CN202888232U - Led光源模块 - Google Patents

Led光源模块 Download PDF

Info

Publication number
CN202888232U
CN202888232U CN 201220524460 CN201220524460U CN202888232U CN 202888232 U CN202888232 U CN 202888232U CN 201220524460 CN201220524460 CN 201220524460 CN 201220524460 U CN201220524460 U CN 201220524460U CN 202888232 U CN202888232 U CN 202888232U
Authority
CN
China
Prior art keywords
led mounting
mounting groove
led
light source
source module
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
CN 201220524460
Other languages
English (en)
Inventor
王向东
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
ZHONGSHAN ENDONG LIGHTING CO., LTD.
Original Assignee
王向东
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 王向东 filed Critical 王向东
Priority to CN 201220524460 priority Critical patent/CN202888232U/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN202888232U publication Critical patent/CN202888232U/zh
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Images

Abstract

本实用新型公开一种LED光源模块,包括基板和若干LED,基板上设有若干个LED安装槽,在各LED安装槽之间间隔位置的上端面上设有电路层,LED安装在LED安装槽的底面上,LED通过打线与电路层电气连接,LED直接与基板接触,散热效果好;该LED安装槽的形状为碗状、倒置的圆台状或棱台状,LED安装槽的底面面积小于其上端面的面积,LED安装槽的侧壁面为反射面,反射面为弧面或与LED安装槽底面倾斜的倾斜面,反射面的反射角度根据LED的出光角设计为110°~130°,可将LED向周边发出的光线聚集,并反射出去,提高LED的出光效率,使发出的光线均匀、柔和。

