CN201795339U - 一种封装结构改进的led灯 - Google Patents
一种封装结构改进的led灯 Download PDFInfo
- Publication number
- CN201795339U CN201795339U CN2010202994201U CN201020299420U CN201795339U CN 201795339 U CN201795339 U CN 201795339U CN 2010202994201 U CN2010202994201 U CN 2010202994201U CN 201020299420 U CN201020299420 U CN 201020299420U CN 201795339 U CN201795339 U CN 201795339U
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- led chip
- led lamp
- encapsulating structure
- reflection cavity
- structure according
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Landscapes
- Led Device Packages (AREA)
Abstract
本实用新型涉及LED灯技术领域,具体涉及一种封装结构改进的LED灯,该种封装结构改进的LED灯,它包括灯体、设置于灯体内的PCB板和电源,所述PCB板设有LED芯片,所述PCB板开设有反射腔,所述LED芯片封装于所述反射腔。LED芯片工作时散发出的热量经反射腔的腔壁由PCB板传导出去,增大了LED芯片的散热面积,提高了LED光源的使用寿命。
Description
技术领域
本实用新型涉及LED灯技术领域,具体涉及一种封装结构改进的LED灯。
背景技术
LED灯具有寿命长、节能、安全性能好等优点,得到越来越多的应用。但是,这些LED灯的封装结构都是将LED芯片封装于独立的支架1内,如图1所示,支架1有两个引脚,连接LED芯片的正负极,然后在经过其他工序固定于PCB板2上。由于支架1的散热性差,LED芯片的热量主要由支架1的两个引脚散出去,这样的散热效果并不理想,导致LED芯片在高温下持续作业,会产生很大的光衰。更为严重的是,在将封装有LED芯片的支架1焊接在PCB板2上以后,都会将LED芯片的正负引脚在焊接点处剪断,这样极大地影响LED芯片的散热,对LED芯片寿命影响很大。
发明内容
本实用新型的目的在于针对现有技术的不足,而提供一种散热效果好的封装结构改进的LED灯。
本实用新型是通过以下技术来实现的。
一种封装结构改进的LED灯,它包括灯体、设置于灯体内的PCB板和电源,所述PCB板设有LED芯片,所述PCB板开设有反射腔,所述LED芯片封装于所述反射腔。
所述灯体包括基板和罩设在基板上的导光罩,所述PCB板固定于所述基板。
所述电源包括分别固定在基板两端的主电路板和分电路板,所述主电路板和分电路板电连接。
所述灯体两端还设有端盖,所述端盖向所述灯体内延设有遮板,所述遮板分别遮盖在主电路板和分电路板前方。
所述反射腔上方设有透光片,所述LED芯片通过所述透光片封装于所述反射腔。
所述透光片的下表面涂覆有荧光层。
或者是,所述LED芯片涂覆有荧光层。
所述反射腔为碗形。
所述LED芯片通过固晶胶固定于所述反射腔底部。
所述LED芯片通过金线连接于所述PCB板。
本实用新型的有益效果为:该种封装结构改进的LED灯,它包括灯体、设置于灯体内的PCB板和电源,所述PCB板设有LED芯片,所述PCB板开设有反射腔,所述LED芯片封装于所述反射腔。LED芯片工作时散发出的热量经反射腔的腔壁由PCB板传导出去,增大了LED芯片的散热面积,提高了本实用新型的使用寿命。
附图说明
图1是现有技术的分解结构示意图。
图2是本实用新型的分解结构示意图。
图3是本实用新型一个LED芯片安装位置的剖视图。
图1、图2和图3中包括:
1——支架 2——PCB板
3——LED芯片 4——导光罩
5——基板 6——主电路板
7——分电路板 8——端盖
9——遮板 10——反射腔
11——透光片 12——金线
13——固晶胶 14——荧光层。
具体实施方式
为了便于本领域技术人员的理解,下面结合实施例与附图对本实用新型作进一步的说明,实施方式提及的内容并非对本实用新型的限定。
见图2至图3,一种封装结构改进的LED灯,它包括灯体、设置于灯体内的PCB板2和电源,所述PCB板2设有LED芯片3,设置于PCB板2的LED芯片3为多个,PCB板2开设有多个反射腔10,LED芯片3分别封装于反射腔10。LED芯片3工作时散发出的热量经反射腔10的腔壁由PCB板2传导出去,增大了LED芯片3的散热面积,提高了LED光源的使用寿命。本实用新型的封装结构不仅适用于本实施例所描述的LED灯,也适用于其它结构的LED灯。
所述灯体包括基板5和罩设在基板5上的导光罩4,所述PCB板2固定于所述基板5。
所述电源包括分别固定在基板5两端的主电路板6和分电路板7,所述主电路板6和分电路板7电连接,本实用新型将电源设置在基板5两端,LED灯发光时,发光区域位于中间,不发光区域分设在两端,有利于提高照明效果。
所述灯体两端还设有端盖8,所述端盖8向所述灯体内延设有遮板9,所述遮板9分别遮盖在主电路板6和分电路板7前方,LED灯发光时,电源被遮板9遮住,LED灯发光时,不会产生黑影,对照明效果无影响。
反射腔10上方设有透光片11,透光片11采用PMMA、PC等高透光率树脂材料或耐紫外辐射、温度稳定性好的硅胶材料来制作,当然也可以采用其他材料制作。透光片11的大小与反射腔10的大小相匹配,要能将反射腔10覆盖,透光片11可以采用热压的方式固定于反射腔10处的PCB板2上,当然也可以采用其它方式,LED芯片3通过透光片11封装于反射腔10。
透光片11的下表面涂覆有荧光层14,荧光层14是由荧光粉和树脂混合制得,荧光粉可根据需要添加不同的颜色,或者是,LED芯片3的出光面涂覆有荧光层14,并不影响本实用新型的使用效果。
反射腔10为碗形,碗形的反射腔10有利于光的反射,可以提高光能的利用效率。
LED芯片3通过固晶胶13固定于反射腔10底部,防止LED芯片3在反射腔10内晃动。
LED芯片3通过金线12连接于PCB板2,用金线12将LED芯片3的正极连接到PCB板2的正极,将LED芯片3的负极连接到PCB板2的负极。
以上内容仅为本实用新型的较佳实施例,对于本领域的普通技术人员,依据本实用新型的思想,在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处,本说明书内容不应理解为对本实用新型的限制。
