CN117117067A - 灯珠 - Google Patents
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Abstract
本发明公开一种灯珠,包括载体、焊盘组件、第一发光组件以及第二发光组件,焊盘组件包括正极焊盘、负极焊盘、至少一个数据输入焊盘和至少一个数据输出焊盘,正极焊盘、负极焊盘、全部数据输入焊盘和全部数据输出焊盘均设于载体,并与载体共同配合形成有相背对的第一发光槽和第二发光槽;第一发光组件包括第一发光件和第一驱动IC,第一发光件和第一驱动IC均设于第一发光槽,第一发光件与正极焊盘电连接,第一驱动IC分别与第一发光件、正极焊盘、负极焊盘、一数据输入焊盘和一数据输出焊盘电连接;第二发光组件设于第二发光槽,第二发光组件分别与正极焊盘和负极焊盘电连接。本发明技术方案有利于灯珠的小型化设计。
Description
技术领域
本发明涉及半导体器件技术领域,特别涉及一种灯珠。
背景技术
目前,市面上常见的灯珠都是单面发光,满足不了用户多样化的使用需求,而一些双面发光的产品,则是将两颗灯珠组合在一起,两颗灯珠背对设置,以分别在相对的两侧发光,由于两颗独立的灯珠各自通过正极焊盘和负极焊盘与外部电路连接,而正极焊盘和负极焊盘的数量较多并不利于降低产品的生产成本和产品的小型化设计。
发明内容
本发明的主要目的是提出一种灯珠,旨在解决现有技术的双面发光产品的体积过大的技术问题。
为实现上述目的,本发明提出的灯珠,包括载体、焊盘组件、第一发光组件以及第二发光组件;焊盘组件包括正极焊盘、负极焊盘、至少一个数据输入焊盘和至少一个数据输出焊盘,所述正极焊盘、所述负极焊盘、全部所述数据输入焊盘和全部所述数据输出焊盘均设于所述载体,并与所述载体共同配合形成有相背对的第一发光槽和第二发光槽;第一发光组件包括第一发光件和第一驱动IC,所述第一发光件和所述第一驱动IC均设于所述第一发光槽,所述第一发光件与所述正极焊盘电连接,所述第一驱动IC分别与所述第一发光件、所述正极焊盘、所述负极焊盘、一所述数据输入焊盘和一所述数据输出焊盘电连接;第二发光组件设于所述第二发光槽,所述第二发光组件分别与所述正极焊盘和所述负极焊盘电连接。
可选地,所述数据输入焊盘的数量为至少两个,至少两个所述数据输入焊盘包括第一数据输入焊盘和第二数据输入焊盘,所述数据输出焊盘的数量为至少两个,至少两个所述数据输出焊盘包括第一数据输出焊盘和第二数据输出焊盘;所述第一驱动IC分被与所述第一数据输入焊盘和所述第一数据输出焊盘电连接;所述第二发光组件包括第二发光件和第二驱动IC,所述第二发光件和所述第二驱动IC均设于所述第二发光槽,所述第二发光件与所述正极焊盘电连接,所述第二驱动IC分别与所述第二发光件、所述正极焊盘、所述负极焊盘、所述第二数据输入焊盘和所述第二数据输出焊盘电连接。
可选地,所述正极焊盘和所述负极焊盘并行设置,所述第一驱动IC设于所述正极焊盘或所述负极焊盘,所述第二驱动IC设于所述正极焊盘或所述负极焊盘;至少部分所述第一数据输出焊盘和至少部分所述第二数据输出焊盘设于所述负极焊盘的一侧,并在所述负极焊盘的长度方向上间隔分布;至少部分所述第一数据输入焊盘和至少部分所述第二数据输入焊盘设于所述负极焊盘的另一侧,并在所述负极焊盘的长度方向上间隔分布。
可选地,所述第二数据输出焊盘包括第一延伸段和第二延伸段,所述第一延伸段和所述负极焊盘并行延伸设置,所述第二延伸段的一端与所述第一延伸段连接,所述第二延伸段的另一端朝靠近所述负极焊盘的方向延伸;所述第一数据输出焊盘设于所述第一延伸段和所述负极焊盘之间,所述第一数据输出焊盘和至少部分所述第二延伸段在所述负极焊盘的长度方向上间隔分布;所述第一延伸段嵌设于所述载体。
可选地,所述灯珠包括第一绝缘条,所述第一绝缘条设于所述第一发光槽,并分别与所述载体、所述第二延伸段、所述第一数据输出焊盘连接,以限制所述第二延伸段、所述第一数据输出焊盘朝所述第一发光槽内翘曲。
可选地,所述灯珠包括第二绝缘条,所述第二绝缘条设于所述第二发光槽,并分别与所述载体、所述第二延伸段、所述第一数据输出焊盘连接,以限制所述第二延伸段、所述第一数据输出焊盘朝所述第二发光槽内翘曲。
可选地,所述第一发光槽的周壁包括第一侧壁,所述第二发光槽的周壁包括第二侧壁,所述第一侧壁和所述第二侧壁连接,并相互配合形成有供所述第一延伸段嵌入的槽体;所述第一侧壁的厚度自所述第一发光槽的槽口到所述第一发光槽的底部方向呈渐增设置,以增大所述第一侧壁与所述第一延伸段的接触面积。
可选地,所述第一发光槽的周壁包括第一侧壁,所述第二发光槽的周壁包括第二侧壁,所述第一侧壁和所述第二侧壁连接,并相互配合形成有供所述第一延伸段嵌入的槽体;所述第二侧壁的厚度自所述第二发光槽的槽口到所述第二发光槽的底部方向呈渐增设置,以增大所述第二侧壁与所述第一延伸段的接触面积。
可选地,所述载体设有贯穿所述载体相对两侧的发光通道,所述正极焊盘、所述负极焊盘、所述至少一个数据输入焊盘和所述至少一个数据输出焊盘在所述发光通道内并行设置,以将所述发光通道分隔为所述第一发光槽和所述第二发光槽;所述正极焊盘、所述负极焊盘、每一所述数据输入焊盘和每一所述数据输出焊盘各自靠近所述第一发光槽的侧面齐平设置。
