CN202452142U

CN202452142U - 八串十并led芯片集成面光源

Info

Publication number: CN202452142U
Application number: CN2011203771243U
Authority: CN
Inventors: 王志成
Original assignee: Shenzhen Ge Tian Photoelectric Co Ltd
Current assignee: Shenzhen Ge Tian Photoelectric Co Ltd
Priority date: 2011-09-30
Filing date: 2011-09-30
Publication date: 2012-09-26
Anticipated expiration: 2021-09-30

Abstract

本实用新型公开了一种八串十并LED芯片集成面光源，所述光源包括八十枚LED芯片、正极引线、负极引线、基板、荧光胶层，八十枚LED芯片设置在基板上的固晶区内，且按照八枚LED芯片串联连接的方式组成十个电串联支路，十个电串联支路并联连接于所述正极引线和负极引线之间，八十枚LED芯片固定封装在荧光胶层内。本实用新型将多颗LED芯片直接粘接于基板上，能够提高光源散热的导热性，且用荧光胶层整体覆盖所有的LED芯片，出光均匀度好，能够克服现有技术刺眼、炫光、光斑不均的技术问题。

Description

八串十并LED芯片集成面光源

技术领域

本实用新型涉及LED照明领域，尤其涉及一种八串十并LED芯片集成面光源。

背景技术

LED，英文全称为Light Emitting Diode，中文译文为发光二极管。LED是一种固态的半导体器件，它可以直接把电能转换为光能，LED照明产品就是利用LED作为光源制造出来的照明器具。LED作为新一代的节能照明产品，其拥有低能耗、小体积、无污染等诸多优点而受到广泛关注。

现有的LED光源产品，为了实现大功率的照明需要，一般采用多颗粒LED灯组合的形式实现。这种多颗粒组合的LED光源产品由于焊点多，故障较多，且散热器无法达到要求，光衰变快，已经不适应日益增加的功率提高需要。另外，这种光源产品在采用大功率单颗LED灯时一定要使用透镜，在增加成本的同时又使得视角变小，且在制作大功率灯时很刺眼，不适合小孩家庭使用。

实用新型内容

针对上述技术中存在的不足之处，本实用新型提供一种八串十并LED芯片集成面光源，能够提高光源散热的导热性，且克服现有技术刺眼、炫光、光斑不均的技术问题。

为实现上述目的，本实用新型提供一种八串十并LED芯片集成面光源，包括八十枚LED芯片、正极引线、负极引线、基板、荧光胶层，所述八十枚LED芯片设置在基板上的固晶区内，且按照八枚LED芯片串联连接的方式组成十个电串联支路，所述十个电串联支路并联连接于所述正极引线和负极引线之间，所述八十枚LED芯片固定封装在所述荧光胶层内。

其中，所述基板上的固晶区内具有容置所述八十枚LED芯片的凹槽，所述固定封装所述八十枚LED芯片的荧光胶层与所述凹槽相适配。

其中，所述凹槽为长方形或者圆形。

其中，所述正极引线和负极引线为金线、银线或者合金线。

其中，所述基板上与LED芯片的接触面上镀有镜面铝镀层或者镀银层。

本实用新型的有益效果是：与现有技术相比，本实用新型提供的八串十并LED芯片集成面光源，将多颗LED芯片直接粘接于基板上，能够提高光源散热的导热性，且用荧光胶层整体覆盖所有的LED芯片，出光均匀度好，能够克服现有技术刺眼、炫光、光斑不均的技术问题。

具体地说，本实用新型具有以下优点：

1、面光源散光均匀，无刺眼炫光；

2、导热性好高导热，低光衰，长寿命；

3、出光均匀，无色斑，无重影；

4、性能稳定，组装简易无须另外制作PCB板，应用方便；

5、提升了光效率(每瓦在100LM以上)，降低热阻；

6、发光无频闪，无紫外线波段，绿色环保，更符合节能环保需要。

附图说明

图1为本实用新型八串十并LED芯片集成面光源结构图；

图2为本实用新型八串十并LED芯片集成面光源电路图。

主要元件符号说明如下：

10、八十枚LED芯片 11、正极引线 12、负极引线

13、基板 14、固晶区

具体实施方式

为了更清楚地表述本实用新型，下面结合附图对本实用新型作进一步地描述。

请参阅图1及图2，本实用新型提供一种八串十并LED芯片集成面光源，包括八十枚LED芯片10、正极引线11、负极引线12、基板13、荧光胶层(未示出)，八十枚LED芯片10设置在基板13上的固晶区14内，且按照八枚LED芯片串联连接的方式组成十个电串联支路，十个电串联支路并联连接于正极引线11和负极引线12之间，封装硅胶跟荧光粉组成荧光胶层，八十枚LED芯片10固定封装在所述荧光胶层内。在本实施例中，基板上与LED芯片的接触面上镀有镜面铝镀层或者镀银层。

