CN203312368U - 一种cob型led光源的封装结构 - Google Patents

一种cob型led光源的封装结构 Download PDF

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Abstract

一种COB型LED光源的封装结构，旨在克服现有技术中的LED光的强度不够，人眼感光较弱的缺点，提供一种COB型LED光源的封装结构，该LED光源包括：铝基板、LED发光半导体、光学荧光胶和导电金线，LED发光半导体安装在铝基板上，导电金线将LED发光半导体的正负极分别与铝基板线路连接，光学荧光胶将LED发光半导体覆盖，所述的光学荧光胶上覆盖一层光学透明胶。本实用新型增强了光强，能获得更好的照明效果，适用于照明的环境。

Description

一种COB型LED光源的封装结构
技术领域
本实用新型涉及一种LED光源的封装结构，尤其涉及一种COB型LED光源的封装结构。
背景技术
现有的COB型LED光源的封装工艺，将LED发光半导体芯片交接贴装在铝基板上，在LED发光半导体上覆盖一层光学荧光胶即可。由于LED光线在表面发散、比较分散，光的强度不够，人眼感光较弱，在一些照明领域，LED光源达不到传统灯具的照明效果，不能很好的替代传统灯具，影响LED的使用范围。
实用新型内容
本实用新型克服了现有技术中的LED光的强度不够，人眼感光较弱的缺点，提供了一种COB型LED光源的封装结构。
本实用新型实现发明目的采用的技术方案是：一种COB型LED光源的封装结构，该LED光源包括：铝基板、LED发光半导体、光学荧光胶和导电金线， LED发光半导体安装在铝基板上，导电金线将LED发光半导体的正负极分别与铝基板线路连接，光学荧光胶将LED发光半导体覆盖，所述的光学荧光胶上覆盖一层光学透明胶。
本实用新型的有益效果是：在光学荧光胶上覆盖光学透明胶后，LED光源的发光面增高，产生的光束更加集中，增强了光强，提高了有效光的利用率，使得人眼感光更强，能获得更好的照明效果。
下面结合附图与具体实施方式对本实用新型作进一步的描述。
附图说明
图1为本实用新型的局部剖视图。
附图中，1为导电金线、2为LED发光半导体、3为铝基板、4为光学荧光胶、5为光学透明胶。
具体实施方式
如附图1所示，本实施例的一种COB型LED光源的封装结构，该LED光源包括：铝基板3、LED发光半导体2、光学荧光胶4和导电金线1。LED发光半导体2安装在铝基板3上，导电金线1将LED发光半导体2的正负极分别与铝基板3线路连接，光学荧光胶4将LED发光半导体2覆盖，使得从LED发光半导体2出来的蓝色光穿过光学荧光胶4后混合成白光。所述的光学荧光胶4上覆盖一层光学透明胶5，光学透明胶5的形状尺寸根据LED光源设计的聚光强度设置。光学透明胶5将光学荧光胶4覆盖后，LED光源的发光面增高，产生的光束更加集中，增强了光强，提高了有效光的利用率，使得人眼感光更强，增大了LED的使用范围。

Claims (1)

1.一种COB型LED光源的封装结构，该LED光源包括：铝基板、LED发光半导体、光学荧光胶和导电金线，LED发光半导体安装在铝基板上，导电金线将LED发光半导体的正负极分别与铝基板线路连接，光学荧光胶将LED发光半导体覆盖，其特征在于，所述的光学荧光胶（4）上覆盖一层光学透明胶（5）。 
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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CN103178197A (zh) * 2013-04-02 2013-06-26 钟向阳 一种cob型led光源的封装结构

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