可选地,所述载体设有贯穿所述载体相对两侧的发光通道,所述正极焊盘、所述负极焊盘、所述至少一个数据输入焊盘和所述至少一个数据输出焊盘在所述发光通道内并行设置,以将所述发光通道分隔为所述第一发光槽和所述第二发光槽;所述正极焊盘、所述负极焊盘、每一所述数据输入焊盘和每一所述数据输出焊盘各自靠近所述第二发光槽的侧面齐平设置。
可选地,所述载体设有贯穿所述载体相对两侧的发光通道,所述正极焊盘、所述负极焊盘、所述至少一个数据输入焊盘和所述至少一个数据输出焊盘在所述发光通道内并行设置,以将所述发光通道分隔为所述第一发光槽和所述第二发光槽;其中,所述正极焊盘、所述负极焊盘、每一所述数据输入焊盘和每一所述数据输出焊盘均设有引脚,每一所述引脚均穿过所述载体设置,以显露于所述载体外。
可选地,所述正极焊盘和所述负极焊盘并行设置,全部所述数据输出焊盘均设于所述负极焊盘背向所述正极焊盘的一侧,全部所述数据输入焊盘均设于所述正极焊盘背向所述负极焊盘的一侧,全部所述引脚均在所述载体的同一侧显露;其中,每一所述引脚与对应的焊盘的连接处均折弯设置,以使每一所述引脚在所述载体的长度方向延伸;所述正极焊盘的引脚和所述负极焊盘的引脚的延伸方向相同,其余任意相邻的两个引脚的延伸方向相反,所述正极焊盘的引脚与所述负极焊盘的引脚之间的最短间隔,大于其余任意相邻的两个引脚之间的最短间隔设置。
可选地,所述第一发光件包括三个第一发光芯片,每一所述第一发光芯片均分别与所述正极焊盘和所述第一驱动IC电连接。
可选地,所述第二发光组件的第二发光件包括三个第二发光芯片,每一所述第二发光芯片均分别与所述正极焊盘和所述负极焊盘电连接。
本发明技术方案的灯珠,通过将正极焊盘、负极焊盘、全部数据输入焊盘和全部数据输出焊盘都安装在载体上,以使正极焊盘、负极焊盘、全部数据输入焊盘、全部数据输出焊盘和载体共同限定出相背对的第一发光槽和第二发光槽,同时,将第一发光组件安装在第一发光槽内,第二发光组件安装在第二发光槽内,这样,正极焊盘的一侧和负极焊盘的一侧便能够分别与第一发光件电连接,而正极焊盘的另一侧和负极焊盘的另一侧便能够分别与第二发光件电连接,只使用一个正极焊盘和一个负极焊盘,便可以实现产品双面发光的效果,相较于现有技术双面发光的产品需要采用两个正极焊盘分别与两个发光件连接,两个负极焊盘分别与两个发光件连接的方式,本申请的设计能够减少正极焊盘、负极焊盘的用量,便于产品的小型化设计和降低产品的生产成本。
此外,通过内置第一驱动IC控制第一发光件,能够便于用户根据实际使用需求而控制第一发光件的发光颜色、闪烁频率等,以及根据实际使用需求而选择是否让第一发光件发光,这样,有利于丰富灯珠的发光效果,满足用户多样化的使用需求。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。
图1为本发明灯珠一实施例的结构示意图;
图2为图1另一视角的结构示意图;
图3为图1的剖视图;
图4为图1省略部分结构后的结构示意图;
图5为图1省略部分结构后的结构示意图;
图6为图5省略部分结构后的俯视图。
附图标号说明:
1、载体;11、发光通道;111、第一发光槽;112、第二发光槽;12、第一侧壁;121、第一倾斜面;13、第二侧壁;131、第二倾斜面;14、第三侧壁;141、第三倾斜面;15、第四侧壁;151、第四倾斜面;16、第一标示结构;17、第二标示结构;2、焊盘组件;21、正极焊盘;22、负极焊盘;23、第一数据输入焊盘;24、第一数据输出焊盘;25、第二数据输入焊盘;251、第三延伸段;252、第四延伸段;26、第二数据输出焊盘;261、第一延伸段;262、第二延伸段;27、引脚;3、第一发光组件;31、第一发光件;311、第一发光芯片;32、第一驱动IC;4、第二发光组件;41、第二发光件;411、第二发光芯片;42、第二驱动IC;5、第一绝缘条;6、第二绝缘条;7、第三绝缘条;8、第四绝缘条;9、绝缘支架。
本发明目的的实现、功能特点及优点将结合实施例,参照附图做进一步说明。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本发明的一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。
需要说明,若本发明实施例中有涉及方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……),则该方向性指示仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等,如果该特定姿态发生改变时,则该方向性指示也相应地随之改变。
另外,若本发明实施例中有涉及“第一”、“第二”等的描述,则该“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此,限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外,各个实施例之间的技术方案可以相互结合,但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础,当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在,也不在本发明要求的保护范围之内。
本发明提出一种灯珠。
