CN219476712U - 一种新型直插二极管封装体 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种新型直插二极管封装体，其包括载体、发光芯片、荧光支架、封装支架、透明支架、导热层、第一反射层、第二反射层，所述载体设有聚光结构，所述封装支架设有聚光结构一。本实用新型通过设置聚光结构及聚光结构一用于构成双重反射结构，提高光线的反射效果及使得光线从封装体本体的中心平面射出，防止光线由封装体本体侧面射出，使得光线角度及光分布可控，提高后续的出光效果及出光均匀性，提高发光效果；通过设置第一反射层及第二反射层用于使得光线射入后进行发散射出，大大提供光线的散射率，从而使得光线在封装体本体的顶端平面均匀覆盖的射出，大大均匀性及覆盖率，提高出光效果。

Description

一种新型直插二极管封装体

技术领域

本实用新型涉及二极管封装体的技术领域，具体涉及一种新型直插二极管封装体。

背景技术

近年来，长期用于显示领域的半导体光源即发光二极管LED(LightEmittingDiode)，LED是发光二极管英文的缩写，可以把电能转化成光能，正以新型固体光源的角色逐步进入照明领域。与传统光源相比，半导体光源有节能、高效、体积小、寿命长、响应速度快、驱动电压低、抗震动等优点。随着其价格的不断降低，发光亮度的不断提高，半导体光源在照明领域中展现了广阔的前景。

现有的发光二极管多为直插二极管封装体，其主要由发光芯片、封装胶体支架及透明支架构成，但现有的直插二极管封装体无反光聚光结构，发出的光线角度及光分布都不可控，影响后续的出光效果，出光均匀性差；现有的直插二极管封装体在生产制造时，需要涂抹荧光粉层，荧光粉层内的荧光颗粒在固化过程中存在一定的流动性及趋向性，由于无定位结构，可能导致荧光颗粒的分布出现一定的偏移，导致后续的出现部分位置荧光颗粒含量高于其它位置，影响后续的出光的均匀性及效果；现有的直插二极管封装体的光纤光束的出光覆盖面较差，出光效果及覆盖均匀性较差，影响使用效果；现有的直插二极管封装体的导热效果较差，影响直插二极管封装体的使用寿命及性能，满足不了现有直插二极管封装体的高覆盖均匀性的需求。

实用新型内容

本项实用新型是针对现在的技术不足，提供一种新型直插二极管封装体。

本实用新型为实现上述目的所采用的技术方案是：

一种新型直插二极管封装体，其包括封装体本体，所述封装体本体包括载体、发光芯片、荧光支架、封装支架及透明支架，所述载体设有凹槽，所述凹槽设有聚光结构，所述载体还设有台阶凹槽结构，所述发光芯片设置在所述凹槽内，所述荧光支架包裹设置在所述载体的外侧，所述封装支架包裹设置在所述荧光支架外，所述透明支架包裹设置在所述封装支架外，所述载体的底部设有导热层，所述导热层设有导热结构，所述导热结构与所述凹槽连通，所述荧光支架与所述封装支架之间设有第一反射层，所述封装支架与所述透明支架之间设有第二反射层，光线在所述第一反射层或第二反射层内的折射作用下从所述透明支架反射出不同角度的光线，所述透明支架设有与台阶凹槽结构配合的台阶凸块，所述台阶凹槽结构包括第一台阶凹槽及第二台阶凹槽，所述台阶凸块包括第一台阶凸块与第二台阶凸块，所述第一台阶凹槽与第一台阶凸块配合连接，所述第二台阶凹槽与第二台阶凸块配合连接，所述封装支架设有聚光结构一。

作进一步改进，所述第一反射层及第二反射层均为液晶分子涂层，所述第一反射层及第二反射层由若干个闪光砂构成，光线经过闪光砂的折射反射出不同角度的光线，所述载体为硅胶载体，所述载体的厚度为0.5-2mm，所述凹槽的深度为0.4-1.8mm，所述聚光结构由多片反光平面构成的棱台反光杯，所述聚光结构的顶部面积大于其底部面积，所述荧光支架包裹设置在所述聚光结构的外侧，所述聚光结构一设置在所述荧光支架的顶端，所述聚光结构一由多片反光平面一构成的棱台反光杯一，所述聚光结构一的顶部面积大于其底部面积。

