CN221080040U - 一种发光led灯珠及发光器件 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种发光LED灯珠及发光器件，发光LED灯珠包括底支架及安装于底支架上的第一焊盘和第二焊盘；第二焊盘上设置有第一LED芯片；第一焊盘包括位于发光面上的第一电连接部；第二焊盘包括位于发光面上的第二电连接部；第一电连接部朝向第二电连接部的一侧开设有第一凹槽，第二电连接部对应第一凹槽的位置凸设有第一凸部，第一凸部至少部分伸入第一凹槽内。使得第二焊盘的第二电连接部的面积得到增加，相当于增加了第一LED芯片的可安装面积，使得第一LED芯片的安装更加灵活；同时，利用电连接部之间相互咬合式的结构，能够进一步提高底支架的强度。因此，本实用新型中的发光LED灯珠及发光器件具备灵活性高且稳定性高的优点。

Description

一种发光LED灯珠及发光器件

技术领域

本实用新型涉及LED结构技术领域，尤其涉及一种发光LED灯珠及发光器件。

背景技术

LED灯珠是照明结构中的一种，是一种固态发光装置，具有高效能、低功耗和长寿命等特点；LED灯珠存在多个内部机构部件，例如LED芯片、LED支架等，其中LED支架是将LED芯片固定的部件。目前，LED支架的发光面上会设置一焊盘，该焊盘延伸至发光面外，以便于外部电源通过焊盘向焊盘上的LED灯珠供电，或者起到令LED灯珠接地等其他作用。

一般而言，该焊盘呈矩形片状结构；该形式下，一方面，LED支架强度主要依赖于自身的材料及结构，导致LED灯珠的结构稳定性难以进一步提高，另一方面，LED芯片的安装空间受到焊盘尺寸及灯珠设计尺寸的限制，即LED芯片的安装位置较少，灵活性较低。综上，目前的LED灯珠存在稳定性不足且灵活性较低的问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种发光LED灯珠及发光器件，解决当前LED灯珠存在稳定性不足且灵活性较低的技术问题。

为达此目的，本实用新型采用以下技术方案：

一种发光LED灯珠，包括底支架及安装于所述底支架上的第一焊盘和第二焊盘；所述底支架包括发光面以及与所述发光面相邻的支持面，所述第二焊盘上设置有第一LED芯片；

所述第一焊盘包括位于所述发光面上的第一电连接部和位于所述支持面上的第一支持部，所述第一电连接部与所述第一支持部相连；

所述第二焊盘包括位于所述发光面上的第二电连接部和位于所述支持面的第二支持部，所述第二电连接部与所述第二支持部相连；

所述第一电连接部朝向所述第二电连接部的一侧开设有第一凹槽，所述第二电连接部对应所述第一凹槽的位置凸设有第一凸部，所述第一凸部至少部分伸入所述第一凹槽内。

可选地，所述第一支持部远离所述第一电连接部的一端延伸至相邻的所述支持面，且所述底支架对应所述第一支持部延伸至另一支持面的一端的位置开设有第一卡合槽。

可选地，所述底支架包括与所述发光面相背设置的底侧面；

所述第二支持部远离所述第二电连接部的一端延伸至所述底侧面，且所述底支架对应所述第二支持部延伸至底侧面的一端的位置开设有第二卡合槽。

可选地，所述发光面于所述第二焊盘远离所述第一焊盘的一侧依次设置有第三焊盘、第四焊盘、第五焊盘及第六焊盘；

所述第四焊盘上设置有驱动芯片；所述第四焊盘朝向所述第二焊盘的一侧凸设有第二凸部，所述第二焊盘对应所述第三焊盘及所述第二凸部的位置开设有第二凹槽；所述第三焊盘至少部分及所述第二凸部至少部分伸入所述第二凹槽中；

