以及下侧面均为焊接引脚平面，PCB灯板为长条状结构，且PCB灯板的厚度大于每一平行贴装LED元件的厚度，若干平行贴装LED元件沿PCB灯板的长度方向依次间隔平行贴装于PCB灯板的顶侧面上，并通过立式刷锡贴装过炉后形成一LED灯条。
具体地，如图6所示，上述提到的平行贴装LED元件100的生产方法，具体包括以下步骤：
步骤S111：提供一焊盘基座以及四个U型焊盘架体，焊盘基座的侧表面设有四个平行设置的焊盘架体容置槽，将四个U型焊盘架体一一对应嵌于四个焊盘架体容置槽中，使得焊盘基座的前侧面、后侧面以及下侧面均形成焊接引脚平面；
步骤S112：提供一光杯以及若干LED晶片，LED晶片通过导线与四个U型焊盘架体电性连接，将光杯固设于焊盘基座的上侧面，并通过封胶结构将若干LED晶片封装于光杯的底侧，最终形成平行贴装LED元件。
如图3及图4所示，封装好的平行贴装LED元件100最小能装置R、G、B芯片10*10mil；8*10mil；9*11mil范围大小硅晶片，并最小可形成长、宽、高尺寸为3mm、1mm、1.2mm的平行贴装LED元件(四个呈平行间隔排列的U型焊盘架体130的宽度均为0.4mm，相邻两个U型焊盘架体130之间的间隔为0.3mm，两边各留0.25mm)，PCB灯板210为长条状结构，且PCB灯板210的厚度大于每一平行贴装LED元件100的厚度，本实施例的PCB灯板210的厚度为1.2mm，略大于平行贴装LED元件100的1.0mm厚度，当若干平行贴装LED元件100沿PCB灯板210的长度方向依次间隔平行贴装于PCB灯板210的顶侧面上时，便可通过立式刷锡贴装过炉后形成一LED灯条200，工艺上可实现LED灯条200达到1.2mm厚度最薄焊接，在缩小LED元件100元件的间距、使之具有较好清晰度和显示效果的同时，提高了显示屏透明度。
步骤S120:提供两转接板，将若干LED灯条并排间隔设置在两转接板上，且每一LED灯条的PCB灯板的两侧分别通过卡合焊接结构与一转接板进行紧固连接，最终形成透明显示屏模组。
具体地，如图3所示，两转接板300可实现若干LED灯条200之间的紧固连接，使得若干LED灯条200并排间隔设置在两转接板300上，且每一LED灯条200的PCB灯板210的两侧分别通过卡合焊接结构与一转接板300进行紧固连接，以最终形成透明显示屏模组1。
本发明实施例提供的平行贴装LED元件、透明显示屏模组及其生产方法，其平行贴装LED元件包括壳体、LED晶片以及四个U型焊盘架体，壳体的焊盘基座的侧表面设有四个平行设置的焊盘架体容置槽，四个U型焊盘架体一一对应嵌于四个焊盘架体容置槽中，使得焊盘基座的前侧面、后侧面以及下侧面均形成焊接引脚平面，壳体的光杯固设于焊盘基座的上侧面，且光杯的底侧封装有LED晶片，使得焊盘基座的上侧面形成发光平面。通过这样的封装工艺，使得本平行贴装LED元件最小能装置R、G、B芯片10*10mil；8*10mil；9*11mil范围大小硅晶片，满足产品设计在6000-10000int高亮度时的应用；而采用这样的平行贴装LED元件，工艺上可实现LED灯条达到1.2mm厚度最薄焊接，在缩小灯珠点间距，具有较好清晰度和显示效果的同时，提高了显示屏透明度；同时，通过平行贴装LED元件独特的底部并排焊盘设计，与LED灯板顶侧面完全吻合无缝隙保证锡点溶接饱满，保证了稳定电性能的同时，使LED灯条表面平整一致性，降低了工艺难度和生产成本。可见，本技术方案，通过特殊的封装结构使其平行贴装LED元件形成上侧面发光，前、后、下侧面并排四个贴片焊盘的结构，以满足其透明显示屏模组的LED灯条的薄度需求，同时解决行业常规侧贴工艺存在的加工难度高一致性差问题。
以上结合附图对本发明的实施方式作了详细说明，但本发明不限于所描述的实施方式。对于本领域的技术人员而言，在不脱离本发明原理和精神的情况下，对这些实施方式进行多种变化、修改、替换和变型，仍落入本发明的保护范围内。

Claims (9)