在本发明实施例中,如图1至图6所示,该灯珠包括载体1、焊盘组件2、第一发光组件3以及第二发光组件4;焊盘组件2包括正极焊盘21、负极焊盘22、至少一个(一个及一个以上)数据输入焊盘和至少一个(一个及一个以上)数据输出焊盘,正极焊盘21、负极焊盘22、全部数据输入焊盘和全部数据输出焊盘均设于载体1,并与载体1共同配合形成有相背对的第一发光槽111和第二发光槽112;第一发光组件3包括第一发光件31和第一驱动IC32(IC是集成电路的英文缩写,也俗称芯片,集成电路是一种采用特殊工艺,将晶体管、电阻、电容等元件集成在硅基片上而形成的具有一定功能的器件),第一发光件31和第一驱动IC32均设于第一发光槽111,第一发光件31与正极焊盘21电连接,第一驱动IC32分别与第一发光件31、正极焊盘21、负极焊盘22、一数据输入焊盘和一数据输出焊盘电连接;第二发光组件4设于第二发光槽112,第二发光组件4分别与正极焊盘21和负极焊盘22电连接。
载体1作为承载焊盘组件2的部件,其具体形状可依据实际工况需求而做调整,在此不做具体限制。载体1可由绝缘材料制成(如塑料等),在此也不做具体限制。
正极焊盘21、负极焊盘22、数据输入焊盘和数据输出焊盘均为金属焊盘,正极焊盘21和负极焊盘22可以用于与灯珠外部的供电零件(如电源)连接,而数据输入焊盘用于与灯珠外部的信号源连接,数据输出焊盘用于信号数据输出。
当正极焊盘21、负极焊盘22、数据输入焊盘和数据输出焊盘全部都安装在载体1上时,可以和载体1一起围合形成两个发光槽,即上文所定义的第一发光槽111和第二发光槽112,应当解释的是,上文所讲到的“相背对的第一发光槽111和第二发光槽112”是指:第一发光槽111和第二发光槽112两者分别沿相背对的两个方向延伸,第一发光槽111在载体1的一端形成有槽口,而第二发光槽112则在载体1的另一端形成有槽口。
具体而言,正极焊盘21(负极焊盘22、数据输入焊盘、数据输出焊盘等同理,在此不再赘述)可以通过可拆卸的方式安装在载体1上,正极焊盘21可拆卸地安装在载体1的方式有很多种,如通过装配磁性件吸附、通过装配魔术贴粘接,或者在载体1上设置卡接部(如卡槽,供正极焊盘21卡接)、悬挂部(供正极焊盘21悬挂安装)等,当然,也可以为上述方式中的多种组合使用。此外,在一些实施例中,正极焊盘21与载体1也可以为一体不可拆连接。
在本申请中,可以先对金属材料进行冲压以分别获得正极焊盘21、负极焊盘22、数据输入焊盘和数据输出焊盘,再通过注塑工艺将各焊盘嵌入载体1。
第一发光件31与第一驱动IC32共用同一个正极焊盘21、第一发光件31的负极端与第一驱动IC32连接,在实施部件之间的电连接时,可以通过电线连接对应的部件。
在灯珠被正常使用时,第一发光件31能够发出可视(可以被看到的)光线,第一驱动IC32实际为LED驱动IC,其可以控制第一发光件31的运行,由于第一驱动IC32为较为常见的零件,在此不对其运行原理和具体结构做过多的描述。
可以理解的是,本发明技术方案的灯珠,通过将正极焊盘21、负极焊盘22、全部数据输入焊盘和全部数据输出焊盘都安装在载体1上,以使正极焊盘21、负极焊盘22、全部数据输入焊盘、全部数据输出焊盘和载体1共同限定出相背对的第一发光槽111和第二发光槽112,同时,将第一发光组件3安装在第一发光槽111内,第二发光组件4安装在第二发光槽112内,这样,正极焊盘21的一侧和负极焊盘22的一侧便能够分别与第一发光件31电连接,而正极焊盘21的另一侧和负极焊盘22的另一侧便能够分别与第二发光件41电连接,只使用一个正极焊盘21和一个负极焊盘22,便可以实现产品双面发光的效果,相较于现有技术双面发光的产品需要采用两个正极焊盘21分别与两个发光件连接,两个负极焊盘22分别与两个发光件连接的方式,本申请的设计能够减少正极焊盘21、负极焊盘22的用量,便于产品的小型化设计和降低产品的生产成本。
此外,通过内置第一驱动IC32控制第一发光件31,能够便于用户根据实际使用需求而控制第一发光件31的发光颜色、闪烁频率等,以及根据实际使用需求而选择是否让第一发光件31发光,这样,有利于丰富灯珠的发光效果,满足用户多样化的使用需求。
请参阅图1、图2、图5和图6,数据输入焊盘的数量为至少两个(两个及两个以上),至少两个数据输入焊盘包括第一数据输入焊盘23和第二数据输入焊盘25,数据输出焊盘的数量为至少两个(两个及两个以上),至少两个数据输出焊盘包括第一数据输出焊盘24和第二数据输出焊盘26;第一驱动IC32分别与第一数据输入焊盘23和第一数据输出焊盘24电连接;第二发光组件4包括第二发光件41和第二驱动IC42,第二发光件41和第二驱动IC42均设于第二发光槽112,第二发光件41与正极焊盘21电连接,第二驱动IC42分别与第二发光件41、正极焊盘21、负极焊盘22、第二数据输入焊盘25和第二数据输出焊盘26电连接。
不难理解,在第二发光槽112内设置第二驱动IC42控制第二发光件41,能够便于用户根据实际使用需求而控制第二发光件41的发光颜色、闪烁频率等,以及根据实际使用需求而选择是否让第二发光件41发光,这样,有利于丰富灯珠的发光效果,满足用户多样化的使用需求。
在具体使用的过程中,在第一驱动IC32和第二驱动IC42的控制下,第一发光件31和第二发光件41可以同时发出可视光线,这样,便可以实现载体1两面发光的效果,同时,也可以根据使用需求,只控制载体1一面发光,即第一发光件31发光,而第二发光件41不发光,或者,第二发光件41发光,而第一发光件31不发光。
