CN204760416U - Led封装模块及具有该led封装模块的led灯具 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种LED封装模块及具有该LED封装模块的LED灯具，LED封装模块，包括：支架；电极引脚，所述电极引脚设置于所述支架上；LED芯片，所述LED芯片通过正装的方式固定于所述支架上，且所述LED芯片的电极通过键合线与所述电极引脚连接；封装胶体，所述封装胶体覆盖所述LED芯片和所述键合线；所述支架采用透明材料制成，所述支架包括支架本体和设置于所述支架本体上的向外凸出的凸台部，所述凸台部的周面为斜面或向外凸的曲面；所述LED芯片设置于所述凸台部的顶面上。本实用新型的LED封装模块，通过凸台部的周面将LED芯片周围的光反射出去，增加了出光量，从而提高了发光效率。
Description
技术领域
本实用新型涉及半导体技术领域，特别是涉及一种LED封装模块及具有该LED封装模块的LED灯具。
背景技术
LED(LightEmittingDiode)是一种固态半导体器件，可将电能转换为光能，具有耗电量小、聚光效果好、反应速度快、可控性强、能承受高冲击力、使用寿命长、环保等优点。LED正逐步替代传统光源，成为第四代光源。对于LED封装器件，不同的封装结构会对LED的出光有比较大的影响，例如影响发光效率、发光角度等。
传统的LED封装模块，包括支架或支架、固晶胶、芯片、金线或合金线、荧光粉胶，如图1所示为常见的一种正装芯片封装结构，如图2所示为常见的一种倒装芯片封装结构。以上两种结构的LED封装器件，经过荧光胶后直接漫射发光，对出光的方向没有更好的控制。
发明内容
针对上述现有技术现状，本实用新型所要解决的技术问题在于，提供一种能增加出光量、提高发光效率的LED封装模块及具有该LED封装模块的LED灯具。
为了解决上述技术问题，本实用新型所提供的一种LED封装模块，包括：
支架；
电极引脚，所述电极引脚设置于所述支架上；
LED芯片，所述LED芯片通过正装的方式固定于所述支架上，且所述LED芯片的电极通过键合线与所述电极引脚连接；
封装胶体，所述封装胶体覆盖所述LED芯片和所述键合线；
所述支架采用透明材料制成，所述支架包括支架本体和设置于所述支架本体上的向外凸出的凸台部，所述凸台部的周面为斜面或向外凸的曲面；所述LED芯片设置于所述凸台部的顶面上。
在其中一个实施例中，所述凸台部的所述周面上设置有反射层。
在其中一个实施例中，所述反射层通过在所述周面上镀银或银合金形成。
在其中一个实施例中，所述透明材料为蓝宝石、透明玻璃、环氧树脂或硬硅胶。
在其中一个实施例中，所述封装胶体为乳白色。
在其中一个实施例中，所述封装胶体为环氧树脂或硅胶乳。
在其中一个实施例中，所述LED芯片通过固晶胶固定在所述凸台部的顶面上。
在其中一个实施例中，所述LED芯片的出光面上涂敷有荧光粉层。
本实用新型所提供的一种LED灯具，包括上述的LED封装模块和一一对应地设置于每个所述LED封装模块的光线输出面的透镜。
在其中一个实施例中，所述透镜为菲涅尔透镜，所述LED封装模块置于所述菲涅尔透镜一个焦距的范围以内。
与现有技术相比，本实用新型的LED封装模块及具有该LED封装模块的LED灯具，由于支架采用透明材料制成，支架包括支架本体和自所述支架本体向外凸出的凸台部，所述凸台部的周面为斜面或向外凸的曲面，通过凸台部的周面将LED芯片周围的光反射出去，增加了出光量，从而提高了发光效率。
本实用新型附加技术特征所具有的有益效果将在本说明书具体实施方式部分进行说明。
附图说明
图1为现有技术中的正装芯片封装结构的示意图；
图2为现有技术中的倒装芯片封装结构的示意图；
图3为本实用新型实施例一中的LED封装模块的结构示意图；
图4为本实用新型实施例二中的LED封装模块的结构示意图；
图5为具有本实用新型实施例二中的LED封装模块的LED灯具的结构示意图；
图6为图5中所示透镜的立体结构示意图；
图7为图5中所示透镜的剖视结构示意图；
图8为图5中所示透镜的透镜工作原理图。
附图标记说明：10、LED封装模块；11、支架；11a、支架本体；11b、凸台部；11c、周面；12、固晶胶；13、LED芯片；14、键合线；15、荧光粉层；16、封装胶体；17、电极引脚；18、反射层；20、透镜。
具体实施方式
下面参考附图并结合实施例对本实用新型进行详细说明。需要说明的是，在不冲突的情况下，以下各实施例及实施例中的特征可以相互组合。
如图1所示，本实用新型实施例一中的LED封装模块10包括：支架11、电极引脚17、LED芯片13和封装胶体16，其中，所述支架11采用透明材料制成，透明材料可以为蓝宝石、透明玻璃、环氧树脂或硬硅胶，所述支架11包括支架本体11a和自所述支架本体11a向外凸出的凸台部11b，所述凸台部11b的横截面为圆形或方形，所述凸台部11b的周面11c为斜面(或向外凸的曲面)。
所述LED芯片13通过正装的方式固定于所述支架11的所述凸台部11b的顶面上，且所述LED芯片13的电极通过键合线14与所述电极引脚17连接。较优地，所述LED芯片13通过固晶胶12固定在所述凸台部11b的顶面上。较优地，所述LED芯片13的出光面上涂敷有荧光粉层15。较优地，所述电极引脚17的材料为金、银、铜、镍、铝或钨的单一金属材料或合金材料。
所述封装胶体16覆盖所述LED芯片13和所述键合线14。优选地，所述封装胶体16为乳白色。进一步地，所述封装胶体16为环氧树脂或硅胶乳。乳白色封装胶体具有反射功能，防止光损失，提高出光效率。
