CN203423215U - 一种新型结构的cob光源 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉一种新型结构的COB光源，包括电路基板、外侧围坝胶圈、内侧围坝胶圈及LED芯片；外侧围坝胶圈和内侧围坝胶圈之间构成LED芯片安装槽，LED芯片固定连接在电路基板上，并位于LED芯片安装槽内，LED芯片通过引线键合实现电联接；外封胶水封装于LED芯片、围坝胶圈和键合引线的外围，外侧围坝胶圈和内侧围坝胶圈上均设置有围坝胶圈反射斜面，外侧围坝胶圈的围坝胶圈反射斜面和内侧围坝胶圈的围坝胶圈反射斜面之间构成LED芯片安装槽，LED芯片安装槽的截面呈上宽下窄的形状；通过改进外侧围坝胶圈和内侧围坝胶圈的形状，让部分原来一直在内部反射的光线可以发射出来，增加光出射率、提高光效。
Description
技术领域
本实用新型涉及LED封装技术领域，尤其是一种具有很高的光出射率的COB光源。
背景技术
随着科学技术的发展，LED光源已经越来越多的被应用到生活中，其特点是相对于白炽灯、荧光灯等日常我们使用的照明设备而言节能环保且寿命长；COB技术是一种将多颗LED裸芯片用导电或者非导电胶粘结在基板上，通过引线键合实现电联接，再通过外封胶水把芯片和键合引线包封起来，随着此项技术的不断发展，如何改善内部封装结构来增加光出射率、提高光效是一项有待解决的问题；目前现有的COB封装过程中，应用于结构中的为围坝胶圈大部分为圆柱形，其忽略了围坝胶圈对光的吸收和反射作用，使得部分光源损失掉，如图2所示，COB光源结构一般包括电路基板、外侧围坝胶圈、内侧围坝胶圈及LED芯片；外侧围坝胶圈和内侧围坝胶圈之间构成LED芯片安装槽，LED芯片固定连接在电路基板上，并位于LED芯片安装槽内，LED芯片通过引线键合实现电联接；外封胶水封装于LED芯片、围坝胶圈和键合引线的外围，光从LED芯片发出之后，根据光的反射定理，有一部分光线将放射出去，而有一部分将在圆柱体围坝胶圈之间反射，最终会逐渐损失掉。
实用新型内容
本实用新型所要解决的技术问题是通过改变围坝胶圈结构而提高光出射率的新型结构的COB光源。
为解决上述技术问题，本实用新型是按如下方式实现的：本实用新型所述一种新型结构的COB光源包括电路基板、外侧围坝胶圈、内侧围坝胶圈及LED芯片；外侧围坝胶圈和内侧围坝胶圈之间构成LED芯片安装槽，LED芯片固定连接在电路基板上，并位于LED芯片安装槽内，LED芯片通过引线键合实现电联接；外封胶水封装于LED芯片、围坝胶圈和键合引线的外围，其特征在于：所述外侧围坝胶圈和内侧围坝胶圈上均设置有围坝胶圈反射斜面，外侧围坝胶圈的围坝胶圈反射斜面和内侧围坝胶圈的围坝胶圈反射斜面之间构成LED芯片安装槽，LED芯片安装槽的截面呈上宽下窄的形状；所述LED芯片固定连接于LED芯片安装槽内的电路基板上。
本实用新型的积极效果：本实用新型所述一种新型结构的COB光源通过改进外侧围坝胶圈和内侧围坝胶圈的形状，让部分原来一直在内部反射的光线可以发射出来，增加光出射率、提高光效。
附图说明
下面结合附图和具体实施方式对本实用新型作进一步详细的说明。
图1是本实用新型剖视图
图2是传统的围坝胶圈结构示意图
图3是本实用新型的俯视图
图中，1外侧围坝胶圈 2LED芯片 3内侧围坝胶圈 4电路基板5围坝胶圈反射斜面 6LED芯片安装槽
具体实施方式
如图1至图3所示，本实用新型所述一种新型结构的COB光源包括电路基板(4)、外侧围坝胶圈(1)、内侧围坝胶圈(3)及LED芯片(2)；外侧围坝胶圈(1)和内侧围坝胶圈(3)之间构成LED芯片安装槽(6)，LED芯片(2)固定连接在电路基板(4)上，并位于LED芯片安装槽(6)内，LED芯片(2)通过引线键合实现电联接；外封胶水封装于LED芯片(2)、围坝胶圈和键合引线的外围，其特征在于：所述外侧围坝胶圈(1)和内侧围坝胶圈(3)上均设置有围坝胶圈反射斜面(5)，外侧围坝胶圈(1)的围坝胶圈反射斜面(5)和内侧围坝胶圈(3)的围坝胶圈反射斜面(5)之间构成LED芯片安装槽(6)，LED芯片安装槽(6)的截面呈上宽下窄的形状；所述LED芯片(2)固定连接于LED芯片安装槽(6)内的电路基板(4)上。
由LED芯片(2)发射出来的光线，经外侧围坝胶圈(1)的围坝胶圈反射斜面(5)和内侧围坝胶圈(3)的围坝胶圈反射斜面(5)的反射可以全部发射出去，不会在出现光线在围坝胶圈之间反射，而散不出去的情况，有效地提高了光出射率。
上述实施例仅代表了本实用新型的一种实施方式，并不能理解为对本实用新型范围的限制。应当指出的是在本领域的普通技术人员，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干种变形设计，这些都属于本实用新型的保护范围。
Claims (1)
1.一种新型结构的COB光源，包括电路基板、外侧围坝胶圈、内侧围坝胶圈及LED芯片；外侧围坝胶圈和内侧围坝胶圈之间构成LED芯片安装槽，LED芯片固定连接在电路基板上，并位于LED芯片安装槽内，LED芯片通过引线键合实现电联接；外封胶水封装于LED芯片、围坝胶圈和键合引线的外围，其特征在于：所述外侧围坝胶圈和内侧围坝胶圈上均设置有围坝胶圈反射斜面，外侧围坝胶圈的围坝胶圈反射斜面和内侧围坝胶圈的围坝胶圈反射斜面之间构成LED芯片安装槽，LED芯片安装槽的截面呈上宽下窄的形状。
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Publications (1)
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| CN203423215U true CN203423215U (zh) | 2014-02-05 |
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2013
- 2013-07-02 CN CN201320388360.4U patent/CN203423215U/zh not_active Expired - Fee Related
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