CN218918889U - 基于无线通讯的侧发光led灯珠 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开一种基于无线通讯的侧发光LED灯珠，包括LED支架，所述LED支架具有前后两侧面，所述LED支架的前侧面向后凹设有一反光杯，所述LED支架的前侧面设置有四个焊盘，所述焊盘露于反光杯内，所述反光杯内设置有LED芯片组和电性连接于LED芯片组的驱动IC，所述LED芯片组和驱动IC分别固设于相应的焊盘上，所述LED芯片组、驱动IC两者沿左右方向间距布置，所述LED支架上设置有无线通讯模块，所述无线通讯模块连接于驱动IC；借此，其实现了侧向发光与薄型设计，减少了空间的占用，能实现与外部手机、电脑等移动终端之间的无线通讯连接，从而能实现APP控制LED灯光，方便远程控制灯光，具备智能化设计，提高了用户的体验效果。
Description
技术领域
本实用新型涉及LED器件领域技术，尤其是指一种基于无线通讯的侧发光LED灯珠。
背景技术
LED具有环保、节能、寿命长等优点而被视为21 世纪照明光源，现已开始取代传统光源在各种照明灯具上大量应用。LED被公认为是绿色的第四代光源，是一种固体冷光源，具有高效、寿命长、安全环保、体积小、高可靠性、响应速度快等诸多优点。现有技术中的LED通常不具备侧向发光的结构设计，无法满足一些需要侧向发光结构的LED的安装结构，为此，具有侧向发光功能的LED随之产生，解决了侧向发光的需求。但现有技术中的侧向发光的LED通常将若干发光芯片围绕驱动IC周围布置，这样的结构布局受限于发光芯片和驱动IC间的位置会导致其整体结构较为厚大，需要占用较大的使用空间，不利于薄型化设计；其次，其通常只能通过驱动IC进行控制灯光，缺乏无线通信设计，导致其无法通过手机、电脑等移动终端进行APP远程控制灯光，智能化程度低，无法满足用户更多的体验效果。
因此，需要研究出一种新的技术以解决上述问题。
实用新型内容
有鉴于此，本实用新型针对现有技术存在之缺失，其主要目的是提供一种基于无线通讯的侧发光LED灯珠，其实现了侧向发光与薄型设计，减少了空间的占用，能实现与外部手机、电脑等移动终端之间的无线通讯连接，从而能实现APP控制LED灯光，方便远程控制灯光，具备智能化设计，提高了用户的体验效果。
为实现上述目的，本实用新型采用如下之技术方案：
一种基于无线通讯的侧发光LED灯珠，包括LED支架，所述LED支架具有前后两侧面，所述LED支架的前侧面向后凹设有一反光杯，所述LED支架的前侧面设置有四个焊盘，所述焊盘露于反光杯内，所述反光杯内设置有LED芯片组和电性连接于LED芯片组的驱动IC，所述LED芯片组和驱动IC分别固设于相应的焊盘上，所述LED芯片组、驱动IC两者沿左右方向间距布置，所述LED支架上设置有无线通讯模块，所述无线通讯模块连接于驱动IC。
作为一种优选方案，所述无线通讯模块为WiFi通讯模块、蓝牙通讯模块、4G通讯模块、5G通讯模块、GPRS通讯模块、NBIoT通讯模块或LoRa通讯模块。
作为一种优选方案，所述无线通讯模块为蓝牙通讯模块，所述蓝牙通讯模块包括蓝牙信号接收处理模块，所述蓝牙信号接收处理模块连接于驱动IC，所述蓝牙信号接收处理模块接收外部蓝牙信号并将接收的蓝牙信号进行分析处理后再将信号传递至驱动IC。
作为一种优选方案，所述蓝牙信号接收处理模块的一输入端连接有阻抗匹配模块，所述阻抗匹配模块的输入端连接有RF天线，所述蓝牙信号接收处理模块的输出端连接于驱动IC的信号输入端DIN，所述驱动IC的一输入端连接有电源VDD输入端口，所述蓝牙信号接收处理模块的另一输入端连接于电源VDD输入端口，所述驱动IC的输出端连接于LED芯片组，所述LED芯片组连接电源VDD输入端口。
