CN202373623U

CN202373623U - Led支架和led模组

Info

Publication number: CN202373623U
Application number: CN2011204349263U
Authority: CN
Inventors: 谭道礼
Original assignee: NINGBO RUIKANG PHOTOELECTRIC CO Ltd; Shenzhen Refond Optoelectronics Co Ltd
Current assignee: NINGBO RUIKANG PHOTOELECTRIC CO Ltd; Shenzhen Refond Optoelectronics Co Ltd
Priority date: 2011-11-04
Filing date: 2011-11-04
Publication date: 2012-08-08
Anticipated expiration: 2021-11-04

Abstract

本实用新型适用于LED技术领域，提供了一种LED支架和LED模组，该LED支架包括基板以及基板上的反光杯，所述反光杯为多个，所述多个反光杯与所述基板为一体结构。LED模组包括上述的LED支架，在支架的每个反光杯中设有至少一个芯片，每个反光杯内填充有封装所述芯片的胶层。LED支架和LED模组将多个反光杯和基板采用一体化结构，有助于部件个数的减少，简化结构，相比目前平板上做围坝式和基板注塑工艺简单，且密封性好、可靠性高；由于反光杯有良好的聚光作用，提高发光效率，而且反光杯内镀有反射性的反射镀层，进一步提高出光率，可应用于各种照明或显示光源中。

Description

LED支架和LED模组

技术领域

本实用新型属于LED发光技术领域，尤其涉及一种LED支架和具有该支架的LED模组。

背景技术

众所周知，发光二极管(Light Emitting Diode，LED)越来越广泛地用作光源，例如用于显示或照明。发光二极管通常包括支架和置于支架中的晶片以及封装结构。

近年来，LED行业发展得很快，LED凭借着其发光效率高，体积小、寿命长等优点得到越来越广泛的应用。特别是大功率LED通过其结构和工艺的改变已经在发光效率、寿命等等性能上有了长足的进步。目前大功率LED有传统的分立器件形式和芯片集成COB模组形式。分立器件形式的大功率LED一般形成的是点光源，且一次封装成本较高，组合时还容易产生点光、眩光等不良现象。COB LED光源模组一般由多个芯片固定在基板上，以串并联的形式形成面光源，这样的封装可以节省LED的一次封装成本、二次配光成本。但是目前COB LED光源模组一般安装在平面式基板上，一般需要通过在平面板上做围坝胶的形式或者由铝基板上注塑的形式形成胶的容纳空间，工艺复杂，成本较高，而且铝基板由于其中间的绝缘层导热系数很低，导致封装成品导热并不好，可靠性不高；另外平面板式COB LED由于芯片与芯片之间存在吸光作用，导致发光效率较低，发光角度也不易控制。

实用新型内容

有鉴于此，提供一种密封性好、可靠性高、散热良好、发光效率高的LED支架以及LED模组。

本实用新型是这样实现的，一种LED支架，其包括基板以及基板上的反光杯，所述反光杯为多个，所述多个反光杯与所述基板为一体结构。

优选地，所述基板为陶瓷基板。

进一步地，所述多个反光杯是在基板上成形的陈列式分布于基板上的多个反光杯。

进一步地，每个所述反光杯的形状为碗状，每个所述反光杯具有用于反射光的光滑凹面，每个所述反光杯的凹面形状为抛物面、内锥面、双曲面或椭球面。

进一步地，沿着所述基板的上表面和反光杯的杯底及侧面布置有立体的导电线路，在所述导电线路的表面镀有反射层。

进一步地，所述的反射层为镀银层、镀铝层或者银铝复合镀层。

以及，一种LED模组，其包括上述的LED支架，在支架的每个反光杯中设有至少一个芯片，每个反光杯内填充有封装所述芯片的胶层。

进一步地，所述胶层为具有折射性的透明硅胶或者为荧光粉与折射性透明硅胶混合而成的荧光胶。

进一步地，设于不同反光杯的所述芯片组成发光阵列。

更进一步地，在每个反光杯上盖设有一个封装芯片及胶层的透镜

上述LED支架和LED模组至少具有以下优点：

1.结构简单，密封性好：由于基板和反光杯是一体化结构，有助于部件个数的减少，简化结构；进一步，反光杯按照一定的规律排列，构成发光阵列，免去了分立碗杯组合的安装的麻烦，相比目前平板上做围坝式和基板注塑工艺简单，且密封性好；