其中，所述第一焊盘用于向所述第一LED芯片供电；

所述第二焊盘用于将控制信号从所述驱动芯片传递至所述第一LED芯片；

所述第三焊盘用于接收所述驱动芯片输出的数据；

所述第四焊盘用于向所述驱动芯片供电；

所述第五焊盘用于向所述驱动芯片输入控制信号；

所述第六焊盘用于使所述驱动芯片接地。

可选地，所述第六焊盘包括位于所述发光面上的第六电连接部，所述第六电连接部连接有延伸至所述支持面的第六支持部；

其中，所述第六支持部远离所述第六电连接部的一端延伸至相邻的所述支持面。

可选地，所述第二焊盘上还设置有第二LED芯片，所述第四焊盘上还设置有第三LED芯片，所述第五焊盘上设置有第四LED芯片；

其中，所述驱动芯片分别通过导线与所述第二LED芯片、所述第三LED芯片及所述第四LED芯片电连接；所述第四焊盘分别通过导线与所述第二LED芯片及所述第四LED芯片电连接；所述第四焊盘与所述第三LED芯片的导电层电连接。

可选地，所述底支架还连接有顶支架，所述顶支架开设有发光避让槽，所述第一LED芯片、所述第二LED芯片、所述第三LED芯片、所述第四LED芯片及所述驱动芯片均位于所述发光避让槽中。

可选地，所述第一焊盘与所述第二焊盘之间通过绝缘条分隔。

一种发光器件，包括灯板，所述灯板上安装有如上所述的发光LED灯珠。

与现有技术相比，本实用新型具有以下有益效果：

本实用新型提供的发光LED灯珠及发光器件，其可以在第二焊盘上设置第一LED芯片，由于第二焊盘的第一凸部能够伸入第一焊盘的第一凹槽，使得第二焊盘的第二电连接部的面积得到增加，相当于增加了第一LED芯片的可安装面积，使得第一LED芯片的安装更加灵活；同时，第一焊盘与第二焊盘均具备延伸至支持面的支持部，从而在底支架的不同方向上增加强度，并且利用电连接部之间相互咬合式的结构，能够进一步提高底支架的强度。因此，本实用新型中的发光LED灯珠及发光器件具备灵活性高且稳定性高的优点。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。

本说明书附图所绘示的结构、比例、大小等，均仅用以配合说明书所揭示的内容，以供熟悉此技术的人士了解与阅读，并非用以限定本实用新型可实施的限定条件，故不具技术上的实质意义，任何结构的修饰、比例关系的改变或大小的调整，在不影响本实用新型所能产生的功效及所能达成的目的下，均应仍落在本实用新型所揭示的技术内容得能涵盖的范围内。

图1为本实用新型实施例提供的发光LED灯珠的第一整体结构示意图；

图2为本实用新型实施例提供的发光LED灯珠的爆炸结构示意图；

图3为图2于A处的局部放大结构示意图；

图4为图2于B处的局部放大结构示意图；

图5为本实用新型实施例提供的发光LED灯珠的第二整体结构示意图；

图示说明：10、底支架；11、发光面；12、支持面；13、底侧面；141、第一卡合槽；142、第二卡合槽。

20、顶支架；21、分隔部；22、发光避让槽；

30、第一焊盘；31、第一电连接部；311、第一凹槽；32、第一支持部；

40、第二焊盘；41、第二电连接部；411、第一凸部；412、第二凹槽；42、第二支持部；

50、第三焊盘；51、第三电连接部；52、第三支持部；

60、第四焊盘；61、第四电连接部；62、第四支持部；611、第二凸部；

70、第五焊盘；71、第五电连接部；72、第五支持部；

80、第六焊盘；81、第六电连接部；82、第六支持部；

91、第一LED芯片；92、第二LED芯片；93、第三LED芯片；94、第四LED芯片；95、驱动芯片；96、绝缘条。

具体实施方式

为使得本实用新型的实用新型目的、特征、优点能够更加的明显和易懂，下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，下面所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而非全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本实用新型保护的范围。

在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。需要说明的是，当一个组件被认为是“连接”另一个组件，它可以是直接连接到另一个组件或者可能同时存在居中设置的组件。

