CN201638841U - 一种用于路灯的白光发光二极管 - Google Patents

一种用于路灯的白光发光二极管 Download PDF

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Abstract

本实用新型公开了一种用于路灯的白光发光二极管,包括支架,所述支架上设置有用于产生白光的芯片,所述芯片表面涂布有荧光胶,其中,所述支架上还设置有用于封装所述芯片以及透过白光的封装体,所述封装体的外表面由多个不同曲率的球面组成。本实用新型通过在封装体外表面采用多个不同曲率的球面设计,在不使用二次光学透镜和反光杯的情况下,提高了路灯用白光LED的光照均匀度,同时降低了生产成本。

Description

一种用于路灯的白光发光二极管
技术领域
本实用新型涉及一种发光二极管,尤其涉及用作路灯的白光发光二极管封装结构的改进。
背景技术
功率型白光发光二极管(Light Emitting Diode,LED)因其节能、环保等诸多优点,被认为是新一代的固体照明光源,将逐步取代白炽灯、荧光灯等传统照明光源,进入普通照明领域。
LED在封装时,选择不同折射率的封装材料、封装几何形状对光子逸出效率的影响是不同的,发光强度的角分布也与管芯结构、光输出方式、封装芯片所用材质和形状有关。
白光LED用作路灯照明时,其封装体形状为如图1所示的单一球面101,或如图2所示的曲面102,其产生的光斑一般为中间很亮而四周暗,照度很不均匀,不适合路灯照明。
目前一般采用二次光学透镜、或者反光杯来改善用作路灯的白光LED照度均匀度,由于增加了二次透镜或者反光杯,这两种方法都使得白光LED结构较为复杂,且成本也提高了。
因此有必要对现有技术进行改进。
实用新型内容
本实用新型的目的在于,针对现有技术的上述缺点,提供了一种结构简单、能发出照度均匀的矩形光斑、用于路灯的白光发光二极管。
本实用新型的技术方案是:
一种用于路灯的白光发光二极管,包括支架,所述支架上设置有用于产生白光的芯片,所述芯片表面涂布有荧光胶,其中,所述支架上还设置有用于封装所述芯片、并透过白光的封装体,所述封装体的外表面由多个不同曲率的球面组成。
本实用新型所述的白光发光二极管,其中,所述封装体由硅胶罩体,以及填充在所述硅胶罩体内的硅胶组成。
本实用新型所述的白光发光二极管,其中,所述封装体由硅胶一体成型。
本实用新型所述的白光发光二极管,其中,所述封装体的外表面中间部分设置有凹面。
本实用新型通过在封装体外表面采用多个不同曲率的球面设计,可以在不使用二次光学透镜和反光杯的情况下,提高了路灯用白光LED的光照均匀度,同时降低了生产成本。
附图说明
图1为现有技术的白光LED示意图一;
图2为现有技术的白光LED示意图二;
图3为本实用新型实施例一的白光LED正面示意图;
图4为本实用新型实施例一的白光LED侧面示意图;
图5为本实用新型实施例一的白光LED俯视图;
图6为本实用新型实施例二的白光LED正面示意图;
图7为本实用新型实施例二的白光LED侧面示意图;
图8为本实用新型实施例二的白光LED俯视图。
具体实施方式
以下结合附图,将对本实用新型的较佳实施例加以详细说明。
本实用新型实施例一的用于路灯的白光LED正面结构如图3所示,包括发白光的芯片202和支架201,及封装在芯片202外的封装体。本实施例中,封装体可由透镜205和透镜内注入的硅胶204组成。其中,透镜205的外侧曲面是由多个曲率不同的球面构成,中间部分为向里凹的曲,如图3所示。可以是类似于花生壳表面,或类似于串珠表面,其侧面结构和俯视结构分别如图4和如图5所示。
其中,透镜205可以是采用高透光度的树脂或硅胶制成罩体,优选为采用透明的硅胶制成的硅胶罩体,透镜的表面形状可以事先采用特定模具成型的具有多个曲率不同的球面。
封装时,将芯片202固定在支架201上,从芯片202上引线到支架201上。在芯片202上涂布上荧光胶203,将透镜205安装到支架201上,再往透镜内注上硅胶204,完成对芯片的封装。
本实用新型实施例二的用于路灯的白光LED正面结构如图6所示,芯片302固定在支架301上,从芯片302上引线到支架301上,在芯片301上涂布上荧光胶303,将支架301与模条紧密配合,再将硅胶304注到模条,直接加热成型,去除模条后,即可形成由硅胶304一体成型的封装体。
本实施例中,模条即为与实施例一中的透镜具有相同形状的模具,在注入硅胶后,可将模条去掉,由硅胶一体组成封装体。与实施例一中相同,由硅胶形成的封装体表面可以是类似于花生壳表面,或类似于串珠的半球表面,其侧面结构和俯视结构分别如图7和如图8所示。
根据应用光学原理,并结合芯片的发光光强分布,以上实施例一和实施例二中,芯片发出的白光通过封装体后的出光光强分布均匀,如应用到路灯照明当中,可得到均匀的光照度。
本实用新型通过在LED芯片封装中采用多个不同曲率的球面设计,使得在不使用二次光学透镜和反光杯的情况下,即可解决白光LED在路灯照明时的照度不均的问题,提高了路灯用白光LED的光照均匀度,同时降低了生产成本。
应当理解的是,对本领域普通技术人员来说,可以根据上述说明加以改进或变换,而所有这些改进和变换都应属于本实用新型所附权利要求的保护范围。

Claims (4)

1.一种用于路灯的白光发光二极管,包括支架,所述支架上设置有用于产生白光的芯片,所述芯片表面涂布有荧光胶,其特征在于,所述支架上还设置有用于封装所述芯片以及透过白光的封装体,所述封装体的外表面由多个不同曲率的球面组成。
2.如权利要求1所述的白光发光二极管,其特征在于,所述封装体的外表面中间部分设置有凹面。
3.如权利要求1或2所述的白光发光二极管,其特征在于,所述封装体由硅胶罩体,以及填充在所述硅胶罩体内的硅胶组成。
4.如权利要求1或2所述的白光发光二极管,其特征在于,所述封装体由硅胶一体成型。
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2012136011A1 (zh) * 2011-04-07 2012-10-11 深圳市华星光电技术有限公司 发光二极管封装构造
US8426873B2 (en) 2011-04-07 2013-04-23 Shenzhen China Star Optoelectronics Technology Co., Ltd. LED package structure
CN107191893A (zh) * 2017-07-24 2017-09-22 深圳市华星光电技术有限公司 一种led光源用透镜及显示面板

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2012136011A1 (zh) * 2011-04-07 2012-10-11 深圳市华星光电技术有限公司 发光二极管封装构造
US8426873B2 (en) 2011-04-07 2013-04-23 Shenzhen China Star Optoelectronics Technology Co., Ltd. LED package structure
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