CN102683543A - Led封装结构 - Google Patents
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Abstract
本发明提供一种LED封装结构,其包括一个基板、一个反射层、一个光吸收层、一个覆盖层以及一个LED芯片。所述基板具有两个电极,用以设置所述LED芯片,并达成电性连接。所述反射层设置于所述基板上,环绕着所述LED芯片。所述反射层的内部设置所述覆盖层,覆盖所述LED芯片,所述反射层的外部环绕所述光吸收层。本发明的所述光吸收层可吸收所述LED芯片穿过所述反射层的光线,以维护发光的饱和度、对比颜色并避免光晕现象。
Description
技术领域
本发明涉及一种LED封装结构,尤其涉及一种具有较佳出光效果的LED封装结构。
背景技术
LED产业是近几年最受瞩目的产业之一,发展至今,LED产品已具有节能、省电、高效率、反应时间快、寿命周期时间长、且不含汞、具有环保效益等优点,然而LED高功率产品为获得所需要的亮度与颜色,在LED封装结构中具有一个反射层设置。所述反射层通常是使用塑料制成,例如,PPA(Polyphthalamide)或是其它高热塑性的塑料。这样的塑料在产品小型化而薄化反射层时,LED芯片的光容易穿过所述反射层,因此不但会造成产品出光的饱和度不足,还会因为光线穿过所述反射层的折射关系,使得LED封装结构产生光晕现象。目前改善的方式,有在所述反射层的外部覆盖一个金属层或是再加厚所述反射层,这些改善的方式会增加LED封装结构的制造成本,同时不利于小型化的产品设计发展。
发明内容
有鉴于此,有必要提供一种可维护发光饱和度、避免光晕现象的LED封装结构。
一种LED封装结构,其包括一个基板、一个反射层、一个光吸收层、一个覆盖层以及一个LED芯片。所述基板具有两个电极,用以设置所述LED芯片, 并达成电性连接。所述反射层设置于所述基板上, 环绕着所述LED芯片。所述反射层的内部设置所述覆盖层, 覆盖所述LED芯片,所述反射层的外部环绕所述光吸收层。
上述LED封装结构,由于所述反射层的外部环绕具有所述光吸收层,使所述反射层内部的所述LED芯片穿透所述反射层的光,可直接被所述光吸收层予以吸收,不会在所述LED封装结构的外部产生光晕现象,进而可以维持所述LED封装结构的光的饱和度以及对比颜色,改善目前所存在的缺点。
附图说明
图1是本发明LED封装结构的剖视图。
图2是本发明LED封装结构反射层与光吸收层第一实施方式的俯视图。
图3是本发明LED封装结构反射层与光吸收层第二实施方式的俯视图。
主要元件符号说明
LED封装结构 | 10 |
基板 | 12 |
顶面 | 120 |
底面 | 1202 |
电极 | 122、124 |
凹槽 | 1220 |
反射层 | 14 |
光吸收层 | 15 |
覆盖层 | 16 |
LED芯片 | 18 |
导电线 | 182 |
如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。
具体实施方式
下面将结合附图对本发明作一具体介绍。
请参阅图1,所示为本发明LED封装结构10,包括一个基板12、一个反射层14、一个光吸收层15、一个覆盖层16以及一个LED芯片18。所述基板12具有两个电极122、124,所述电极122、124由所述基板12具有的一个顶面120延伸至所述顶面120相对的底面1202。所述两个电极122、124一个为正电极,一个为负电极。所述两个电极122、124的其中一个所述电极122上承载所述LED芯片18,所述LED芯片18通过导电线182分别与所述电极122、124达成电性连接。所述电极122、124经通电后,所述LED芯片18可产生向四周发射的光线。
所述反射层14设置于所述基板12的顶面120上,并环绕于所述LED芯片18周缘,在所述顶面120上形成一个凹槽1220。所述反射层14内部的所述凹槽1220内设置所述覆盖层16, 所述覆盖层16覆盖所述LED芯片18。所述覆盖层16通常为透明胶体,所述透明胶体内可以包含有荧光粉(图中未标示) 。所述反射层14具有反射光线的作用,其材料可以是塑料或是高分子材料,例如,PPA(Polyphthalamide) 塑料或是环氧树脂(Epoxy) 材料。所述反射层14的外部环绕所述光吸收层15,所述光吸收层15具有吸收光线的作用。所述光吸收层15的材料可以是塑料或是高分子的材料,其材料本身具有大于70% 的吸光效率,且材料颜色主要为黑色,例如,PPA(Polyphthalamide) 塑料或是环氧树脂(Epoxy) 材料。
