CN202032322U - 高功率的白光光源结构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种高功率的白光光源结构,本实用新型所揭示的高功率的白光光源结构包括:支架;散热柱,其位于所述支架的顶部;PPA塑料反射杯体,其位于所述支架的外环;LED芯片,其固定于所述散热柱的表面;两个电极,其分别位于所述支架的两侧;金线,其用于连接所述电极和所述LED芯片上的电极以便为所述LED芯片供电;以及透明硅胶,其覆盖于所述LED芯片之上且充满所述PPA塑料反射杯体与所述散热柱配合所构成的整个杯腔。本实用新型只需在蓝光LED芯片上封装一次硅胶即可,节省了硅胶的使用量,降低了成本,同时提高了光源色温的一致性,大大减少了光能的损失;另外,本实用新型设有散热铜柱,可很好的进行散热。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种光源结构,特别是涉及一种高功率的白光光源结构。
背景技术
传统的照明大都采用高压钠灯,但是随着科技的发展,LED灯凭借其发光效率高、低电耗、不需高压、安全性高等优点,已被广泛的应用在各种照明领域。但是在需要对一些大区域进行照明时(比如车头灯、路灯、隧道灯、广场照明、工厂照明、公园灯等),这时所用LED灯的功率较大,温度升高快,LED光源的寿命与节点的工作温度有较密切的联系,目前LED灯在工作过程中只有15%~25%的电能转换成光能,其余的电能几乎都转成热能,使LED灯的温度升高,而温度每增加10℃其可信赖性就会减少一半。因此,对于大功率LED,散热是个大问题,如果散热不好将会直接导致LED快速老化,稳定性降低, 同时散热不好也会产生严重光衰,影响LED灯的寿命。
另外,传统的高功率白光光源结构还存在以下缺陷:
1、由于在光源结构上增加了PC透镜,所以不能过回流焊,这样会造成透镜的损坏;
2、对白光光源进行封装时,需要进行灌胶,工艺较复杂,使用硅胶量比较多,成本较高;
3、LED芯片上要封装两次硅胶,导致产品色温一致性不好控制;
4、LED芯片的光能量经过介质太多,从而降低了光能的利用率,照明光效不太好。
综上所述,亟待解决的问题是,需要对传统的高功率白光光源结构进行改进以尽量避免产生上述缺陷。
发明内容
本实用新型所要解决的技术问题是,提供一种结构合理,成本低廉,散热效果好,光源色温的一致性高的高功率白光光源。
为解决上述技术问题,本实用新型采用的技术方案是:一种高功率的白光光源结构,该光源结构包括:支架;散热柱,其位于所述支架的顶部;另外,还包括:PPA塑料反射杯体,其位于所述支架的外环; LED芯片,其固定于所述散热柱的表面;两个电极,其分别位于所述支架的两侧;金线,其用于连接所述电极和所述LED芯片上的电极以便为所述LED芯片供电;以及透明硅胶,其覆盖于所述LED芯片之上且充满所述PPA塑料反射杯体与所述散热柱配合构成的整个杯腔。
所述的高功率的白光光源结构中,所述LED芯片为蓝光LED芯片。
所述的高功率的白光光源结构中,所述LED芯片通过银胶固定于所述散热柱的表面。
所述的高功率的白光光源结构中,所述透明硅胶中掺有荧光粉。
所述的高功率的白光光源结构中,所述透明硅胶高出所述PPA塑料反射杯体与所述散热柱配合构成的杯腔,形成向外部凸起的凸透镜形状。
所述的高功率的白光光源结构中,所述散热柱的材料为铜。
本实用新型的优点是:
1、本实用新型将PPA被设计成为一个杯体,并且与散热铜柱构成一个杯腔。蓝光LED芯片被固定于散热铜柱表面,荧光粉硅胶则是直接被滴入该杯腔中并被固化,从而省去PC透镜盖的使用,所以用户在使用时可以过回流焊;
2、本实用新型只需在蓝光LED芯片上封装一次硅胶即可,节省了硅胶的使用量,降低了成本,同时采用一次封装对色温不会造成很大影响,提高了光源色温的一致性;
