TWI838548B - 發光裝置 - Google Patents

Abstract

本發明公開一種發光裝置，包括一透光基板、一反射結構以及一發光單元。透光基板定義有相對的一第一表面及一第二表面。反射結構設置且接觸透光基板之第二表面，並包括一反射層與一電路層，且反射結構定義一透光窗。發光單元與透光窗對應設置，發光單元電連接反射結構之電路層，且發光單元之一光學路徑通過透光窗。

Description

發光裝置

本發明關於一種電子裝置，特別關於一種具有較高出光效率的發光裝置。

發光裝置是現代生活中不可或缺的裝置之一，發光裝置所使用的光源，例如從早期的白熾燈發展至現今的螢光燈及發光二極體燈，其發光效率與壽命皆有顯著的進步。其中，不同於一般的白熾燈、日光燈或省電燈泡，發光二極體屬冷發光，具有耗電量低、元件壽命長、無須暖燈時間、反應速度快等優點；再加上其體積小、耐震動、適合量產，容易配合應用上的需求而製成極小或陣列式的模組，故可廣泛應用於照明設備、資訊、通訊、消費性電子產品的指示器、顯示裝置的背光模組上或/及顯示器本身，儼然成為日常生活中不可或缺的重要元件之一。

本發明的目的為提供一種發光裝置，可具有較高的出光效率。

為達上述目的，依據本發明之一種發光裝置包括一透光基板、一反射結構以及一發光單元。透光基板定義有相對的一第一表面及一第二表面；反射結構設置且接觸透光基板之第二表面；反射結構包括一反射層與一電路層；反射結構定義一透光窗。發光單元與透光窗對應設置，發光單元電連接反射結構之電路層，且發光單元之一光學路徑通過透光窗發光。

在一實施例中，反射層直接接觸透光基板之第二表面、且沿透光基板之第二表面佈設。

在一實施例中，電路層設置於反射層遠離透光基板之第二表面的一側。

在一實施例中，電路層直接接觸透光基板之第二表面、且沿透光基板之第二表面佈設。

在一實施例中，發光裝置更包括一驅動單元，其與反射結構之電路層電連接；驅動單元具有一驅動件。

在一實施例中，驅動單元直接接觸透光基板之第二表面、且沿透光基板之第二表面佈設。

在一實施例中，驅動單元與發光單元整合成單一構件。

在一實施例中，驅動單元更具有一基板，驅動件設置於基板，並與反射結構之電路層電連接。

在一實施例中，驅動件為一薄膜元件、或以矽半導體（silicon-based semiconductor）為基礎的一積體電路（IC）。

在一實施例中，透光窗為一開口。

在一實施例中，發光單元具有一發光件、及罩設於發光件之一反射罩，發光件位於透光基板之第二表面的一側，並與反射結構之電路層電連接。其中，反射罩的開口對應透光窗，且發光件朝反射罩發光。

在一實施例中，發光單元具有一載板、及設置於載板且朝向透光基板之第二表面之一發光件，發光件與反射結構之電路層電連接。

在一實施例中，反射層以濺鍍製程形成。

在一實施例中，反射層包含鋁金屬材料。

在一實施例中，透光基板為玻璃基板。

在一實施例中，反射結構更包括一光學層，其位於反射層相對透光基板的一側。

在一實施例中，光學層包含絕緣且透光的有機材料。

在一實施例中，光學層包含一透光的絕緣基板。

在一實施例中，發光裝置更包括一遮光單元，其設置於透光基板之第一表面，遮光單元具有多個遮光部。

在一實施例中，其中一遮光部遮蔽發光單元之光學路徑。

在一實施例中，其中一遮光部沿垂直透光基板之第二表面的方向遮蔽透光窗的至少一部分。

在一實施例中，在各遮光單元中，以對應透光窗的中心為主，該些遮光部往遠離透光窗的方向漸疏設置。

在一實施例中，發光裝置更包括一光學件，其面向透光基板之第一表面而設置。

在一實施例中，光學件為一擴散膜、一擴散片或一量子點膜。

承上所述，在本發明的發光裝置中，反射結構設置且接觸透光基板之第二表面，且定義透光窗；發光單元與透光窗對應設置，並電連接反射結構之一電路層，且發光單元之一光學路徑通過透光窗。因此，發光單元所發出的光線可沿著光學路徑通過透光窗、透光基板的第二表面（入光面）進入透光基板內傳遞，並且由透光基板的第一表面（出光面）射出。由於透光基板的第二表面（入光面）設置的反射結構具有反射層，故進入透光基板內的光線將被限制在反射層之上，不易從第二表面（入光面）反向射出。因此，本發明的發光裝置可具有較高的出光效率。

