CN201104323Y - 发光二极管装置 - Google Patents

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Abstract

本实用新型是有关于一种发光二极管装置，其包括发光二极管晶片、导热支架，导电引脚以及第一金属导线，其中发光二极管晶片具有电极，导热支架具有中心本体以及耦接于中心本体的外引脚，中心本体用以承载发光二极管晶片，导热支架电性绝缘于电极以及导电引脚。本新型上述实施例的发光二极管装置，由于增设了导热引脚，能够有效地消散发光二极管晶片所产生的热量；同时由于导电用的引脚仅需导电不需导热，其电阻值不会受热量影响，因此亦可提升其导电的效能。

Description

发光二极管装置
技术领域
本实用新型涉及一种发光二极管装置，特别是有关于一种表面粘着型的发光二极管装置。
背景技术
为了因应消费者对于电子产品的可携性的需求，电子产品出现了轻、薄、短、小的趋势。由于表面粘着型发光二极管装置的体积较其它传统发光二极管装置小，符合电子品小体积的趋势，因此被广泛应用于小尺寸的液晶背光源与手机的按键上。
传统的表面粘着型发光二极管装置通常包括发光二极管晶片、一金属承载支架、一导电引脚以及一外壳，其中发光二极管晶片具有至少两电极。金属承载支架用以承载发光二极管晶片，将发光二极管晶片所产生的热量传导至基板以消散，同时亦将电流传导至发光二极管晶片电极其中之一。发光二极管晶片的另一电极则电性连接至导电引脚以传导电流，导电引脚则绝缘于金属承载支架。
然而在此传统的发光二极管装置中，由于金属承载支架在传导电流之外，亦须传导热量，使得金属承载支架的温度上升，造成金属承载支架的电阻值上升，因而影响发光二极管的导电效能。
由此可见，上述现有的发光二极管装置在结构与使用上，显然仍存在有不便与缺陷，而亟待加以进一步改进。为了解决发光二极管装置存在的问题，相关厂商莫不费尽心思来谋求解决之道，但长久以来一直未见适用的设计被发展完成，而一般产品又没有适切的结构能够解决上述问题，此显然是相关业者急欲解决的问题。因此如何能创设一种新型结构的发光二极管装置，能够有效传导发光二极管晶片所产生的热量，更能够提升发光二极管的导电效能，便成了当前业界极需改进的目标。
有鉴于上述现有的发光二极管装置存在的缺陷，本设计人基于从事此类产品设计制造多年丰富的实务经验及专业知识，并配合学理的运用，积极加以研究创新，以期创设一种新型结构的发光二极管装置，能够改进一般现有的发光二极管装置，使其更具有实用性。经过不断的研究、设计，并经反复试作样品及改进后，终于创设出确具实用价值的本实用新型。
实用新型内容
本实用新型的目的在于，克服现有的发光二极管装置存在的缺陷，而提供一种新型结构的发光二极管装置，所要解决的技术问题是使其具有额外的导热引脚，使得导电与导热用的引脚分离，因而提升导电引脚的导电效能，从而更加适于实用。
本新型的另一目的就是在提供一种发光二极管装置，增加了专用的导热引脚，用以提升发光二极管晶片的散热效果。
本实用新型的目的及解决其技术问题是采用以下的技术方案来实现的。依据本实用新型提出的一种发光二极管装置，包含：一发光二极管晶片，具有两电极，所述的电极设置于该发光二极管晶片的同一表面；一导热支架，电性绝缘于所述的电极，该导热支架具有：一中心本体，用以承载该发光二极管晶片；以及四外引脚，耦接于该中心本体；两导电引脚，电性绝缘于该导热支架；以及两第一金属导线，所述的第一金属导线的一端电性连接所述的电极。
本实用新型的目的及解决其技术问题还可采用以下技术措施来进一步实现。
前述的发光二极管装置，其还包含一外壳，该外壳具有：一透光洞口，位于该发光二极管晶片的上方；以及一外壳侧面，具有复数个穿孔，所述的外引脚以及所述的导电引脚由该中心本体向外延伸穿越所述的穿孔。
前述的发光二极管装置，其还包含一透明胶体，填充于该透光洞口之中。
前述的发光二极管装置，其中该透明胶体的材料为环氧树脂、压克力或硅胶。
前述的发光二极管装置，其还包含荧光粉，分布于该透明胶体之中。
前述的发光二极管装置，其中所述的外引脚以及所述的导电引脚为表面粘着型的引脚。
前述的发光二极管装置，其中所述的外引脚以及所述的导电引脚为U型的表面粘着型引脚。
前述的发光二极管装置，其中该导热支架的材料为金属。
前述的发光二极管装置，其中所述的第一金属导线的另一端电性连接所述的导电引脚。
