CN202736976U - 一种led模组 - Google Patents

一种led模组 Download PDF

Info

Publication number
CN202736976U
CN202736976U CN201220421315XU CN201220421315U CN202736976U CN 202736976 U CN202736976 U CN 202736976U CN 201220421315X U CN201220421315X U CN 201220421315XU CN 201220421315 U CN201220421315 U CN 201220421315U CN 202736976 U CN202736976 U CN 202736976U
Authority
CN
China
Prior art keywords
chip
led
radiator
led module
heat radiation
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Lifetime
Application number
CN201220421315XU
Other languages
English (en)
Inventor
陈凯
黄建明
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hangzhou Hpwinner Opto Corp
Original Assignee
Hangzhou Hpwinner Opto Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Hangzhou Hpwinner Opto Corp filed Critical Hangzhou Hpwinner Opto Corp
Priority to CN201220421315XU priority Critical patent/CN202736976U/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN202736976U publication Critical patent/CN202736976U/zh
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/4805—Shape
    • H01L2224/4809—Loop shape
    • H01L2224/48091—Arched

Landscapes

  • Led Device Packages (AREA)

Abstract

本实用新型的LED模组，包括LED芯片、芯片散热底座、线路板和散热器，所述线路板上设有通孔，所述芯片散热底座嵌设在所述通孔中，所述LED芯片设置在所述芯片散热底座的顶面，所述线路板与所述散热器紧密贴合，所述芯片散热底座的底面与所述散热器以面接触的方式紧密贴合。与现有技术相比，本实用新型的LED模组采用阶层芯片散热底座取代了传统封装使用的支架，直接将阶层芯片散热底座嵌入线路板的通孔内，由于铜制或铝制的芯片散热底座具有良好的导热性能，可直接将LED芯片发出的热量传导至散热器，可形成一个通畅的散热通道，从而提高散热性能，进而降低光衰及增加光通量，延长LED的使用寿命，还降低了生产成本，且工艺简单。

