CN102364710A - Led白光光源装置 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种LED白光光源装置，包括支架、散热铜柱，其特征在于：还包括PPA塑料反射杯体，蓝光LED芯片、金线和透明硅胶，所述支架外环设有PPA塑料反射杯体，支架从PPA塑料反射杯体中间伸出形成一平台，平台上设置有散热铜柱，所述蓝光LED芯片通过银胶固晶于散热铜柱表面，在蓝光LED芯片两侧的支架上设有电极，蓝光LED芯片的电极通过金线与支架上的电极相连接，在蓝光LED芯片和金线上涂布透明硅胶。本发明解决了现有技术中照明光源，采用硅胶二次封装成本高，产品色温一致性不好，光能利用效率不高能问题。本发明具有结构合理，成本低廉，散热效果好，光源色温一致性较好等特点，省去了PC透镜的安装，是一种非常简洁实用的照明光源。

Description

LED白光光源装置

技术领域

本发明涉及一种照明光源，特别是涉及一种高功率的白光光源。

背景技术

传统的照明大都采用高压钠灯，但是随着科技的发展，LED灯凭借发光效率高、低电耗、不需高压、安全性高等优点,已被广泛的应用在各种照明领域，但是在为一些大区域照明时（比如车头灯、路灯、隧道灯、广场照明、工厂照明、公园灯等），这时LED灯的功率较大，LED光源的寿命与节点的工作温度有较密切的联系, 目前LED灯在工作过程中只有15％～25％的电能转换成光能，其余的电能几乎都转成热能，使LED灯的温度升高，而温度每增加10度其信赖性就会减少一半。特别在大功率LED中，散热是个大问题。如果散热不好会直接导致LED快速老化，稳定性降低, 同时散热不好会产生严重光衰影响灯的寿命。

同时目前高功率LED光源封装,一般采用硅胶混荧光粉后,将其点在LED芯片上,使蓝色LED在荧光粉的作用下发出白光，然后再用PC透镜将其芯片和金线全部盖住,再注以硅胶用来保护金线及荧光胶等,此工艺缺点在于:1、由于PC透镜的溶点较低,不能过回流焊,从而用户在使用过程中成本很高,并且不方便,甚至会导致用户在使用过程中损坏光源,造成很大损失；2、在工艺上相对复杂,而且对产品色温的控制有很大困难,甚至用很精密的仪器都很难控制产品色温的一致性。

发明内容

为了解决现有技术中的问题，本发明提供了一种结构合理，成本低廉，散热效果好，光源色温的一致性高的高功率白光光源。

本发明所采取的技术方案是：

一种LED白光光源装置，包括支架、散热铜柱，其特征在于：还包括PPA塑料反射杯体，蓝光LED芯片、金线和掺有荧光粉的透明硅胶，所述支架外环设有PPA塑料反射杯体，支架从PPA塑料反射杯体中间伸出形成一平台，平台上设置有散热铜柱，所述蓝光LED芯片通过银胶固晶于散热铜柱表面，在蓝光LED芯片两侧的支架上设有电极，蓝光LED芯片的电极通过金线与支架上的电极相连接，在蓝光LED芯片和金线上涂布有掺有荧光粉的透明硅胶。

前述的一种LED白光光源装置，其特征在于：所述散热铜柱，支架和PPA塑料反射杯体采用注塑方法一次成型。

前述的一种LED白光光源装置，其特征在于：所述蓝光LED芯片上涂布有掺有荧光粉的透明硅胶，并部分覆盖金线，金线的其余部分上涂布有透明硅胶。

前述的一种LED白光光源装置，其特征在于：覆盖金线用的透明硅胶的高度小于掺有荧光粉透明硅胶的高度。

前述的一种LED白光光源装置，其特征在于：所述蓝光LED芯片数目大于一个。

前述的一种LED白光光源装置，其特征在于：在蓝光LED芯片上涂布的掺有荧光粉的透明硅胶在平台上形成凸起的透镜状。

本发明的有益效果是：

1、本发明的将支架从PPA塑料反射杯体中间伸出形成一平台，平台上设置有散热铜柱，通过硅胶在平台边缘形成的表面张力将掺荧光粉的硅胶覆盖在蓝光LED芯片表面并形成凸起的透镜形状，硅胶覆盖的面积由平台的边缘决定。这样硅胶被固化后，无需再安装PC透镜，所以用户在使用时可以过回流焊。