Description

LED光源模块
技术领域
本实用新型涉及LED照明领域,特别涉及一种集成封装式的LED光源模块。
背景技术
目前,集成封装式的LED光源模块通常使用单层或双层铝基板作为热沉,把单个芯片或多个芯片用固晶胶直接固定在铝基板(或铜基板)上,LED芯片的p和n两个电极则键合在铝基板表层的薄铜板上,并根据所需功率的大小确定底座上排列LED芯片的数目,外围通过压合一圈塑封料以形成灌封区域,再使用高折射率的材料按光学设计的形状对集成的LED进行封装形成,可组合封装成1W、2W、3W等高亮度的大功率LED光源模块,具有成本低、体积小等优点。但由于基板表面呈平面设置,LED芯片全部位于基板表面,其出光面采用平面结构,没有反射结构,出光效果不好,光效低。
发明内容
本实用新型的主要目的是提供一种集成封装式的LED光源模块,旨在提高LED的出光效率,使发出的光线均匀、柔和。
本实用新型提出一种LED光源模块,包括基板和若干LED,在所述基板上端面开设有若干个LED安装槽,在所述基板上端面上设有电路层,所述电路层设置在各所述LED安装槽之间间隔的位置上,各所述LED安装在各所述LED安装槽的底面上,所述LED安装槽为碗状、倒置的圆台状或棱台状,所述LED安装槽的底面面积小于所述LED安装槽的上端面面积,所述LED安装槽的侧壁面为反射面,所述反射面的反射角度根据所述LED的出光角设计为110°~130°。
优选地,所述LED安装槽为倒置的正棱台状。
优选地,所述LED安装槽的底面为圆形或正多边形。
优选地,所述LED通过打线与所述电路层电气连接。
优选地,所述LED安装槽均匀排布在所述基板上,所述LED安装槽呈同心圆或行列排布,所述LED置于所述LED安装槽中形成发光区。
优选地,在所述基板上设有绕所述发光区边缘设置的绝缘墙,所述绝缘墙采用塑封料压合形成。
优选地,在所述LED安装槽内填充有荧光胶,在所述发光区内灌封有封装胶。
本实用新型LED光源模块的基板上设有若干个LED安装槽,在各LED安装槽之间间隔位置的上端面上设有电路层,LED安装在LED安装槽的底面上,LED通过打线与电路层电气连接,LED直接与基板接触,散热效果好;该LED安装槽的形状为倒置的圆台或棱台状,LED安装槽的底面面积小于其上端面的面积,LED安装槽的侧壁面为反射面,反射面为弧面或与LED安装槽底面倾斜的倾斜面,反射面的反射角度根据LED的出光角设计为110°~130°,可将LED向周边发出的光线聚集,并反射出去,提高LED的出光效率,使发出的光线均匀、柔和。
附图说明
图1为本实用新型LED光源模块的一实施例中LED光源模块的结构示意图;
图2为本实用新型LED光源模块的一实施例中LED安装槽呈碗状,未填充荧光胶和封装胶时的LED光源模块的剖视图;
图3为本实用新型LED光源模块的一实施例中LED安装槽呈倒置的圆台状,未填充荧光胶和封装胶时的LED光源模块的剖视图;
图4为本实用新型LED光源模块的一实施例中LED安装槽呈倒置的圆台状,填充荧光胶和封装胶后的LED光源模块的剖视图;
图5为本实用新型LED光源模块的一实施例中四棱台状的LED安装槽的结构示意图;
图6为本实用新型LED光源模块的一实施例中底面为正六边形的六棱台状LED安装槽的结构示意图;
图7为本实用新型LED光源模块的一实施例中底面为圆形的六棱台状LED安装槽的结构示意图。
本实用新型目的的实现、功能特点及优点将结合实施例,参照附图做进一步说明。
具体实施方式
应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型,并不用于限定本实用新型。
参照图1至图7,提出本实用新型的LED光源模块的一实施例,包括基板10和若干LED芯片30,基板10为铝基板,导热快速。在基板10上端面开设有若干个LED安装槽20,在基板10上端面上设有电路层300,电路层300设置在各LED安装槽20之间间隔位置的上端面上,每个LED芯片30安装在对应的一LED安装槽20的底面201上,LED芯片30通过打线与电路层300电气连接,若干个LED芯片30之间通过金线串联、并联或串并联连接。LED芯片30置于LED安装槽20的底面201上,直接与基板10接触,避开了传统基板10上的绝缘层,散热效果好。
如图2、3和图5、6、7所示,LED安装槽20为倒置的圆台状、正棱台状或碗状,LED安装槽20的底面201面积小于LED安装槽20的上端面面积,LED安装槽20的侧壁面为反射面200,LED安装槽20的底面201为圆形或多边形。LED安装槽20为倒置的圆台状时,反射面200呈从上向下倾斜的曲面,LED安装槽20形成一反光罩的结构;LED安装槽20为倒置的正棱台状时,反射面200为从上向下倾斜的倾斜面,LED安装槽20可为正三棱台、正四棱台、正五棱台等;LED安装槽20的反射面200的反射角度根据LED的出光角设计为110°~130°,可将LED芯片30向周边发散的光线充分聚集,并反射出去,可提高LED芯片30的光线利用率,大大提高出光效率。
基板10可设置为方形、圆形或其他多边形状,LED安装槽20均匀排布在基板10上,基板10设为方形时,LED安装槽20呈行列排布在基板10上;基板10设为圆形时,LED安装槽20呈同心圆排布在基板10上,LED芯片30置于LED安装槽20中形成发光区100。在基板10上设有绕发光区100边缘设置的绝缘墙101,绝缘墙101采用塑封料压合形成,可防止发光区100进行封装灌胶时产生漏胶现象,也可防止环境中的湿气和有害气体渗入封装后的发光区100内,保证了封装的气密性和物理强度。
在LED安装槽20内填充有荧光胶40,用以和LED芯片30复合产生白光;荧光胶40只需填充在开孔中即可,避免了将荧光胶40大面积的覆盖在发光区100的表面,可节省荧光胶40的用量,降低生产成本。在发光区100内灌封有封装胶400,用以对LED芯片30及金线进行密封保护。LED芯片30发出的光线经反射面200汇聚并反射,提高出光效率,发出的光线再经封装胶400折射,光线发散,使发出的光线均匀、柔和。
以上所述仅为本实用新型的优选实施例,并非因此限制本实用新型的专利范围,凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构变换,或直接或间接运用在其他相关的技术领域,均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。

Claims (7)