另外，在本發明一些實施例中，透光基板的第一表面（出光面）還設置有遮光單元（遮光部），且其中一個遮光部遮蔽發光單元之至少一光學路徑，因此，在透光基板內傳遞的光線可由第一表面上未設有遮光部的區域離開透光基板射出，使得發光裝置也可降低、甚至避免亮點的發生，同時具有出光均勻的優點。

以下將參照相關圖式，說明依本發明一些實施例之發光裝置，其中相同的元件將以相同的參照符號加以說明。

以下實施例的發光裝置可應用於照明設備、資訊、通訊、消費性電子產品的指示器、顯示裝置的背光模組、或顯示器本身。另外，為了清楚說明本發明，以下實施例之圖示只是示意性繪示，各元件的尺寸與比例只是為了說明本案技術，不可限制本發明。

圖1及圖2分別為本發明一實施例之一種發光裝置的剖視示意圖及俯視示意圖。

請參照圖1及圖2所示，發光裝置1包括一透光基板11、一反射結構12、以及一發光單元13。在本實施例中，反射結構12包括一反射層121與一電路層122。另外，本實施例的發光裝置1更可包括一驅動單元14及一遮光單元15。

透光基板11定義有相對的一第一表面S1及一第二表面S2。透光基板11是絕緣基板，並可為剛性基板、軟性基板、或其組合（例如剛性基板上疊加軟性基板）。剛性基板例如但不限於玻璃基板，而軟性基板例如不限於聚亞醯胺（Polyimide,  PI）基板。 在本實施例中，透光基板11為透光玻璃基板，並為一導光板為例。

反射結構12設置於透光基板11之第二表面S2且接觸第二表面S2而能反射光線，其中，反射結構12定義至少一透光窗W1。在本實施例中，反射結構12的反射層121直接接觸透光基板11之第二表面S2，且沿透光基板11的第二表面S2呈不間斷地舖設（但可具有開口，例如透光窗W1）。在一些實施例中，反射層121可以是濺鍍製程形成的反射膜，例如沿透光基板11之第二表面S2進行濺鍍。在一些實施例中，反射層121可包含鋁金屬材料（如鋁金屬反射膜、反射片）。在一些實施例中，反射層121的材料也可以包含非金屬材料，例如可包含二氧化鈦或銀，或其組合，並不限制。另外，本實施例的反射結構12之電路層122設置於反射層121遠離透光基板11之第二表面S2的一側，且至少由反射層121與電路層122共同定義前述的透光窗W1。在一些實施例中，電路層122可直接接觸透光基板11之第二表面S2、且沿透光基板11之第二表面S2佈設；例如，電路層122設置於反射層121遠離透光基板11之第二表面S2的一側，或例如，至少一部分的電路層122與反射層121沿透光基板11之第二表面S2共同佈設（例如交錯佈設），而與反射層121共同構成具有反射功能的表面。在一些實施例中，電路層122的反射率可能小於反射層121，但不限制。

在一些實施例中，反射結構12更包括一光學層123，光學層123位於反射層121相對透光基板11的一側。其中，光學層123覆蓋在反射層121上，且電路層122設置於光學層123遠離透光基板11的表面。在一些實施例中，光學層123為一平坦化層，其可包含絕緣且透光的有機材料，例如為有機矽氧化合物或全氟烷基乙烯基醚共聚物（Polyfluoroalkoxy, PFA）。本實施例的光學層123遠離透光基板11的表面為一平坦表面，而電路層122可設置於該平坦表面上，並與反射層121共同定義出透光窗W1。此外，在本發明的實施例中，電路層122的電連接功能不受光學層123影響，例如電路層122可穿過光學層123而電連接。在此，光學層123可配合整體光學效率的提高而選取較薄的厚度，然並不以此為限。

發光單元13與透光窗W1對應設置，且發光單元13電連接反射結構12之電路層122。發光單元13可包含表面貼裝元件（Surface Mount Device, SMD），例如包含發光二極體晶片或封裝件，並以表面貼裝技術（Surface Mount Technology, SMT）設置於反射結構12之電路層122，而與反射結構12之電路層122電連接。其中，發光單元13可具有多個光學路徑，至少一光學路徑通過透光窗W1而進入透光基板11。在一些實施例中，發光單元13可進一步定義一發光平均主軸L，且發光單元13沿該發光平均主軸L通過透光窗W1發光。在一些實施例中，發光平均主軸L垂直透光基板11的第二表面S2。