在具体实施时,在一些实施方式中,第一发光件31可以包括一颗发光芯片,在另一些实施方式中,第一发光件31可以包括二颗发光芯片,在又一些实施方式中,第一发光件31可以包括两颗以上的发光芯片,同理,第二发光件41可以包括一颗、两颗即两颗以上的发光芯片。
本申请的设计中,优选采用第一发光件31包括三颗发光芯片,和第二发光件41包括三颗发光芯片的实施方式,具体地,第一发光件31包括三个第一发光芯片311,每一第一发光芯片311均分别与正极焊盘21和第一驱动IC32电连接,第二发光组件4的第二发光件41包括三个第二发光芯片411,每一第二发光芯片411均分别与正极焊盘21和负极焊盘22电连接。
三个第一发光芯片311(三个第二发光芯片411同理)可以分别发出红、蓝、绿三种颜色(即光的三原色),通过第一驱动IC32控制三原色按照不同比例和强弱混合,可以产生各种色彩变化,丰富产品的发光效果。当然,三个第一发光芯片311也可以同时发出同一种颜色(可增大产品的发光亮度),或其中两颗芯片发出同一种颜色(可增大产品的发光亮度),剩余一颗芯片发出另一种颜色,对此不做限制,综上,可以理解,通过设置多颗芯片,能够丰富产品的发光效果和提高产品的发光亮度。
具体地,本申请中,请参阅图5和图6,正极焊盘21的宽度大于或小于负极焊盘22的宽度,通过不同宽度设置的焊盘,宽度较大的焊盘(如图5的负极焊盘22),其靠近第一发光槽111的侧面能够供第一驱动IC32和两颗第一发光芯片311安装,其靠近第二发光槽112的侧面能够供第二驱动IC42和两颗第二发光芯片411安装,而宽度较小的焊盘,其靠近第一发光槽111的侧面可以供一颗第一发光芯片311安装,其靠近第二发光槽112的侧面可以供一颗第二发光芯片411安装,上述设计,合理地利用不同焊盘的表面空间,实现驱动IC、发光芯片有序安装的效果。
请参阅图1和图2,正极焊盘21和负极焊盘22并行设置,第一驱动IC32设于正极焊盘21或负极焊盘22,第二驱动IC42设于正极焊盘21或负极焊盘22;至少部分第一数据输出焊盘24和至少部分第二数据输出焊盘26设于负极焊盘22的一侧,并在负极焊盘22的长度方向(如图6所示的第一方向)上间隔分布;至少部分第一数据输入焊盘23和至少部分第二数据输入焊盘25设于负极焊盘22的另一侧,并在负极焊盘22的长度方向(如图6所示的第一方向)上间隔分布。
在具体实施时,第一数据输出焊盘24和第二数据输出焊盘26可以设置在负极焊盘22背向正极焊盘21的一侧,此时,第一数据输入焊盘23和第二数据输入焊盘25设置在负极焊盘22相邻正极焊盘21的一侧(具体安装在正极焊盘21背向负极焊盘22的一侧)。
在另一些实施方式中,第一数据输出焊盘24和第二数据输出焊盘26也可以设置在负极焊盘22相邻正极焊盘21的一侧(具体安装在正极焊盘21背向负极焊盘22的一侧),此时,第一数据输入焊盘23和第二数据输入焊盘25设置在负极焊盘22背向正极焊盘21的一侧。
结合图1、图2和图5进行理解,由于第一驱动IC32和第二驱动IC42均设置在负极焊盘22上,通过将第一数据输出焊盘24的部分结构和第二数据输出焊盘26的部分结构设置在负极焊盘22的一侧,并使它们在负极焊盘22的长度方向间隔排布,能够同时降低第一数据输出焊盘24与负极焊盘22,即第二数据输出焊盘26与负极焊盘22之间的间隔,这有利于降低第一数据输出焊盘24到负极焊盘22的走线(电线)长度,即降低第二数据输出焊盘26到负极焊盘22的走线(电线)长度,节省了电线的用料,降低了生产的成本,且由于电线缩短了,能够有效地降低第一驱动IC32与第一数据输出焊盘24之间信号传输所需的时间,以及第二驱动IC42于第二数据输出焊盘26之间信号传输所需的时间。
同理,第一数据输入焊盘23的部分结构和第二数据输入焊盘25的部分结构设置在正极焊盘21的一侧,并在正极焊盘21的长度方向上间隔排布,如此设置所带来的有益效果,可参考上文,在此不再赘述。
请参阅图5和图6,第二数据输出焊盘26包括第一延伸段261和第二延伸段262,第一延伸段261和负极焊盘22并行延伸设置,第二延伸段262的一端与第一延伸段261连接,第二延伸段262的另一端朝靠近负极焊盘22的方向延伸;第一数据输出焊盘24设于第一延伸段261和负极焊盘22之间,第一数据输出焊盘24和至少部分第二延伸段262在负极焊盘22的长度方向上间隔分布;第一延伸段261嵌设于载体1。
由于第一延伸段261的延伸方向(如图6所示的第一方向)与负极焊盘22的延伸方向(如图6所示的第一方向)相同,通过将第一延伸段261整体地嵌设在载体1的周壁内,能够有效保证第二数据输出焊盘26与载体1连接处的接触面积,防止第二输出焊盘在载体1上晃动,而影响到电线的稳定走线。
此外,上文提及到第二数据输出焊盘26为金属焊盘,也即第一延伸段261和第二延伸段262均为可导电的金属材料所制成,而载体1更多地是采用非导电材料(如塑料等)制成,载体1的结构强度一般较低,通过将在载体1的内部设置金属材料(第一延伸段261),该第一延伸段261在载体1内相当于加强筋,能够起到增大载体1的结构强度的技术效果,保证了产品的使用可靠性。