上述LED封装结构10,所述反射层14的外部具有所述光吸收层15环绕,在所述反射层14内部的所述LED芯片18向四周发射的光线,会受外围所述反射层14的反射光线作用,而增强所述LED封装结构10 发光的效果。即使所述LED封装结构10在小型化而薄化所述反射层14时,所述LED芯片18的光线就算是穿过所述反射层14,也会被所述光吸收层15所吸收,不会有任何内部所述LED芯片18的光线散发到所述LED封装结构10的外部。因此,所述LED封装结构10在运作时,不但不会有光晕现象发生,而且可以维持所述LED封装结构10良好的发光饱和度。
请再参阅图2,是本发明LED封装结构反射层与光吸收层第一实施方式的俯视图。所述反射层14以及所述光吸收层15是以两次的成型(Molding)方式,形成在所述基板12的顶面120上。所述反射层14成型后,其内部形成的所述凹槽1220环绕于所述LED芯片18周缘,所述LED芯片18位于所述凹槽1220的底部,并设置在其中一个所述电极122上,再通过所述导电线182分别与两个电极122、124达成电性连接。所述凹槽1220的内部设置所述覆盖层(图中未标号), 所述覆盖层覆盖所述LED芯片18。所述反射层14以及所述光吸收层15以成型(Molding)方式形成的所述LED封装结构10,其具有较佳的机械强度,同时所述反射层14以及所述光吸收层15元件的厚度容易控制,有助于所述LED封装结构10在维持良好的发光饱和度以及颜色对比下,进行产品小型化的设计。
请参阅图3,所示为本发明LED封装结构反射层与光吸收层第二实施方式的俯视图。所述第二实施方式的所述LED封装结构10,相较于所述第一实施方式的所述LED封装结构10,基本上的构造以及所述反射层14成型的方式相同于所述第一实施方式就不再赘述。不同在于,所述光吸收层15是以贴覆(Pasting)或是涂布(Coating)的方式固定在所述反射层14的外部。所述光吸收层15贴覆或是涂布的固定方式具有制程容易而且成本低的效能。所述光吸收层15同样能防止所述LED芯片18发射出的光线外漏所产生的光晕现象,可以有效解决目前LED封装结构10小型化而薄化反射层14所产生出光饱和度、对比色不佳的问题。
综上,本发明LED封装结构的所述反射层的外部环绕具有所述光吸收层,对于所述LED芯片发射穿透过所述反射层的光线具有吸收的效果,因此可以稳固所述LED封装结构出光的饱和度、对比色,并可避免光晕现象,从而有效提升所述LED封装结构的发光质量。
另外,本领域技术人员还可在本发明精神内做其它变化,当然,这些依据本发明精神所做的变化,都应包含在本发明所要求保护的范围之内。
Claims (10)
1.一种LED封装结构,其包括一个基板、一个反射层、一个光吸收层、一个覆盖层以及一个LED芯片,所述基板具有两个电极,用以设置所述LED芯片, 并达成电性连接,所述反射层设置于所述基板上, 环绕着所述LED芯片,所述反射层的内部设置所述覆盖层, 覆盖所述LED芯片,所述反射层的外部环绕所述光吸收层。
2.如权利要求1所述的LED封装结构,其特征在于:所述两个电极,由所述基板具有的一个顶面延伸至所述顶面相对的底面,所述电极一个为正电极,一个为负电极。
3.如权利要求1所述的LED封装结构,其特征在于:所述LED芯片,由所述两个电极中的一个电极承载,并通过导电线与所述电级电性连接。
4.如权利要求1所述的LED封装结构,其特征在于:所述反射层,设置于所述基板的顶面上,在所述顶面上形成一个凹槽。
5.如权利要求1所述的LED封装结构,其特征在于:所述反射层,具有反射光线的作用,其材料是塑料或是高分子材料,例如,PPA(Polyphthalamide) 塑料或是环氧树脂材料。
6.如权利要求1所述的LED封装结构,其特征在于:所述光吸收层,具有吸收光线的作用,其材料是塑料或是高分子的材料,例如,PPA(Polyphthalamide) 塑料或是环氧树脂材料。
7.如权利要求6所述的LED封装结构,其特征在于:所述光吸收层材料,具有大于70% 的吸光效率,所述材料颜色主要为黑色。
8.如权利要求1所述的LED封装结构,其特征在于:所述覆盖层,为透明胶体,所述透明胶体内可以包含有荧光粉。
9.如权利要求1所述的LED封装结构,其特征在于:所述反射层与光吸收层,是以两次的成型方式,形成在所述基板的顶面上。
10.如权利要求9所述的LED封装结构,其特征在于:所述反射层与光吸收层,其中所述反射层以成型的方式形成,所述光吸收层是以贴覆或是涂布的方式固定在所述反射层的外部。
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