CN209896102U - 一种发光二极管封装结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种发光二极管封装结构，主要包括发光源和导电引脚，还设置有基座，基座顶部设置有向内凹陷的凹槽，且基座两侧均设置有与凹槽内部相通的通孔，并且基座底部设置有至少一对与凹槽内部相通散热孔，凹槽内底部设置有散热块，散热块底部设置有与散热孔相对应的凸起部，发光源通过导通部设置在散热块顶部，导电引脚一端贯穿通孔与导通部电性连接，凹槽内部与基座顶部均设置有封装层，本实用新型结构简单，使用安全便捷，能够有效确保二极管的使用寿命，同时采用了铜质的散热板作为支撑二极管的支撑部，并且利用基座上的散热孔与散热板的配合使用，使其能够进一步确保其散热效果。

Description

一种发光二极管封装结构

技术领域

本实用新型涉及二极管技术领域，具体为一种发光二极管封装结构。

背景技术

发光二极管，是一种能够将电能转化为可见光的固态的半导体器件，它可以直接把电转化为光，并且没有环境污染、使用寿命长，相对于传统白炽灯可以节约60％以上的电能。现有的发光二极管主要分为直插式、贴片式、食人鱼以及大功率四种类型，其中贴片式发光二极管以其超薄造型的优势广泛应用于装饰灯、照明、背光源等诸多领域，并保持逐年大幅增长的趋势，因此贴片发光二极管将是未来最具发展潜力的光源结构。

伴随着发光二极管电流强度和发光量的增加，发光二极管的发热量也随之上升，对于大功率发光二极管，输入能源的80％都以热的形式消耗掉。现有技术中的带引线的塑料芯片载体，因其封装材料及塑料透镜在高温环境下容易变质而引发封装结构故障及降低发光二极管的使用寿命，因此具有无法耐高温的缺陷。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种发光二极管封装结构，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种发光二极管封装结构，包括发光源和导电引脚，还设置有基座，所述基座顶部设置有向内凹陷的凹槽，且所述基座两侧均设置有与所述凹槽内部相通的通孔，并且所述基座底部设置有至少一对与所述凹槽内部相通散热孔，所述凹槽内底部设置有散热块，所述散热块底部设置有与所述散热孔相对应的凸起部，所述发光源通过导通部设置在所述散热块顶部，所述导电引脚一端贯穿所述通孔与所述导通部电性连接，所述凹槽内部与所述基座顶部均设置有封装层。

优选的，所述封装层包括荧光粉层和环氧树脂层，且所述环氧树脂层包覆在所述荧光粉层外围。

优选的，所述散热块和所述凸起部均为铜质，且所述散热块和所述凸起部为一体成型。

优选的，所述散热孔底部至地面的距离小于所述凸起部底部至地面的距离。

优选的，所述散热孔为V型结构设置。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

本实用新型结构简单，使用安全便捷，能够有效确保二极管的使用寿命，同时采用了铜质的散热板作为支撑二极管的支撑部，并且利用基座上的散热孔与散热板的配合使用，使其能够进一步确保其散热效果。

附图说明

图1为本实用新型结构示意图；

图2为本实用新型封装层结构剖视示意图。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1-2，本实用新型提供一种技术方案：一种发光二极管封装结构，包括发光源1和导电引脚2，还设置有基座3，所述基座3顶部设置有向内凹陷的凹槽4，且所述基座3两侧均设置有与所述凹槽4内部相通的通孔，并且所述基座3底部设置有至少一对与所述凹槽4内部相通散热孔5，散热孔5为V型结构设置；所述凹槽4内底部设置有散热块6，所述散热块6底部设置有与所述散热孔5相对应的凸起部7，所述发光源1通过导通部8设置在所述散热块6顶部，所述导电引脚2一端贯穿所述通孔与所述导通部8电性连接，且导电引脚与通孔之间的间隙通过密封胶填充，所述凹槽4内部与所述基座3顶部均设置有封装层9；采用了铜质的散热板作为支撑二极管的支撑部，并且利用基座上的散热孔与散热板的配合使用，使其凸起部能够与外部空气进行接触，从而加快散热板的散热性，使其进一步提高散热效果。

本实用新型中，封装层9包括荧光粉层10和环氧树脂层11，且所述环氧树脂层11包覆在所述荧光粉层10外围；采用此设计结构，是为了确保透光性。

本实用新型中，散热块6和所述凸起部7均为铜质，且所述散热块6和所述凸起部7为一体成型；本实施例中，所述凸起部末端还设置有陶瓷套，用以进一步提高安全性和散热效果，并且陶瓷套与散热孔啮合。