设置第二延伸段262的主要目的是为了降低第二数据输出焊盘26与负极焊盘22之间的间隔,为便于第二延伸段262以较短的延伸长度接近负极焊盘22,优选地,第一延伸段261与第二延伸段262相垂直,第二延伸段262以垂直于负极焊盘22的长度方向的方向延伸。
此外,第二数据输入焊盘25包括第三延伸段251和第四延伸段252,第三延伸段251和正极焊盘21并行延伸设置,第四延伸段252的一端与第三延伸段251连接,第四延伸段252的另一端朝靠近正极焊盘21的方向延伸;
第一数据输入焊盘23设于第三延伸段251和正极焊盘21之间,第一数据输入焊盘23和至少部分第四延伸段252在正极焊盘21的长度方向上间隔分布;第三延伸段251嵌设于载体1。
第二数据输入焊盘25的形状和第二数据输出焊盘26的形状相同或大致相同,如此设置,有利于降低设计第二数据输入焊盘25的时间成本,同时,第二数据输入焊盘25的安装方式也参照了第二数据输出焊盘26的安装方式,其安装后所起到的技术效果可参照上文,在此不再赘述。
第一数据输入焊盘23、第一数据输出焊盘24、正极焊盘21和负极焊盘22,这些焊盘各自的端部(至少一个端部)嵌设在载体1内部,如此设置,能够使载体1的周壁内设置有较多的金属材料,有利于进一步提高载体1的结构强度。
请参阅图4,任意相邻的两个焊盘通过绝缘支架9相连接,各所述绝缘支架9均固设于所述载体1。应当解释的是,任意相邻的两个焊盘是指:第一数据输出焊盘24与第二数据输出焊盘26、第二数据输出焊盘26与负极焊盘22、第一数据输出焊盘24与负极焊盘22、负极焊盘22与正极焊盘21、正极焊盘21与第一数据输入焊盘23、正极焊盘21与第二数据输入焊盘25、第一数据输入焊盘23与第二数据输入焊盘25。
绝缘支架9由绝缘材料制成(如塑料等),在此不做具体限定,本领域技术人员可根据实际工况需求挑选制成绝缘支架9的材料。
绝缘支架9能够对焊盘进行支撑,防止焊盘出现晃动而影响到产品的正常使用。同时,绝缘支架9能够防止第一发光槽111与第二发光槽112连通,防止光线从第一发光槽111折射到第二发光槽112,或从第二发光槽112折射到第一发光槽111内,保证了产品的发光效果。
请参阅图1、图2和图4,灯珠包括第一绝缘条5,第一绝缘条5设于第一发光槽111,并分别与载体1、第二延伸段262、第一数据输出焊盘24连接,以限制第二延伸段262、第一数据输出焊盘24朝第一发光槽111内翘曲。第一绝缘条5能够对第二延伸段262、第一数据输出焊盘24的移动进行限位,防止在长时间使用过后,第二延伸段262、第一数据输出焊盘24出现翘曲现象,通过设置第一绝缘条5,有利于提高第二延伸段262、第一数据输出焊盘24的使用稳定性。
同理,灯珠包括第二绝缘条6,第二绝缘条6设于第二发光槽112,并分别与载体1、第二延伸段262、第一数据输出焊盘24连接,以限制第二延伸段262、第一数据输出焊盘24朝第二发光槽112内翘曲。
灯珠包括第三绝缘条7,第三绝缘条7设于第一发光槽111,并分别与载体1、第四延伸段252、第一数据输入焊盘23连接,以限制第四延伸段252、第一数据输入焊盘23朝第一发光槽111内翘曲。
灯珠包括第四绝缘条8,第四绝缘条8设于第二发光槽112,并分别与载体1、第四延伸段252、第一数据输入焊盘23连接,以限制第四延伸段252、第一数据输入焊盘23朝第二发光槽112内翘曲。
上述第二绝缘条6、第三绝缘条7和第四绝缘条8的设置效果可参照第一绝缘条5,在此不再赘述。
请参阅图3,第一发光槽111的周壁包括第一侧壁12,第二发光槽112的周壁包括第二侧壁13,第一侧壁12和第二侧壁13连接,并相互配合形成有供第一延伸段261嵌入的槽体;第一侧壁12的厚度自第一发光槽111的槽口到第一发光槽111的底部方向(如图3所示的第二方向)呈渐增设置,以增大第一侧壁12与第一延伸段261的接触面积。
第一侧壁12的厚度从第一发光的槽口到第一发光槽111的底部渐增,如此设置,既不影响第一发光槽111的槽口大小,方便光线从第一发光槽111中射出,也能够增大第一侧壁12与第一延伸段261之间的接触面积,保证载体1与第二数据输出焊盘26的连接稳固性。
请参阅图3,第一侧壁12靠近第一发光槽111的侧面形成为第一倾斜面121,第一倾斜面121的形成,能够将光线从第一发光槽111的底部向第一发光槽111的槽口折射。
在一些实施例中,第一发光槽111的周壁包括第一侧壁12,第二发光槽112的周壁包括第二侧壁13,第一侧壁12和第二侧壁13连接,并相互配合形成有供第一延伸段261嵌入的槽体(图未标示);第二侧壁13的厚度自第二发光槽112的槽口到第二发光槽112的底部方向(如图3所示的第三方向)呈渐增设置,以增大第二侧壁13与第一延伸段261的接触面积。此实施例的技术效果可参考上文(第一侧壁12的实施所带来的效果),在此不再赘述。
第二侧壁13靠近第二发光槽112的侧面形成为第二倾斜面131,第二倾斜面131的形成,能够将光线从第二发光槽112的底部向第二发光槽112的槽口折射。
在一些实施例中,第一发光槽111的周壁包括第三侧壁14,第二发光槽112的周壁包括第四侧壁15,第三侧壁14和第四侧壁15连接,并相互配合形成有供第三延伸段251嵌入的槽体(图未标示);第三侧壁14的厚度自第一发光槽111的槽口到第一发光槽111的底部方向呈渐增设置,以增大第三侧壁14与第三延伸段251的接触面积;第四侧壁15的厚度自第二发光槽112的槽口到第二发光槽112的底部方向呈渐增设置,以增大第四侧壁15与第三延伸段251的接触面积。此实施例的技术效果可参考上文(第一侧壁12的实施所带来的效果),在此不再赘述。
