CN102889481B - 一种led光源模组 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种LED光源模组,包括基板(1)、开设在基板(1)上的凹槽(2)以及封装于凹槽(2)中的导电层(3),在所述导电层(3)上安装有多块LED芯片(4)和多个厚度小于LED芯片(4)的光敏单元(5),所述LED芯片(4)与光敏单元(5)交错布置;所述每个光敏单元(5)与导电层(3)之间设置有一绝缘层(6),在所述LED芯片(4)和光敏单元(5)的上表面依次设有反光层(7)和散热层(8),所述凹槽(2)底部布有使LED芯片(4)电气连接的电路。本发明大大提高了整个模组的散热能力,使得各LED芯片之间散热均匀,提高LED芯片的使用寿命,同时亦可避免大量热气一次性传到空气之中。
Description
技术领域
本发明涉及一种LED光源模组,尤其是一种由多块LED芯片集成的LED光源模组。属于LED光源集成技术领域。
背景技术
发光二极管(Light Emitting Diode,以下简称LED)是一种能发光的半导体电子元件,它可以直接把电转化为光。LED的主体是一个半导体的晶片,该半导体晶片由两部分组成,一部分是P型半导体,里面由空穴占主导地位,另一部分是N型半导体,里面主要是电子,两种半导体连接起来,形成一个P-N结;在P-N结处加入特定的化合物,即可发出特定颜色的光,如磷砷化镓二极管发红光,磷化镓二极管发绿光,碳化硅二极管发黄光。
随着LED效率和可靠性的不断提高,LED光源的应用越来越受到关注,在LED光源中,常要求用多块芯片组成光源模块使用,散热就成了其中一个要考虑的主要问题。对于LED芯片而言,如果热量集中在芯片内部不能有效的扩散到周围环境器件的可靠性。而对于LED光源模组而言,不同芯片之间如果温度不一致,则可能导致不同芯片的光衰减速度不一致。目前,在电路板采用散热鳍片来进行散热的方法,这种方法虽然可以达到较好的散热效果,但缺陷如下:1)重量因此而增大,对于LED光源并不可取;2)散热鳍片需要开模,增大了成本。
发明内容
本发明的目的是为了解决现有技术的缺陷,提供一种结构简单合理、出光率高、散热面积大、导热效率高的LED光源模组。
本发明的目的可以通过采取以下技术方案达到:
一种LED光源模组,其结构特点是:包括基板、开设在基板上的凹槽以及封装于凹槽中的导电层,在所述导电层上安装有多块LED芯片和多个厚度小于LED芯片的光敏单元,所述LED芯片与光敏单元交错布置;所述每个光敏单元与导电层之间设置有一绝缘层,在所述LED芯片和光敏单元的上表面依次设有反光层和散热层,所述凹槽底部布有使LED芯片电气连接的电路。
本发明的目的还可以通过以下技术方案达到:
本发明的一种实施方案是:所述基板的顶部可以设有透明材料层,该透明材料层由玻璃或亚克力板构成。
本发明的一种实施方案是:所述透明材料层与凹槽之间可以形成一腔体,所述LED芯片、光敏单元、绝缘层、反光层和散热层位于该腔体内。
本发明的一种实施方案是:所述基板的两侧分别可以设有热气出口。
本发明的一种实施方案是:所述凹槽底部布有使LED芯片电气连接的电路可以为串联或并联电路。
本发明的一种实施方案是:所述LED芯片从发光面可以依次涂布有第一硅胶层、荧光层以及第二硅胶层,所述第二硅胶层为薄膜状、凸透镜状或微透镜阵列状。
本发明的一种实施方案是:所述LED芯片可以通过焊锡连接的方式安装在导电层上。
本发明的一种实施方案是:所述光敏单元可以形成凹状结构。
本发明的一种实施方案是:所述反光层和散热层之间的间隙可以填充有导热胶。
本发明的一种实施方案是:所述散热层可以由散热材质Cu构成。
本发明具有如下突出的有益效果:
1、本发明在基板上开设凹槽,使LED芯片、光敏单元、绝缘层、反光层和散热层可以安置在凹槽内,对比现有技术的LED模组,结构简单合理,而且重量轻、体积小、成本低。
2、本发明的光敏单元形成凹状结构,使反光层也形成凹状结构,可以收集LED芯片的侧面出光,提高出光率。
3、本发明的反光层通过散热层将热量传导到凹槽中,再由热气出口将热气排出,大大提高了整个模组的散热能力,使得各LED芯片之间散热均匀,提高LED芯片的使用寿命,同时亦可避免大量热气一次性传到空气之中。
附图说明
图1为本发明具体实施例1的正面结构示意图;
图2为本发明具体实施例1的侧面结构示意图;
图3为本发明具体实施例1的LED芯片的结构示意图。
其中,1-基板,2-凹槽,3-导电层,4-LED芯片,5-光敏单元,6-绝缘层,7-反光层,8-散热层,9-透明材料层,10-热气出口。
具体实施方式
具体实施例1:
图1-图3构成了本发明的具体实施例1。