前述的发光二极管装置，其还包含一封装板以及两导电区域，该封装板设置于该中心本体与该发光二极管晶片之间，所述的导电区域则设置于该封装板面向该发光二极管晶片的一表面，其中该封装板本身电性绝缘，所述的导电区域之间亦电性绝缘。
前述的发光二极管装置，其中所述的第一金属导线的另一端电性连接该封装板上的所述的导电区域。
前述的发光二极管装置，其还包含两第二金属导线，所述的第二金属导线电性连接该封装板上的所述的导电区域以及所述的导电引脚。
本实用新型的目的及解决其技术问题还采用以下技术方案来实现。依据本实用新型提出的一种发光二极管装置，包含：一发光二极管晶片，具有一第一电极以及一第二电极，该第一电极以及该第二电极分别设置于该发光二极管晶片的不同表面；一封装板，该封装板本身电性绝缘；一导电区域，设置于该封装板面向该发光二极管晶片的一表面，该导电区域电性连接该第二电极；一导热支架，该导热支架具有：一中心本体，用以承载该封装板；以及四外引脚，耦接于该中心本体；一第一导电引脚以及一第二导电引脚，该第一导电引脚以及该第二导电引脚电性绝缘于该导热支架；一第一金属导线，电性连接该第一电极以及该第一导电引脚；以及一第二金属导线，电性连接该封装板上的该导电区域以及该第二导电引脚。
本实用新型的目的及解决其技术问题还可采用以下技术措施来进一步实现。
前述的发光二极管装置，其还包含一外壳，该外壳具有：一透光洞口，位于该发光二极管晶片的上方；以及一外壳侧面，具有复数个穿孔，所述的外引脚以及所述的导电引脚由该中心本体向外延伸穿越所述的穿孔。
前述的发光二极管装置，其还包含一透明胶体，填充于该透光洞口之中。
前述的发光二极管装置，其中该透明胶体的材料为环氧树脂、压克力或硅胶。
前述的发光二极管装置，其还包含荧光粉，分布于该透明胶体之中。
前述的发光二极管装置，其中所述的外引脚以及所述的导电引脚为表面粘着型的引脚。
前述的发光二极管装置，其中所述的外引脚以及所述的导电引脚为U型的表面粘着型引脚。
前述的发光二极管装置，其中该导热支架的材料为金属。
本实用新型与现有技术相比具有明显的优点和有益效果。由以上技术方案可知，本实用新型的主要技术内容如下：
依照本发明的一实施例，发光二极管装置包括一发光二极管晶片、一导热支架、两导电引脚以及两第一金属导线，其中发光二极管晶片具有两电极，设置于发光二极管晶片的同一表面，两第一金属导线的第一端分别电性连接两电极；导热支架电性绝缘于电极，此导热支架具有用以承载发光二极管晶片的一中心本体，以及耦接于中心本体的四外引脚，两导电引脚则电性绝缘于此导热支架。
依照本发明的另一实施例，发光二极管装置包括一发光二极管晶片、一封装板、一导热支架、一第一导电引脚以及一第二导电引脚，其中发光二极管晶片具有一第一电极以及一第二电极，分别设置于发光二极管晶片的不同表面；封装板具有电性连接第二电极的一导电区域；导热支架则具有用以承载封装板的一中心本体以及耦接于中心本体的四外引脚；第一导电引脚以及第二导电引脚电性绝缘于中心本体以及外引脚；第一金属导线电性连接第一电极以及第一导电引脚；第二金属导线则电性连接封装板上的导电区以及第二导电引脚。
借由上述技术方案，本实用新型发光二极管装置至少具有下列优点：
本新型上述实施例的发光二极管装置，由于增设了导热引脚，能够有效地消散发光二极管晶片所产生的热量；同时由于导电用的引脚仅需导电不需导热，其电阻值不会受热量影响，因此亦可提升其导电的效能。
综上所述，本实用新型特殊结构的发光二极管装置，其具有上述诸多的优点及实用价值，并在同类产品中未见有类似的结构设计公开发表或使用而确属创新，其不论在产品结构或功能上皆有较大的改进，在技术上有较大的进步，并产生了好用及实用的效果，且较现有的发光二极管装置具有增进的多项功效，从而更加适于实用，而具有产业的广泛利用价值，诚为一新颖、进步、实用的新设计。
上述说明仅是本实用新型技术方案的概述，为了能够更清楚了解本实用新型的技术手段，而可依照说明书的内容予以实施，并且为了让本实用新型的上述和其他目的、特征和优点能够更明显易懂，以下特举较佳实施例，并配合附图，详细说明如下。
附图说明
图1是依照本新型一实施例的一种发光二极管晶片固定在引脚上的结构图。
图2是依照本新型一实施例的一种发光二极管装置。
图3是依照本新型另一实施例的一种发光二极管晶片固定在引脚上的结构图。
图4是依照本新型另一实施例的一种发光二极管装置。
图5是依照本新型又一实施例的一种发光二极管晶片固定在引脚上的结构图。
图6是依照本新型又一实施例的一种发光二极管装置。
101：导热支架     101a：外引脚