作进一步改进，所述荧光支架设有透明平面及透明网架，所述透明平面设置在所述聚光结构的顶面，所述透明网架设置在所述透明平面上，所述透明网架设有多个空腔，多个所述空腔均设有第一荧光粉填充料层及第二荧光粉填充料层，所述第一荧光粉填充料层设置在所述第二荧光粉填充料层的上方。

作进一步改进，所述第一荧光粉填充料层为氮化物红色荧光粉涂层，所述第二荧光粉填充料层为氮氧化物绿色荧光粉涂层。

作进一步改进，所述第一反射层包裹覆盖在所述荧光支架外，所述第一反射层及第二反射层的厚度均为0.1-0.6mm，所述第一反射层及第二反射层内的闪光砂均为上下有序排列。

作进一步改进，所述发光芯片设有两金属插脚，所述透明支架的顶端设有球体凸起，所述透明支架的外侧壁设有反射涂层，所述反射涂层为黑色反射涂层。

作进一步改进，所述导热层的厚度为0.3-1.5mm，所述导热结构包括两导热接触柱，两所述导热接触柱与所述发光芯片的底部接触，两所述导热接触柱的另一端与所述导热层接触。

本实用新型的有益效果：本实用新型通过设置台阶凹槽结构及台阶凸块用于提高密封性，且有效的防止发光芯片发出的光线由下方射出而导致封装体本体出现光圈光影的情况出现，提高出光效果；通过设置聚光结构用于提供第一次反射功能，从而将发光芯片发射的光线尽可能往封装体本体的中间汇集，通过设置聚光结构一用于提供第二次反射功能，与聚光结构构成双重反射结构，大大提高光线的反射效果及使得光线从封装体本体的中心平面射出，防止光线由封装体本体侧面射出，使得光线角度及光分布可控，提高后续的出光效果及出光均匀性，提高发光效果；通过设置透明网架用保证第一荧光粉填充料层及第二荧光粉填充料层的分散均与，保证封装体本体的平面上的各个位置的第一荧光粉填充料层及第二荧光粉填充料层的均匀性，不会出现因加工时导致部分位置的第一荧光粉填充料层及第二荧光粉填充料层的含量高导致后续出光出现偏差的情况出现，提高出光效果及均匀，所述第一荧光粉填充料层及第二荧光粉填充料用于提高发光芯片对其的激发机率，大大提高出光效果；通过设置第一反射层及第二反射层用于使得光线射入后进行发散射出，大大提供光线的散射率，从而使得光线在封装体本体的顶端平面均匀覆盖的射出，大大均匀性及覆盖率，提高出光效果；通过设置导热层及导热结构用于大大提高发光芯片的散热效果，由于导热结构与发光芯片直接接触，从而使得发光芯片与外界的接触，大大提高导热效果，从而提高散热效果。

下面结合附图与具体实施方式，对本实用新型进一步说明。

附图说明

图1为本实施例的新型直插二极管封装体整体结构示意图；

图2为本实施例的新型直插二极管封装体剖视示意图；

图3为本实施例的透明网架平面结构示意图。

具体实施方式

以下所述仅为本实用新型的较佳实施例，并不因此而限定本发明的保护范围。

实施例，参见附图1～图3，一种新型直插二极管封装体包括封装体本体1，所述封装体本体1包括载体2、发光芯片3、荧光支架4、封装支架5及透明支架6，所述载体2设有凹槽20，所述凹槽20设有聚光结构21，所述载体2还设有台阶凹槽22结构，所述发光芯片3设置在所述凹槽20内，所述荧光支架4包裹设置在所述载体2的外侧，所述封装支架5包裹设置在所述荧光支架4外，所述透明支架6包裹设置在所述封装支架5外，所述载体2的底部设有导热层7，所述导热层7设有导热结构70，所述导热结构70与所述凹槽20连通，所述荧光支架4与所述封装支架5之间设有第一反射层8，所述封装支架5与所述透明支架6之间设有第二反射层9，光线在所述第一反射层8或第二反射层9内折射作用下从所述透明支架6反射出不同角度的光线，所述透明支架6设有与台阶凹槽结构22配合的台阶凸块60，所述台阶凹槽结构22包括第一台阶凹槽及第二台阶凹槽，所述台阶凸块60包括第一台阶凸块与第二台阶凸块，所述第一台阶凹槽与第一台阶凸块配合连接，所述第二台阶凹槽与第二台阶凸块配合连接，所述第一台阶凸块与第二台阶凸块均通过胶体灌注到台阶凹槽结构22内冷却后构成，所述台阶凹槽结构22及台阶凸块60用于提高密封性，且有效的防止发光芯片3发出的光线由下方射出，导致封装体本体1出现光圈光影影响光照效果，所述封装支架5设有聚光结构一50。

