CN212485354U - 倒装高反光率led - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了倒装高反光率LED，所述LED包括：反光杯、倒装LED、反光膜、荧光胶层、导光板、透光板、扩散板；所述反光杯由十二个反光片围成，所述六个呈长方形的反光片围成俯视图为正六边形的正六棱柱状空腔物体，六个呈三角形的反光片依次连接为正六棱锥状空腔物体，所述正六棱柱状空腔物体的底部为所述正六棱锥状空腔物体；所述倒装LED固定在所述反光杯的正六棱锥状空腔物体中，所述倒装LED上表面覆盖所述反光膜、所述反光膜上表面覆盖所述荧光胶层。所述正六棱柱状空腔物体的上表面安装所述导光板，所述导光板包括导光板本体、所述导光板本体的底部设置所述透光板，上部设置所述扩散板。采用本实用新型，可以具有良好的反光效果。
Description
技术领域
本实用新型涉及LED领域，特别是涉及倒装高反光率LED。
背景技术
近年来，随着科技的进步，能源的需求也随之升高，过去人们为了夜间或室内照明，通常会采用日光灯，然而，由于日光灯的使用寿命甚短，仅约1000小时，且现行的日光灯将一钨丝设置在其内部真空或充满惰性气体的空间中，而将电流通过该钨丝，使得该钨丝被加热至白炽，进而发出光线。因此，日光灯仅能将所接收到的电能的百分之十转化为光能，却将高达百分之九十的电能转化为无用的热能散失到空气中，造成电能的无谓耗损，不但大量浪费能源，更对自然环境造成沉重的负担。
为了解决上述日光灯的缺点，兼具环保节能要求的发光二极管（LED）便随之应运而生。但是，现有的LED，尚存在反光效果差，光效低等缺点。因此，亟需一种具有高反光率的LED。
实用新型内容
为了解决上述问题，本实用新型的目的是提供倒装高反光率LED，可以具有良好的反光效果并且光效高。
基于此，本实用新型提供了倒装高反光率LED，所述LED包括：
反光杯、倒装LED、反光膜、荧光胶层、导光板、透光板、扩散板；
所述反光杯由十二个反光片围成、其中，六个呈长方形的反光片依次连接，所述六个反光片围成俯视图为正六边形的正六棱柱状空腔物体，六个呈三角形的反光片依次连接为正六棱锥状空腔物体，所述正六棱柱状空腔物体的底部设置为所述正六棱锥状空腔物体；
所述倒装LED固定在所述反光杯的正六棱锥状空腔物体中， 所述倒装LED上表面覆盖所述反光膜、所述反光膜上表面覆盖所述荧光胶层。
所述正六棱柱状空腔物体的上表面安装所述导光板，所述导光板包括导光板本体、所述导光板本体的底部设置所述透光板，所述透光板上部设置若干个凹坑，所述导光板本体的上部设置所述扩散板。
其中，所述反光膜包括：
依次层叠的棱角型反光层、丙烯酸压敏胶层、聚氨酯型热敏性离型剂层、聚对苯二甲酸乙二醇酯层、结构粘合剂层和聚甲基丙烯酸甲酯透明层。
其中，所述倒装LED为倒装LED灯珠。
其中，所述倒装LED包括：
倒装LED晶片、金锡合金焊盘、第一胶粉层和第二胶粉层；
所述倒装LED晶片和所述金锡合金焊盘之间设置有第一胶粉层，所述倒装LED晶片的上表面覆盖有第二胶粉层。
其中，所述倒装LED晶片为蓝光LED晶片，所述蓝光LED晶片为在400nm～480nm范围内具有发光峰的LED晶片。
其中，所述反光片为外表面为玻璃纤维的金属片。
其中，所述LED还包括白胶，所述白胶设置在所述倒装LED和所述荧光胶层的四周，所述荧光胶层的上表面与所述正六棱锥状空腔物体的上表面平齐，所述白胶上表面形成反射面。
与现有技术相比，本实用新型具有如下有益效果：所述倒装LED位于所述正六棱锥状空腔物体内，来发射光，所述正六棱锥状空腔物体的设置可以更好容纳所述倒装LED，并且可以更好的散热，所述倒装LED发射出的光或经所述反光片的反射的光到达所述透光板，所述透光板的设置是为了使光线更加柔和，所述导光板用来提高光的使用效率，使得同等面积发光亮度情况下，使得发光效率高，所述扩散板是用于对所述导光板发出的光线进行散射，可以使得亮度均匀，增强照明或显示。因此，本实用新型可以具有良好的反光效果并且光效高。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本实用新型实施例提供的倒装高反光率LED的示意图；
图2是本实用新型实施例提供的反光杯的示意图；
图3是本实用新型实施例提供的反光膜的示意图；
图4是本实用新型实施例提供的倒装LED的示意图。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
图1是本实用新型实施例提供的倒装高反光率LED的示意图，所述LED包括：
扩散板101、导光板102、透光板103、反光杯104、荧光胶层105、反光膜106、倒装LED107；
图2是本实用新型实施例提供的反光杯的示意图，所述反光杯104由十二个反光片围成、其中，六个呈长方形的反光片依次连接，所述六个反光片围成俯视图为正六边形的正六棱柱状空腔物体，六个呈三角形的反光片依次连接为正六棱锥状空腔物体，所述正六棱柱状空腔物体的底部设置为所述正六棱锥状空腔物体；
所述倒装LED107固定在所述反光杯104的正六棱锥状空腔物体中， 所述倒装LED107上表面覆盖所述反光膜106、所述反光膜106上表面覆盖所述荧光胶层105。
所述正六棱柱状空腔物体的上表面安装所述导光板102，所述导光板102包括导光板本体、所述导光板本体的底部设置所述透光板103，所述透光板103上设置若干个凹坑，所述导光板本体的上部设置所述扩散板101。
所述倒装LED107可以通过沾附或者焊接的方式固定在所述反光杯104的正六棱锥状空腔物体中。
图3是本实用新型实施例提供的反光膜的示意图，所述反光膜包括：