作为一种优选方案，所述RF天线设置于LED支架上。
作为一种优选方案，所述蓝牙信号接收处理模块的另一输入端与电源VDD输入端口之间连接有第一电容。
作为一种优选方案，所述驱动IC的一输入端与电源VDD输入端口之间连接有第二电容。
作为一种优选方案，所述驱动IC具有R信号输出端、G信号输出端、B信号输出端，所述LED芯片组包括R发光芯片、G发光芯片、B发光芯片，所述R发光芯片的两端分别连接于R信号输出端、电源VDD输入端口，所述G发光芯片的两端分别连接于G信号输出端、电源VDD输入端口，所述B发光芯片的两端分别连接于B信号输出端、电源VDD输入端口。
作为一种优选方案，所述R发光芯片、G发光芯片、B发光芯片三者整体呈三角形布置关系焊接于相应的焊盘上。
作为一种优选方案，所述四个焊盘依次沿左右方向间距式排列于反光杯内，所述四个焊盘从左往右分别定义为第一焊盘、第二焊盘、第三焊盘、第四焊盘；所述R发光芯片、G发光芯片均焊接于第一焊盘上，所述R发光芯片位于G发光芯片上方；所述B发光芯片焊接于第二焊盘上，所述B发光芯片位于G发光芯片右侧；所述驱动IC焊接于第三焊盘上。
本实用新型与现有技术相比具有明显的优点和有益效果，具体而言，由上述技术方案可知，其主要是通过将LED芯片组、驱动IC两者沿左右方向间距布置于侧向安装的反光杯上，使其实现了侧向发光与薄型设计，减少了空间的占用；其次，通过无线通讯模块的设置，可使其能实现与外部手机、电脑等移动终端之间的无线通讯连接，从而能实现APP控制LED灯光，方便远程控制灯光，具备智能化设计，提高了用户的体验效果；以及，通过三角形结构设置的三个发光芯片，使其能更均匀地融合不同颜色的光。
为更清楚地阐述本实用新型的结构特征、技术手段及其所达到的具体目的和功能，下面结合附图与具体实施例来对本实用新型作进一步详细说明。
附图说明
图1是本实用新型之实施例的前侧结构示意图；
图2是本实用新型之实施例的立体结构示意图；
图3是本实用新型之实施例的电路原理示意图。
附图标识说明：
10、LED支架 20、反光杯
30、驱动IC 40、第一焊盘
50、第二焊盘 60、第三焊盘
70、第四焊盘 101、R发光芯片
102、G发光芯片 103、B发光芯片
104、蓝牙信号接收处理模块
105、阻抗匹配模块。
具体实施方式
请参照图1至图3所示，其显示出了本实用新型之实施例的具体结构。
一种基于无线通讯的侧发光LED灯珠包括LED支架10，所述LED支架10具有前后两侧面，所述LED支架10的前侧面向后凹设有一反光杯20，所述LED支架10的前侧面设置有四个焊盘，所述焊盘露于反光杯20内，所述反光杯20内设置有LED芯片组和电性连接于LED芯片组的驱动IC30，所述LED芯片组和驱动IC30分别固设于相应的焊盘上，所述LED芯片组、驱动IC30两者沿左右方向间距布置，如此，通过左右间距式设置的LED芯片组和驱动IC30的结构，使其整体结构更薄，满足了用户对薄型LED的需求。
所述LED芯片组包括R发光芯片101、G发光芯片102、B发光芯片103，所述三个发光芯片分别通过金线与驱动IC30连接。所述R发光芯片101、G发光芯片102、B发光芯片103三者整体呈三角形布置关系焊接于相应的焊盘上。所述四个焊盘依次沿左右方向间距式排列于反光杯20内，如此，可进一步使其整体变得更薄；所述四个焊盘从左往右分别定义为第一焊盘40、第二焊盘50、第三焊盘60、第四焊盘70；所述R发光芯片101、G发光芯片102均焊接于第一焊盘40上，所述R发光芯片101位于G发光芯片102上方；所述B发光芯片103焊接于第二焊盘50上，所述B发光芯片103位于G发光芯片102右侧；所述驱动IC30焊接于第三焊盘60上。所述R发光芯片101、G发光芯片102均位于第一焊盘40的右段区域，所述B发光芯片103位于第二焊盘50的左端区域；此处，通过三角形结构设置的三个发光芯片，使其能更均匀地融合不同颜色的光。