下面结合附图并通过具体实施方式来进一步说明本实用新型的技术方案。

如图1至图5所示，图1为本实用新型实施例提供的发光LED灯珠的第一整体结构示意图，图2为本实用新型实施例提供的发光LED灯珠的爆炸结构示意图，图3为图2于A处的局部放大结构示意图，图4为图2于B处的局部放大结构示意图，图5为本实用新型实施例提供的发光LED灯珠的第二整体结构示意图。

实施例一

本实施例提供的发光LED灯珠，能够发出光线，本实施例中通过对其结构进行改进，使其稳定性及灵活性均得到提高。

如图1至图3所示，本实施例中的发光LED灯珠包括底支架10及安装于底支架10上的第一焊盘30和第二焊盘40；底支架10包括发光面11以及与发光面11相邻的支持面12，第二焊盘40上设置有第一LED芯片91，以长方体为例，发光面11若为顶面，则前后左右共四面均为支持面12，第一LED芯片91可以为蓝白光LED芯片，也可以为其他光色的LED芯片。其中，第一焊盘30包括位于发光面11上的第一电连接部31和位于支持面12上的第一支持部32，第一电连接部31与第一支持部32相连；第二焊盘40包括位于发光面11上的第二电连接部41和位于支持面12的第二支持部42，第二电连接部41与第二支持部42相连。

具体地，如图3所示，第一电连接部31朝向第二电连接部41的一侧开设有第一凹槽311，第二电连接部41对应第一凹槽311的位置凸设有第一凸部411，第一凸部411至少部分伸入第一凹槽311内。可以理解的是，第一LED芯片91设置于第二焊盘40上，由于第二焊盘40的第一凸部411能够伸入第一焊盘30的第一凹槽311，使得第二焊盘40的第二电连接部41的面积得到增加，相当于增加了第一LED芯片91的可安装面积，使得第一LED芯片91的安装更加灵活；同时，第一焊盘30与第二焊盘40均具备延伸至支持面12的支持部，使得上述焊盘至少能够对底支架10的两个面进行支撑，从而在底支架10的不同方向上增加强度，并且利用电连接部之间相互咬合式的结构，能够分散应力集中现象，能够进一步提高底支架10的强度。因此，本实施例中的发光LED灯珠具备灵活性高且稳定性高的优点。

进一步地，如图1至图5所示，发光面11于第二焊盘40远离第一焊盘30的一侧依次设置有第三焊盘50、第四焊盘60、第五焊盘70及第六焊盘80；其中，第四焊盘60上设置有驱动芯片95；第一焊盘30为第一电源焊盘，用于向第一LED芯片91供电；第二焊盘40为空脚焊盘，用于将控制信号从驱动芯片95传递至第一LED芯片91；第三焊盘50为信号输出焊盘，用于接收驱动芯片95输出的数据；第四焊盘60为第二电源焊盘，用于向驱动芯片95供电；第五焊盘70为信号输入焊盘，用于向驱动芯片95输入控制信号；第六焊盘80为地极焊盘，用于使驱动芯片95接地。可以理解的是，此时第四焊盘60与第六焊盘80被第五焊盘70所分隔，减少了第二电源焊盘与地极焊盘短接或误接触的风险。

如图4所示，第四焊盘60朝向第二焊盘40的一侧凸设有第二凸部611，第二焊盘40对应第三焊盘50及第二凸部611的位置开设有第二凹槽412；第三焊盘50至少部分及第二凸部611至少部分伸入第二凹槽412中。类似于，第一凸部411与第一凹槽311的设置，本实施例中不针对该原理作赘述，因此通过第二凸部611及第二凹槽412的设置，使得驱动芯片95的布置更加灵活，并使得底支架10的强度得到提高；其中，需要补充的是，由于第三焊盘50仅为数据输出焊盘，将其第三电连接部51完全置于第二凹槽412中，在不影响其与驱动芯片95的信号传递的前提下，使得本实施例中的发光面11的面积利用率更高，使得本实施例中的发光LED灯珠的结构更加紧凑。