此外，本实用新型中，散热孔5底部至地面的距离小于所述凸起部7底部至地面的距离；采用此设计结构，是为了能够进行加装陶瓷套所预留的空腔。

综上所述，本实用新型结构设计新颖，使用安全便捷，能够有效确保二极管的使用寿命，同时采用了铜质的散热板作为支撑二极管的支撑部，并且利用基座上的散热孔与散热板的配合使用，使其能够进一步确保其散热效果。

需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。下面将参考附图并结合实施例来详细说明本实用新型。

需要注意的是，这里所使用的术语仅是为了描述具体实施方式，而非意图限制根据本申请的示例性实施方式。如在这里所使用的，除非上下文另外明确指出，否则单数形式也意图包括复数形式，此外，还应当理解的是，当在本说明书中使用术语“包含”和/或“包括”时，其指明存在特征、步骤、操作、器件、组件和/或它们的组合。

需要说明的是，本申请的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的术语在适当情况下可以互换，以便这里描述的本申请的实施方式，例如能够以除了在这里图示或描述的那些以外的顺序实施。此外，术语“包括”和“具有”以及他们的任何变形，意图在于覆盖不排他的包含，例如，包含了一系列步骤或单元的过程、系统、产品或设备不必限于清楚地列出的那些步骤或单元，而是可包括没有清楚地列出的或对于这些过程、产品或设备固有的其它步骤或单元。

为了便于描述，在这里可以使用空间相对术语，如“在……之上”、“在……上方”、“在……上表面”、“上面的”等，用来描述如在图中所示的一个器件或特征与其他器件或特征的空间位置关系。应当理解的是，空间相对术语旨在包含除了器件在图中所描述的方位之外的在使用或操作中的不同方位。例如，如果附图中的器件被倒置，则描述为“在其他器件或构造上方”或“在其他器件或构造之上”的器件之后将被定位为“在其他器件或构造下方”或“在其他器件或构造之下”。因而，示例性术语“在……上方”可以包括“在……上方”和“在……下方”两种方位。该器件也可以其他不同方式定位(旋转90度或处于其他方位)，并且对这里所使用的空间相对描述作出相应解释。

现在，将参照附图更详细地描述根据本申请的示例性实施方式。然而，这些示例性实施方式可以由多种不同的形式来实施，并且不应当被解释为只限于这里所阐述的实施方式。应当理解的是，提供这些实施方式是为了使得本申请的公开彻底且完整，并且将这些示例性实施方式的构思充分传达给本领域普通技术人员，在附图中，为了清楚起见，有可能扩大了层和区域的厚度，并且使用相同的附图标记表示相同的器件，因而将省略对它们的描述。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (5)

1.一种发光二极管封装结构，包括发光源(1)和导电引脚(2)，其特征在于：还设置有基座(3)，所述基座(3)顶部设置有向内凹陷的凹槽(4)，且所述基座(3)两侧均设置有与所述凹槽(4)内部相通的通孔，并且所述基座(3)底部设置有至少一对与所述凹槽(4)内部相通散热孔(5)，所述凹槽(4)内底部设置有散热块(6)，所述散热块(6)底部设置有与所述散热孔(5)相对应的凸起部(7)，所述发光源(1)通过导通部(8)设置在所述散热块(6)顶部，所述导电引脚(2)一端贯穿所述通孔与所述导通部(8)电性连接，所述凹槽(4)内部与所述基座(3)顶部均设置有封装层(9)。

2.根据权利要求1所述的一种发光二极管封装结构，其特征在于：所述封装层(9)包括荧光粉层(10)和环氧树脂层(11)，且所述环氧树脂层(11)包覆在所述荧光粉层(10)外围。

3.根据权利要求1所述的一种发光二极管封装结构，其特征在于：所述散热块(6)和所述凸起部(7)均为铜质，且所述散热块(6)和所述凸起部(7)为一体成型。

4.根据权利要求1或3所述的一种发光二极管封装结构，其特征在于：所述散热孔(5)底部至地面的距离小于所述凸起部(7)底部至地面的距离。

5.根据权利要求1所述的一种发光二极管封装结构，其特征在于：所述散热孔(5)为V型结构设置。

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