CN202189782U

CN202189782U - Cobled集成封装结构

Info

Publication number: CN202189782U
Application number: CN2011202585007U
Authority: CN
Inventors: 陈华
Original assignee: ZHEJIANG INTELED OPTOELETRONIC TECHNOLOGY Co Ltd
Current assignee: ZHEJIANG INTELED OPTOELETRONIC TECHNOLOGY Co Ltd
Priority date: 2011-07-21
Filing date: 2011-07-21
Publication date: 2012-04-11
Anticipated expiration: 2021-07-21

Abstract

本实用新型涉及一种COBLED集成封装结构。解决现有技术中集成式COBLED封装结构存在的散热效果差、出光效果以及气密性不好的问题，COBLED包括基板和设置在基板上的线路层，在基板上设置有若干条形槽，在条形槽底部均匀排布有发光芯片，在条形槽外围设置有一圈围墙胶，在围墙胶包围的区域内填充有透明胶。本实用新型优点是：发光芯片集成在条形槽内，提高了发光芯片的封装密度，发光芯片与基板直接接触，散热效果好；发光芯片通过基板散热，而电流通过基板表面的线路层，构成了一种热电分离结构，提高了LED寿命及稳定性；围墙胶嵌置在基板中，保证了封装的气密性和物理强度；条形槽侧壁成倾斜状，提高了发光芯片出光率。

Description

COBLED集成封装结构

技术领域

本实用新型涉及一种照明技术领域，尤其是涉及一种散热、出光、密封效果好的COBLED集成封装结构。

背景技术

现有的COBLED (Chip on Board)一般是把发光芯片布置在基板表面的线路层，外围通过压合一圈塑封料以形成胶水的灌封区域，或者在基板表面作出引线框用以填围墙胶，或者在基板上面压合一层胶材，在胶材中做出锥孔，锥孔中布置LED芯片并封胶。但这些封装方案还具有许多缺点，如发光芯片不是与基板直接接触，而是通过一层导热系数极低的线路层，整体散热效果很差，发光芯片全部位于基板表面，没有反射层，出光效果不好，压合的塑封材料、引线框与基板密着性不好，会出现漏胶等现象，环境中的湿气和有害气体也容易渗入封装体内，大大降低了LED的使用寿命，另外，作出引线框用以填围墙胶，围墙胶只是接触基板布线层表面，和基板的结合性不是很好，同样存在气密性问题。如申请号为201010253905.1，名称为一直芯片集成式大功率LED封装工艺及其产品的中国发明申请，其包括线路板、LED芯片、荧光粉涂层和硅胶型体，所述硅胶型体在线路板上围成首尾相连的闭合形状，LED芯片设置在线路板上，荧光粉涂层通过黏合剂涂覆于LED芯片表面，LED芯片及荧光粉涂层均限位于硅胶型体围成的闭合形状内。这种LED封装产品就具有上述的缺点，发光芯片设置在线路板上，散热效果差，且发光芯片设置在线路板表面上，没有反光层，发光芯片出光效果不好，硅胶型体与线路板之间密着性不好，容易出现漏胶现象。

发明内容

本实用新型主要是解决现有技术中集成式COBLED封装结构存在的散热效果差、出光效果以及气密性不好的技术问题，提供了一种散热、出光、密封效果好的COBLED集成封装结构。

本实用新型的上述技术问题主要是通过下述技术方案得以解决的：一种COBLED集成封装结构，包括基板和设置在基板表面上的线路层，在所述基板上设置有若干平行排列的条形槽，在条形槽底部均匀排布有若干发光芯片，在所述条形槽外围设置有一圈围墙胶，在围墙胶包围的区域内填充有透明胶。本实用新型中在基板上开设条形槽，然后将发光芯片摆布在条形槽内，实现了发光芯片一次集成，提高了发光芯片的封装密度，多个条形槽平行排列形成二次集成，将LED点光源转换成了面光源，使得适用于一般照明。发光芯片摆布在条形槽底部，与基板直接接触，热通过基板散出，散热效果更好。围墙胶将条形槽包围，在条形槽包围的区域内点涂透明胶，实现了对芯片金线的密封和保护，同事也保证了封装的气密性和物理强度。

作为一种优选方案，所述发光芯片通过打线与线路层相连。形成了一种热电分离结构，热通过导热系数高的基板散出，电流则通过基板表面的线路层，提高了LED设计寿命及长期稳定性。