参照图1和图2,本实施例包括基板1、开设在基板1上的凹槽2以及封装于凹槽2中的导电层3,在所述导电层3上安装有三块LED芯片4和四个光敏单元5,所述LED芯片4与光敏单元5交错布置;所述每个光敏单元5与导电层3之间设置有一绝缘层6,在所述LED芯片4和光敏单元5的上表面依次设有反光层7和散热层8,所述凹槽2底部布有使LED芯片4电气连接的电路。
参照图3,所述LED芯片4从发光面依次涂布有第一硅胶层4-1、荧光层4-2以及第二硅胶层4-3,所述第二硅胶层4-3为薄膜状。
本实施例中,所述基板1的顶部设有透明材料层9,该透明材料层9由亚克力板构成。所述透明材料层9与凹槽2之间形成一腔体,所述LED芯片4、光敏单元5、绝缘层6、反光层7和散热层8位于该腔体内。所述基板1的两侧分别设有热气出口10。所述LED芯片4通过焊锡连接的方式安装在导电层3上。所述光敏单元5厚度小于LED芯片4,并形成凹状结构,使反光层7也形成凹状结构,可以收集LED芯片4的侧面出光,提高出光率。所述反光层7和散热层8之间的间隙填充有导热胶。所述散热层8由散热材质Cu构成。所述凹槽2底部布有使LED芯片4电气连接的电路为串联或并联电路。
本实施例通过以下步骤制作:
1)制作一个带有凹槽2的基板3,凹槽2底部已布好电极和电路线可以完成LED 芯片4的电气连接,在凹槽2中封装导电层3,在导电层3上安装三块LED芯片4和四个光敏单元5;
2)在LED芯片4的发光面涂布第一硅胶层4-1,第一硅胶层4-1的作用是隔离LED芯片4和荧光层4-2,即采用远场激发模式来提高荧光粉激发效率和使用寿命;用烤箱对第一硅胶层4-1进行高温固化,固化温度为140度,固定时间为40min~60min。
3)在固化后的第一硅胶层4-1上涂布荧光层4-2,荧光层4-2激发波长与LED芯片4的峰值波长一致,用烤箱对荧光层4-2进行高温固化,固化温度为150度,固化时间为40min~60min;在荧光层4-2上再涂布第二硅胶层4-3,第二硅胶层4-3的作用是隔离荧光层4-2和外界的接触,对第二硅胶层4-3进行固化,固化温度为140度,固化时间为40min~60min;
4)将反光层7和散热层8安装在LED芯片4和光敏单元5的上表面,在基板1顶部加盖一亚克力板,用粘结材料进行密封,在基板1的两侧分别制作热气出口10,即制成整个LED光源模组。
具体实施例2:
本实施例的主要特点是:所述透明材料层9由玻璃构成,所述LED芯片4的第二硅胶层4-3为凸透镜状或微透镜阵列状。其余同具体实施例1。
具体实施例3:
本实施例的主要特点是:在所述导电层3上安装有四块或四块以上的LED芯片4和五个或五个以上的光敏单元5。其余同具体实施例1。
以上所述,仅为本发明最佳的具体实施例,但本发明的保护范围并不局限于此,任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明所揭露的范围内,根据本发明的技术方案及其发明构思加以等同替换或改变,都属于本发明的保护范围。
Claims (5)
1.一种LED光源模组,其特征在于:包括基板(1)、开设在基板(1)上的凹槽(2)以及封装于凹槽(2)中的导电层(3),在所述导电层(3)上安装有多块LED芯片(4)和多个厚度小于LED芯片(4)的光敏单元(5),所述LED芯片(4)与光敏单元(5)交错布置;所述光敏单元(5)形成凹状结构;所述每个光敏单元(5)与导电层(3)之间设置有一绝缘层(6),在所述LED芯片(4)和光敏单元(5)的上表面依次设有反光层(7)和散热层(8),所述凹槽(2)底部布有使LED芯片(4)电气连接的电路,所述基板(1)的顶部设有透明材料层(9),该透明材料层(9)由玻璃或亚克力板构成,所述透明材料层(9)与凹槽(2)之间形成一腔体,所述LED芯片(4)、光敏单元(5)、绝缘层(6)、反光层(7)和散热层(8)位于该腔体内,所述基板(1)的两侧分别设有热气出口(10);
所述LED芯片(4)从发光面依次涂布有第一硅胶层(4-1)、荧光层(4-2)以及第二硅胶层(4-3),所述第二硅胶层(4-3)为薄膜状、凸透镜状或微透镜阵列状。
2.根据权利要求1所述的一种LED光源模组,其特征在于:所述凹槽(2)底部布有使LED芯片(4)电气连接的电路为串联或并联电路。
3.根据权利要求1所述的一种LED光源模组,其特征在于:所述LED芯片(4)通过焊锡连接的方式安装在导电层(3)上。
4.根据权利要求1所述的一种LED光源模组,其特征在于:所述反光层(7)和散热层(8)之间的间隙填充有导热胶。
5.根据权利要求1所述的一种LED光源模组,其特征在于:所述散热层(8)由散热材质Cu构成。
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