101b：外引脚      101c：外引脚
101d：外引脚      103：导电引脚
105：导电引脚     107：发光二极管晶片
109：第一金属导线 111：第一金属导线
113：电极            115：电极
117：中心本体        201：外壳
203：透光洞口          205：封胶物质
301：导热支架        301a：外引脚
301b：外引脚         301c：外引脚
301d：外引脚         303：导电引脚
305：导电引脚        307：发光二极管晶片
309：第一金属导线    311：第一金属导线
313：电极            315：电极
317：封装板          319：第二金属导线
321：导电区域        323：导电区域
325：第二金属导线    327：中心本体
401：外壳            403：透光洞口
501：导热支架        501a：外引脚
501b：外引脚         501c：外引脚
501d：外引脚         503：导电引脚
505：导电引脚        507：发光二极管晶片
509：第一金属导线    511：第二金属导线
513：电极            515：导电区域
517：中心本体        519：封装板
601：外壳            603：透光洞口
具体实施方式
为更进一步阐述本实用新型为达成预定发明目的所采取的技术手段及功效，以下结合附图及较佳实施例，对依据本实用新型提出的发光二极管装置其具体实施方式、结构、特征及其功效，详细说明如后。
请参照图1，其是依照本新型一实施例的一种发光二极管装置。发光二极管装置包括发光二极管晶片107、导热支架101、导电引脚103、105以及第一金属导线109、111。发光二极管晶片107具有电极113以及电极115，分别设置于发光二极管晶片107的同一表面。第一金属导线109\111的第一端分别电性连接电极113\115，第二端则分别电性连接两导电引脚103\105。
导热支架101电性绝缘于电极113\115，其材料可使用如铜的金属物质。导热支架101具有用以承载发光二极管晶片107的一中心本体117，以及耦接于中心本体117的四外引脚101a、101b、101c、101d。导电引脚103、105则电性绝缘于此导热支架101。外引脚101a、101b、101c、101d以及导电引脚103、105设计如图中所示的形状，以利使用表面粘着技术粘着于一基板(未显示于图中)之上。
在此一发光装置当中，电流通过导电引脚103、105传导至电极113以及115，发光二极管晶片107所产生的热量主要通过导热支架101的外引脚101a、101b、101c、101d有效地传导至基板之上。由于导热支架101的外引脚101a、101b、101c、101d有效地将发光二极管晶片107所产生的热量传导离开，热量较不易使(与导热支架101隔离的)导电引脚103、105的温度上升。因此导电引脚103、105的电阻值较不会因为温度上升而增加，导电引脚103、105因而能有效地传导电流。
请参照图2，其是依照本新型一实施例的一种发光二极管装置。在此图2当中，具有透光洞口203的外壳201包覆发光二极管装置。外引脚101a、101b、101c、101d以及导电引脚103、105则由中心本体117向外延伸穿越外壳201上的穿孔。
外壳201用以反射、凝聚以及混合发光二极管晶片107所产生的光线，然后透过透光洞口203将光线向外传递。透光洞口203由一透光的封胶物质205填满，以保护内部的发光二极管晶片107。封胶物质205的材料可以是环氧树脂、压克力或硅胶。此外，亦可依需要在封胶物质205加入荧光粉，以变化所光线的色泽。
请参照图3，其是依照本新型另一实施例的一种发光二极管装置。发光二极管装置包括发光二极管晶片307、导热支架301、导电引脚303/305、第一金属导线309、311、第二金属导线319、325以及封装板317，其中发光二极管晶片307具有两电极313、315，此两电极313、315设置于发光二极管晶片307的同一表面，封装板317则具有两导电区域321、323。导热支架301具有用以承载发光二极管晶片307的一中心本体327，以及耦接于中心本体32 7的四外引脚301a、301b、301c、301d。