同理,第三侧壁14靠近第一发光槽111的侧面形成为第三倾斜面141,第四侧壁15靠近第二发光槽112的侧面形成为第四倾斜面151。
请参阅图3和图4,载体1设有贯穿载体1相对两侧的发光通道11,正极焊盘21、负极焊盘22、至少一个数据输入焊盘和至少一个数据输出焊盘在发光通道11内并行设置,以将发光通道11分隔为第一发光槽111和第二发光槽112;正极焊盘21、负极焊盘22、每一数据输入焊盘和每一数据输出焊盘各自靠近第一发光槽111的侧面齐平设置。具体而言,载体1呈环形状设置,当载体1内部没有设置绝缘条(第一绝缘条5、第二绝缘条6、第三绝缘条7和第四绝缘条8)、绝缘支架9、焊盘组件2时,环形载体1周壁所限定出来的通道便为发光通道11。
可以理解的是,由于各个焊盘所靠近第一发光槽111的侧面位于同一水平面上,电线在各个焊盘之间进行走线时,电线的两个端部便不会有高低差,这方便电线以较短的长度设置两个焊盘之间,同时,由于各焊盘的侧面位于同一高度,使得电线的周壁不会与焊盘侧边的棱角相剐蹭,这有利于电线的稳定使用。
此外,由于焊盘在第一发光槽111内没有高低差,各焊盘不会影响光线从第一发光槽111的底部照射到第一发光槽111的槽口,保证了产品的使用可靠性。
同理,正极焊盘21、负极焊盘22、每一数据输入焊盘和每一数据输出焊盘各自靠近第二发光槽112的侧面齐平设置。
请参阅图3和图4,载体1设有贯穿载体1相对两侧的发光通道11,正极焊盘21、负极焊盘22、至少一个数据输入焊盘和至少一个数据输出焊盘在发光通道11内并行设置,以将发光通道11分隔为第一发光槽111和第二发光槽112;其中,
正极焊盘21、负极焊盘22、每一数据输入焊盘和每一数据输出焊盘均设有引脚27,每一引脚27均穿过载体1设置,以显露于载体1外。通过引脚27与外部电路连接,具有便利性较高的优点,当然,于其他实施例中,也可以通过在第一发光槽111或第二发光槽112内走线的方式实现与外部部件与各焊盘之间的连接。
请参阅图1、图2、图5和图6,正极焊盘21和负极焊盘22并行设置,全部数据输出焊盘均设于负极焊盘22背向正极焊盘21的一侧,全部数据输入焊盘均设于正极焊盘21背向负极焊盘22的一侧,全部引脚27均在载体1的同一侧显露;其中,每一引脚27与对应的焊盘的连接处均折弯设置,以使每一引脚27在载体1的长度方向(如图1和图5所示的第四方向)延伸;正极焊盘21的引脚27和负极焊盘22的引脚27的延伸方向相同,其余任意相邻的两个引脚27的延伸方向相反,正极焊盘21的引脚27与负极焊盘22的引脚27之间的最短间隔,大于其余任意相邻的两个引脚27之间的最短间隔设置。
应当解释的是,其余任意相邻的两个引脚27是指:第二数据输出焊盘26的引脚27与第一数据输出焊盘24的引脚27、第一数据输出焊盘24的引脚27与负极焊盘22的引脚27、正极焊盘21的引脚27与第一数据输入焊盘23的引脚27,第一数据输入焊盘23的引脚27和第二数据输入焊盘25的引脚27。
两个引脚27的延伸方向相同是指:两个引脚27均朝靠近载体1的同一端部延伸。
而两个引脚27的延伸方向相反是指:两个引脚27分别朝靠近载体1相对的两端部延伸。
可以理解的是,由于其余引脚27的折弯方向相反,在焊接时,连锡短路的风险较小,而由于正极焊盘21的引脚27和负极焊盘22的引脚27均朝靠近载体1的同一端延伸,这两个引脚27短路的风险较大,通过增大这两个引脚27之间的间距,有利于规避短路。
此外,各引脚27的弯折处均设有槽体(图未示),槽体的设置避让出供对应的引脚27弯折所需要的空间,防止引脚27折弯不到位和加工过程中挤压变形。
第一发光槽111和第二发光槽112内均填充有封装胶水(图未示),封装胶水对第一发光槽111内的部件进行密封处理,避免发生漏电、短路等问题。且胶水能够有效提高灯珠的绝缘性能和防水性能,增加使用安全性。
此外,胶水能够有效提高第一发光组件3、第二发光组件4的散热性能,延长使用寿命,当第一发光槽111、第二发光槽112内的温度降低时,可以提高第一发光件31、第二发光件41的发光效率。同时,胶水具有高折射率和高透光率等优点,可以增加第一发光件31、第二发光件41的光通量。
请参阅图1,第一发光槽111的周壁设有第一标示结构16,该第一标示结构16可以为具有可辨识形状的槽或其他结构(如凸点、凸块等等),第二发光槽112的周壁也设有第二标示结构17,该第二标示结构17同样也可以为具有可辨识形状的槽或其他结构(如凸点、凸块等等)。
第一标示结构16、第二标示结构17能够为用户的使用提供方便,用户在使用时可以通过这两个标示结构分清楚封装好的产品的每个引脚27位置,避免在接线时造成错误。
以上所述仅为本发明的优选实施例,并非因此限制本发明的专利范围,凡是在本发明的发明构思下,利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构变换,或直接/间接运用在其他相关的技术领域均包括在本发明的专利保护范围内。
Claims (10)
1.一种灯珠,其特征在于,包括:
载体;
