CN203071066U - Led灯的并接式焊线结构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种LED灯的并接式焊线结构，该结构包括支架、铜柱、透镜、LED芯片、正极金线、负极金线、正极引脚和负极引脚；正极引脚和负极引脚分别安设在支架外侧上，透镜与支架固定连接且围合成一腔体，铜柱、LED芯片均安装在该腔体内，LED芯片通过银胶粘接固定在铜柱上，LED芯片的正极通过正极金线与铜柱电连接，铜柱与正极引脚电连接，LED芯片的负极通过负极金线与负极引脚电连接；在透镜的内壁上覆盖有一层硅胶层。本实用新型将铜柱作为LED芯片正极的导电体实现了LED灯的并接式焊线结构，不仅有效缩短了金线的长度，且该金线的弧度呈抛物线状，避免了因金线长度或弧度问题而导致短路、串色或漏电的现象。
Description
技术领域
本实用新型涉及照明领域，尤其涉及一种LED灯的并接式焊线结构。
背景技术
随着LED应用的发展，LED在背光源、景观照明及家庭照明等其他领域得到广泛的应用。通常LED封装形式主要有食人鱼式、铝基板式、大功率三极管式、铝基板集成式及陶瓷式封装，这些封装形式的LED在日常生活中随处可见。但是，现有的RGB焊接的引线过长且跨度大，从而导致金线的弧度较低，焊接过程中金线会碰到底部铜柱部分，导致在测试或使用过程中出现短路、串色或漏电等不良情况。
实用新型内容
针对上述技术中存在的不足之处，本实用新型提供一种LED灯的并接式焊线结构，有效缩短了金线的长度，避免了因金线长度和弧度问题而导致短路、串色或漏电的现象。
为实现上述目的，本实用新型提供一种LED灯的并接式焊线结构，包括支架、铜柱、透镜、LED芯片、正极金线、负极金线、正极引脚和负极引脚；所述正极引脚和负极引脚分别安设在支架外侧上，所述透镜与支架固定连接且围合成一腔体，所述铜柱、LED芯片均安装在该腔体内，所述LED芯片通过银胶粘接固定在铜柱上，所述LED芯片的正极通过正极金线与铜柱电连接，所述铜柱与正极引脚电连接，所述LED芯片的负极通过负极金线与负极引脚电连接；在所述透镜的内壁上覆盖有一层硅胶层。
其中，所述支架为PPA塑胶支架。
其中，所述正极金线的数量为两根，所述负极金线的数量为两根。
本实用新型的有益效果是：与现有技术相比，本实用新型提供的LED灯的并接式焊线结构，LED芯片的正极通过正极金线与铜柱电连接，铜柱与正极引脚电连接，即将铜柱作为LED芯片正极的导电体，正极金线通过铜柱与正极引脚电连接，实现了LED灯的并接式焊线结构，不仅有效避免金线触碰铜柱而导致产品出现短路、串色或漏电等不良情况，且有效缩短了金线的长度。本实用新型具有结构简单、使用方便、适合大规模生产等特点。
附图说明
图1为本实用新型的LED灯的并接式焊线结构的爆炸图。
主要元件符号说明如下：
1、支架 2、铜柱
3、透镜 4、LED芯片
5、正极金线 6、银胶
7、硅胶层 8、负极金线
9、正极引脚 10、负极引脚
具体实施方式
为了更清楚地表述本实用新型，下面结合附图对本实用新型作进一步地描述。
请参阅图1，本实用新型的LED灯的并接式焊线结构，包括支架1、铜柱2、透镜3、LED芯片4、正极金线5、负极金线8、正极引脚9和负极引脚10；正极引脚9和负极引脚10分别安设在支架1外侧上，透镜3与支架1固定连接且围合成一腔体，铜柱2、LED芯片4均安装在该腔体内，LED芯片4通过银胶6粘接固定在铜柱2上，LED芯片4的正极通过正极金线5与铜柱2电连接，铜柱2与正极引脚9电连接，LED芯片4的负极通过负极金线8与负极引脚10电连接；在透镜3的内壁上覆盖有一层硅胶层7。
相较于现有技术的情况，本实用新型提供的LED灯的并接式焊线结构，LED芯片4的正极通过正极金线5与铜柱2电连接，铜柱2与正极引脚9电连接，即将铜柱2作为LED芯片4正极的导电体，正极金线5通过铜柱2与正极引脚9电连接，实现了LED灯的并接式焊线结构，不仅有效避免金线触碰铜柱2而导致产品出现短路、串色或漏电等不良情况，且有效缩短了金线的长度。本实用新型具有结构简单、使用方便、适合大规模生产等特点。