图3与图1的装置不同，此处的发光二极管装置在导热支架301与发光二极管晶片307之间增加了封装板317。第一金属导线309、311的第一端仍电性连接两电极313、315，但第二端则分别电性连接两导电区域323以及321，导电区域323以及321再透过第二金属导线319、325电性连接至导电引脚303、305。
在此，封装板317需选用热膨胀系数与发光二极管晶片307较为相近的材料(例如，热膨胀系数介于金属与发光二极管之间的材料)，而使其具有热缓冲作用。因为封装板317与发光二极管晶片307的热膨胀系数较为相近，可以避免发光二极管晶片307与导热支架301因为热膨胀差异过大所造成的应力问题。
请参照图4，其是依照本新型另一实施例的一种发光二极管装置，于发光二极管装置之上设置具有透光洞口403的外壳401。外壳401的结构作用与图2的外壳201相同，故不再赘述。
请参照图5，其是依照本新型另一实施例的一种发光二极管装置。发光二极管装置包括发光二极管晶片507、导热支架501、导电引脚503/505、第一金属导线509、第二金属导线511以及封装板519，导热支架501具有用以承载发光二极管晶片507的一中心本体517，以及耦接于中心本体517的四外引脚501a/501b/501c/501d。
与前述实施例的发光二极管装置不同，发光二极管晶片507的电极513位于发光二极管晶片507之上，但另一电极(未显示于图中)则位于封装板519与晶片507之间，因此需要通过封装板519的导电区域515电性连接第二金属导线511的一端，第二金属导线511的另一端再连接至导电引脚505。
请参照图6，其是依照本新型另一实施例的一种发光二极管装置，于发光二极管装置之上设置具有透光洞口603的外壳601。外壳601的结构以及作用与图2的外壳201相同，故不再赘述。
本新型上述实施例的发光二极管装置，由于增加了导热引脚的数目，能够有效地消散发光二极管晶片所产生的热量；同时亦将导电引脚与散热支架隔离，使得导电引脚仅需导电，不会受到热量影响而使导电引脚的电阻值上升，因此亦可提升其导电的效能。
以上所述，仅是本实用新型的较佳实施例而已，并非对本实用新型作任何形式上的限制，虽然本实用新型已以较佳实施例揭露如上，然而并非用以限定本实用新型，任何熟悉本专业的技术人员在不脱离本实用新型技术方案范围内，当可利用上述揭示的技术内容作出些许更动或修饰为等同变化的等效实施例，但凡是未脱离本实用新型技术方案的内容，依据本实用新型的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍属于本实用新型技术方案的范围内。

Claims (20)

1.一种发光二极管装置，其特征在于包含：
一发光二极管晶片，具有两电极，所述的电极设置于该发光二极管晶片的同一表面；
一导热支架，电性绝缘于所述的电极，该导热支架具有：
一中心本体，用以承载该发光二极管晶片；以及
四外引脚，耦接于该中心本体；
两导电引脚，电性绝缘于该导热支架；以及
两第一金属导线，所述的第一金属导线的一端电性连接所述的电极。
2、如权利要求1所述的发光二极管装置，其特征在于还包含一外壳，该外壳具有：
一透光洞口，位于该发光二极管晶片的上方；以及
一外壳侧面，具有复数个穿孔，所述的外引脚以及所述的导电引脚由该中心本体向外延伸穿越所述的穿孔。
3、如权利要求2所述的发光二极管装置，其特征在于还包含一透明胶体，填充于该透光洞口之中。
4、如权利要求3所述的发光二极管装置，其特征在于其中该透明胶体的材料为环氧树脂、压克力或硅胶。
5、如权利要求3所述的发光二极管装置，其特征在于还包含荧光粉，分布于该透明胶体之中。
6、如权利要求1所述的发光二极管装置，其特征在于其中所述的外引脚以及所述的导电引脚为表面粘着型的引脚。
7.如申请专利范围第1所述的发光二极管装置，其特征在于其中所述的外引脚以及所述的导电引脚为U型的表面粘着型引脚。
8、如权利要求1所述的发光二极管装置，其特征在于其中该导热支架的材料为金属。
9、如权利要求1所述的发光二极管装置，其特征在于其中所述的第一金属导线的另一端电性连接所述的导电引脚。
10、如权利要求1所述的发光二极管装置，其特征在于还包含一封装板以及两导电区域，该封装板设置于该中心本体与该发光二极管晶片之间，所述的导电区域则设置于该封装板面向该发光二极管晶片的一表面，其中该封装板本身电性绝缘，所述的导电区域之间亦电性绝缘。
11、如权利要求10所述的发光二极管装置，其特征在于其中所述的第一金属导线的另一端电性连接该封装板上的所述的导电区域。