相较于现有技术的情况，本实用新型提供的八串十并LED芯片集成面光源，将多颗LED芯片直接粘接于基板上，能够提高光源散热的导热性，且用荧光胶层整体覆盖所有的LED芯片，出光均匀度好，能够克服现有技术刺眼、炫光、光斑不均的技术问题。

具体地说，本实用新型具有以下优点：

1、面光源散光均匀，无刺眼炫光；

2、导热性好高导热，低光衰，长寿命；

3、出光均匀，无色斑，无重影；

4、性能稳定，组装简易无须另外制作PCB板，应用方便；

5、提升了光效率(每瓦在100LM以上)，降低热阻；

在本实施例中，上述基板13上的固晶区14内具有容置所述八十枚LED芯片的凹槽，所述固定封装所述八十枚LED芯片的荧光胶层与所述凹槽相适配。

在本实施例中，上述凹槽为长方形或者圆形。

在本实施例中，上述正极引线和负极引线为金线、银线或者合金线。

本实用新型具有以下特点：

1.多颗芯片无绝缘隔阻热量传导，多颗小芯片直接贴在基板上热量可直接经基板导热增大散热面。

2.光源的结构设计使芯片均匀排列在基板上，硅胶和荧光粉混合直接封盖并形成圆凸形在芯片上使出光均匀散光好，无刺眼炫光无色斑。

3.铝基板固晶区表面为镜面铝材料反光效果好可提高白光光效率。

4.镜面铝层或者镀银层的导热性好提升导热效率降低阻。

需要注意的是，在制作本实用新型的面光源时，具体包括以下过程：首先，在LED铝基板芯片固晶区的外围用集成围墙胶包围好；接着，在LED铝基板芯片固晶区内将ED芯片直接贴在已设计好的电路铝基板上，然后将芯片与铝基板的电路连接，确定电路设计和芯片P、N极以引线键合实现串、并联方式连接；最后将封装硅胶与荧光粉按比例混合根据所需色温均匀涂覆在芯片表面并给定温度将胶体固化实现芯片封装。

通过上述的技术方案和制作流程，本实用新型克服了以下技术问题：

1.传统的LED光源导热性差，影响光源寿命的技术问题。

2.传统的LED光源的刺眼、炫光、光斑不均的技术问题。

3.传统的LED光源光效的不够，带来的浪费能源的技术问题。

以上公开的仅为本实用新型的几个具体实施例，但是本实用新型并非局限于此，任何本领域的技术人员能思之的变化都应落入本实用新型的保护范围。

Claims

1.一种八串十并LED芯片集成面光源，其特征在于，包括八十枚LED芯片、正极引线、负极引线、基板、荧光胶层，所述八十枚LED芯片设置在基板上的固晶区内，且按照八枚LED芯片串联连接的方式组成十个电串联支路，所述十个电串联支路并联连接于所述正极引线和负极引线之间，所述八十枚LED芯片固定封装在所述荧光胶层内。

2.根据权利要求1所述的八串十并LED芯片集成面光源，其特征在于，所述基板上的固晶区内具有容置所述八十枚LED芯片的凹槽，所述固定封装所述八十枚LED芯片的荧光胶层与所述凹槽相适配。

3.根据权利要求2所述的八串十并LED芯片集成面光源，其特征在于，所述凹槽为长方形或者圆形。

4.根据权利要求1-3任一项所述的八串十并LED芯片集成面光源，其特征在于，所述正极引线和负极引线为金线、银线或者合金线。

5.根据权利要求4所述的八串十并LED芯片集成面光源，其特征在于，所述基板上与LED芯片的接触面上镀有镜面铝镀层或者镀银层。