CN219144212U - 一种发光器件 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及发光技术领域，公开了一种发光器件，包括基板、设置于基板上的发光芯片和覆盖发光芯片上表面的透光胶层。透光胶层的外表面设置为磨砂面。透光胶层的外表面设置为平面或者微弧面。透光胶层的外表面为平面，透光胶层的厚度小于0.4mm。透光胶层的外表面为微弧面，微弧面的矢高小于微弧面的弦与发光芯片之间的透光胶层厚度的2倍。本实用新型透光胶层的外表面设置的磨砂面增加了透光胶层外表面的漫反射，光取出效率提高20%‑30%。透光胶层的外表面设置为平面或者微弧面，一方面较凸弧面出光面小，有利于光学设计，更易于制成集成光学器件；另一方面产品质量稳定，生产成本低。平面和微弧面的尺寸设置既便于制作又具有最佳的光取出效果。

Description

一种发光器件

技术领域

本实用新型属于发光技术领域，具体而言，涉及一种发光器件。

背景技术

半导体发光器件因为具有体积小、耗电量低、使用寿命长、高亮度等各方面的优点，被广泛的应用于各种照明设备中，尤其被应用于各种电子设备。常见的半导体光源包括LED 光源、激光器光源等等。

发光器件的核心是发光芯片，为了调节出光角度、有效充分利用光源，通常在发光芯片的发光面上覆盖透光胶层，并在透光胶层的发光面上覆盖透镜。为进一步提高取光效率，透光胶层的发光面多采用凸弧面，但凸弧面相对平面一方面所需收光面积大，即透镜的体积大；另一方面凸弧面相对不易制作、不便于光学设计。

基于上述，目前要解决的问题：1.如何充分利用光源，提高光取出效率；2.如何在满足光学性能的情况下发光器件体积更小，更有利于光学设计，更易于制成光学集成器件。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种发光器件，旨在解决现有技术中，光取出效率低；发光芯片出光面偏大，不易于光学设计，不易制成光学集成器件。

本实用新型是这样实现的，一种发光器件，包括基板、设置于所述基板上的发光芯片和覆盖所述发光芯片上表面的透光胶层，所述透光胶层的外表面设置为磨砂面。

进一步的，所述透光胶层的外表面设置为平面或者微弧面。

进一步的，所述透光胶层的外表面为平面，所述透光胶层的厚度小于0.4mm。

进一步的，所述透光胶层的外表面为微弧面，所述微弧面的矢高H小于所述微弧面的弦与所述发光芯片之间的所述透光胶层厚度W的2倍。

进一步的，还包括透镜，所述透镜覆盖于所述透光胶层的外表面。

进一步的，所述透镜紧贴所述透光胶层的外表面无间隔设置，所述透光胶层的折射率大于所述透镜的折射率。

进一步的，所述透镜和所述基板形成容纳所述发光芯片和所述透光胶层的空腔结构。

进一步的，所述发光芯片的侧面覆盖有反射层。

进一步的，所述反射层的上表面不高于所述透光胶层的外表面边缘。

进一步的，所述透光胶层至少覆盖所述发光芯片的上表面和侧面。

与现有技术相比，本实用新型提供的发光器件具有如下有益效果：

一、本实用新型将透光胶层的外表面设置为磨砂面。凹凸不平的磨砂面可增加透光胶层外表面的漫反射，光取出效率提高20%-30%。

二、透光胶层的外表面设置为平面或者微弧面。一方面较凸弧面出光面小，易于二次收光，有利于光学设计，更易于制成集成光学器件；另一方面，平面或者微弧面易于制作，产品质量稳定，生产成本低，生产效率高。

三、透光胶层设置为平面时，透光胶层的厚度优选小于0.4mm；透光胶层设置为微弧面时，微弧面的矢高H小于微弧面的弦与发光芯片之间的透光胶层的厚度W的2倍，即H<2W。上述优选的透光胶层平面和微弧面的尺寸既方便制作又具有最佳的光取出效果。

附图说明

图1是本实用新型提供的实施例1的发光器件的结构示意图；

图2是本实用新型提供的实施例2的发光器件的结构示意图；

图3是本实用新型提供的实施例2中发光芯片和透光胶层组合的结构示意图；

图4是本实用新型提供的实施例3的发光器件的结构示意图；

图5是本实用新型提供的实施例4的发光器件的结构示意图；

图6是本实用新型提供的实施例5的发光器件的结构示意图；

图7是本实用新型提供的实施例6的发光器件的结构示意图；

图8是本实用新型提供的实施例7的发光器件的结构示意图；

图9是本实用新型提供的实施例8的发光器件的结构示意图；

图10是本实用新型提供的实施例9的发光器件的结构示意图；

图11是本实用新型提供的实施例10的发光器件的结构示意图；

图12是本实用新型提供的实施例11的发光器件的结构示意图；

图13是本实用新型提供的实施例12的发光器件的结构示意图；

图中:1-基板；11-凹槽；2-发光芯片；3-透光胶层；4-透镜；5-空腔结构；6-反射层；7-金线。

具体实施方式

为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

以下结合具体实施例对本实用新型的实现进行详细的描述。

本实施例的附图中相同或相似的标号对应相同或相似的部件；在本实用新型的描述中，需要理解的是，若有术语“上”、“下”、“左”、“右”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此附图中描述位置关系的用语仅用于示例性说明，不能理解为对本专利的限制，对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语的具体含义。