1.一种LED光源模块,包括基板和若干LED,其特征在于,在所述基板上端面开设有若干个LED安装槽,在所述基板上端面上设有电路层,所述电路层设置在各所述LED安装槽之间间隔的位置上,各所述LED安装在各所述LED安装槽的底面上,所述LED安装槽为碗状、倒置的圆台状或棱台状,所述LED安装槽的底面面积小于所述LED安装槽的上端面面积,所述LED安装槽的侧壁面为反射面,所述反射面的反射角度根据所述LED的出光角设计为110°~130°。
2.根据权利要求1所述的LED光源模块,其特征在于,所述LED安装槽为倒置的正棱台状。
3.根据权利要求2所述的LED光源模块,其特征在于,所述LED安装槽的底面为圆形或正多边形。
4.根据权利要求1所述的LED光源模块,其特征在于,所述LED通过打线与所述电路层电气连接。
5.根据权利要求1至4中任一项所述的LED光源模块,其特征在于,所述LED安装槽均匀排布在所述基板上,所述LED安装槽呈同心圆或行列排布,所述LED置于所述LED安装槽中形成发光区。
6.根据权利要求5所述的LED光源模块,其特征在于,在所述基板上设有绕所述发光区边缘设置的绝缘墙,所述绝缘墙采用塑封料压合形成。
7.根据权利要求6所述的LED光源模块,其特征在于,在所述LED安装槽内填充有荧光胶,在所述发光区内灌封有封装胶。
CN 201220524460 2012-10-15 2012-10-15 Led光源模块 Expired - Fee Related CN202888232U (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN 201220524460 CN202888232U (zh) 2012-10-15 2012-10-15 Led光源模块

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN 201220524460 CN202888232U (zh) 2012-10-15 2012-10-15 Led光源模块

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN202888232U true CN202888232U (zh) 2013-04-17

Family

ID=48079627

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN 201220524460 Expired - Fee Related CN202888232U (zh) 2012-10-15 2012-10-15 Led光源模块

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN202888232U (zh)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102881686A (zh) * 2012-10-15 2013-01-16 王向东 Led光源模块
CN104112810A (zh) * 2014-07-18 2014-10-22 深圳市瑞丰光电子股份有限公司 芯片级封装led的封装结构

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102881686A (zh) * 2012-10-15 2013-01-16 王向东 Led光源模块
CN104112810A (zh) * 2014-07-18 2014-10-22 深圳市瑞丰光电子股份有限公司 芯片级封装led的封装结构

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2012015330A (ja) 発光モジュールおよび照明装置
CN202373623U (zh) Led支架和led模组
CN101867004A (zh) 一种基于远荧光粉的光源模组
CN202888232U (zh) Led光源模块
US9029898B2 (en) Light emitting diode and illumination device using same
CN102222665A (zh) 带薄型复眼透镜的集成led模块
CN202282384U (zh) 一种led高密度集成封装用高反光铝基线路板
CN100420019C (zh) 集群发光二极管芯片的封装方法及器件
CN103236489A (zh) 一种led封装结构
TW201426966A (zh) 發光二極體燈條
CN203363722U (zh) 一种夹层式双面发光led光源模组
CN202564438U (zh) 发光二极管封装结构
CN202549930U (zh) 一种具有荧光片的led模组结构
CN102881686A (zh) Led光源模块
CN103367343A (zh) 发光模块
CN202797061U (zh) 一种cob封装大功率led灯
JP3186293U (ja) Ledモジュール及び照明装置
CN203423214U (zh) 发光二极管封装结构及发光二极管灯管
CN202259437U (zh) 多反射杯集成式led封装结构
CN202189827U (zh) 一种led封装模块
TW202115345A (zh) Led封裝結構和發光裝置
CN102255035B (zh) 一种基板上多led芯片封装结构
CN203232910U (zh) 一种led封装结构
CN204857721U (zh) 一种大功率led封装贴片
TWM461882U (zh) 發光二極體封裝結構及應用該封裝結構之發光二極體燈管

Legal Events

Date Code Title Description
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant
EE01 Entry into force of recordation of patent licensing contract

Assignee: ZHONGSHAN ENDONG LIGHTING CO., LTD.

Assignor: Wang Xiangdong

Contract record no.: 2015990000622

Denomination of utility model: Low thermal resistance LED light source module

Granted publication date: 20130417

License type: Exclusive License

Record date: 20150717

LICC Enforcement, change and cancellation of record of contracts on the licence for exploitation of a patent or utility model
C41 Transfer of patent application or patent right or utility model
TR01 Transfer of patent right

Effective date of registration: 20160718

Address after: 528400, Guangdong Town, Zhongshan City, Haizhou province Beihai Industrial Park building standard factory building, zone H, Zone Third, 1

Patentee after: ZHONGSHAN ENDONG LIGHTING CO., LTD.

Address before: 528400, Guangdong Town, Zhongshan, six square and Hing Road, No. 4, one of the first floor

Patentee before: Wang Xiangdong

CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee

Granted publication date: 20130417

Termination date: 20201015

CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee