CN203398110U

CN203398110U - 定型定规封装的led光源组合

Info

Publication number: CN203398110U
Application number: CN201320393726.7U
Authority: CN
Inventors: 叶逸仁
Original assignee: Individual
Current assignee: Individual
Priority date: 2013-07-03
Filing date: 2013-07-03
Publication date: 2014-01-15
Anticipated expiration: 2023-07-03

Abstract

本实用新型公开了一种定型定规封装的LED光源组合，其包括基板、LED发光体、封装胶体及封装模具，所述LED发光体设于所述基板上，所述封装胶体与所述基板贴合连接并包裹所述LED发光体，所述封装胶体相对所述发光胶体一侧表面具有第一光雾面，所述封装模具套设于所述封装胶体上，所述封装模具底部表面具有第二光雾面，所述第一光雾面与所述第二光雾面匹配设置。本实用新型通过将UV光固化封装胶灌入封装模具内并成型为包裹LED发光体的封装胶体，配合在封装模具底部表面设置第二光雾面，将固定有LED发光体的基板与封装模具贴合，达到光性能稳定、光照性能提升、缩短固化时间、降低制造成本及提升凸镜透射的效果。

Description

定型定规封装的LED光源组合

技术领域

本实用新型涉及一种LED灯具，尤其是涉及一种定型定规封装的LED光源组合。

背景技术

照明灯是人们日常生活中最经常使用的电器件，传统的采用荧光管构造的照明灯虽然能够满足照明需求，但其耗能相对较高，并且由于荧光管包含重金属汞，损坏丢弃后容易对环境造成污染。

LED由于其具有光效高、无辐射及低功率的特点，自其问世以来应用越来越广泛。随着科技的进步和发展，以LED为光源的照明灯也得到了不断的创新和完善。如图5所示，现有的LED灯一般包括LED发光体10’及封装胶体20’，封装胶体20’是采用滴灌或浇灌方式将封装胶装载LED发光体10’外，进而热固化后成型而成；由于封装胶的表面张力特性，呈外凸弧状或内凹弧形状，使得热固化后成型而成的封装胶体无法定型定规，常导致LED灯光性能差异较大，不利于产品质量的一致性；而且封装胶热固化时间长，耗能高，制造出来的成品稳定性差，需要额外的反光结构才能实现LED灯的照明效果。

实用新型内容

本实用新型是针对上述背景技术存在的缺陷，提供一种光性能稳定、光照性能提升、缩短固化时间及降低制造成本的定型定规封装的LED光源组合。

为实现上述目的，本实用新型公开了一种定型定规封装的LED光源组合，其包括基板、LED发光体、封装胶体及封装模具，所述LED发光体设于所述基板上，所述封装胶体与所述基板贴合连接并包裹所述LED发光体，所述封装胶体相对所述发光胶体一侧表面具有第一光雾面，所述封装模具套设于所述封装胶体上，所述封装模具底部表面具有第二光雾面，所述第一光雾面与所述第二光雾面匹配设置。

进一步，所述基板为铝基板、陶瓷基板或PCB板构造。

进一步，所述封装胶体采用UV光固化封装胶固化形成。

进一步，所述第一光雾面可为凸镜形、弧形、锥形、多边形、凸点形或钻石形。

进一步，所述封装模具采用可透光材料制成。

综上所述，本实用新型定型定规封装的LED光源组合通过将UV光固化封装胶灌入封装模具内，并在封装模具底部表面设置第二光雾面，将固定有LED发光体的基板与封装模具贴合，利用UV光照射使得UV光固化封装胶成型为包裹LED发光体的封装胶体，同时配合第二光雾面形成第一光雾面，达到光性能稳定、光照性能提升、缩短固化时间、降低制造成本及提升凸镜透射的效果。

