CN202616298U - 一种倒模封装的led光源 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种倒模封装的LED光源，包括环形基座、铜柱、引脚和倒模成型的硅胶体；铜柱插装在环形基座中心的通孔中，铜柱顶部设有用于放置LED灯的灯碗；环形基座的顶部设有环形凹槽，硅胶体的底部的外圈位于该环形凹槽中。所述的硅胶体为半球形硅胶体。该倒模封装的LED光源散热效果良好。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种倒模封装的LED光源。
背景技术
目前，制作LED成品灯具的白光光源主要是LED仿流明结构；目前的LED仿流明结构，散热问题一直得不到很好的解决，而且现有的LED光源的透镜封装形式，其光效低，最高光通量只能做到120-130LM,无法满足目前市场对于产品亮度的要求。
实用新型内容
本实用新型所要解决的技术问题是提供一种倒模封装的LED光源，该倒模封装的LED光源散热效果良好。
实用新型的技术解决方案如下：
一种倒模封装的LED光源，包括环形基座、铜柱、引脚和倒模成型的硅胶体；铜柱插装在环形基座中心的通孔中，铜柱顶部设有用于放置LED灯的灯碗；环形基座的顶部设有环形凹槽，硅胶体的底部的外圈位于该环形凹槽中。所述的硅胶体为半球形硅胶体。
有益效果：
本实用新型的倒模封装的LED光源，采用直插式铜柱为LED灯散热，散热效果好，而且，硅胶体采用倒模封装方式封装在环形基座顶部的环形凹槽中，发光角度大，发光效率高。
附图说明
图1是本实用新型的倒模封装的LED光源的结构示意图；
标号说明：2-引脚，3-PPA，4-铜柱，5-硅胶体。
具体实施方式
以下将结合附图和具体实施例对本实用新型做进一步详细说明：
实施例1：
如图1所示，一种倒模封装的LED光源，包括环形基座、铜柱4、引脚2和倒模成型的硅胶体5；铜柱4插装在环形基座中心的通孔中，铜柱4顶部设有用于放置LED灯的灯碗；环形基座的顶部设有环形凹槽，硅胶体的底部的外圈位于该环形凹槽中。所述的硅胶体5为半球形硅胶体。
倒模成型是指：使用透镜（透镜就是模具），在透镜里面注入胶水，胶水固化以后，将外面的透镜取出来，而不是将透镜装在上面。
Claims (1)
1.一种倒模封装的LED光源，其特征在于，包括环形基座、铜柱、引脚和倒模成型的硅胶体；铜柱插装在环形基座中心的通孔中，铜柱顶部设有用于放置LED灯的灯碗；环形基座的顶部设有环形凹槽，硅胶体的底部的外圈位于该环形凹槽中；所述的硅胶体为半球形硅胶体。
Priority Applications (1)
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| CN 201220207459 CN202616298U (zh) | 2012-05-10 | 2012-05-10 | 一种倒模封装的led光源 |
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| CN202616298U true CN202616298U (zh) | 2012-12-19 |
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Country Status (1)
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|---|---|
| CN (1) | CN202616298U (zh) |
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2012
- 2012-05-10 CN CN 201220207459 patent/CN202616298U/zh not_active Expired - Fee Related
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| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
Granted publication date: 20121219 Termination date: 20150510 |
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