所述LED支架10上设置有无线通讯模块，所述无线通讯模块连接于驱动IC30。如此，通过无线通讯模块的设置，可使其能实现与外部手机、电脑等移动终端之间的无线通讯连接，从而能实现APP控制LED灯光，方便远程控制灯光，具备智能化设计，提高了用户的体验效果。所述无线通讯模块可以为WiFi通讯模块、蓝牙通讯模块、4G通讯模块、5G通讯模块、GPRS通讯模块、NBIoT通讯模块或LoRa通讯模块。因此，可以通过上述多种无线通讯模块的组合，满足用户不同的通讯连接需求，并且所述无线通讯模块不仅仅限于上述几种无线通讯方式，还可以是其他的无线通讯方式。为了更方便使用，其还可以设置有用于切换通讯方式的通讯切换模块；所述通讯切换模块的输入端与驱动IC30连接，其输出端与无线通讯模块连接进行控制切换；如此，通过设置有通信切换模块，通信切换模块可以实现蓝牙/WiFi/4G/5G/等多种连接通信方式的自由切换，满足客户在蓝牙连接受限的空间中切换为WiFi/4G/5G等连接通讯方式的需求，当其中任一方的通讯方式出现连接错误时，通信切换模块快速切换连接模式，保证LED灯珠工作正常的需求；通过设有后台终端与驱动IC连接，连接终端包括手机、电脑、APP等，使LED灯珠可实现在APP上进行操作并下发节目、速度、亮度切换指令的功能，还可实现在线编辑节目、在线调试、在线写码的功能，还可通过WiFi或蓝牙等多种不同无线通讯模块连接手机、电脑进行远程操作，实现节目暂停播放和继续播放的功能。
优选地，于本实施例中，所述无线通讯模块为蓝牙通讯模块，所述蓝牙通讯模块包括蓝牙信号接收处理模块104，所述蓝牙信号接收处理模块104连接于驱动IC30，所述蓝牙信号接收处理模块104接收外部蓝牙信号并将接收的蓝牙信号进行分析处理后再将信号传递至驱动IC30。
具体地，如图3所示，所述蓝牙信号接收处理模块104的一输入端连接有阻抗匹配模块105，所述阻抗匹配模块105的输入端连接有RF天线，所述RF天线设置于LED支架10上。所述蓝牙信号接收处理模块104的输出端连接于驱动IC30的信号输入端DIN，所述驱动IC30的一输入端连接有电源VDD输入端口，所述蓝牙信号接收处理模块104的另一输入端连接于电源VDD输入端口，所述驱动IC30的输出端连接于LED芯片组，所述LED芯片组连接电源VDD输入端口。所述蓝牙信号接收处理模块104的另一输入端与电源VDD输入端口之间连接有第一电容。所述驱动IC30的一输入端与电源VDD输入端口之间连接有第二电容。所述驱动IC30具有R信号输出端、G信号输出端、B信号输出端，所述R发光芯片101的两端分别连接于R信号输出端、电源VDD输入端口，所述G发光芯片102的两端分别连接于G信号输出端、电源VDD输入端口，所述B发光芯片103的两端分别连接于B信号输出端、电源VDD输入端口。
综上所述，本实用新型的设计重点在于，其主要是通过将LED芯片组、驱动IC两者沿左右方向间距布置于侧向安装的反光杯上，使其实现了侧向发光与薄型设计，减少了空间的占用；其次，通过无线通讯模块的设置，可使其能实现与外部手机、电脑等移动终端之间的无线通讯连接，从而能实现APP控制LED灯光，方便远程控制灯光，具备智能化设计，提高了用户的体验效果；以及，通过三角形结构设置的三个发光芯片，使其能更均匀地融合不同颜色的光。