1.一种平行贴装LED元件，其特征在于，所述平行贴装LED元件包括壳体、LED晶片以及四个U型焊盘架体，所述壳体包括焊盘基座与光杯，所述焊盘基座的侧表面设有四个平行设置的焊盘架体容置槽，四个所述U型焊盘架体一一对应嵌于四个所述焊盘架体容置槽中，使得所述焊盘基座的前侧面、后侧面以及下侧面均形成焊接引脚平面，所述光杯固设于所述焊盘基座的上侧面，且所述光杯的底侧封装有所述LED晶片，使得所述焊盘基座的上侧面形成发光平面，所述LED晶片通过导线与四个所述U型焊盘架体电性连接。
2.根据权利要求1所述的平行贴装LED元件，其特征在于，所述LED晶片依次包括红色LED晶片、绿色LED晶片以及蓝色LED晶片，四个U型焊盘架体依次为接地焊盘架体、第一焊盘架体、第二焊盘架体以及第三焊盘架体，所述红色LED晶片通过所述导线分别电性连接所述第一焊盘架体与所述接地焊盘架体，所述绿色LED晶片通过所述导线分别电性连接所述第二焊盘架体与所述接地焊盘架体，所述蓝色LED晶片通过所述导线分别电性连接所述第三焊盘架体与所述接地焊盘架体。
3.根据权利要求1所述的平行贴装LED元件，其特征在于，所述焊盘基座为长条状结构，且所述焊盘基座的横截面为矩形。
4.根据权利要求1-3任一所述的平行贴装LED元件，其特征在于，所述LED晶片通过封胶结构封装于所述光杯的底侧。
5.一种透明显示屏模组，其特征在于，所述透明显示屏模组包括若干并排间隔设置的LED灯条，每一所述LED灯条包括PCB灯板以及若干如权利要求1-4任一所述的平行贴装LED元件，所述PCB灯板为长条状结构，所述PCB灯板的厚度大于每一平行贴装LED元件的厚度，若干所述平行贴装LED元件沿所述PCB灯板的长度方向依次间隔焊接于所述PCB灯板的顶侧面上。
6.根据权利要求5所述的透明显示屏模组，其特征在于，所述PCB灯板的顶侧面上设有若干与若干所述平行贴装LED元件一一对应的半孔焊盘，每一所述平行贴装LED元件通过平行贴装的形式焊接固定在相应的所述半孔焊盘上。
7.根据权利要求6所述的透明显示屏模组，其特征在于，每一所述半孔焊盘包括四个水平间隔设置的焊接孔槽，每一所述焊接孔槽包括一第一弧形焊接孔槽与两第二弧形焊接孔槽，两所述第二弧形焊接孔槽相对设于所述第一弧形焊接孔槽的两侧，且两所述第二弧形焊接孔槽均与所述第一弧形焊接孔槽连通设置。
8.根据权利要求5-7任一所述的透明显示屏模组，其特征在于，所述透明显示屏模组还包括两相对间隔设置的转接板，每一所述LED灯条的PCB灯板的两侧分别通过卡合焊接结构紧固在一所述转接板上。
9.一种透明显示屏模组的生产方法，其特征在于，包括以下步骤：
提供一PCB灯板以及若干平行贴装LED元件，每一所述平行贴装LED元件的上侧面为发光平面，每一所述平行贴装LED元件的前侧面、后侧面以及下侧面均为焊接引脚平面，所述PCB灯板为长条状结构，且所述PCB灯板的厚度大于每一平行贴装LED元件的厚度，若干所述平行贴装LED元件沿所述PCB灯板的长度方向依次间隔平行贴装于所述PCB灯板的顶侧面上，并通过立式刷锡贴装过炉后形成一LED灯条；
提供两转接板，将若干所述LED灯条并排间隔设置在两所述转接板上，且每一所述LED灯条的PCB灯板的两侧分别通过卡合焊接结构与一所述转接板进行紧固连接，最终形成透明显示屏模组；
所述平行贴装LED元件的生产方法包括以下步骤：
提供一焊盘基座以及四个U型焊盘架体，所述焊盘基座的侧表面设有四个平行设置的焊盘架体容置槽，将四个所述U型焊盘架体一一对应嵌于四个所述焊盘架体容置槽中，使得所述焊盘基座的前侧面、后侧面以及下侧面均形成焊接引脚平面；
提供一光杯以及若干LED晶片，所述LED晶片通过导线与四个所述U型焊盘架体电性连接，将所述光杯固设于所述焊盘基座的上侧面，并通过封胶结构将所述若干LED晶片封装于所述光杯的底侧，最终形成所述平行贴装LED元件。
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