CN202282384U - 一种led高密度集成封装用高反光铝基线路板 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种LED高密度集成封装用高反光铝基线路板，包括铝基板、第一胶层、铜箔层以及固定于铜箔层下方的绝缘层，铜箔层、绝缘层、第一胶层上预设有相同的孔座，铜箔层与绝缘层形成固定结构后通过第一胶层固定于铝基板上，铝基板与第一胶层相连接的一侧为镜面层。本实用新型采用预设有孔座的铜箔层和绝缘层来制作铝基线路板，免去了钻孔加工的麻烦，工艺简单，制作成本低，可以保证杯底的水平高度一致，确保发光的均匀性；基于这种结构可以将产品制作成薄型结构，从而使LED芯片高度露出，发光角度大大提高；这种结构在相同尺寸面积内可封装的LED芯片数量更多，效率更高，在镜面层的作用下可以具有更高的发光效果。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种LED封装用结构，具体为一种LED高密度集成封装用高反光铝基线路板。
背景技术
MCOB(多杯集成式COB封装)方式为目前LED高密度封装的一种常用方式。这种方式在实现时需要在所使用的铝基线路板上采用机械钻加工成LED杯，这种LED杯的上口形状较大，下口形状较小，杯底部和侧面采用镀银的方式进行加工，增加发光角度和反射率。此种铝基线路板的结构有三点主要缺陷：一、机械钻加工无法保证杯底在同一水平面，发光的均匀性受影响；二、杯口高度限制发光角度；三、产品良率不高，加工成本高。
发明内容
针对上述问题，本实用新型提供一种成本低、工艺简单、LED发光效果好的高密度集成封装用高反光铝基线路板。
本实用新型为解决其技术问题所采用的技术方案是：
一种LED高密度集成封装用高反光铝基线路板，包括铝基板、第一胶层、铜箔层以及固定于铜箔层下方的绝缘层，铜箔层、绝缘层、第一胶层上预设有相同的孔座，铜箔层与绝缘层形成固定结构后通过第一胶层固定于铝基板上，铝基板与第一胶层相连接的一侧为镜面层。
作为优选的实施方式，所述铜箔层与绝缘层之间设置有第二胶层，铜箔层和绝缘层通过第二胶层形成固定结构。
作为优选的实施方式，所述铜箔层与绝缘层所形成的固定结构利用热压合的方式通过第一胶层与铝基板形成连接结构。
本实用新型的有益效果是：本实用新型采用预设有孔座的铜箔层和绝缘层来制作铝基线路板，免去了钻孔加工的麻烦，工艺简单，制作成本低，可以保证杯底的水平高度一致，确保发光的均匀性；基于这种结构可以将产品制作成薄型结构，从而使LED芯片高度露出，发光角度大大提高；这种结构在相同尺寸面积内可封装的LED芯片数量更多，效率更高，在镜面层的作用下可以具有更高的发光效果。
附图说明
下面结合附图和具体实施方式进行进一步的说明：
图1为本实用新型一种实施例的结构示意图。
具体实施方式
参照图1，本实用新型的一种LED高密度集成封装用高反光铝基线路板，包括铝基板1、第一胶层2、铜箔层3以及固定于铜箔层3下方的绝缘层4，铜箔层3、绝缘层4、第一胶层2上预设有相同的孔座5，铜箔层3与绝缘层4形成固定结构后通过第一胶层2固定于铝基板1上，铝基板1与第一胶层2相连接的一侧为镜面层。一般地，铜箔层3能够起到线路的作用；绝缘层4则采用聚酰亚胺材料制成，起到绝缘作用；铝基板1设置有镜面层，起到反射光和散热作用，与镀银工艺相比，其能够达到更好的反射效果。第一胶层2则优选采用环氧树脂或丙烯酸树脂材料制成，起到良好的粘接作用。另外，铜箔层3与绝缘层4所形成的固定结构优选利用热压合的方式通过第一胶层2与铝基板1形成连接结构。
铜箔层3与绝缘层4的连接可以通过各种方式实现，在一些优选的实施例中，铜箔层3与绝缘层4之间设置有第二胶层，铜箔层3和绝缘层4通过第二胶层形成固定结构。与第一胶层2相似，第二胶层2也可以优选采用环氧树脂或丙烯酸树脂材料制成。
本实用新型使用时，LED芯片安装在孔座5内，由于LED芯片的孔座5是预设的，最低处位置皆处于铝基板1上，因此LED芯片所处的高度一致，工作时能够发出均匀的光线。LED芯片工作时所发出的热量能够快速地散到铝基板上，具有良好的散热效果。这种设置方式避免了传热途径过长而出现的过热问题。本实用新型的铝基线路板能够制作成较传统产品更加薄的结构，LED芯片安装时，可以使得其高度露出，发光角度大大提高。
本实用新型的实施方式并不受上述实施例的限制，只要其以基本相同的手段达到本实用新型的技术效果，都应属于本实用新型的保护范围。
Claims (3)
1.一种LED高密度集成封装用高反光铝基线路板，其特征在于包括铝基板（1）、第一胶层（2）、铜箔层（3）以及固定于铜箔层（3）下方的绝缘层（4），铜箔层（3）、绝缘层（4）、第一胶层（2）上预设有相同的孔座（5），铜箔层（3）与绝缘层（4）形成固定结构后通过第一胶层（2）固定于铝基板（1）上，铝基板（1）与第一胶层（2）相连接的一侧为镜面层。
2.根据权利要求1所述的一种LED高密度集成封装用高反光铝基线路板，其特征在于所述铜箔层（3）与绝缘层（4）之间设置有第二胶层，铜箔层（3）和绝缘层（4）通过第二胶层形成固定结构。
3.根据权利要求1所述的一种LED高密度集成封装用高反光铝基线路板，其特征在于所述铜箔层（3）与绝缘层（4）所形成的固定结构利用热压合的方式通过第一胶层（2）与铝基板（1）形成连接结构。
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| CN102916111A (zh) * | 2012-10-19 | 2013-02-06 | 杨勇平 | Led集成光源基板及其制作方法 |
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