依次层叠的棱角型反光层301、丙烯酸压敏胶层302、聚氨酯型热敏性离型剂层303、聚对苯二甲酸乙二醇酯层304、结构粘合剂层305和聚甲基丙烯酸甲酯透明层306。
所述倒装LED可以为倒装LED灯珠。所述反光片为包含外表面为玻璃纤维的金属片。
图3是本实用新型实施例提供的倒装LED的示意图，所述倒装LED包括：
第二胶粉层401、倒装LED晶片402、第一胶粉层403、金锡合金焊盘404；
所述倒装LED晶片402和所述金锡合金焊盘404之间设置有第一胶粉层403，所述倒装LED晶片402的上表面覆盖有第二胶粉层401。
所述倒装LED晶片402为蓝光LED晶片，所述蓝光LED晶片为在400nm～480nm范围内具有发光峰的LED晶片。
所述白胶设置在所述倒装LED和所述荧光胶层的四周，所述荧光胶层的上表面与所述正六棱锥状空腔物体的上表面平齐，所述白胶上表面形成反射面。
所述扩散板与所述导光板之间设置一透明且透光性能好的扩散膜。所述扩散膜的材质为PET或PC。所述扩散膜的外形尺寸与所述导光板尺寸相同或略小于导光板尺寸。所述导光板与所述扩散板之间增加一层厚度很薄、透明且透光性能好的扩散膜，此扩散膜可以极大的提高LED的发光亮度，从而提高LED的发光效率。
所述扩散膜，填补了导光板与扩散板之间的缝隙，减小了光损失，以及增加漫反射次数，从而导致光线经过多次漫反射后穿过扩散板后射出。通过增加扩散膜，导致在LED灯条发出相同的光通量情况下，大大提高光线的漫反射次数，最终导致相同功率情况下，使用扩散膜大幅提高了整灯的发光效率，经过测试可提高大约30％的光效。
所述倒装LED位于所述正六棱锥状空腔物体内来发射光，所述正六棱锥状空腔物体的设置可以更好容纳所述倒装LED，并且可以更好的散热，所述倒装LED发射出的光或经所述反光片的反射的光到达所述透光板，所述透光板的设置是为了使光线更加柔和，所述导光板用来提高光的使用效率，使得同等面积发光亮度情况下，发光效率高，所述扩散板是用于对所述导光板发出的光线进行散射，可以使得亮度均匀，增强照明或显示。因此，本实用新型可以具有良好的反光效果并且光效高。
以上所述仅是本实用新型的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型技术原理的前提下，还可以做出若干改进和替换，这些改进和替换也应视为本实用新型的保护范围。
Claims (7)
1.倒装高反光率LED，其特征在于，包括：
反光杯、倒装LED、反光膜、荧光胶层、导光板、透光板、扩散板；
所述反光杯由十二个反光片围成、其中，六个呈长方形的反光片依次连接，所述六个反光片围成俯视图为正六边形的正六棱柱状空腔物体，六个呈三角形的反光片依次连接为正六棱锥状空腔物体，所述正六棱柱状空腔物体的底部设置为所述正六棱锥状空腔物体；
所述倒装LED固定在所述反光杯的正六棱锥状空腔物体中， 所述倒装LED上表面覆盖所述反光膜、所述反光膜上表面覆盖所述荧光胶层；
所述正六棱柱状空腔物体的上表面安装所述导光板，所述导光板包括导光板本体、所述导光板本体的底部设置所述透光板，所述透光板上部设置若干个凹坑，所述导光板本体的上部设置所述扩散板。
2.如权利要求1所述的倒装高反光率LED，其特征在于，所述反光膜包括：
依次层叠的棱角型反光层、丙烯酸压敏胶层、聚氨酯型热敏性离型剂层、聚对苯二甲酸乙二醇酯层、结构粘合剂层和聚甲基丙烯酸甲酯透明层。
3.如权利要求1所述的倒装高反光率LED，其特征在于，所述倒装LED为倒装LED灯珠。
4.如权利要求1所述的倒装高反光率LED，其特征在于，所述倒装LED包括：
倒装LED晶片、金锡合金焊盘、第一胶粉层和第二胶粉层；
所述倒装LED晶片和所述金锡合金焊盘之间设置有第一胶粉层，所述倒装LED晶片的上表面覆盖有第二胶粉层。
5.如权利要求4所述的倒装高反光率LED，其特征在于，所述倒装LED晶片为蓝光LED晶片，所述蓝光LED晶片为在400nm～480nm范围内具有发光峰的LED晶片。
6.如权利要求1所述的倒装高反光率LED，其特征在于，所述反光片为外表面为玻璃纤维的金属片。
7.如权利要求1所述的倒装高反光率LED，其特征在于，所述LED还包括白胶，所述白胶设置在所述倒装LED和所述荧光胶层的四周，所述荧光胶层的上表面与所述正六棱锥状空腔物体的上表面平齐，所述白胶上表面形成反射面。
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| CN212485354U true CN212485354U (zh) | 2021-02-05 |
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ID=74411107
Family Applications (1)
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|---|---|---|---|
| CN202020880795.0U Active CN212485354U (zh) | 2020-05-23 | 2020-05-23 | 倒装高反光率led |
Country Status (1)
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2020
- 2020-05-23 CN CN202020880795.0U patent/CN212485354U/zh active Active
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