本實施例的發光單元13具有一發光件131、以及罩設於發光件131之一反射罩132，發光件131位於透光基板11之第二表面S2的一側。其中，發光件131與反射結構12之電路層122電連接，而反射罩132的開口對應透光窗W1，並且發光件131是朝反射罩132發光。本實施例的發光件131是設置於光學層123（平坦化層）遠離透光基板11的一側，並位於反射結構12之電路層122上，而與電路層122電連接。在一些實施例中，發光單元13還可定義有朝向透光基板11之一發光窗W2，且發光窗W2對應透光窗W1。本實施例的發光窗W2是由反射罩132的開口所定義，且發光件131朝反射罩132發光；於此，透光窗W1可比反射罩132的開口小。因此，發光件131所發出的光線可被反射罩132反射，且沿至少一光學路徑進入透光基板11；例如沿著發光平均主軸L的方向由反射罩132的開口（發光窗W2）通過透光窗W1往透光基板11的方向射出。值得注意的是，反射罩132的開口「對應」透光窗W1、及發光窗W2「對應」透光窗W1中的用字「對應」，不限於與中心線彼此齊準的「對應」；此外，發光平均主軸L亦可與前述元件的中心線彼此齊準（或不齊準）。在此，前述元件間的「對應」可配合整體光學效率的提高而選取彼此齊準，然並不以此為限。

本實施例的發光件131例如但不限於為發光二極體晶片（LED chip）、毫發光二極體晶片（miniLED chip）、微發光二極體晶片（microLED chip）或其封裝件，或不限尺寸毫米級、微米級或以下的發光晶片或封裝件。前述的晶片可為水平式電極、或覆晶式電極、或垂直式電極的晶粒，並以打線接合（wire bonding）或覆晶接合（flip chip bonding）與反射結構12之電路層122電性連接。

另外，本實施例的驅動單元14與反射結構12之電路層122電連接，以驅動發光單元13發光。在一些實施例中，驅動單元14位於透光基板11之第二表面S2的一側；於此，驅動單元14同樣設置於光學層123遠離透光基板11的一側，並透過反射結構12之電路層122而與發光單元13電連接。在一些實施例中，驅動單元14可設於反射結構12之反射層121相鄰或相對透光基板11的任一側。在一些實施例中，驅動單元14可直接接觸透光基板11之第二表面S2、且沿透光基板11之第二表面S2佈設，而可電連接至反射結構12之電路層122。在一些實施例中，一個驅動單元14可以驅動一個發光單元13發光；或者，一個驅動單元14可以驅動多個發光單元13發光，本發明不限制。在此，驅動單元14的數量並不以一個為限。

驅動單元14可以薄膜（Thin-film）製程製作於電路層122上而與電路層122電連接；或者，驅動單元14也可以是例如以薄膜製程製作的表面貼裝元件，並以表面貼裝技術設置於反射結構12之電路層122上而與反射結構12之電路層122電連接；又或者，驅動單元14也可以包含以矽半導體為基礎的積體電路（IC）直接接合在反射結構12之電路層122，本發明皆不限制。在一些實施例中，驅動單元14的位置可不限位於透光基板11之第二表面S2的一側，但至少不干涉透光基板11之第一表面S1的一側，例如設置於除反射結構12之電路層122外的另一基板上；此另一基板可位於透光基板11的端側、或位於透光基板11之第二表面S2的一側且平行於透光基板11。在一些實施例中，驅動單元14可具有至少一驅動件（未繪示），以透過反射結構12之電路層122驅動發光單元13發光；驅動件可包括薄膜元件、及/或相關的薄膜線路（如導電層、傳送訊號的線路）或膜層（如絕緣層）。其中，薄膜元件例如但不限於為薄膜電晶體(TFT)。在一些實施例中，驅動件亦可為以矽半導體為基礎的積體電路。在本實施例中，除了驅動件之外，驅動單元14更可具有一基板（未標號），驅動件設置於基板而構成一獨立元件，並與反射結構12之電路層122電連接。在一些實施例中，驅動單元14也可設於發光單元13，並與發光單元13整合成單一構件，以成為主動式的發光單元。此外，在一些實施例中，透光窗W1、發光單元13、驅動單元14的數量可以分別為多個，並排列成二維矩陣狀（如圖2所示）。其中，該些發光單元13分別對應該些透光窗W1，且該些驅動單元14分別驅動對應的該些發光單元13。