附图说明

图1为本实用新型实施例的结构示意图。

图2为图1所示本实用新型实施例的分解结构示意图。

图3为本实用新型另一实施例的结构示意图。

图4为图3所示本实用新型的分解结构示意图。

图5为现有的LED灯组合的结构示意图。

具体实施方式

为能进一步了解本实用新型的特征、技术手段以及所达到的具体目的、功能，下面结合附图与具体实施方式对本实用新型作进一步详细描述。

请参阅图1至图4，本实用新型定型定规封装的LED光源组合包括基板10、LED发光体20、封装胶体30及封装模具40，所述基板10为铝基板、陶瓷基板或PCB板构造，所述LED发光体20设于所述基板10上，所述封装胶体30采用UV光固化封装胶固化形成，所述封装胶体30与所述基板10贴合连接并包裹所述LED发光体20，所述封装胶体30相对所述发光胶体一侧表面具有第一光雾面31，所述第一光雾面31可为凸镜形、弧形、锥形、多边形、凸点形或钻石形，利用折射散射原理使得所述LED发光体20的发射光的射向改变及改善。

所述封装模具40采用可透光材料制成，所述封装模具40套设于所述封装胶体30上，所述封装模具40底部表面具有第二光雾面41，所述第一光雾面31与所述第二光雾面41匹配设置。

本实用新型制作时，首先将LED发光体20采用板上芯片（Chip On Board，COB）或表面贴装器件（Surface Mounted Devices）方式固定在基板10上，进而将LED发光体20润湿，同时对封装模具40进行清理，并在封装模具40内定量灌入UV光固化封装胶，再将装配有LED发光体20的基板10与封装模具40在真空舱内进行对接，利用低能量的UV光由下朝上对组装体进行照射后，将组装体移出真空舱后再利用高能量的UV光由下朝上对组装体进行照射，此时UV光固化封装胶固化成型为封装胶体30；最后除去封装模具40，此时封装胶体30贴附于基板10上并包裹于LED发光体20外。

本实用新型采用UV光固化封装胶以UV光照射方式进行快速固化，使得成型后的封装胶体30具有优良的韧性、弹性、耐候性、耐变黄性或硬质性，同时，由于UV光固化封装胶固化快速，混合于其中的荧光粉沉淀量减小，降低了荧光粉的投入使用量，同时降低了制造成本。

综上所述，本实用新型定型定规封装的LED光源组合通过将UV光固化封装胶灌入封装模具40内，并在封装模具40底部表面设置第二光雾面41，将固定有LED发光体20的基板10与封装模具40贴合，利用UV光照射使得UV光固化封装胶成型为包裹LED发光体20的封装胶体30，同时配合第二光雾面41形成第一光雾面31，达到光性能稳定、光照性能提升、缩短固化时间、降低制造成本及提升凸镜透射的效果。

以上所述实施例仅表达了本实用新型的部分实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本实用新型范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims

1.一种定型定规封装的LED光源组合，其特征在于：包括基板（10）、LED发光体（20）、封装胶体（30）及封装模具（40），所述LED发光体（20）设于所述基板（10）上，所述封装胶体（30）与所述基板（10）贴合连接并包裹所述LED发光体（20），所述封装胶体（30）相对所述发光胶体一侧表面具有第一光雾面（31），所述封装模具（40）套设于所述封装胶体（30）上，所述封装模具（40）底部表面具有第二光雾面（41），所述第一光雾面（31）与所述第二光雾面（41）匹配设置。

2.根据权利要求1所述的定型定规封装的LED光源组合，其特征在于：所述基板（10）为铝基板、陶瓷基板或PCB板构造。

3.根据权利要求1所述的定型定规封装的LED光源组合，其特征在于：所述封装胶体（30）采用UV光固化封装胶固化形成。

4.根据权利要求1所述的定型定规封装的LED光源组合，其特征在于：所述第一光雾面（31）可为凸镜形、弧形、锥形、多边形、凸点形或钻石形。

5.根据权利要求1所述的定型定规封装的LED光源组合，其特征在于：所述封装模具（40）采用可透光材料制成。