Claims (10)
1.一种封装结构改进的LED灯,它包括灯体、设置于灯体内的PCB板和电源,所述PCB板设有LED芯片,其特征在于:所述PCB板开设有反射腔,所述LED芯片封装于所述反射腔。
2.根据权利要求1所述的一种封装结构改进的LED灯,其特征在于:所述灯体包括基板和罩设在基板上的导光罩,所述PCB板固定于所述基板。
3.根据权利要求1所述的一种封装结构改进的LED灯,其特征在于:所述电源包括分别固定在基板两端的主电路板和分电路板,所述主电路板和分电路板电连接。
4.根据权利要求1所述的一种封装结构改进的LED灯,其特征在于:所述灯体两端还设有端盖,所述端盖向所述灯体内延设有遮板,所述遮板分别遮盖在主电路板和分电路板前方。
5.根据权利要求1所述的一种封装结构改进的LED灯,其特征在于:所述反射腔上方设有透光片,所述LED芯片通过所述透光片封装于所述反射腔。
6.根据权利要求5所述的一种封装结构改进的LED灯,其特征在于:所述透光片的下表面涂覆有荧光层。
7.根据权利要求1所述的一种封装结构改进的LED灯,其特征在于:所述LED芯片涂覆有荧光层。
8.根据权利要求1所述的一种封装结构改进的LED灯,其特征在于:所述反射腔为碗形。
9.根据权利要求1所述的一种封装结构改进的LED灯,其特征在于:所述LED芯片通过固晶胶固定于所述反射腔底部。
10.根据权利要求1所述的一种封装结构改进的LED灯,其特征在于:所述LED芯片通过金线连接于所述PCB板。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN2010202994201U CN201795339U (zh) | 2010-08-20 | 2010-08-20 | 一种封装结构改进的led灯 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN2010202994201U CN201795339U (zh) | 2010-08-20 | 2010-08-20 | 一种封装结构改进的led灯 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN201795339U true CN201795339U (zh) | 2011-04-13 |
Family
ID=43850246
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN2010202994201U Expired - Fee Related CN201795339U (zh) | 2010-08-20 | 2010-08-20 | 一种封装结构改进的led灯 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN201795339U (zh) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN102788254A (zh) * | 2011-05-16 | 2012-11-21 | 中山市万耀照明电器有限公司 | 一种led日光灯管 |
-
2010
- 2010-08-20 CN CN2010202994201U patent/CN201795339U/zh not_active Expired - Fee Related
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN102788254A (zh) * | 2011-05-16 | 2012-11-21 | 中山市万耀照明电器有限公司 | 一种led日光灯管 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN102853288B (zh) | 光学元件及具有该光学元件的发光装置 | |
CN202058732U (zh) | 一种芯片与荧光粉分离的大功率led白光面板 | |
CN102364710A (zh) | Led白光光源装置 | |
CN104810356A (zh) | 一种led灯丝 | |
CN202040597U (zh) | Led日光灯 | |
CN201795339U (zh) | 一种封装结构改进的led灯 | |
CN203240335U (zh) | Led光源装置 | |
CN202992710U (zh) | 一种led照明灯具 | |
CN203223783U (zh) | 一种全方位发光led灯 | |
CN206349386U (zh) | 一种具有稳定性和折射率的led灯珠结构 | |
CN201539753U (zh) | 一种led灯管 | |
CN202091925U (zh) | Led隧道灯 | |
CN203367350U (zh) | 一种夹层扩散剂直插型白光led | |
CN105299488A (zh) | 一种led灯泡 | |
CN205101885U (zh) | 一种led灯泡 | |
CN201084281Y (zh) | 一种led交通信号灯 | |
CN205016556U (zh) | 一种具有保护层的全周光led光源 | |
CN203052253U (zh) | 一种led照明装置 | |
CN203940281U (zh) | 一种高光效的led灯 | |
CN202302929U (zh) | 一种用于装饰灯具的led灯光源 | |
CN201599616U (zh) | Led灯泡 | |
CN203258459U (zh) | Led单板陶瓷灯 | |
CN208706676U (zh) | 一种具有散射型出光面的发光二极管 | |
CN201363663Y (zh) | 一种led照明灯配光板 | |
CN203099404U (zh) | 一种结构改良的led直管灯灯管 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
C14 | Grant of patent or utility model | ||
GR01 | Patent grant | ||
C17 | Cessation of patent right | ||
CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
Granted publication date: 20110413 Termination date: 20110820 |