CN211017119U - 一种双面封装的发光模块 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种双面封装的发光模块，包括金属焊盘、及结构相同的第一发光组件、第二发光组件，第一发光组件、第二发光组件分别设置于金属焊盘上表面、下表面，第一发光组件包括第一反光杯、第一LED芯片、及第一电极，所述第一反光杯设置于该金属焊盘上表面，该第一反光杯为PPA构件，所述第一LED芯片设置于该第一反光杯底部，所述第一电极设置在该第一LED芯片两侧，所述第一LED芯片、第一电极通过第一键合线连接，且该第一LED芯片、第一电极位于同一平面上。本实用新型通过在金属焊盘的上、下表面分别设置有第一反光杯、第二反光杯，第一反光杯、第二反光杯为PPA构件，增强反光杯的反光效果，从而提高LED发光效率。
Description
技术领域
本实用新型涉及LED制作技术领域，特别涉及一种双面封装的发光模块。
背景技术
随着科技发展，LED以其节能环保、寿命长、低功耗、低热、高亮度、维护简便等优点得到了越来越多的应用，并且广泛应用于各中指示、显示、装置、背光源、普通照明灯领域。而在现有技术当红，有些LED灯具或者灯带需要两面都能发光，因此相应地出现了一些可以双面封装的发光模块封装技术。但是，这些双面封装的发光模块存在着发光效率低的问题，还需待改进以及提高。
发明内容
本实用新型的目的在于，针对上述问题，提供一种双面封装的发光模块。
本实用新型为实现上述目的所采用的技术方案为：
一种双面封装的发光模块，包括金属焊盘、及结构相同的第一发光组件、第二发光组件，所述第一发光组件、第二发光组件分别设置于所述金属焊盘上表面、下表面，所述第一发光组件包括第一反光杯、第一LED芯片、及第一电极，所述第一反光杯设置于该金属焊盘上表面，该第一反光杯为PPA构件，所述第一LED芯片设置于该第一反光杯底部，所述第一电极设置在该第一LED芯片两侧，所述第一LED芯片、第一电极通过第一键合线连接，且该第一LED芯片、第一电极位于同一平面上。
作为优选，所述第二发光组件包括第二反光杯、第二LED芯片、及第二电极，所述第二反光杯设置于该金属焊盘下表面，该第二反光杯为PPA构件，所述第二LED芯片设置于该第二反光杯顶部，所述第二电极设置在该第二LED芯片两侧，所述第二LED芯片、第二电极通过第二键合线连接，且该第二LED芯片、第二电机位于同一水平面上。
作为优选，所述金属焊盘的长度大于所述第一反光杯、第二反光杯的长度。
作为优选，所述第一反光杯中部设置有第一凹槽，该第一凹槽两壁之间距离自上往下逐渐变小。
作为优选，所述第二反光杯中部设置有第二凹槽，该第二凹槽两壁之间距离自上往下逐渐变大。
作为优选，所述第一电极包括自下往上依次设置的第一镀铜层、第一镀镍层、及第一镀银层，所述第一LED芯片与该第一镀银层连接；
所述第二电极包括自上往下依次设置的第二镀铜层、第二镀镍层、及第二镀银层，所述第二LED芯片与该第二镀银层连接。
作为优选，所述第一反光杯、第二反光杯的侧壁上设置有网格状凹槽。
作为优选，所述第一反光杯、第二反光杯中设置有封装胶，于该封装胶中混有荧光粉。
作为优选，所述金属焊盘为铝合金构件。
本实用新型的有益效果为：本实用新型结构简单合理，设计巧妙，通过在金属焊盘的上、下表面分别设置有第一反光杯、第二反光杯，由于金属焊盘为不透明，光线仅会从第一反光板、第二反光板的杯口处射出，避免光纤从侧面散发出去，且第一反光杯、第二反光杯为PPA构件，增强反光杯的反光效果，从而提高LED发光效率。
下面结合附图与实施例，对本实用新型进一步说明。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本实用新型的结构示意图。
具体实施方式
如图1所示，一种双面封装的发光模块，包括金属焊盘1、及结构相同的第一发光组件2、第二发光组件3，所述第一发光组件2、第二发光组件3分别设置于所述金属焊盘1上表面、下表面，所述第一发光组件2包括第一反光杯20、第一LED芯片21、及第一电极，所述第一反光杯20设置于该金属焊盘1上表面，该第一反光杯20为PPA构件，所述第一LED芯片21设置于该第一反光杯20底部，所述第一电极设置在该第一LED芯片21两侧，所述第一LED芯片21、第一电极通过第一键合线22连接，且该第一LED芯片21、第一电极位于同一平面上。
具体地，首先，通过设置第一反光杯20、第二反光杯，能将光线从第一反光杯20、第二反光杯的杯口中射出，从而提高LED的发光效率；
其次，第一反光杯20、第二反光杯为PPA构件，能增强反光效果；
再次，第一LED芯片21、第二LED芯片位置居中，使发光更加均匀，实际发光效率更高；
复次，金属焊盘1能有效增强LED的散热能力；
最后，在第一反光杯20、第二反光杯的杯口的上表面、下表面覆盖有一层防水胶以提高LED防水作用及提高LED的使用寿命。
在本实施例中，所述第二发光组件3包括第二反光杯30、第二LED芯片31、及第二电极，所述第二反光杯30设置于该金属焊盘1下表面，该第二反光杯30为PPA构件，所述第二LED芯片31设置于该第二反光杯30顶部，所述第二电极设置在该第二LED芯片31两侧，所述第二LED芯片31、第二电极通过第二键合线32连接，且该第二LED芯片31、第二电机位于同一水平面上。