2.可靠性高：由于支架为一体化结构，不易变形，对内部电路、芯片有良好的保护作用，由此提高LED的发光可靠性；

3.发光效率高：由于反光杯有良好的聚光作用，提高发光效率，而且反光杯内镀有反射性的反射镀层，进一步提高出光率；

4.散热效果好：由于采用陶瓷基板，其具有高的导热率，具有良好的散热效果。

附图说明

图1是本实用新型实施例提供的LED支架的剖面立体结构示意图；

图2是图1中的LED支架俯视结构示意图；

图3是本实用新型第一种实施方式中的LED模组立体结构示意图；

图4是本实用新型第一种实施方式中的LED模组剖视示意图；

图5是本实用新型第二种实施方式中的LED模组立体结构示意图。

具体实施方式

为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

请参阅图1和图2，显示本实用新型实施例的LED支架10。该支架10包括基板11以及基板11上的反光杯12，反光杯12为多个，多个反光杯12与基板11为一体结构。该一体结构为一体成型的结构，即，多个反光杯12是直接在基板11上成形的。

在本实施例中，基板11优选为陶瓷基板。陶瓷材料具有优良的电绝缘性能和高的导热率，能降低LED成品的热阻，确保LED成品具有良好的散热效果。基板11的形状可以是方形(如图所示)或者是圆形等。

在本实施例中，反光杯12的形状为碗状，因此，反光杯12可以看作是由基板表面挖出的碗状凹陷而形成。碗状的反光杯12具有聚光作用，可以控制发光角度。反光杯12具有用于反射光的光滑凹面120，反光杯12的凹面120相对于基板11的表面是倾斜、光滑的，并且可以具有一定弧形，优选地，反光杯12的凹面120形状为抛物面、内锥面、双曲面或椭球面，例如抛物面的形状更有利于聚光。进一步地，多个反光杯12是在基板11上成形的呈现陈列式分布于基板11上，多个反光杯12按照一定的行列排列成阵列，例如图中所示为6*6个反光杯12，当然不限于图示的阵列形式。

进一步地，沿着基板11的上表面和反光杯12的杯底及侧面布置有立体的导电线路16，在导电线路16的表面镀有反射层。优选地，反射层为镀银层、镀铝层或者银铝复合镀层。该反射层除具有导电导热的作用外，还由于具有高的反射率，可以提高出光率。

请参阅图3及图4，显示本实用新型第一种实施方式中的LED模组100，其包括上述的LED支架10，如前所述，支架10包括基板11以及基板11上的反光杯12，在每个反光杯12中设有至少一个芯片13，每个反光杯12内填充有封装芯片13的胶层14，如图4所示，胶层14具有一定厚度，沿着反光杯12的内壁轮廓分布均匀厚度的胶层。图3和图1-2相同的标号表示基本相同的元件，这些元件在此不在赘述。

芯片13的数量根据需要设置，可以是一个或者两个以上，优选地，由于反光杯12为阵列分布，因此，设于不同反光杯12的多颗芯片组成发光阵列。这样，通过将多颗LED芯片分布在不同反光杯12组成发光阵列，发光亮度高，功率大，能广泛用于有高亮度、高功率要求的场合。

胶层14为具有折射性的透明硅胶或者为荧光粉与折射性透明硅胶混合而成的荧光胶。胶层14优选为高折射率的透明硅胶，具体折射率可以取1.4-1.6。胶层14不仅可以提高出光率，还对芯片13和内部电路具有保护作用。胶层14的厚度至少要覆盖芯片13。