焊盘组件,包括正极焊盘、负极焊盘、至少一个数据输入焊盘和至少一个数据输出焊盘,所述正极焊盘、所述负极焊盘、全部所述数据输入焊盘和全部所述数据输出焊盘均设于所述载体,并与所述载体共同配合形成有相背对的第一发光槽和第二发光槽;
第一发光组件,包括第一发光件和第一驱动IC,所述第一发光件和所述第一驱动IC均设于所述第一发光槽,所述第一发光件与所述正极焊盘电连接,所述第一驱动IC分别与所述第一发光件、所述正极焊盘、所述负极焊盘、一所述数据输入焊盘和一所述数据输出焊盘电连接;
第二发光组件,设于所述第二发光槽,所述第二发光组件分别与所述正极焊盘和所述负极焊盘电连接。
2.如权利要求1所述的灯珠,其特征在于,所述数据输入焊盘的数量为至少两个,至少两个所述数据输入焊盘包括第一数据输入焊盘和第二数据输入焊盘,所述数据输出焊盘的数量为至少两个,至少两个所述数据输出焊盘包括第一数据输出焊盘和第二数据输出焊盘;
所述第一驱动IC分被与所述第一数据输入焊盘和所述第一数据输出焊盘电连接;
所述第二发光组件包括第二发光件和第二驱动IC,所述第二发光件和所述第二驱动IC均设于所述第二发光槽,所述第二发光件与所述正极焊盘电连接,所述第二驱动IC分别与所述第二发光件、所述正极焊盘、所述负极焊盘、所述第二数据输入焊盘和所述第二数据输出焊盘电连接。
3.如权利要求2所述的灯珠,其特征在于,所述正极焊盘和所述负极焊盘并行设置,所述第一驱动IC设于所述正极焊盘或所述负极焊盘,所述第二驱动IC设于所述正极焊盘或所述负极焊盘;
至少部分所述第一数据输出焊盘和至少部分所述第二数据输出焊盘设于所述负极焊盘的一侧,并在所述负极焊盘的长度方向上间隔分布;
至少部分所述第一数据输入焊盘和至少部分所述第二数据输入焊盘设于所述负极焊盘的另一侧,并在所述负极焊盘的长度方向上间隔分布。
4.如权利要求3所述的灯珠,其特征在于,所述第二数据输出焊盘包括第一延伸段和第二延伸段,所述第一延伸段和所述负极焊盘并行延伸设置,所述第二延伸段的一端与所述第一延伸段连接,所述第二延伸段的另一端朝靠近所述负极焊盘的方向延伸;
所述第一数据输出焊盘设于所述第一延伸段和所述负极焊盘之间,所述第一数据输出焊盘和至少部分所述第二延伸段在所述负极焊盘的长度方向上间隔分布;
所述第一延伸段嵌设于所述载体。
5.如权利要求4所述的灯珠,其特征在于,所述灯珠包括第一绝缘条,所述第一绝缘条设于所述第一发光槽,并分别与所述载体、所述第二延伸段、所述第一数据输出焊盘连接,以限制所述第二延伸段、所述第一数据输出焊盘朝所述第一发光槽内翘曲;和/或,所述灯珠包括第二绝缘条,所述第二绝缘条设于所述第二发光槽,并分别与所述载体、所述第二延伸段、所述第一数据输出焊盘连接,以限制所述第二延伸段、所述第一数据输出焊盘朝所述第二发光槽内翘曲。
6.如权利要求4所述的灯珠,其特征在于,所述第一发光槽的周壁包括第一侧壁,所述第二发光槽的周壁包括第二侧壁,所述第一侧壁和所述第二侧壁连接,并相互配合形成有供所述第一延伸段嵌入的槽体;
所述第一侧壁的厚度自所述第一发光槽的槽口到所述第一发光槽的底部方向呈渐增设置,以增大所述第一侧壁与所述第一延伸段的接触面积;和/或,所述第二侧壁的厚度自所述第二发光槽的槽口到所述第二发光槽的底部方向呈渐增设置,以增大所述第二侧壁与所述第一延伸段的接触面积。
7.如权利要求1所述的灯珠,其特征在于,所述载体设有贯穿所述载体相对两侧的发光通道,所述正极焊盘、所述负极焊盘、所述至少一个数据输入焊盘和所述至少一个数据输出焊盘在所述发光通道内并行设置,以将所述发光通道分隔为所述第一发光槽和所述第二发光槽;
所述正极焊盘、所述负极焊盘、每一所述数据输入焊盘和每一所述数据输出焊盘各自靠近所述第一发光槽的侧面齐平设置;和/或,所述正极焊盘、所述负极焊盘、每一所述数据输入焊盘和每一所述数据输出焊盘各自靠近所述第二发光槽的侧面齐平设置。
8.如权利要求1所述的灯珠,其特征在于,所述载体设有贯穿所述载体相对两侧的发光通道,所述正极焊盘、所述负极焊盘、所述至少一个数据输入焊盘和所述至少一个数据输出焊盘在所述发光通道内并行设置,以将所述发光通道分隔为所述第一发光槽和所述第二发光槽;其中,所述正极焊盘、所述负极焊盘、每一所述数据输入焊盘和每一所述数据输出焊盘均设有引脚,每一所述引脚均穿过所述载体设置,以显露于所述载体外。
9.如权利要求8所述的灯珠,其特征在于,所述正极焊盘和所述负极焊盘并行设置,全部所述数据输出焊盘均设于所述负极焊盘背向所述正极焊盘的一侧,全部所述数据输入焊盘均设于所述正极焊盘背向所述负极焊盘的一侧,全部所述引脚均在所述载体的同一侧显露;
每一所述引脚与对应的焊盘的连接处均折弯设置,以使每一所述引脚在所述载体的长度方向延伸;
所述正极焊盘的引脚和所述负极焊盘的引脚的延伸方向相同,其余任意相邻的两个引脚的延伸方向相反,所述正极焊盘的引脚与所述负极焊盘的引脚之间的最短间隔,大于其余任意相邻的两个引脚之间的最短间隔设置。
10.如权利要求1至9任一项所述的灯珠,其特征在于,所述第一发光件包括三个第一发光芯片,每一所述第一发光芯片均分别与所述正极焊盘和所述第一驱动IC电连接;和/或,所述第二发光组件的第二发光件包括三个第二发光芯片,每一所述第二发光芯片均分别与所述正极焊盘和所述负极焊盘电连接。
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Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN117594737A (zh) * | 2024-01-17 | 2024-02-23 | 深圳市天成照明有限公司 | 灯珠 |
