CN202215998U - 混装led灯珠 - Google Patents

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Abstract

本实用新型公开了一种混装LED灯珠，包含有二极管晶片（1）、透镜（2）、金线、引脚（4）、封装胶、散热柱（5）、基座（6），二极管晶片（1）位于散热柱顶端且通过金线与引脚（4）相连，透镜（2）、引脚（4）、散热柱（5）通过基座（6）组装成一体，在透镜与基座围合的空腔中填充有封装胶，其特征在于：该LED灯珠中封转有数种不同功率大小的二极管晶片（1），各晶片环形排布，从中心位置向外，各晶片的功率逐渐减小，这种灯珠晶片分布结构合理，出光均匀、散热效果好。

Description

混装LED灯珠
技术领域
本实用新型涉及LED灯珠领域，尤其涉及一种由多种功率的二极管晶片混装的LED灯珠。
背景技术
随着LED应用产品的发展和拓展，对LED晶片的封装结构也提出了更多的要求，由于LED独特的发光特性，比如LED的光色单一、出光角度小、发热量大、单向导通等等，都需要在具体的照明方案中予以适应，涉及从晶片结构到晶片封装，从光源设计到灯具结构的各个层面，现有LED灯珠的封装结构包含有二极管晶片、透镜、金线、引脚、封装胶、热沉、基座等部件，单片二极管晶片固定在热沉的平顶面，已无法适应多晶片封装的散热和配光要求。
实用新型内容
本实用新型的目的在于克服现有技术的不足，提供一种由多种功率的二极管晶片混装的LED灯珠，具有均匀的出光效果，且晶片的热量很容易传导出去。
本实用新型采用以下技术方案加以实现：混装LED灯珠，包含有二极管晶片、透镜、金线、引脚、封装胶、散热柱、基座，二极管晶片位于散热柱顶端且通过金线与引脚相连，透镜、引脚、散热柱通过基座组装成一体，在透镜与基座围合的空腔中填充有封装胶，该LED灯珠中封转有数种不同功率大小的二极管晶片，各晶片环形排布，从中心位置向外，各晶片的功率逐渐减小。
这种混装LED灯珠，在一颗LED灯珠中混装了多种功率的二极管晶片，其晶片分布结构合理，能改善灯珠的出光效果，便于各晶片的散热传递。
下面结合附图和实施例对本实用新型进行进一步阐述，本实用新型的保护范围包括但不仅限于附图与实施例所公开的内容。
附图说明
图1为本实用新型的分解结构示意图。。
具体实施方式
下面结合附图对本实用新型作进一步阐述。
如图1所示，该具体实施方式的混装LED灯珠中包含有两种功率的二极管晶片1，一颗大功率二极管晶片1.1设置在散热柱5顶面的中心位置，八颗小功率的二极管晶片1.2均匀间隔的环绕在大功率二极管晶片1.1的周围，固定有二极管晶片的散热柱5从基座6底面穿入，基座6的顶面形成有卡合结构，透镜2卡嵌在基座顶部，完全封盖住二极管晶片1，两引脚4从基座侧壁穿入，不与散热柱接触，引脚和二极管晶片之间，通过金线连接，在透镜与基座围合的空腔中还充填有封装胶。

Claims (1)

1.混装LED灯珠，包含有二极管晶片（1）、透镜（2）、金线、引脚（4）、封装胶、散热柱（5）、基座（6），二极管晶片（1）位于散热柱顶端且通过金线与引脚（4）相连，透镜（2）、引脚（4）、散热柱（5）通过基座（6）组装成一体，在透镜与基座围合的空腔中填充有封装胶，其特征在于：该LED灯珠中封转有数种不同功率大小的二极管晶片（1），各晶片环形排布，从中心位置向外，各晶片的功率逐渐减小。
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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102818190A (zh) * 2012-08-08 2012-12-12 上海微分节能科技有限公司 一种水晶花式光源、灯泡和吊灯
CN102891245A (zh) * 2012-09-17 2013-01-23 温州大学 将荧光晶片用于大功率白光led的封装结构及其封装方法
CN102954376A (zh) * 2012-09-29 2013-03-06 江苏日月照明电器有限公司 一种与透镜或球泡配合的led装置及led灯的排布方法
CN103727414A (zh) * 2012-10-11 2014-04-16 中国石油化工集团公司 高导热高强度双向散热led防爆结构

Cited By (5)

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Publication number Priority date Publication date Assignee Title
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CN102891245A (zh) * 2012-09-17 2013-01-23 温州大学 将荧光晶片用于大功率白光led的封装结构及其封装方法
CN102954376A (zh) * 2012-09-29 2013-03-06 江苏日月照明电器有限公司 一种与透镜或球泡配合的led装置及led灯的排布方法
CN102954376B (zh) * 2012-09-29 2015-05-20 江苏日月照明电器有限公司 一种与透镜或球泡配合的led装置及led灯的排布方法
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