在本实施例中，所述金属焊盘1的长度大于所述第一反光杯20、第二反光杯30的长度。具体地，金属焊盘1分别向外延伸用于连接外部电路。
在本实施例中，所述第一反光杯20中部设置有第一凹槽，该第一凹槽两壁之间距离自上往下逐渐变小。
在本实施例中，所述第二反光杯30中部设置有第二凹槽，该第二凹槽两壁之间距离自上往下逐渐变大。
具体地，第一反光杯、第二反光杯的结构有助于光线向上、下方射出，提高LED的出光效率。
另外，第一反光杯、第二反光杯的内腔呈圆台型，该形状有利于光线射出，且不受到阻挡，有利于提高出光率。
在本实施例中，所述第一电极包括自下往上依次设置的第一镀铜层、第一镀镍层、及第一镀银层，所述第一LED芯片21与该第一镀银层连接；
所述第二电极包括自上往下依次设置的第二镀铜层、第二镀镍层、及第二镀银层，所述第二LED芯片31与该第二镀银层连接。
具体地，仅在第一电极的焊线区设置有第一镀银层，在第二电极的焊线区设置有第二镀银层，其他区域均不镀银，从而提高防硫化性能，减少光衰目的。
在本实施例中，所述第一反光杯20、第二反光杯30的侧壁上设置有网格状凹槽。具体地，网格状凹槽能增大封装胶与第一反光杯20、第二反光杯30杯壁的吸附力度，增大封装胶的附着力。
在本实施例中，所述第一反光杯20、第二反光杯30中设置有封装胶4，于该封装胶4中混有荧光粉。
在本实施例中，所述金属焊盘1为铝合金构件或铜合金构件。
本实用新型结构简单合理，设计巧妙，通过在金属焊盘1的上、下表面分别设置有第一反光杯20、第二反光杯30，由于金属焊盘1为不透明，光线仅会从第一反光板、第二反光板的杯口处射出，避免光纤从侧面散发出去，且第一反光杯20、第二反光杯30为PPA构件，增强反光杯的反光效果，从而提高LED发光效率。
以上所述，仅是本实用新型的较佳实施例而已，并非对本实用新型作任何形式上的限制。任何熟悉本领域的技术人员，在不脱离本实用新型技术方案范围情况下，都可利用上述揭示的方法和技术内容对本实用新型技术方案做出许多可能的变动和修饰，或修改为等同变化的等效实施例。故凡是未脱离本实用新型技术方案的内容，依据本实用新型之形状、构造及原理所作的等效变化，均应涵盖于本实用新型的保护范围内。
Claims (9)
1.一种双面封装的发光模块，其特征在于，包括金属焊盘、及结构相同的第一发光组件、第二发光组件，所述第一发光组件、第二发光组件分别设置于所述金属焊盘上表面、下表面，所述第一发光组件包括第一反光杯、第一LED芯片、及第一电极，所述第一反光杯设置于该金属焊盘上表面，该第一反光杯为PPA构件，所述第一LED芯片设置于该第一反光杯底部，所述第一电极设置在该第一LED芯片两侧，所述第一LED芯片、第一电极通过第一键合线连接，且该第一LED芯片、第一电极位于同一平面上。
2.根据权利要求1所述一种双面封装的发光模块，其特征在于，所述第二发光组件包括第二反光杯、第二LED芯片、及第二电极，所述第二反光杯设置于该金属焊盘下表面，该第二反光杯为PPA构件，所述第二LED芯片设置于该第二反光杯顶部，所述第二电极设置在该第二LED芯片两侧，所述第二LED芯片、第二电极通过第二键合线连接，且该第二LED芯片、第二电机位于同一水平面上。
3.根据权利要求2所述一种双面封装的发光模块，其特征在于，所述金属焊盘的长度大于所述第一反光杯、第二反光杯的长度。
4.根据权利要求1所述一种双面封装的发光模块，其特征在于，所述第一反光杯中部设置有第一凹槽，该第一凹槽两壁之间距离自上往下逐渐变小。
5.根据权利要求2所述一种双面封装的发光模块，其特征在于，所述第二反光杯中部设置有第二凹槽，该第二凹槽两壁之间距离自上往下逐渐变大。
6.根据权利要求2所述一种双面封装的发光模块，其特征在于，所述第一电极包括自下往上依次设置的第一镀铜层、第一镀镍层、及第一镀银层，所述第一LED芯片与该第一镀银层连接；
所述第二电极包括自上往下依次设置的第二镀铜层、第二镀镍层、及第二镀银层，所述第二LED芯片与该第二镀银层连接。
7.根据权利要求2所述一种双面封装的发光模块，其特征在于，所述第一反光杯、第二反光杯的侧壁上设置有网格状凹槽。
8.根据权利要求2所述一种双面封装的发光模块，其特征在于，所述第一反光杯、第二反光杯中设置有封装胶，于该封装胶中混有荧光粉。
9.根据权利要求1所述一种双面封装的发光模块，其特征在于，所述金属焊盘为铝合金构件。
Priority Applications (1)
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| CN201922224277.3U CN211017119U (zh) | 2019-12-12 | 2019-12-12 | 一种双面封装的发光模块 |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| CN117117067A (zh) * | 2023-10-23 | 2023-11-24 | 深圳市天成照明有限公司 | 灯珠 |
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2019
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