以上所述，仅是本实用新型的较佳实施例而已，并非对本实用新型的技术范围作任何限制，故凡是依据本实用新型的技术实质对以上实施例所作的任何细微修改、等同变化与修饰，均仍属于本实用新型技术方案的范围内。
Claims (10)
1.一种基于无线通讯的侧发光LED灯珠，包括LED支架，所述LED支架具有前后两侧面，所述LED支架的前侧面向后凹设有一反光杯，其特征在于：所述LED支架的前侧面设置有四个焊盘，所述焊盘露于反光杯内，所述反光杯内设置有LED芯片组和电性连接于LED芯片组的驱动IC，所述LED芯片组和驱动IC分别固设于相应的焊盘上，所述LED芯片组、驱动IC两者沿左右方向间距布置，所述LED支架上设置有无线通讯模块，所述无线通讯模块连接于驱动IC。
2.根据权利要求1所述的基于无线通讯的侧发光LED灯珠，其特征在于：所述无线通讯模块为WiFi通讯模块、蓝牙通讯模块、4G通讯模块、5G通讯模块、GPRS通讯模块、NBIoT通讯模块或LoRa通讯模块。
3.根据权利要求2所述的基于无线通讯的侧发光LED灯珠，其特征在于：所述无线通讯模块为蓝牙通讯模块，所述蓝牙通讯模块包括蓝牙信号接收处理模块，所述蓝牙信号接收处理模块连接于驱动IC，所述蓝牙信号接收处理模块接收外部蓝牙信号并将接收的蓝牙信号进行分析处理后再将信号传递至驱动IC。
4.根据权利要求3所述的基于无线通讯的侧发光LED灯珠，其特征在于：所述蓝牙信号接收处理模块的一输入端连接有阻抗匹配模块，所述阻抗匹配模块的输入端连接有RF天线，所述蓝牙信号接收处理模块的输出端连接于驱动IC的信号输入端DIN，所述驱动IC的一输入端连接有电源VDD输入端口，所述蓝牙信号接收处理模块的另一输入端连接于电源VDD输入端口，所述驱动IC的输出端连接于LED芯片组，所述LED芯片组连接电源VDD输入端口。
5.根据权利要求4所述的基于无线通讯的侧发光LED灯珠，其特征在于：所述RF天线设置于LED支架上。
6.根据权利要求4所述的基于无线通讯的侧发光LED灯珠，其特征在于：所述蓝牙信号接收处理模块的另一输入端与电源VDD输入端口之间连接有第一电容。
7.根据权利要求4所述的基于无线通讯的侧发光LED灯珠，其特征在于：所述驱动IC的一输入端与电源VDD输入端口之间连接有第二电容。
8.根据权利要求4所述的基于无线通讯的侧发光LED灯珠，其特征在于：所述驱动IC具有R信号输出端、G信号输出端、B信号输出端，所述LED芯片组包括R发光芯片、G发光芯片、B发光芯片，所述R发光芯片的两端分别连接于R信号输出端、电源VDD输入端口，所述G发光芯片的两端分别连接于G信号输出端、电源VDD输入端口，所述B发光芯片的两端分别连接于B信号输出端、电源VDD输入端口。
9.根据权利要求8所述的基于无线通讯的侧发光LED灯珠，其特征在于：所述R发光芯片、G发光芯片、B发光芯片三者整体呈三角形布置关系焊接于相应的焊盘上。
10.根据权利要求9所述的基于无线通讯的侧发光LED灯珠，其特征在于：所述四个焊盘依次沿左右方向间距式排列于反光杯内，所述四个焊盘从左往右分别定义为第一焊盘、第二焊盘、第三焊盘、第四焊盘；所述R发光芯片、G发光芯片均焊接于第一焊盘上，所述R发光芯片位于G发光芯片上方；所述B发光芯片焊接于第二焊盘上，所述B发光芯片位于G发光芯片右侧；所述驱动IC焊接于第三焊盘上。
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