Description

一种LED模组
技术领域
本实用新型涉及半导体应用和封装领域，特别涉及一种LED模组。
背景技术
LED以其节能环保、使用寿命长、启动时间短、安全性和稳定性好等特点，得到越来越广泛的应用，LED照明被认为是人类下一代的绿色环保照明技术，但当前LED照明产品造价高，阻碍着其应用普及，而LED的散热问题是LED照明产品造价高的根本原因。LED是靠电子在能带间跃迁而产生光，其光谱中不含红外部分，所以LED的热量不能靠辐射散发。如果LED芯片的热量不能及时散发出去，会加速器件的老化，因此，有效地解决LED芯片的散热问题，对于提高LED灯具的可靠性和延长寿命具有重要意义。最直接解决散热的方法莫过于提供一条良好的导热通道让热量从内往外散出。
目前的LED模组封装结构大致包含以下两种。一种是将LED芯片封装到器件的支架上，加盖球形透镜，形成LED器件，LED器件固定在铝基板上，铝基板与散热器形成面接触，热量通过LED支架、铝基板等散热通道后经散热器扩散出去，这种LED封装方法虽然散热效果提升，但是需要LED支架，其成本较高，且工艺复杂；并且，在带有球形透镜的LED器件上加盖透镜组，两者之间必然存在空气，而LED器件的球形透镜和透镜组的材质分别为硅胶和PC塑胶，其折射率远大于空气，会导致折射率不匹配，以致出光效率低。另一种是将芯片固定在铝基板上，将芯片的电极用金线焊接到铝基板相应的电极上，再将荧光粉混合在硅树脂或硅胶中，将混合有荧光粉的荧光胶设置在LED的芯片上，然后通过加热使树脂固化，接着用一个透明塑料透镜外壳盖在芯片上，并在壳体中填满透明树脂或硅胶，再次加热使树脂或硅胶固化，形成成品。该方法中，焊接在LED芯片上的用于连接铝基板上电极的金线的长度较长，因此，存在容易断裂的风险。
实用新型内容
本实用新型目的在于提供一种LED模组，以解决现有技术中的LED模组的LED芯片一般封装到器件的支架上，导致生产成本较高，且工艺复杂的技术性问题。
本实用新型目的通过以下技术方案实现：
一种LED模组，包括LED芯片、芯片散热底座、线路板和散热器，所述线路板上设有通孔，所述芯片散热底座嵌设在所述通孔中，所述LED芯片设置在所述芯片散热底座的顶面，所述线路板与所述散热器紧密贴合，所述芯片散热底座的底面与所述散热器以面接触的方式紧密贴合， LED芯片发出的热量经芯片散热底座传导到散热器，再由散热器传导到空气中，形成一通畅的散热通道。
优选地，所述芯片散热底座包括底层和设置在所述底层顶面的凸体，所述底层嵌设在所述通孔中，所述底层的底面与所述散热器以面接触的方式紧密贴合。
优选地，所述凸体包括柱状体。
优选地，所述LED芯片焊接在所述凸体的顶面。
优选地，所述芯片散热底座的材质为铜。
优选地，还包括透镜组，所述透镜组设置在所述LED芯片上方，所述透镜组与所述LED芯片之间填充有胶体。
优选地，所述透镜组上设置有若干凹槽，所述凹槽与所述LED芯片相对应，所述凹槽内填充有所述胶体，所述胶体为molding胶体。
优选地，所述透镜组上设有用于容置密封圈的若干环形凹槽，所述环形凹槽内设置有密封圈。
优选地，所述LED芯片通过引线与所述线路板的电极焊盘连接，所述LED芯片上设置有荧光胶。
与现有技术相比，本实用新型的LED模组有以下优点：
1、本实用新型的LED模组采用阶层芯片散热底座取代了传统封装使用的支架，直接将阶层芯片散热底座嵌入线路板的通孔内，由于铜制或铝制的芯片散热底座具有良好的导热性能，可直接将LED芯片发出的热量传导至散热器，形成一个通畅的散热通道，从而提高散热性能，进而降低光衰及增加光通量，延长LED的使用寿命，还降低了生产成本，且工艺简单；
2、在透镜组与LED芯片之间，仅填充胶体，光线经过的介质少，透过率高；并且胶体与透镜组的折射率匹配，反射损失少，提高了LED模组的出光效率；
3、本实用新型在透镜组和安装有散热器的线路板之间采用两个密封圈进行密封，并在密封圈侧边涂有液体硅胶，起到双重防护作用，具有很好的密封性和防水性；
4、LED芯片与线路板的电极焊盘之间的距离较近，可缩短金线的长度，从而降低了金线断裂的风险。
附图说明
图1为本实用新型的LED模组的分解示意图；
图2为本实用新型的芯片散热底座的结构示意图；
图3为本实用新型的线路板的结构示意图；
图4为本实用新型的LED模组的局部剖视图。
具体实施方式
以下结合附图，详细说明本实用新型。
请参阅图1-4，本实用新型的LED模组，包括散热器1、线路板2、芯片散热底座3、LED芯片6和透镜组5。其中，线路板2上设有数个通孔21，芯片散热底座3嵌设在线路板2的通孔21中；LED芯片6设置在芯片散热底座3的顶部， LED芯片6通过金线与线路板2的电极焊盘22连接，LED芯片6上点涂有荧光胶；线路板2与散热器1紧密贴合，芯片散热底座3的底面与散热器1以面接触的方式紧密贴合；透镜组5设置在LED芯片6上方，透镜组5与LED芯片6之间填充有胶体。
在本实例中，芯片散热底座3包括底层31和设置在底层31顶面的凸体32，底层31嵌设在通孔21中，底层31的底面与散热器1以面接触的方式紧密贴合。在本实例中，底层31为条状体，凸体32为圆柱状体。LED芯片6焊接在凸体32的顶面。通过金线将LED芯片6上的正负极和线路板的正负极焊盘连接，相对于现有的LED模组，凸体32与正负极焊盘之间的距离缩短，因此，金线的长度也缩短，从而可降低金线断裂的风险。
芯片散热底座的材质为铜，也可采用其他热导率大于300W/(m·K)的其他金属或非金属材料。铜具有很好的导热性能，因此可提高散热效果。
线路板基层的材质选自陶瓷、铜合金或铝合金的其中一种。在本实例中，线路板材质采用散热效果较好的铝合金。
在透镜组5上设置有数个凹槽，数个凹槽与数个LED芯片6相对应，凹槽内填充有molding胶体。透镜组5上还设有用于容置密封圈4的两个环形凹槽，环形凹槽内设置有密封圈4。本实用新型在透镜组和安装有散热器的线路板之间采用两个密封圈进行密封，并在密封圈侧边涂有液体硅胶，可起到双重防护作用，具有很好的密封性和防水性。
本实用新型的LED模组采用阶层芯片散热底座取代了传统封装使用的支架，直接将阶层芯片散热底座嵌入线路板的通孔内，由于铜制或铝制的芯片散热底座具有良好的导热性能，可直接将LED芯片发出的热量传导至散热器，再由散热器传导到空气中，可形成一个通畅的散热通道，从而提高散热性能，进而降低光衰及增加光通量，延长LED的使用寿命，还降低了生产成本，且工艺简单。同时，在透镜组与LED芯片之间，仅填充胶体，光线经过的介质少，透过率高；并且胶体与透镜组的折射率匹配，反射损失少，提高了LED模组的出光效率。
本实用新型的LED模组的制造工艺，包括以下步骤：
（1）、在铝制的线路板上冲压出数个用于安放芯片散热底座的通孔。
（2）、采用铜来制作芯片散热底座，芯片散热底座包括底层和设置在底层顶部的凸体，底层31为条状体，凸体32为圆柱状体。底层31的侧面形状与通孔适配。
（3）、采用压装治具将底层31从线路板的底部压入通孔，使凸体32的顶面凸出于线路板顶面，使底层31的底面与线路板的底面处于同一平面。
（4）、将LED芯片焊接在凸体32的顶面；
（5）、将金线分别焊接到LED芯片的正负极和线路板的正负极焊盘；
（6）、将线路板通过螺钉安装在散热器上；
（7）、在透镜组上的的凹槽内填充molding胶体，将两个密封圈放置在透镜组的两个环形凹槽内，在密封圈上涂覆液体硅胶；
（8）、将步骤（6）的安装有散热器的线路板倒扣在步骤（7）的透镜组上，形成密封的LED模组。
以上公开的仅为本申请的几个具体实施例，但本申请并非局限于此，任何本领域的技术人员能思之的变化，都应落在本申请的保护范围内。