作为一种优选方案，在所述条形槽内填充有荧光胶。荧光胶用以和发光芯片的光复合产生白光。

作为一种优选方案，所述条形槽的侧壁为倾斜状。条形槽侧壁形成反光罩结构，这样提高了发光芯片出光效果。

作为一种优选方案，在所述条形槽外围基板上设置有安装槽，所述安装槽三面围绕条形槽，所述围墙胶下端嵌置在安装槽内。围墙胶的下端内嵌在安装槽内，防止了漏胶现象，以及环境中的湿气和有害气体渗入封装体内，保证了封装的气密性和物理强度。

作为一种优选方案，所述基板为铝基板。使得基板具有良好的导热性，本实用新型中基板也不仅限于铝基板，也可以是铜基板等其他材质基板。

因此，本实用新型具有的优点是：1.发光芯片集成在条形槽内，提高了发光芯片的封装密度，发光芯片与基板直接接触，散热效果好；2.发光芯片通过基板散热，而电流通过基板表面的线路层，构成了一种热电分离结构，提高了LED寿命及稳定性；3.围墙胶嵌置在基板中，保证了封装的气密性和物理强度；4.条形槽侧壁成倾斜状，提高了发光芯片出光率。

附图说明

附图1是本实用新型的一种结构示意图；

附图2是本实用新型去掉围墙胶后的一种结构示意图；

附图3上附图1中A-A向剖面结构示意图。

1-基板 2-线路层 3-条形槽 4-发光芯片 5-围墙胶 6-安装槽 7-荧光胶 8-透明胶。

具体实施方式

下面通过实施例，并结合附图，对本实用新型的技术方案作进一步具体的说明。

实施例：

本实施例一种COBLED集成封装结构，如图1和图3所示，包括有基板1和设置在基板表面上的线路层2，该基板为铝基板，在基板上设置有5个平行排列的条形槽3，本实施例中发光芯片4为蓝色发光芯片，发光芯片均匀排布在条形槽3的底部，发光芯片通过打线与基板上的线路层2实现电路连接，如图3所示，该条形槽的侧壁为倾斜状，构成一反光罩的结构。如图2所示，在条形槽外围设置有安装槽6，该安装槽三面包围条形槽，在条形槽外围还设置有一圈围墙胶5，该围墙胶将条形槽包围，且围墙胶的底部嵌置在安装槽6内。在条形槽内填充有荧光胶7，在围墙胶所围成的区域内填充有透明胶8，该透明胶为硅胶。

本文中所描述的具体实施例仅仅是对本实用新型精神作举例说明。本实用新型所属技术领域的技术人员可以对所描述的具体实施例做各种各样的修改或补充或采用类似的方式替代，但并不会偏离本实用新型的精神或者超越所附权利要求书所定义的范围。

尽管本文较多地使用了基板、线路层、围墙胶、条形槽、透明胶等术语，但并不排除使用其它术语的可能性。使用这些术语仅仅是为了更方便地描述和解释本实用新型的本质；把它们解释成任何一种附加的限制都是与本实用新型精神相违背的。

Claims

1.一种COBLED集成封装结构，包括基板和设置在基板表面上的线路层，其特征在于：在所述基板（1）上设置有若干平行排列的条形槽（3），在条形槽底部均匀排布有若干发光芯片（4），在所述条形槽（3）外围设置有一圈围墙胶（5），在围墙胶包围的区域内填充有透明胶（8）。

2.根据权利要求1所述的COBLED集成封装结构，其特征是所述发光芯片（4）通过打线与线路层（2）相连。

3.根据权利要求1或2所述的COBLED集成封装结构，其特征是在所述条形槽（3）内填充有荧光胶（7）。

4.根据权利要求1或2所述的COBLED集成封装结构，其特征是所述条形槽（3）的侧壁为倾斜状。

5.根据权利要求3所述的COBLED集成封装结构，其特征是所述条形槽（3）的侧壁为倾斜状。

6.根据权利要求1或2所述的COBLED集成封装结构，其特征是在所述条形槽（3）外围基板上设置有安装槽（6），所述安装槽三面围绕条形槽，所述围墙胶（5）下端嵌置在安装槽内。

7.根据权利要求1或2所述的COBLED集成封装结构，其特征是所述基板（1）为铝基板。