值得一提的是，如圖1所示，沿垂直透光基板11之第二表面S2的方向上，本實施例可配合整體光學效率的提高，使透光窗W1小於發光窗W2，然並不以此為限，在不同的實施例中，透光窗W1也可大於或等於發光窗W2。另外，如圖2所示，本實施例的透光窗W1與發光窗W2全部重疊，且透光窗W1與發光窗W2的俯視形狀皆為圓形，然並不以此為限，在不同的實施例中，透光窗W1與發光窗W2的俯視形狀也可以是其他形狀，例如為楕圓形、多邊形、或不規則形，或其組合。

在一些實施例中，一個遮光單元15設置於透光基板11的第一表面S1。遮光單元15可具有多個遮光部151，其中一遮光部遮蔽發光單元13之至少一光學路徑，藉此可降低、甚至避免亮點（Hot-spot）的發生，使發光裝置1具有較高的出光均勻度；例如，其中一個遮光部151沿垂直透光基板11之第二表面S2的方向遮蔽透光窗W1的至少一部分。在一些實施例中，遮光單元15與發光單元13的數量彼此對應。

遮光單元15的設置方式例如可包含塗佈印刷、網點印刷或噴墨印刷。在本實施例中，是例如以印刷方式將該些遮光部151設置於透光基板11的第一表面S1上為例。因此，遮光部151設置於透光基板11的位置、密度、濃度、或重量比相當容易控制，而且穩定性高且製程簡單。另外，還可視製程需要而重覆印刷的次數。各遮光部151的形狀可為圓形、橢圓形、或多邊形、或其組合。於此，遮光部151的形狀以圓形為例。在一些實施例的遮光單元15中，以對應透光窗W1的中心為主，該些遮光部151往遠離透光窗W1的方向漸疏設置，並且在沿垂直透光基板11之第二表面S2的方向俯視的狀態下，其中（在此為最大的）一個遮光部151沿垂直透光基板11之第二表面S2的方向設置在發光件131發光單元13的正上方。

承上，在本實施例的發光裝置1中，發光單元13之發光件131往反射罩132的方向發出且經由反射罩132反射的光線可沿著光學路徑（例如平行發光平均主軸L）的方向通過透光窗W1、透光基板11的第二表面S2（入光面）進入透光基板11內傳遞，並且由透光基板11的第一表面S1（出光面）射出。由於透光基板11的第二表面S2設置有反射結構12之反射層121，故進入透光基板11內的光線將被限制在反射結構12之反射層121之上，不易從第二表面S2（入光面）反向射出，因此可具有較高的出光效率。

另外，本實施例之透光基板11的第一表面S1（出光面）設置有遮光單元15（遮光部151），其中一遮光部151遮蔽發光單元13之光學路徑，且其中一個遮光部151沿垂直透光基板11之第二表面S2的方向遮蔽透光窗W1的至少一部分，因此，在透光基板11內傳遞的光線可由第一表面S1上未設有遮光部151的區域離開透光基板11射出，使得發光裝置1也可降低、甚至避免亮點的發生，同時具有出光均勻的優點。

圖3A至圖3D分別為本發明不同實施例之發光裝置的示意圖。如圖3A所示，本實施例的發光裝置1a與前述實施例的發光裝置1其元件組成及各元件的連接關係大致相同。不同之處在於，在本實施例的發光裝置1a中，反射結構12的光學層123’並不是平坦化層，而是一透光的絕緣基板（例如為透光的玻璃基板），並可例如以壓合或膠合的方式設置在透光基板11的第二表面S2，使反射層121可夾置於透光基板11與絕緣基板（光學層123’）之間。本實施例的透光窗W1可為未填入任何材料之一開口。在不同的實施例中，透光窗W1也可填入透光材料。

