CN202205809U - 插接式led灯珠 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种插接式LED灯珠，包含有二极管晶片（1）、透镜（2）、金线（3）、引脚（5）、封装胶、热沉（7）、基座（4），其中热沉（7）、透镜（2）通过基座（4）组装在一起，二极管晶片（1）安放于热沉（7）上，金线（3）连接二极管晶片（1）和引脚（5），封装胶填充在二极管晶片（1）与透镜（2）之间，其特征在于：所述引脚（5）垂直贯穿在热沉（7）底部，一端延伸入基座（4）与透镜（2）所围合的空腔内，一端从热沉（7）的底面穿出，有绝缘套（6）嵌合在引脚（5）与热沉（7）之间，这种LED灯珠，结构新颖，能适应孔板式基座的安装需要。
Description
技术领域
本实用新型涉及功率发光二极管领域，特别是一种插接式LED灯珠。
背景技术
LED光源具有使用寿命长、启动时间短、节能效果显著、无紫外辐射、不会带来汞污染、使用安全性高等诸多优点，正在逐渐成为照明光源的主流，但是，由于LED独特的发光特性，对LED照明应用提出了诸多新的要求，比如LED的光色单一、出光角度小、发热量大、单向导通等等，都需要在具体的照明方案中予以适应，涉及从晶片结构到晶片封装，从光源设计到灯具结构的各个层面，现有LED灯珠的封装结构包含有二极管晶片、透镜、金线、引脚、封装胶、热沉、基座等部件，各部件通过基座组装在一起，其中的引脚多为长条形状，从基座内腔延伸到基座外侧，能方便灯珠与铝基板间的焊接，随着LED封装密度的不断提高、灯具基座的不断变化，单一的引脚形式已经不能满足应用需要。
实用新型内容
本实用新型的目的在于克服现有技术的不足，提供一种结构新颖的插接式灯珠，其引脚从灯珠底侧穿出，能适应孔板式基座的安装需要。
本实用新型采用以下技术方案加以实现：插接式灯珠，包含有二极管晶片、透镜、金线、引脚、封装胶、热沉、基座，其中热沉、透镜通过基座组装在一起，二极管晶片安放于热沉上，金线连接二极管晶片和引脚，封装胶填充在二极管晶片与透镜之间，引脚垂直贯穿在热沉底部，一端延伸入基座与透镜所围合的空腔内，一端从热沉的底面穿出，有绝缘套嵌合在引脚与热沉之间。
采用这种结构的LED灯珠，其结构新颖，引脚从灯珠底侧穿出，能适应孔板式基座的安装需要。
下面结合附图和实施例对本实用新型进行进一步阐述，本实用新型的保护范围包括但不仅限于附图与实施例所公开的内容。
附图说明
图1为本实用新型的剖视结构示意图。
具体实施方式
下面结合附图对本实用新型作进一步阐述。
如图1所示，该插接式灯珠LED灯珠的热沉7卡接固定在基座4底部，透镜2封盖住二极管晶片1，并卡接在基座4顶端，有封装胶密实填充在透镜2与基座4之间的空腔中，两根引脚5垂直贯穿在在热沉7的底部，并由绝缘套6包裹，从而与热沉7相分隔，引脚5的一端突出在透镜2与基座4之间的空腔中，另一端穿透热沉7，突出在灯珠的底面，二极管晶片1安放于热沉7的顶部，通过两根金线3将两级连接到左右两引脚5的顶端。
Claims (1)
1.插接式LED灯珠，包含有二极管晶片（1）、透镜（2）、金线（3）、引脚（5）、封装胶、热沉（7）、基座（4），其中热沉（7）、透镜（2）通过基座（4）组装在一起，二极管晶片（1）安放于热沉（7）上，金线（3）连接二极管晶片（1）和引脚（5），封装胶填充在二极管晶片（1）与透镜（2）之间，其特征在于：所述引脚（5）垂直贯穿在热沉（7）底部，一端延伸入基座（4）与透镜（2）所围合的空腔内，一端从热沉（7）的底面穿出，有绝缘套（6）嵌合在引脚（5）与热沉（7）之间。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| CN2011202913590U CN202205809U (zh) | 2011-08-12 | 2011-08-12 | 插接式led灯珠 |
Applications Claiming Priority (1)
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| CN2011202913590U CN202205809U (zh) | 2011-08-12 | 2011-08-12 | 插接式led灯珠 |
Publications (1)
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| CN202205809U true CN202205809U (zh) | 2012-04-25 |
Family
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| CN2011202913590U Expired - Fee Related CN202205809U (zh) | 2011-08-12 | 2011-08-12 | 插接式led灯珠 |
Country Status (1)
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| CN (1) | CN202205809U (zh) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN106939967A (zh) * | 2017-03-24 | 2017-07-11 | 上海舒颜光电科技有限公司 | 封装型led灯及封装方法 |
| WO2019047149A1 (zh) * | 2017-09-08 | 2019-03-14 | 深圳前海小有技术有限公司 | 半导体元件的封装结构及其封装方法 |
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2011
- 2011-08-12 CN CN2011202913590U patent/CN202205809U/zh not_active Expired - Fee Related
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C14 | Grant of patent or utility model | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| C17 | Cessation of patent right | ||
| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
Granted publication date: 20120425 Termination date: 20120812 |