进一步地，如图5所示，第一支持部32远离第一电连接部31的一端延伸至相邻的支持面12，且底支架10对应第一支持部32延伸至另一支持面12的一端的位置开设有第一卡合槽141。类似地，第六焊盘80包括位于发光面11上的第六电连接部81，第六电连接部81连接有延伸至支持面12的第六支持部82，其中，第六支持部82远离第六电连接部81的一端延伸至相邻的支持面12。通过上述两个焊盘的设置，使得上述两个焊盘能够从四个方向对底支架10进行支持（三个支持面12及一个发光面11），使得强度得到提高。

进一步地，底支架10包括与发光面11相背设置的底侧面13；第二支持部42远离第二电连接部41的一端延伸至底侧面13，且底支架10对应第二支持部42延伸至底侧面13的一端的位置开设有第二卡合槽142。类似地，第三焊盘50还包括第三支持部52，第四焊盘60还包括第四电连接部61和第四支持部62，第五焊盘70还包括第五电连接部71和第五支持部72，上述第三支持部52、第四支持部62及第五支持部72同样地延伸至底侧面13，并且底支架10对应地设有第二卡合槽142，使得上述支持部能够插入该第二卡合槽142。对于上述的第二焊盘40、第三焊盘50、第四焊盘60及第五焊盘70而言，其呈“匚”型，起到半包围底支架10的作用，以进一步提高稳定性。需要说明的是，上述支持部用作焊盘的引脚端，但通过上述设置，使得两侧的第一焊盘30及第六焊盘80延伸至相邻的支持面12，使得中的第二焊盘40、第三焊盘50、第四焊盘60及第五焊盘70延伸至底侧面13，充分利用了有限的空间以提高底支架10在各个方向上的强度。

在本实施例中，第二焊盘40上还设置有第二LED芯片92，第四焊盘60上还设置有第三LED芯片93，第五焊盘70上设置有第四LED芯片94；上述三个LED芯片分别为红绿蓝三色的一种，例如第二LED芯片92为绿光，第三LED芯片93为红光，第三LED芯片93为蓝光，具体不作限制。其中，驱动芯片95分别通过导线与第二LED芯片92、第三LED芯片93及第四LED芯片94电连接，以实现驱动芯片95对上述LED芯片的控制；第四焊盘60（第二电源焊盘）分别通过导线与第二LED芯片92及第四LED芯片94电连接，第四焊盘60与第三LED芯片93的导电层电连接，以实现LED芯片的供电。其中，采用上述布局，省去了第三LED芯片93与第四焊盘60之间的走线，使得整体的走线更加简洁，同时，各LED芯片分布于不同的焊盘上，能够避免LED芯片之间相互干扰，避免LED芯片之间发生短接，使得稳定性得到进一步提高。

进一步地，底支架10还连接有顶支架20，顶支架20开设有发光避让槽22，第一LED芯片91、第二LED芯片92、第三LED芯片93、第四LED芯片94及驱动芯片95均位于发光避让槽22中。顶支架20在发光避让槽22中设置有分隔部21，从而将第一LED芯片91与第二LED芯片92分隔。

在本实施例中，第一焊盘30与第二焊盘40之间通过绝缘条96分隔。同理地，其他相邻的焊盘之间同样可以设置绝缘条。

综上所述，本实施例中的LED灯珠具备灵活性高、稳定性高、空间紧凑等优点。

实施例二

本实施例中的发光器件，可以为显示屏、广告牌等结构，具体包括灯板，灯板上安装有实施例一中的发光LED灯珠。实施例一中叙述了关于发光LED灯珠的具体结构及技术效果，本实施例中的发光器件引用了该结构，同样具有其技术效果。

综上所述，本实施例中的发光器件具备灵活性高、稳定性高、空间紧凑等优点。

以上所述，以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本实用新型各实施例技术方案的精神和范围。

Claims (9)

1.一种发光LED灯珠，其特征在于，包括底支架（10）及安装于所述底支架（10）上的第一焊盘（30）和第二焊盘（40）；所述底支架（10）包括发光面（11）以及与所述发光面（11）相邻的支持面（12），所述第二焊盘（40）上设置有第一LED芯片（91）；

所述第一焊盘（30）包括位于所述发光面（11）上的第一电连接部（31）和位于所述支持面（12）上的第一支持部（32），所述第一电连接部（31）与所述第一支持部（32）相连；