12、如权利要求11所述的发光二极管装置，其特征在于还包含两第二金属导线，所述的第二金属导线电性连接该封装板上的所述的导电区域以及所述的导电引脚。
13.一种发光二极管装置，其特征在于包含：
一发光二极管晶片，具有一第一电极以及一第二电极，该第一电极以及该第二电极分别设置于该发光二极管晶片的不同表面；
一封装板，该封装板本身电性绝缘；
一导电区域，设置于该封装板面向该发光二极管晶片的一表面，该导电区域电性连接该第二电极；
一导热支架，该导热支架具有：
一中心本体，用以承载该封装板；以及
四外引脚，耦接于该中心本体；
一第一导电引脚以及一第二导电引脚，该第一导电引脚以及该第二导电引脚电性绝缘于该导热支架；
一第一金属导线，电性连接该第一电极以及该第一导电引脚；以及
一第二金属导线，电性连接该封装板上的该导电区域以及该第二导电引脚。
14、如权利要求13所述的发光二极管装置，其特征在于还包含一外壳，该外壳具有：
一透光洞口，位于该发光二极管晶片的上方；以及
一外壳侧面，具有复数个穿孔，所述的外引脚以及所述的导电引脚由该中心本体向外延伸穿越所述的穿孔。
15、如权利要求14所述的发光二极管装置，其特征在于还包含一透明胶体，填充于该透光洞口之中。
16、如权利要求15所述的发光二极管装置，其特征在于其中该透明胶体的材料为环氧树脂、压克力或硅胶。
17、如权利要求15所述的发光二极管装置，其特征在于还包含荧光粉，分布于该透明胶体之中。
18、如权利要求13所述的发光二极管装置，其特征在于其中所述的外引脚以及所述的导电引脚为表面粘着型的引脚。
19、如权利要求13所述的发光二极管装置，其特征在于其中所述的外引脚以及所述的导电引脚为U型的表面粘着型引脚。
20、如权利要求13所述的发光二极管装置，其特征在于其中该导热支架的材料为金属。
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Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP2197052A2 (en) * 2008-12-15 2010-06-16 Everlight Electronics Co., Ltd. Light emitting diode package structure
CN101924168B (zh) * 2009-06-15 2012-09-05 亿光电子工业股份有限公司 一种高功率发光二极管
CN105591005A (zh) * 2014-10-20 2016-05-18 深圳市斯迈得光电子有限公司 无碗杯led支架结构
CN109411588A (zh) * 2018-12-11 2019-03-01 深圳市晶族科技有限公司 一种平行贴装led元件、透明显示屏模组及其生产方法
CN109682490A (zh) * 2019-02-19 2019-04-26 兴勤（宜昌）电子有限公司 模组化导热测温传感器

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP2197052A2 (en) * 2008-12-15 2010-06-16 Everlight Electronics Co., Ltd. Light emitting diode package structure
US8704264B2 (en) 2008-12-15 2014-04-22 Everlight Electronics Co., Ltd. Light emitting diode package structure
CN101924168B (zh) * 2009-06-15 2012-09-05 亿光电子工业股份有限公司 一种高功率发光二极管
CN105591005A (zh) * 2014-10-20 2016-05-18 深圳市斯迈得光电子有限公司 无碗杯led支架结构
CN109411588A (zh) * 2018-12-11 2019-03-01 深圳市晶族科技有限公司 一种平行贴装led元件、透明显示屏模组及其生产方法
CN109682490A (zh) * 2019-02-19 2019-04-26 兴勤（宜昌）电子有限公司 模组化导热测温传感器

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