请参阅图5，显示本实用新型第二种实施方式中的LED模组200，其包括上述的LED支架10，如前所述，支架10包括基板11以及基板11上的反光杯12，在每个反光杯12中设有至少一个芯片13，每个反光杯12内填充有封装芯片13的胶层24。图5和图1-2相同的标号表示基本相同的元件，这些元件在此不在赘述。

本实施例二与实施例一的LED模组结构大致相同，两者主要不同之处在于，本实施例的LED模组200还在反光杯12上盖设有一个封装芯片13及胶层14的透镜15。

本实施例的胶层14为荧光粉和透明硅胶的混合而成，透镜15是高折射率的硅胶，胶层14和透镜15的折射率匹配，使得界面光反射少，提高出光效率，透镜15可以实现配光的作用，其形状可以为球形、椭圆形、或者根据光学配光要求设计的各种形状，透镜15还可以保护内部部件，实现防水防尘的作用，提高LED模组的可靠性。

如上所述，LED支架10及LED模组100、200至少具有以下优点：

1.结构简单，密封性好：由于基板11和反光杯12是一体化结构，有助于部件个数的减少，简化结构；进一步，反光杯12按照一定的规律排列，如阵列式分布，LED模组构成发光阵列，可形成面发光，免去了分立碗杯组合的安装的麻烦，相比目前平板上做围坝式和基板注塑工艺简单，且密封性好；

2.可靠性高：由于支架10为一体化结构，不易变形，对内部电路、芯片有良好的保护作用，由此提高LED模组100和200的发光可靠性；

3.发光效率高：由于反光杯12有良好的聚光作用，提高发光效率，而且反光杯12内镀有反射性的反射镀层，进一步提高出光率，反光杯12同时也能起到保护芯片13的作用；

4.散热效果好：由于采用陶瓷基板11，其具有高的导热率，具有良好的散热效果，相比于铝基板其封装后的热阻大大降低，散热效果更好。

此外，本实用新型提供的LED模组100和200具有的碗状反光杯12，具有良好的聚光作用，而且反光杯12内镀有高反射率的反射层，可以大大提高出光率，从而提高LED模组的发光效率。而且，在导电线路16的表面镀有反射层。例如镀银层，该反射层除具有导电导热的作用外，还由于具有高的反射率，可以提高出光率。

以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims

1.一种LED支架，其包括基板以及基板上的反光杯，其特征在于，所述反光杯为多个，所述多个反光杯与所述基板为一体结构。

2.如权利要求1所述的LED支架，其特征在于，所述基板为陶瓷基板。

3.如权利要求1所述的LED支架，其特征在于，所述多个反光杯是在基板上成形的陈列式分布于基板上的多个反光杯。

4.如权利要求1所述的LED支架，其特征在于，所述反光杯的形状为碗状，每个所述反光杯具有用于反射光的光滑凹面，每个所述反光杯的凹面形状为抛物面、内锥面、双曲面或椭球面。

5.如权利要求1所述的LED支架，其特征在于，沿着所述基板的上表面和反光杯的杯底及侧面布置有立体的导电线路，在所述导电线路的表面镀有反射层。

6.如权利要求5所述的LED支架，其特征在于，所述的反射层为镀银层、镀铝层或者银铝复合镀层。

7.一种LED模组，其特征在于，包括如权利要求1-6任一所述的LED支架，在所述支架的每个反光杯中设有至少一个芯片，每个反光杯内填充有封装所述芯片的胶层。

8.如权利要求7所述的LED模组，其特征在于，所述胶层为具有折射性的透明硅胶或者是荧光粉与折射性透明硅胶混合而成的荧光胶。

9.如权利要求7所述的LED支架，其特征在于，设于不同反光杯的所述芯片组成发光阵列。

10.如权利要求7所述的LED支架，其特征在于，在每个反光杯上盖设有一个封装芯片及胶层的透镜。