另外，如圖3B所示，本實施例的發光裝置1b與前述實施例的發光裝置1其元件組成及各元件的連接關係大致相同。不同之處在於，在本實施例的發光裝置1b中，發光單元13為一封裝件，其具有一載板S（例如為PI基板）、及設置於載板S且朝向透光基板11之第二表面S2的一發光件131，發光件131與反射結構12之電路層122電連接，並朝向透光基板11之第二表面S2的方向發光。另外，本實施例之發光單元13的載板S上可設置有反射膜135、絕緣膜134及導電線路133，反射膜135可包括鋁金屬或非鋁金屬的材料（例如二氧化鈦或銀），發光件131透過導電線路133 與反射結構12之電路層122電連接，且絕緣膜134位於反射膜135（例如鋁反射膜）與導電線路133之間，避免兩者短路。因此，一光學路徑可以是：當朝向透光基板11方向射出的光線被反射回發光單元13時，可透過反射膜135將光線再反射且穿過發光窗W2。此外，本實施例的發光單元13還具有一保護層136，保護層136例如封裝膠，其覆蓋發光件131，避免水氣或異物進入而破壞發光件131的發光。此外，本實施例發光單元13為與驅動單元14整合的一主動式發光單元。

另外，如圖3C所示，本實施例的發光裝置1c與前述實施例的發光裝置1其元件組成及各元件的連接關係大致相同。不同之處在於，在本實施例的發光裝置1c中，還包括一個或一個以上的光學件16，光學件16面向透光基板11之第一表面S1而設置。其中，光學件16可直接設置在透光基板11的第一表面S1上（兩者之間可能會有氣隙，而未塗覆任何膠材）；或者，光學件16可透過膠材間接設置在透光基板11之第一表面S1上。在本實施例中，光學件16是以一黏著層17貼附在透光基板11之第一表面S1上為例。黏著層17例如但不限於為光學膠（Optically Clear Adhesive, OCA）。

光學件16可為一擴散膜、一擴散片、或一量子點（Quantum dots）膜。其中，當光學件16為擴散膜或擴散片時，其為具連續性光學特性的光學元件，可柔化或傳遞發光件131（例如微發光二極體晶片）所發出的光線，使發光裝置1c可均勻出光。當光學件16為量子點膜時，其可包括多個量子點，且較佳具有二種形狀或尺寸不相同的量子點，以吸收由發光件131所發出的高能光線而激發出不同頻段的可見光，例如二種量子點可吸收高能的藍光或UV光而激發出低能量的紅光與綠光，未吸收完的殘餘高能藍光與被二種量子點激發出的紅光與綠光由量子點膜射出而形成白光；或者，在不同實施例中，量子點可吸收由發光件131所發出的高能的藍光與綠光而激發出低能量的紅光（此態樣只有一種尺寸或形狀的量子點，轉換效率較好），未吸收完的殘餘高能藍光、綠光與被激發出的紅光由量子點膜射出而形成白光。

此外，如圖3D所示，本實施例的發光裝置1d與前述實施例的發光裝置1b其元件組成及各元件的連接關係大致相同。不同之處在於，本實施例的發光裝置1d中，還包括一光學件16，光學件16面向透光基板11之第一表面S1而設置。於此，光學件16與透光基板11之間可能具有氣隙（例如，未塗覆任何膠材）。本實施例中，光學件16以黏著層17貼附在透光基板11之第一表面S1上，黏著層17例如但不限於為光學膠（OCA）。

綜上所述，在本發明的發光裝置中，反射結構設置且接觸透光基板之第二表面，且定義透光窗；發光單元與透光窗對應設置，並電連接反射結構之一電路層，且發光單元之一光學路徑通過透光窗。因此，發光單元所發出的光線可沿著光學路徑通過透光窗、透光基板的第二表面（入光面）進入透光基板內傳遞，並且由透光基板的第一表面（出光面）射出。由於透光基板的第二表面（入光面）設置的反射結構具有反射層，故進入透光基板內的光線將被限制在反射層之上，不易從第二表面（入光面）反向射出。因此，本發明的發光裝置可具有較高的出光效率。

另外，在本發明一些實施例中，透光基板的第一表面（出光面）還設置有遮光單元（遮光部），且其中一個遮光部遮蔽發光單元之至少一光學路徑，因此，在透光基板內傳遞的光線可由第一表面上未設有遮光部的區域離開透光基板射出，使得發光裝置也可降低、甚至避免亮點的發生，同時具有出光均勻的優點，而可薄型化本發明的發光裝置。

藉由上述具有較高的出光效率、或/及較佳的出光均勻性，可在發光裝置整體光學特性相當的情況下，進一步達到發光單元數量的降低以降低成本的優點。

以上所述僅為舉例性，而非為限制性者。任何未脫離本發明之精神與範疇，而對其進行之等效修改或變更，均應包含於後附之申請專利範圍中。

1,1a,1b,1c,1d:發光裝置 11:透光基板 12:反射結構 121:反射層 122:電路層 123,123’:光學層 13:發光單元 131:發光件 132:反射罩 133:導電線路 134:絕緣膜 135:反射膜 136:保護層 14:驅動單元 15:遮光單元 151:遮光部 16:光學件 17:黏著層 L:發光平均主軸 S:載板 S1:第一表面 S2:第二表面 W1:透光窗 W2:發光窗