Claims (9)

1.一种LED模组，其特征在于，包括LED芯片、芯片散热底座、线路板和散热器，所述线路板上设有通孔，所述芯片散热底座嵌设在所述通孔中，所述LED芯片设置在所述芯片散热底座的顶面，所述线路板与所述散热器紧密贴合，所述芯片散热底座的底面与所述散热器以面接触的方式紧密贴合， LED芯片发出的热量经芯片散热底座传导到散热器，再由散热器传导到空气中，形成一通畅的散热通道。
2.如权利要求1所述的一种LED模组，其特征在于，所述芯片散热底座包括底层和设置在所述底层顶面的凸体，所述底层嵌设在所述通孔中，所述底层的底面与所述散热器以面接触的方式紧密贴合。
3.如权利要求2所述的一种LED模组，其特征在于，所述凸体包括柱状体。
4.如权利要求2所述的一种LED模组，其特征在于，所述LED芯片焊接在所述凸体的顶面。
5.如权利要求2所述的一种LED模组，其特征在于，所述芯片散热底座的材质为铜。
6.如权利要求1所述的一种LED模组，其特征在于，还包括透镜组，所述透镜组设置在所述LED芯片上方，所述透镜组与所述LED芯片之间填充有胶体。
7.如权利要求6所述的一种LED模组，其特征在于，所述透镜组上设置有若干凹槽，所述凹槽与所述LED芯片相对应，所述凹槽内填充有所述胶体，所述胶体为molding胶体。
8.如权利要求6所述的一种LED模组，其特征在于，所述透镜组上设有用于容置密封圈的若干环形凹槽，所述环形凹槽内设置有密封圈。
9.如权利要求1所述的一种LED模组，其特征在于，所述LED芯片通过引线与所述线路板的电极焊盘连接，所述LED芯片上设置有荧光胶。
CN201220421315XU 2012-08-23 2012-08-23 一种led模组 Expired - Lifetime CN202736976U (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201220421315XU CN202736976U (zh) 2012-08-23 2012-08-23 一种led模组