Citations (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20080062505A (ko) * | 2006-12-29 | 2008-07-03 | 서울반도체 주식회사 | 양면 발광형 발광 다이오드 패키지 |
US20090294782A1 (en) * | 2008-05-28 | 2009-12-03 | Semisilicon Technology Corp. | Light emitting diode lamp package structure and assembly thereof |
CN102194801A (zh) * | 2010-03-04 | 2011-09-21 | 展晶科技(深圳)有限公司 | 正向发光的发光二极管封装结构及其形成方法 |
CN109869647A (zh) * | 2019-03-05 | 2019-06-11 | 东莞中之光电股份有限公司 | 一种双面发光的led灯珠 |
CN111180431A (zh) * | 2020-01-06 | 2020-05-19 | 弘凯光电(深圳)有限公司 | 双面显示封装结构 |
CN210956723U (zh) * | 2020-01-20 | 2020-07-07 | 深圳市天成照明有限公司 | 一种内封ic的led灯珠 |
CN211017119U (zh) * | 2019-12-12 | 2020-07-14 | 东莞中之光电股份有限公司 | 一种双面封装的发光模块 |
CN216015365U (zh) * | 2021-07-01 | 2022-03-11 | 深圳市瑞丰光电子股份有限公司 | 灯珠、灯珠组件及显示屏 |
CN217444392U (zh) * | 2022-06-09 | 2022-09-16 | 深圳市两岸光电科技有限公司 | 一种小尺寸双面发光led封装器件 |
CN217763146U (zh) * | 2022-05-24 | 2022-11-08 | 鸿利智汇集团股份有限公司 | 一种两面发光led灯带 |
-
2023
- 2023-10-23 CN CN202311375218.0A patent/CN117117067B/zh active Active
Patent Citations (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20080062505A (ko) * | 2006-12-29 | 2008-07-03 | 서울반도체 주식회사 | 양면 발광형 발광 다이오드 패키지 |
US20090294782A1 (en) * | 2008-05-28 | 2009-12-03 | Semisilicon Technology Corp. | Light emitting diode lamp package structure and assembly thereof |
CN102194801A (zh) * | 2010-03-04 | 2011-09-21 | 展晶科技(深圳)有限公司 | 正向发光的发光二极管封装结构及其形成方法 |
CN109869647A (zh) * | 2019-03-05 | 2019-06-11 | 东莞中之光电股份有限公司 | 一种双面发光的led灯珠 |
CN211017119U (zh) * | 2019-12-12 | 2020-07-14 | 东莞中之光电股份有限公司 | 一种双面封装的发光模块 |
CN111180431A (zh) * | 2020-01-06 | 2020-05-19 | 弘凯光电(深圳)有限公司 | 双面显示封装结构 |
CN210956723U (zh) * | 2020-01-20 | 2020-07-07 | 深圳市天成照明有限公司 | 一种内封ic的led灯珠 |
CN216015365U (zh) * | 2021-07-01 | 2022-03-11 | 深圳市瑞丰光电子股份有限公司 | 灯珠、灯珠组件及显示屏 |
CN217763146U (zh) * | 2022-05-24 | 2022-11-08 | 鸿利智汇集团股份有限公司 | 一种两面发光led灯带 |
CN217444392U (zh) * | 2022-06-09 | 2022-09-16 | 深圳市两岸光电科技有限公司 | 一种小尺寸双面发光led封装器件 |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN117594737A (zh) * | 2024-01-17 | 2024-02-23 | 深圳市天成照明有限公司 | 灯珠 |
CN117594737B (zh) * | 2024-01-17 | 2024-04-16 | 深圳市天成照明有限公司 | 灯珠 |
Also Published As
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