CN201354966Y - 玻璃封装的发光二极管 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种玻璃封装的发光二极管，属于LED灯技术领域，包括作为基体的玻璃透镜，在玻璃透镜上开设有一个腔体，LED芯片通过透明绝缘胶固定在腔体的底部，在玻璃透镜的封装面安装有两个金属电极，两个金属电极分别与LED芯片的两个电极电性连接，用来封装用的硅胶固装于腔体内。本实用新型玻璃封装的发光二极管寿命长，产品适合用于照明灯具。芯片表面的光通过玻璃透出，玻璃的折射率比环氧树脂高所以封装后的产品光萃取出来的比例高于用环氧树脂封装的发光二极管。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种发光二极管，尤其是指一种利用玻璃封装的发光二极管，属于LED灯技术领域。
背景技术
现有的发光二极管是用金属支架以及环氧树脂来封装的，环氧树脂等有机物容易老化，会造成发光二极管寿命缩短；环氧树脂折射率低，用它封装的发光二极管光萃取出来的比例较低。
实用新型内容
本实用新型针对现有技术中的不足，提出了一种简单、合理的利用玻璃封装的发光二极管，而使用效果得到有效改善的方案。
本实用新型的目的是通过下述技术方案得以实现的：
一种玻璃封装的发光二极管，包括作为基体的玻璃透镜1，在玻璃透镜1上开设有一个腔体5，以利于产品封装，LED芯片3通过透明绝缘胶2固定在腔体5的底部，在玻璃透镜1的封装面安装有两个金属电极6，两个金属电极6分别与LED芯片3的两个电极电性连接，用来封装用的硅胶4固装于腔体5内。
作为优选，上述的一种玻璃封装的发光二极管，玻璃透镜1可以是圆形。
作为更优选择，上述的一种玻璃封装的发光二极管，玻璃透镜1可以是方形。
作为最佳选择，上述的一种玻璃封装的发光二极管，玻璃透镜1可以是长条形。腔体5采用上宽、下窄的设置，
作为优选，上述的一种玻璃封装的发光二极管，芯片3数量可以为1-10只，作为更优选择，上述的一种玻璃封装的发光二极管，芯片3数量可以为1-50只，作为最佳选择，上述的一种玻璃封装的发光二极管，芯片3数量可以为1-100只。
作为优选，上述的一种玻璃封装的发光二极管，芯片3与芯片3之间的连接为并联，作为更优选择，上述的一种玻璃封装的发光二极管，芯片3与芯片3之间的连接为串联，作为最佳选择，上述的一种玻璃封装的发光二极管，芯片3与芯片3之间的连接为串联加并联，
作为优选，金属电极6可采用导线或焊接的金线，
作为优选，在透明绝缘胶2与硅胶4里面加入荧光粉7。
本实用新型的有益效果如下：本实用新型玻璃封装的发光二极管寿命长，产品适合用于照明灯具。芯片表面的光通过玻璃透出，玻璃的折射率比环氧树脂高所以封装后的产品光萃取出来的比例高于用环氧树脂封装的发光二极管。
下面结合附图和具体实施方式对本专利作具体说明：
附图说明
图1为本实用新型一种玻璃封装的发光二极管的结构示意图。
图中标号：1、玻璃透镜 2、透明绝缘胶 3、LED芯片 4、硅胶 5、腔体 6、金属电极 7、荧光粉
具体实施方式
如图1所示，本实用新型一种玻璃封装的发光二极管，包括作为基体的玻璃透镜1，玻璃透镜1可以是圆形、方形、长条形等，本实施例中，采用一种圆弧状，在玻璃透镜1上开设有一个腔体5，本实施例中，腔体5采用上宽、下窄的设置，以利于产品封装，LED芯片3通过透明绝缘胶2固定在腔体5的底部，LED芯片3数量可以为1-100只，芯片与芯片之间的连接可为串联或并联，作为最佳选择，芯片3与芯片3之间的连接为串联加并联，在玻璃透镜1的封装面安装有两个金属电极6，金属电极6可采用导线或焊接的金线，两个金属电极6分别与LED芯片3的两个电极电性连接，用来封装用的硅胶4固装于腔体5内，可根据产品需要，在透明绝缘胶2与硅胶4里面加入荧光粉7。
本实用新型的封装流程如下：
1.先制作玻璃透镜，并在玻璃透镜上面制作2个金属电极(图2)。
2.玻璃透镜倒置固定好待固芯片用。
3.在玻璃透镜内点上透明绝缘胶(图3)。
4.把芯片固在透明绝缘胶上面(图4)。
5.固好芯片的玻璃透镜经烘烤后进行焊线(图5)。
6.焊线完成的产品再在芯片上面点上硅胶并烘干(图6)。
7.如果封装白管则需在绝缘胶与硅胶里面加入荧光粉即可。
本实用新型比传统方式封装的发光二极管光通量高10-50％，而10000小时光衰只有10％。
Claims (10)
1、一种玻璃封装的发光二极管，其特征在于：包括作为基体的玻璃透镜(1)，在玻璃透镜(1)上开设有一个腔体(5)，LED芯片(3)通过透明绝缘胶(2)固定在腔体(5)的底部，在玻璃透镜(1)的封装面安装有两个金属电极(6)，两个金属电极(6)分别与LED芯片(3)的两个电极电性连接，用来封装用的硅胶(4)固装于腔体(5)内。
2、如权利要求1所述的一种玻璃封装的发光二极管，其特征在于：玻璃透镜(1)为圆形。
3、如权利要求1所述的一种玻璃封装的发光二极管，其特征在于：玻璃透镜(1)为方形。
4、如权利要求1所述的一种玻璃封装的发光二极管，其特征在于：腔体(5)为上宽、下窄的设置。
5、如权利要求1所述的一种玻璃封装的发光二极管，其特征在于：LED芯片(3)数量为1-100只。
6、如权利要求1所述的一种玻璃封装的发光二极管，其特征在于：LED芯片(3)之间的连接为并联。
7、如权利要求1所述的一种玻璃封装的发光二极管，其特征在于：LED芯片(3)之间的连接为串联。
8、如权利要求1所述的一种玻璃封装的发光二极管，其特征在于：LED芯片(3)之间的连接为串联加并联。
9、如权利要求1所述的一种玻璃封装的发光二极管，其特征在于：金属电极(6)采用导线或焊接的金线。
10、如权利要求1所述的一种玻璃封装的发光二极管，其特征在于：在透明绝缘胶(2)与硅胶(4)里面加入荧光粉(7)。
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|---|---|---|---|---|
| CN103855282A (zh) * | 2014-01-26 | 2014-06-11 | 上海瑞丰光电子有限公司 | 一种led |
| CN104319337A (zh) * | 2014-10-29 | 2015-01-28 | 杨晓丽 | 无基板的led器件及其制造方法 |
| WO2015109579A1 (zh) * | 2014-01-26 | 2015-07-30 | 上海瑞丰光电子有限公司 | 一种led |
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