圖1及圖2分別為本發明實施例之一種發光裝置的剖視示意圖及俯視示意圖。 圖3A至圖3D分別為本發明不同實施例之發光裝置的示意圖。

1:發光裝置

11:透光基板

12:反射結構

121:反射層

122:電路層

123:光學層

13:發光單元

131:發光件

132:反射罩

14:驅動單元

15:遮光單元

151:遮光部

L:發光平均主軸

S1:第一表面

S2:第二表面

W1:透光窗

W2:發光窗

Claims (23)

1. 一種發光裝置，包括：一透光基板，其定義有相對的一第一表面及一第二表面；一反射結構，設置且接觸該透光基板之該第二表面；該反射結構包括一反射層與一電路層；該反射結構定義一透光窗；以及一發光單元，與該透光窗對應設置，該發光單元電連接該反射結構之該電路層；其中，該發光單元之一光學路徑通過該透光窗；其中，通過該透光窗並由該第二表面進入該透光基板內之光線被該反射層反射，且由該第一表面射出。
2. 如請求項1所述的發光裝置，其中該反射層直接接觸該透光基板之該第二表面、且沿該透光基板之該第二表面佈設。
3. 如請求項2所述的發光裝置，其中該電路層設置於該反射層遠離該透光基板之該第二表面的一側。
4. 如請求項2所述的發光裝置，其中該電路層直接接觸該透光基板之該第二表面、且沿該透光基板之該第二表面佈設。
5. 如請求項1所述的發光裝置，更包括：一驅動單元，與該反射結構之該電路層電連接；該驅動單元具有一驅動件。
6. 如請求項5所述的發光裝置，其中該驅動單元直接接觸該透光基板之該第二表面、且沿該透光基板之該第二表面佈設。
7. 如請求項5所述的發光裝置，其中該驅動單元與該發光單元整合成單一構件。
8. 如請求項5所述的發光裝置，其中該驅動單元更具有一基板，該驅動件設置於該基板，並與該反射結構之該電路層電連接。
9. 如請求項5所述的發光裝置，其中該驅動件為一薄膜元件、或以矽半導體為基礎的一積體電路。
10. 如請求項1所述的發光裝置，其中該透光窗為一開口。
11. 如請求項1所述的發光裝置，其中該發光單元具有一發光件、及罩設於該發光件之一反射罩，該發光件位於該透光基板之該第二表面的一側，並與 該反射結構之該電路層電連接；其中，該反射罩的開口對應該透光窗，且該發光件朝該反射罩發光。
12. 如請求項1所述的發光裝置，其中該發光單元具有一載板、及設置於該載板且朝向該透光基板之該第二表面之一發光件，該發光件與該反射結構之該電路層電連接。
13. 如請求項1所述的發光裝置，其中該反射層以濺鍍製程形成。
14. 如請求項1所述的發光裝置，其中該反射層包含鋁金屬材料。
15. 如請求項1所述的發光裝置，其中該透光基板為玻璃基板。
16. 如請求項2所述的發光裝置，其中該反射結構更包括一光學層，該光學層位於該反射層相對該透光基板的一側。
17. 如請求項16所述的發光裝置，其中該光學層包含絕緣且透光的有機材料。
18. 如請求項16所述的發光裝置，其中該光學層包含一透光的絕緣基板。
19. 如請求項1所述的發光裝置，更包括：一遮光單元，設置於該透光基板之該第一表面，該遮光單元具有多個遮光部，其中一遮光部遮蔽該發光單元之該光學路徑。
20. 如請求項19所述的發光裝置，其中一遮光部沿垂直該透光基板之該第二表面的方向遮蔽該透光窗的至少一部分。
21. 如請求項19所述的發光裝置，其中在各該遮光單元中，以對應該透光窗的中心為主，該些遮光部往遠離該透光窗的方向漸疏設置。
22. 如請求項19所述的發光裝置，更包括：一光學件，面向該透光基板之該第一表面而設置。
23. 如請求項22所述的發光裝置，其中該光學件為一擴散膜、一擴散片或一量子點膜。