所述第二焊盘（40）包括位于所述发光面（11）上的第二电连接部（41）和位于所述支持面（12）的第二支持部（42），所述第二电连接部（41）与所述第二支持部（42）相连；

所述第一电连接部（31）朝向所述第二电连接部（41）的一侧开设有第一凹槽（311），所述第二电连接部（41）对应所述第一凹槽（311）的位置凸设有第一凸部（411），所述第一凸部（411）至少部分伸入所述第一凹槽（311）内。

2.根据权利要求1所述的一种发光LED灯珠，其特征在于，所述第一支持部（32）远离所述第一电连接部（31）的一端延伸至相邻的所述支持面（12），且所述底支架（10）对应所述第一支持部（32）延伸至另一支持面（12）的一端的位置开设有第一卡合槽（141）。

3.根据权利要求1所述的一种发光LED灯珠，其特征在于，所述底支架（10）包括与所述发光面（11）相背设置的底侧面（13）；

所述第二支持部（42）远离所述第二电连接部（41）的一端延伸至所述底侧面（13），且所述底支架（10）对应所述第二支持部（42）延伸至底侧面（13）的一端的位置开设有第二卡合槽（142）。

4.根据权利要求1所述的一种发光LED灯珠，其特征在于，所述发光面（11）于所述第二焊盘（40）远离所述第一焊盘（30）的一侧依次设置有第三焊盘（50）、第四焊盘（60）、第五焊盘（70）及第六焊盘（80）；

所述第四焊盘（60）上设置有驱动芯片（95）；所述第四焊盘（60）朝向所述第二焊盘（40）的一侧凸设有第二凸部（611），所述第二焊盘（40）对应所述第三焊盘（50）及所述第二凸部（611）的位置开设有第二凹槽（412）；所述第三焊盘（50）至少部分及所述第二凸部（611）至少部分伸入所述第二凹槽（412）中；

其中，所述第一焊盘（30）用于向所述第一LED芯片（91）供电；

所述第二焊盘（40）用于将控制信号从所述驱动芯片（95）传递至所述第一LED芯片（91）；

所述第三焊盘（50）用于接收所述驱动芯片（95）输出的数据；

所述第四焊盘（60）用于向所述驱动芯片（95）供电；

所述第五焊盘（70）用于向所述驱动芯片（95）输入控制信号；

所述第六焊盘（80）用于使所述驱动芯片（95）接地。

5.根据权利要求4所述的一种发光LED灯珠，其特征在于，所述第六焊盘（80）包括位于所述发光面（11）上的第六电连接部（81），所述第六电连接部（81）连接有延伸至所述支持面（12）的第六支持部（82）；

其中，所述第六支持部（82）远离所述第六电连接部（81）的一端延伸至相邻的所述支持面（12）。

6.根据权利要求4所述的一种发光LED灯珠，其特征在于，所述第二焊盘（40）上还设置有第二LED芯片（92），所述第四焊盘（60）上还设置有第三LED芯片（93），所述第五焊盘（70）上设置有第四LED芯片（94）；

其中，所述驱动芯片（95）分别通过导线与所述第二LED芯片（92）、所述第三LED芯片（93）及所述第四LED芯片（94）电连接；所述第四焊盘（60）分别通过导线与所述第二LED芯片（92）及所述第四LED芯片（94）电连接；所述第四焊盘（60）与所述第三LED芯片（93）的导电层电连接。

7.根据权利要求6所述的一种发光LED灯珠，其特征在于，所述底支架（10）还连接有顶支架（20），所述顶支架（20）开设有发光避让槽（22），所述第一LED芯片（91）、所述第二LED芯片（92）、所述第三LED芯片（93）、所述第四LED芯片（94）及所述驱动芯片（95）均位于所述发光避让槽（22）中。

8.根据权利要求1所述的一种发光LED灯珠，其特征在于，所述第一焊盘（30）与所述第二焊盘（40）之间通过绝缘条（96）分隔。

9.一种发光器件，其特征在于，包括灯板，所述灯板上安装有如权利要求1-8中任一项所述的发光LED灯珠。