参照图1-13所示，为本实用新型提供的较佳实施例。

参照图1，发光器件包括基板1、设置于基板1上的发光芯片2和覆盖发光芯片2上表面的透光胶层3。为提高光取出效率，透光胶层3的外表面31设置为磨砂面。磨砂面具有微小的凹凸不平的表面，增加了外表面31的漫反射，光取出效果好。进一步优化方案，透光胶层3的外表面31设置为平面或者微弧面。

实施例1，参照图1，透光胶层3的外表面31设置为平面。平面较凸弧面出光面小，易于光学设计，更易做成光学集成器件，且易于制造。透光胶层3的厚度小于0.4mm光取出效果好，进一步优选0.3-0.4mm，光取出效果最佳。

实施例2，参照图2，透光胶层3的外表面31设置为微弧面。微弧面的出光面大于平面的出光面小于凸弧面的出光面，微弧面的光取出效率大于平面，相对于凸弧面易于制作，所占体积小，更易做成光学集成器件。进一步优化，参照图3，微弧面的矢高H小于微弧面的弦与发光芯片2上表面之间的透光胶层3的厚度W的2倍，即H<2W，光取出效果最佳。

对实施例1和实施例2进一步优化，参照图1-2，为提高光取出率还设置有透镜4。透镜4覆盖于透光胶层3的外表面31。具体说，透镜4包覆透光胶层3的外表面31、透光胶层3的侧面、发光芯片2的侧面，以及包覆用于电连接发光芯片2与基板1的金线7的外周。透镜4紧贴透光胶层3的外表面31无间隔设置，优选透光胶层3的折射率大于透镜4的折射率，进一步提高光取出效率，同时磨砂面使透光胶层3的外表面31与透镜4的下表面贴合得更紧密。

实施例3-4，透镜4和基板1形成容纳发光芯片2、透光胶层3和金线7的空腔结构5。设置在空腔结构5内的透光胶层3的外表面31可设置为平面（参照图4）或者微弧面（参照图5）。空腔结构5的设置进一步充分有效利用光源，提供足够大的有效发光面积。此时，透光胶层3与透镜4之间的折射率不做限定。

实施例5-8，发光芯片2的侧面覆盖有反射层6。放射层6具有反射作用，用于反射发光芯片2的侧面的光，提升发光器件的出光率。优选反射层6的上表面不高于透光胶层3的外表面31边缘，反射层6的上表面呈微凹面。实施例5和实施例6，参照图6-7，反射层6填充在发光芯片2、透光胶层3的侧面与透镜4下表面之间，以及覆盖金线7外周，透光胶层3的外表面31为平面或者微弧面。实施例7和实施例8，参照图8-9，反射层6填充在发光芯片2、透光胶层3的侧面，透镜4下方的空腔结构5内，并覆盖金线7外周，透光胶层3的外表面31为平面或者微弧面。

实施例9-12，参照图10-13，透光胶层3至少覆盖发光芯片2的上表面和侧面。基板1上表面设有容纳发光芯片2、透光胶层3的凹槽11，透光胶层3可设置为覆盖发光芯片2的上表面、侧面和金线7，以及覆盖整个凹槽11。实施例9-12为透光胶层3覆盖整个凹槽11，与透光胶层3的外表面31为平面或微弧面、透镜4与基板1之间设置或者不设置空腔结构5的组合设计。

不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种发光器件，包括基板（1）、设置于所述基板（1）上的发光芯片（2）和覆盖所述发光芯片（2）上表面的透光胶层（3），其特征在于，所述透光胶层（3）的外表面（31）设置为磨砂面。

2.如权利要求1所述的发光器件，其特征在于，所述透光胶层（3）的外表面（31）设置为平面或者微弧面。

3.如权利要求2所述的发光器件，其特征在于，所述透光胶层（3）的外表面（31）为平面，所述透光胶层（3）的厚度小于0.4mm。

4.如权利要求2所述的发光器件，其特征在于，所述透光胶层（3）的外表面（31）为微弧面，所述微弧面的矢高H小于所述微弧面的弦与所述发光芯片（2）之间的所述透光胶层（3）厚度W的2倍。

5.如权利要求1所述的发光器件，其特征在于，还包括透镜（4），所述透镜（4）覆盖于所述透光胶层（3）的外表面（31）。

6.如权利要求5所述的发光器件，其特征在于，所述透镜（4）紧贴所述透光胶层（3）的外表面（31）无间隔设置，所述透光胶层（3）的折射率大于所述透镜（4）的折射率。

7.如权利要求5所述的发光器件，其特征在于，所述透镜（4）和所述基板（1）形成容纳所述发光芯片（2）和所述透光胶层（3）的空腔结构（5）。

8.如权利要求1所述的发光器件，其特征在于，所述发光芯片（2）的侧面覆盖有反射层（6）。

9.如权利要求8所述的发光器件，其特征在于，所述反射层（6）的上表面不高于所述透光胶层（3）的外表面（31）边缘。

10.如权利要求1所述的发光器件，其特征在于，所述透光胶层（3）至少覆盖所述发光芯片（2）的上表面和侧面。

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