所述第一反射层8及第二反射层9均为液晶分子涂层，所述第一反射层及第二反射层由若干个闪光砂80构成，光线经过闪光砂80的折射反射出不同角度的光线，所述载体2为硅胶载体，所述载体2的厚度为0.5-2mm，所述凹槽20的深度为0.4-1.8mm，所述聚光结构21由多片反光平面构成的棱台反光杯，所述聚光结构21的顶部面积大于其底部面积，所述荧光支架4包裹设置在所述聚光结构21的外侧，所述聚光结构一50设置在所述荧光支架4的顶端，所述聚光结构一50由多片反光平面一构成的棱台反光杯一，所述聚光结构一的顶部面积大于其底部面积，所述聚光结构21用于提供第一次反射功能，从而将发光芯片3发射的光线尽可能往封装体本体1的中间汇集，所述聚光结构一50用于提供第二次反射功能，结合聚光结构21构成双重反射结构，大大提高光线的反射效果及使得光线从封装体本体1的中心平面射出，防止光线由封装体本体1侧面射出，导致光线照射效果。

所述荧光支架4设有透明平面40及透明网架41，所述透明平面40设置在所述聚光结构21的顶面，所述透明网架41设置在所述透明平面40上，所述透明网架41设有多个空腔，多个所述空腔均设有第一荧光粉填充料层410及第二荧光粉填充料层411，所述第一荧光粉填充料层410设置在所述第二荧光粉填充料层411的上方，所述第一荧光粉填充料层410为氮化物红色荧光粉涂层，所述第二荧光粉填充料层411为氮氧化物绿色荧光粉涂层，所述第一荧光粉填充料层410内具有多个荧光粉颗粒一4100，所述第二荧光粉填充料层411内具有多个荧光粉颗粒二4110，所述荧光粉颗粒一4100及荧光粉颗粒二4110均包括荧光粉本体及透明覆盖层，所述荧光支架4用于提高发光芯片4的出光效果，通过设置第一荧光粉填充料层410及第二荧光粉填充料层411用于提高发光芯片4对其的激发机率，大大提高出光效果，通过设置透明网架41用保证第一荧光粉填充料层410及第二荧光粉填充料层411的分散均与，保证封装体本体1的平面上的各个位置的第一荧光粉填充料层410及第二荧光粉填充料层411的均匀性，不会出现因加工时导致部分位置的第一荧光粉填充料层410及第二荧光粉填充料层411的含量高导致后续出光出现偏差的情况出现，提高出光效果及均匀。

所述第一反射层8包裹覆盖在所述荧光支架4外，所述第一反射层8及第二反射层9的厚度均为0.1-0.6mm，所述第一反射层8及第二反射层9内的若干闪光砂80均为上下有序排列，第一反射层8及第二反射层9内的若干个闪光砂80为均匀分布，相邻两个闪光砂80之间设有相等间距，所述第一反射层8及第二反射层9用于使得光线射入后进行发散射出，大大提供光线的散射，从而使得光线在封装体本体1的顶端平面行均匀覆盖的射出，大大提高出光效果及均匀性。

所述发光芯片3设有两金属插脚30，所述透明支架6的顶端设有球体凸起62，所述透明支架6的外侧壁设有反射涂层11，所述反射涂层11为黑色反射涂层，所述反射涂层11用于防止光线由封装体本体1的侧周射出，影响封装体本体1的出光效果及光照效果。

所述导热层7的厚度为0.3-1.5mm，所述导热结构70包括两导热接触柱，两所述导热接触柱与所述发光芯片3的底部接触，两所述导热接触柱的另一端与所述导热层7接触，所述导热层7及导热结构70用于大大提高发光芯片3的散热效果，由于导热结构70与发光芯片3直接接触，从而使得发光芯片3与外界的接触，大大提高导热效果，从而提高散热效果。