在本实施例中，正极引脚9和负极引脚10均与外部电源(图未示)电连接。当这些焊线结构完成后，直接与外部电源(图未示)通电，即可实现LED芯片4的发光。
在本实施例中，支架1为PPA塑胶支架。PPA塑胶即为聚邻苯二甲酰胺，是以对苯二甲酸或邻苯二甲酸为原料的半芳香族聚酰胺。因其具有优良的电性能、耐高温、反光效果好等特性而被广泛作为LED芯片4焊线中支架1的材料。
在本实施例中，正极金线5的数量为两根，负极金线8的数量为两根。即为一个LED芯片4焊接两个正极金线5和两个负极金线8，这种方式的金线为双金线。当然，本实用新型并不局限于使用双金线，还可以使用单金线，即为一个LED芯片4焊接一个正极金线5和一个负极金线8。双金线适合功率比较大的LED芯片4，可以有效分担单金线的电流，单金线适合功率比较小的LED芯片4。使用者可以根据自己的需要对金线的类型进行选择，如果对金线的类型的改变，那么也可以理解为对本实用新型的简单变形或者变换，落入本实用新型的保护范围。
在图1中，标识出来的LED芯片4的数量为三个，当然，本实用新型并不局限于LED芯片4的数量，使用者可以根据自己的需要对LED芯片4的数量进行选择，如果对LED芯片4的数量的改变，那么也可以理解为对本实用新型的简单变形或者变换，落入本实用新型的保护范围。
在本实用新型中，银胶6的使用，银胶6经高温烘烤后进行固化，从而提高了产品焊线性能的可靠性，银胶6具有良好的导电性，能够有效避免因焊线过程中没有检查出来的虚焊造成LED芯片4闪烁的不良现象。
本实用新型以RGB的焊线为例，说明该实用新型中金线的焊线过程：绿光LED芯片4的正极通过正极金线5与铜柱2电连接，铜柱2与正极引脚9电连接，绿光LED芯片4的负极通过负极金线8与负极引脚10电连接，正极引脚9和负极引脚10通电后，绿光LED芯片4即可发光；红光LED芯片4的正极通过正极金线5与铜柱2电连接，铜柱2与正极引脚9电连接，红光LED芯片4的负极通过负极金线8与负极引脚10电连接，正极引脚9和负极引脚10通电后，绿光LED芯片4即可发光；蓝光LED芯片4的正极通过正极金线5与铜柱2电连接，铜柱2与正极引脚9电连接，蓝光LED芯片4的负极通过负极金线8与负极引脚10电连接，正极引脚9和负极引脚10通电后，绿光LED芯片4即可发光；通过上述的操作即实现了RGB的焊线。其他种类型的LED芯片4的金线5连线方式原理一致。
传统的LED灯的焊线方式为：正极金线与正极引脚电连接，负极金线与负极引脚电连接，正极金线会触碰铜柱2，导致产品在测试或使用过程中出现短路、串色或漏电等不良现象；而本实用新型使用的并接式焊线方式，有效避免了上述出现的不良现象。
以上公开的仅为本实用新型的几个具体实施例，但是本实用新型并非局限于此，任何本领域的技术人员能思之的变化都应落入本实用新型的保护范围。
Claims (3)
1.一种LED灯的并接式焊线结构，其特征在于，包括支架、铜柱、透镜、LED芯片、正极金线、负极金线、正极引脚和负极引脚；所述正极引脚和负极引脚分别安设在支架外侧上，所述透镜与支架固定连接且围合成一腔体，所述铜柱、LED芯片均安装在该腔体内，所述LED芯片通过银胶粘接固定在铜柱上，所述LED芯片的正极通过正极金线与铜柱电连接，所述铜柱与正极引脚电连接，所述LED芯片的负极通过负极金线与负极引脚电连接；在所述透镜的内壁上覆盖有一层硅胶层。
2.根据权利要求1所述的LED灯的并接式焊线结构，其特征在于，所述支架为PPA塑胶支架。
3.根据权利要求1所述的LED灯的并接式焊线结构，其特征在于，所述正极金线的数量为两根，所述负极金线的数量为两根。
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