2、本发明只需在蓝光LED芯片上涂布一层硅胶即可，节省了硅胶的使用量，降低了成本。同时采用一次涂布硅胶，工艺过程较为简单，产品色温的控制相对容易,提高了光源色温的一致性。

3、本发明不用加PC透镜，蓝光LED芯片光能量只经过硅胶介质，大大减少了光能的损失，照明光效较高。

4、本发明设有散热铜柱，可很好的进行散热，延长了使用寿命，降低了能量的损失。

附图说明

图1是本发明立体结构示意图；            

图2是本发明正面结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图对本发明做进一步的描述。

如图1和图2所示，一种LED白光光源装置，包括支架1、散热铜柱3，其特征在于：还包括PPA塑料反射杯体，蓝光LED芯片4、金线5，所述支架1外环设有PPA塑料反射杯体，支架1从PPA塑料反射杯体中间伸出形成一平台2，平台2上设置有散热铜柱3，所述蓝光LED芯片4通过银胶固晶于散热铜柱3表面，在蓝光LED芯片4两侧的支架1上设有电极，蓝光LED芯片4的电极通过金线5与支架1上的电极相连接，所述蓝光LED芯片4上涂布有掺有荧光粉的透明硅胶6，并部分覆盖金线5，掺有荧光粉的透明硅胶6被限制在平台2边缘上，由于金线所跨的范围超出平台的区域，所以再用透明硅胶7将剩余的裸露在外的金线覆盖起来。涂布在金线5剩余部分用的透明硅胶7的高度，小于涂布在蓝光LED芯片4上的掺有荧光粉透明硅胶的高度。在蓝光LED芯片4上涂布的掺有荧光粉的透明硅胶6，由于其表面张力掺有荧光粉的透明硅胶6可在平台2上形成凸起的透镜状。从而省去了PC透镜的使用，掺有荧光粉的透明硅胶6被固化后，增加了白光效率，提高了光效 。在制造时所述散热铜柱3，支架1和PPA塑料反射杯体采用注塑方法一次成型，并且在散热铜柱3可设置若干蓝光LED芯片，这样可以增加照明时的光照度。使用时蓝光LED芯片4所发出的蓝光和荧光粉所激发的荧光混合后形成人眼所能感觉的白光。

以上显示和描述了本发明的基本原理和主要特征和本发明的优点。本行业的技术人员应该了解，本发明不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本发明的原理，在不脱离本发明精神和范围的前提下，本发明还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本发明范围内。本发明要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。

Claims (6)

1.一种LED白光光源装置，包括支架、散热铜柱，其特征在于：还包括PPA塑料反射杯体，蓝光LED芯片、金线和掺有荧光粉的透明硅胶，所述支架外环设有PPA塑料反射杯体，支架从PPA塑料反射杯体中间伸出形成一平台，平台上设置有散热铜柱，所述蓝光LED芯片通过银胶固晶于散热铜柱表面，在蓝光LED芯片两侧的支架上设有电极，蓝光LED芯片的电极通过金线与支架上的电极相连接，在蓝光LED芯片和金线上涂布有掺有荧光粉的透明硅胶。

2.根据权利要求1所述的一种LED白光光源装置，其特征在于：所述散热铜柱，支架和PPA塑料反射杯体采用注塑方法一次成型。

3.根据权利要求2所述的一种LED白光光源装置，其特征在于：所述蓝光LED芯片上涂布有掺有荧光粉的透明硅胶，并部分覆盖金线，金线的其余部分上涂布有透明硅胶。

4.根据权利要求3所述的一种LED白光光源装置，其特征在于：覆盖金线用的透明硅胶的高度小于掺有荧光粉透明硅胶的高度。

5.根据权利要求4所述的一种LED白光光源装置，其特征在于：所述蓝光LED芯片数目大于一个。

6.根据权利要求5所述的一种LED白光光源装置，其特征在于：在蓝光LED芯片上涂布的掺有荧光粉的透明硅胶在平台上形成凸起的透镜状。

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