本实用新型通过设置台阶凹槽结构及台阶凸块用于提高密封性，且有效的防止发光芯片发出的光线由下方射出而导致封装体本体出现光圈光影的情况出现，提高出光效果；通过设置聚光结构用于提供第一次反射功能，从而将发光芯片发射的光线尽可能往封装体本体的中间汇集，通过设置聚光结构一用于提供第二次反射功能，与聚光结构构成双重反射结构，大大提高光线的反射效果及使得光线从封装体本体的中心平面射出，防止光线由封装体本体侧面射出，使得光线角度及光分布可控，提高后续的出光效果及出光均匀性，提高发光效果；通过设置透明网架用保证第一荧光粉填充料层及第二荧光粉填充料层的分散均与，保证封装体本体的平面上的各个位置的第一荧光粉填充料层及第二荧光粉填充料的均匀性，不会出现因加工时导致部分位置的第一荧光粉填充料层及第二荧光粉填充料层的含量高导致后续出光出现偏差的情况出现，提高出光效果及均匀，所述第一荧光粉填充料层及第二荧光粉填充料用于提高发光芯片对其的激发机率，大大提高出光效果；通过设置第一反射层及第二反射层用于使得光线射入后进行发散射出，大大提供光线的散射率，从而使得光线在封装体本体的顶端平面均匀覆盖的射出，大大均匀性及覆盖率，提高出光效果；通过设置导热层及导热结构用于大大提高发光芯片的散热效果，由于导热结构与发光芯片直接接触，从而使得发光芯片与外界的接触，大大提高导热效果，从而提高散热效果。

本实用新型并不限于上述实施方式，采用与本实用新型上述实施例相同或近似结构或装置，而得到的其他用于新型直插二极管封装体，均在本实用新型的保护范围之内。

Claims (7)

1.一种新型直插二极管封装体，其包括封装体本体，所述封装体本体包括载体、发光芯片、荧光支架、封装支架及透明支架，所述载体设有凹槽，所述凹槽设有聚光结构，所述载体还设有台阶凹槽结构，所述发光芯片设置在所述凹槽内，所述荧光支架包裹设置在所述载体的外侧，所述封装支架包裹设置在所述荧光支架外，所述透明支架包裹设置在所述封装支架外，所述载体的底部设有导热层，所述导热层设有导热结构，所述导热结构与所述凹槽连通，所述荧光支架与所述封装支架之间设有第一反射层，所述封装支架与所述透明支架之间设有第二反射层，光线在所述第一反射层或第二反射层的折射作用下从所述透明支架反射出不同角度的光线，所述透明支架设有与台阶凹槽结构配合的台阶凸块，所述台阶凹槽结构包括第一台阶凹槽及第二台阶凹槽，所述台阶凸块包括第一台阶凸块与第二台阶凸块，所述第一台阶凹槽与第一台阶凸块配合连接，所述第二台阶凹槽与第二台阶凸块配合连接，所述封装支架设有聚光结构一。

2.根据权利要求1所述的新型直插二极管封装体，其特征在于：所述第一反射层及第二反射层均为液晶分子涂层，所述载体为硅胶载体，所述载体的厚度为0.5-2mm，所述凹槽的深度为0.4-1.8mm，所述聚光结构由多片反光平面构成的棱台反光杯，所述聚光结构的顶部面积大于其底部面积，所述荧光支架包裹设置在所述聚光结构的外侧，所述聚光结构一设置在所述荧光支架的顶端，所述聚光结构一由多片反光平面一构成的棱台反光杯一，所述聚光结构一的顶部面积大于其底部面积。

3.根据权利要求2所述的新型直插二极管封装体，其特征在于：所述荧光支架设有透明平面及透明网架，所述透明平面设置在所述聚光结构的顶面，所述透明网架设置在所述透明平面上，所述透明网架设有多个空腔，多个所述空腔均设有第一荧光粉填充料层及第二荧光粉填充料层，所述第一荧光粉填充料层设置在所述第二荧光粉填充料层的上方。

4.根据权利要求3所述的新型直插二极管封装体，其特征在于：所述第一荧光粉填充料层为氮化物红色荧光粉涂层，所述第二荧光粉填充料层为氮氧化物绿色荧光粉涂层。

5.根据权利要求4所述的新型直插二极管封装体，其特征在于：所述第一反射层包裹覆盖在所述荧光支架外，所述第一反射层及第二反射层的厚度均为0.1-0.6mm。

6.根据权利要求5所述的新型直插二极管封装体，其特征在于：所述发光芯片设有两金属插脚，所述透明支架的顶端设有球体凸起，所述透明支架的外侧壁设有反射涂层，所述反射涂层为黑色反射涂层。

7.根据权利要求6所述的新型直插二极管封装体，其特征在于：所述导热层的厚度为0.3-1.5mm，所述导热结构包括两导热接触柱，两所述导热接触柱与所述发光芯片的底部接触，两所述导热接触柱的另一端与所述导热层接触。