3、本实用新型不用增加PC透镜,蓝光LED芯片光能量只经过硅胶介质,大大减少了光能的损失,照明光效较高;
4、本实用新型设有散热铜柱,可很好的进行散热,延长了使用寿命,降低了能量的损失。
附图说明
图1为本实用新型高功率的白光光源结构的整体结构示意图;
图2为本实用新型高功率的白光光源结构的内部结构示意图。
具体实施方式
为进一步揭示本实用新型的技术方案,兹结合附图详细说明本实用新型的实施方式。
图1为本实用新型高功率的白光光源结构的整体结构示意图,图2为本实用新型高功率的白光光源结构的内部结构示意图,其中,包括:支架1;散热柱2,其位于所述支架1的顶部,该散热柱2采用纯铜制成;另外,还包括:PPA塑料反射杯体7,其位于所述支架1的外环; LED芯片3,其通过银胶固定于所述散热柱2的表面,其可以采用蓝光LED芯片;两个电极4,其分别位于所述支架1的两侧;金线5,其用于连接所述电极4和所述LED芯片3上的电极以便为所述LED芯片3供电;以及透明硅胶6,其覆盖于所述LED芯片3之上且充满所述PPA塑料反射杯体7与所述散热柱2配合所构成的整个杯腔。
另外,所述散热柱2、支架1和PPA塑料反射杯体7采用注塑方法一次成型;所述支架1外环设有所述PPA塑料反射杯体7,所述PPA塑料反射杯体7和所述散热柱2配合构成杯腔;所述透明硅胶6中掺有荧光粉,所述蓝光LED芯片3所发出的蓝光和荧光粉所激发的荧光混合后形成人眼所能感觉的白光;在所述蓝光LED芯片3上涂布掺有荧光粉的所述透明硅胶6,并且使所述透明硅胶6高于所述PPA塑料反射杯体7与所述散热柱2配合所构成杯腔的顶部,所述透明硅胶6和所述杯腔顶部边缘可形成表面张力,表面张力使所述透明硅胶6向外凸起形成凸透镜形状,从而省去了PC透镜盖的使用,固化后保留的凸透镜状的透明硅胶用以增加白光效率。
以上通过对所列实施方式的介绍,阐述了本实用新型的基本构思和基本原理。但本实用新型绝不限于上述所列实施方式,凡是基于本实用新型的技术方案所作的等同变化、改进及故意变劣等行为,均应属于本实用新型的保护范围。
Claims (5)
1.一种高功率的白光光源结构,该光源结构包括:支架(1);散热柱(2),其位于所述支架(1)的顶部;其特征在于,还包括:PPA塑料反射杯体(7),其位于所述支架(1)的外环; LED芯片(3),其固定于所述散热柱(2)的表面;两个电极(4),其分别位于所述支架(1)的两侧;金线(5),其用于连接所述电极(4)和所述LED芯片(3)上的电极以便为所述LED芯片(3)供电;以及透明硅胶(6),其覆盖于所述LED芯片(3)之上且充满所述PPA塑料反射杯体(7)与所述散热柱(2)配合所构成的整个杯腔。
2.根据权利要求1所述的高功率的白光光源结构,其特征在于,所述LED芯片(3)为蓝光LED芯片。
3.根据权利要求1所述的高功率的白光光源结构,其特征在于,所述LED芯片(3)通过银胶固定于所述散热柱(2)的表面。
4.根据权利要求1所述的高功率的白光光源结构,其特征在于,所述透明硅胶(6)高出所述PPA塑料反射杯体(7)与所述散热柱(2)配合所构成的杯腔,形成向外部凸起的凸透镜形状。
5.根据权利要求1所述的高功率的白光光源结构,其特征在于,所述散热柱(2)的材料为铜。
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CN107204393B (zh) * | 2017-07-14 | 2023-05-30 | 湖南粤港模科实业有限公司 | 一种焊接式散热器与芯片一体化封装光源结构 |
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