本实用新型实施例的LED封装模块由于采用了上述结构，LED芯片周围的光通过凸台部的周面反射出去，增加了出光量，从而提高了发光效率。优选地，为了提高反射率，所述凸台部11b的所述周面11c上设置有反射层18。进一步优选地，所述反射层18通过在所述凸台部11b的所述周面11c上镀反射率良好的银或银合金形成。
图4为本实用新型实施例二中的LED封装模块的结构示意图。如图4所示，本实施例中的LED封装模块与实施例一不同的是，支架11具有多个凸台部11b，多个凸台部11b呈矩阵排布，各个凸台部11b的顶面上各设置有一个LED芯片13。该LED封装模块由于具有多个LED芯片13，出光面积大。
图5为具有本实用新型实施例二中的LED封装模块的LED灯具的结构示意图。如图5所示，LED灯具包括上述实施例二中的LED封装模块10和设置于所述LED封装模块10的光线输出面的透镜20。优选地，所述透镜20为菲涅尔透镜，所述LED封装模块10置于所述菲涅尔透镜一个焦距的范围以内，使出射光线经过菲涅尔透镜的整合形成平行光束。所述的菲涅尔透镜为双面透镜，镜片的一面为光面，另一面刻录了由小到大的同心圆(如图6所示)如图7为菲涅尔透镜剖面图。从剖面看，其表面由一系列锯齿型凹槽组成，中心部分是椭圆型弧线。每个凹槽都可以看做一个独立的小透镜，把光线调整成平行光或聚光。每个凹槽都与相邻凹槽之间角度不同，这样可以轻易实现聚焦光线或者提供平行光线的功能。
如图8所示为菲涅尔透镜的工作原理图。光线经过菲涅尔透镜的同心圆面，通过光的折射，光线垂直出射与菲涅尔透镜的另一面，出射光线形成平行光线。
本实用新型实施例的LED灯具，可大面积提供平行光束，改变了LED发散出光的现状。
以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。
Claims (10)
1.一种LED封装模块(10)，包括：
支架(11)；
电极引脚(17)，所述电极引脚(17)设置于所述支架(11)上；
LED芯片(13)，所述LED芯片(13)通过正装的方式固定于所述支架(11)上，且所述LED芯片(13)的电极通过键合线(14)与所述电极引脚(17)连接；
封装胶体(16)，所述封装胶体(16)覆盖所述LED芯片(13)和所述键合线(14)；
其特征在于，
所述支架(11)采用透明材料制成，所述支架(11)包括支架本体(11a)和设置于所述支架本体(11a)上的向外凸出的凸台部(11b)，所述凸台部(11b)的周面(11c)为斜面或向外凸的曲面；所述LED芯片(13)设置于所述凸台部(11b)的顶面上。
2.根据权利要求1所述的LED封装模块，其特征在于，所述凸台部(11b)的所述周面(11c)上设置有反射层(18)。
3.根据权利要求2所述的LED封装模块，其特征在于，所述反射层(18)通过在所述周面(11c)上镀银或银合金形成。
4.根据权利要求1至3中任意一项所述的LED封装模块，其特征在于，所述透明材料为蓝宝石、透明玻璃、环氧树脂或硬硅胶。
5.根据权利要求1至3中任意一项所述的LED封装模块，其特征在于，所述封装胶体(16)为乳白色。
6.根据权利要求5所述的LED封装模块，其特征在于，所述封装胶体(16)为环氧树脂或硅胶乳。
7.根据权利要求1至3中任意一项所述的LED封装模块，其特征在于，所述LED芯片(13)通过固晶胶(12)固定在所述凸台部(11b)的顶面上。
8.根据权利要求1至3中任意一项所述的LED封装模块，其特征在于，所述LED芯片(13)的出光面上涂敷有荧光粉层(15)。
9.一种LED灯具，其特征在于，包括至少一个如权利要求1至8中任意一项所述的LED封装模块(10)和一一对应地设置于每个所述LED封装模块(10)的光线输出面的透镜(20)。
10.根据权利要求9所述的LED灯具，其特征在于，所述透镜(20)为菲涅尔透镜，所述LED封装模块(10)置于所述菲涅尔透镜一个焦距的范围以内。
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201520209346.2U CN204760416U (zh) | 2015-04-07 | 2015-04-07 | Led封装模块及具有该led封装模块的led灯具 |
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|---|---|
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Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN108417693A (zh) * | 2018-04-24 | 2018-08-17 | 易美芯光（北京）科技有限公司 | 一种具有3d支架的led封装结构 |
| CN110220925A (zh) * | 2019-06-11 | 2019-09-10 | 中国电子科技集团公司第十三研究所 | 辐射计前端结构 |
| CN112838155A (zh) * | 2021-02-26 | 2021-05-25 | 木林森股份有限公司 | 一种照射范围广的led灯珠支架及制造工艺 |
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