CN202205741U - 分层高密led灯珠 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种分层高密LED灯珠，包含有二极管晶片（1）、透镜（2）、金线、引脚（4）、封装胶、散热柱（5）、基座（6），二极管晶片（1）位于散热柱顶端且通过金线与引脚（4）相连，透镜（2）、引脚（4）、散热柱（5）通过基座（6）组装成一体，在透镜与基座围合的空腔中填充有封装胶，其特征在于：所述散热柱顶面形成有凹陷（3），有二极管晶片（1）固定在凹陷边缘的顶部，有二极管晶片（1）固定在凹陷底部，这种分层高密LED灯珠较传统平面封装结构的高密LED灯珠有更好的散热性能。
Description
技术领域
本实用新型涉及LED灯珠领域，尤其涉及一种分层高密LED灯珠。
背景技术
随着LED应用产品的发展和拓展，对LED晶片的封装结构也提出了更多的要求，由于LED独特的发光特性，比如LED的光色单一、出光角度小、发热量大、单向导通等等，都需要在具体的照明方案中予以适应，涉及从晶片结构到晶片封装，从光源设计到灯具结构的各个层面，现有LED灯珠的封装结构包含有二极管晶片、透镜、金线、引脚、封装胶、热沉、基座等部件，单片二极管晶片固定在热沉的平顶面，已无法适应多晶片封装的散热和配光要求。
实用新型内容
本实用新型的目的在于克服现有技术的不足，提供一种分层高密LED灯珠，能适应照明应用的功率和散热要求。
本实用新型采用以下技术方案加以实现：分层高密LED灯珠，包含有二极管晶片、透镜、金线、引脚、封装胶、散热柱、基座，二极管晶片位于散热柱顶端且通过金线与引脚相连，透镜、引脚、散热柱通过基座组装成一体，在透镜与基座围合的空腔中填充有封装胶，所述散热柱顶面形成有凹陷，有二极管晶片固定在凹陷边缘的顶部，有二极管晶片固定在凹陷底部。
进一步的技术方案是，所述散热柱顶面的凹陷为圆环状，同芯等间隔的均匀设置在散热柱顶面。
进一步的技术方案是，所述散热柱顶面的凹陷按照从圆心向外的方向，深度逐级减小。
这种分层高密LED灯珠，通过在散热柱顶面形成凹陷结构以拉大晶片之间的间距，在同样的封装密度情况下，较传统平面封装结构有更好的散热性能。
下面结合附图和实施例对本实用新型进行进一步阐述，本实用新型的保护范围包括但不仅限于附图与实施例所公开的内容。
附图说明
图1为本实用新型的分解结构示意图。
具体实施方式
下面结合附图对本实用新型作进一步阐述。
如图1所示，该分层高密LED灯珠的散热5顶面形成有四圈圆环状的凹陷3，各凹陷3同芯排布，且各凹陷的深度不同，从圆心向外的方向，深度逐级减小，各凹陷底面和凹陷间的立边顶面均设置有二极管晶片1，基座6的顶面形成有卡合结构，透镜2卡嵌在基座顶部，完全封盖住二极管晶片1，散热柱5从基座6底部卡嵌固定，两引脚4从基座侧壁穿入，各二极管晶片1串接在一起，并在端头除通过金线与引脚4连接，在透镜与基座围合的空腔中还充填有封装胶。
Claims (3)
1.分层高密LED灯珠，包含有二极管晶片（1）、透镜（2）、金线、引脚（4）、封装胶、散热柱（5）、基座（6），二极管晶片（1）位于散热柱顶端且通过金线与引脚（4）相连，透镜（2）、引脚（4）、散热柱（5）通过基座（6）组装成一体，在透镜与基座围合的空腔中填充有封装胶，其特征在于：所述散热柱顶面形成有凹陷（3），有二极管晶片（1）固定在凹陷边缘的顶部，有二极管晶片（1）固定在凹陷底部。
2.根据权利要求1所述分层高密LED灯珠，其特征在于：所述散热柱顶面的凹陷（3）为圆环状，同芯等间隔的均匀设置在散热柱顶面。
3.根据权利要求2所述分层高密LED灯珠，其特征在于：所述散热柱顶面的凹陷（3）按照从圆心向外的方向，深度逐级减小。
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Cited By (2)
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|---|---|---|---|---|
| WO2018053773A1 (zh) * | 2016-09-23 | 2018-03-29 | 深圳市客为天生态照明有限公司 | 一种类太阳光谱led灯珠结构 |
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2011
- 2011-08-13 CN CN2011202952932U patent/CN202205741U/zh not_active Expired - Fee Related
Cited By (3)
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| WO2018053773A1 (zh) * | 2016-09-23 | 2018-03-29 | 深圳市客为天生态照明有限公司 | 一种类太阳光谱led灯珠结构 |
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| US10718490B2 (en) | 2016-09-23 | 2020-07-21 | Shenzhen Keweitian Eco-Lighting Co., Ltd. | LED lamp bead structure having quasi-solar spectrum |
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Granted publication date: 20120425 Termination date: 20120813 |