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201220421315XU CN202736976U (zh) 2012-08-23 2012-08-23 一种led模组

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN202736976U true CN202736976U (zh) 2013-02-13

Family

ID=47662645

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201220421315XU Expired - Lifetime CN202736976U (zh) 2012-08-23 2012-08-23 一种led模组

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN202736976U (zh)

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103256559A (zh) * 2013-05-21 2013-08-21 杭州华普永明光电股份有限公司 一种结构牢固且耐久性好的led透镜组及照明装置
CN103633235A (zh) * 2012-08-23 2014-03-12 杭州华普永明光电股份有限公司 一种led模组及其制造工艺
WO2014186994A1 (zh) * 2013-05-21 2014-11-27 杭州华普永明光电股份有限公司 一种led模组及其制造工艺
CN104373846A (zh) * 2014-11-12 2015-02-25 家联宝（上海）光电新能源科技有限公司 一种led光源模块

Cited By (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103633235A (zh) * 2012-08-23 2014-03-12 杭州华普永明光电股份有限公司 一种led模组及其制造工艺
CN103256559A (zh) * 2013-05-21 2013-08-21 杭州华普永明光电股份有限公司 一种结构牢固且耐久性好的led透镜组及照明装置
WO2014186994A1 (zh) * 2013-05-21 2014-11-27 杭州华普永明光电股份有限公司 一种led模组及其制造工艺
CN103256559B (zh) * 2013-05-21 2015-10-14 杭州华普永明光电股份有限公司 一种结构牢固且耐久性好的led透镜组及照明装置
US20160126427A1 (en) * 2013-05-21 2016-05-05 Hangzhou Hpwinner Opto Corporation An LED Module and its Manufacturing Process
JP2016518724A (ja) * 2013-05-21 2016-06-23 ハンジュウ エチピーウィナー オプト コーポレイションＨａｎｇｚｈｏｕ Ｈｐｗｉｎｎｅｒ Ｏｐｔｏ Ｃｏｒｐｏｒａｔｉｏｎ Ｌｅｄモジュールとその製造方法
US9960323B2 (en) * 2013-05-21 2018-05-01 Hangzhou Hpwinner Opto Corporation LED module and its manufacturing process
CN104373846A (zh) * 2014-11-12 2015-02-25 家联宝（上海）光电新能源科技有限公司 一种led光源模块

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN101749553B (zh) Led小功率发光芯片的封装模块
US9960323B2 (en) LED module and its manufacturing process
CN202736976U (zh) 一种led模组
US20120241789A1 (en) Led package, method for making the led package and light source having the same
CN100421269C (zh) 一种低热阻的发光二极管封装装置
CN103633235A (zh) 一种led模组及其制造工艺
US9640740B2 (en) LED lighting device and packaging method
CN202118634U (zh) 一种低热阻高光效led模组光源
CN203277499U (zh) 一种led模组
CN102104012B (zh) 发光二极管的制造方法
CN207883721U (zh) 一种具有良好散热性能的led灯条
CN204424311U (zh) 一种终端、led闪光灯及其支架、模组
CN202018990U (zh) 一种大功率白光led光源封装结构
CN104183581A (zh) 一种led模组及其制造工艺
CN109659418A (zh) Led倒装集成封装模组
CN210110833U (zh) 一种大功率led发光器件封装结构
CN103208576A (zh) 一种低热阻高光效led集成光源
CN103928601B (zh) 一种led模组
CN202205809U (zh) 插接式led灯珠
CN108613023A (zh) 一种内嵌串行驱动控制芯片的led灯
CN201838627U (zh) 一种多功能的led封装结构
CN206179896U (zh) 发光二极管封装结构
CN204834676U (zh) 基于镜面铝基板的led光源模块
CN109424865A (zh) 一种wfcob液冷光源模组
CN203377251U (zh) 一种高导热率高取光高耐压集成式led

Legal Events

Date Code Title Description
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant
CX01 Expiry of patent term

Granted publication date: 20130213

CX01 Expiry of patent term