CN213150805U - Led光源封装结构及led光源 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种LED光源封装结构及LED光源，该LED光源封装结构包括支架和芯片，芯片固定在支架的底部上方，在支架的底部上方的芯片以外的区域上设置有胶层，胶层所覆盖的区域与芯片之间存在一定距离，胶层在靠近芯片一侧所形成的表面与支架的底部之间的角度为2‑45度或90度。在支架底部的芯片周围的区域上设置胶层，芯片发出光经过胶层减少光损失，提高光反射率，提高LED光通量。

Description

LED光源封装结构及LED光源

技术领域

本实用新型涉及光电领域，具体涉及一种LED光源封装结构及LED光源。

背景技术

随着照明技术的发展，LED光源因亮度高、能耗低、寿命长、体积小等优点，被广泛应用在很多场景的照明领域，并逐渐取代白炽灯，成为新一代节能灯的典范。其中，SMD LED为表面贴装发光二极管，应用极其广泛。

在现有技术中，LED光源采用SMD封装形式，在封装过程中，将反射杯置于支架上，LED芯片贴装在支架上并位于反射杯的底部，然后在反射杯中封装混合有荧光粉胶。由于支架的底部采用铜镀银，这样LED芯片发出的光经过底部反射后光通量损失比较多。

实用新型内容

为解决采用SMD方式封装的LED芯片发出的光经过底部反射后光通量损失比较多等问题，本实用新型的实施例中提出了一种LED光源封装结构，该LED光源封装结构包括支架和芯片，芯片固定在支架的底部上方，在支架的底部上方的芯片以外的区域上设置有胶层，胶层所覆盖的区域与芯片之间存在一定距离，胶层在靠近芯片一侧所形成的表面与支架的底部之间的角度为2-45度或90度。

在优选的实施例中，胶层为白色胶层。在支架的底部区域设置白色胶层，提高光反射率，从而提高LED光源的光通量。

在优选的实施例中，还包括从芯片上延伸并与支架上的正负极引脚连接的金线，胶层所覆盖的区域包括位于芯片两侧并覆盖有正负极引脚和部分金线的区域。胶层覆盖正负极引脚和部分金线可以避免金线出现断点的情况。

在优选的实施例中，支架包括设置在底部上方的反射杯，胶层所覆盖的区域延伸到反射杯的侧边。通过胶层和反射杯对芯片的出光进行反射，有效提高出光效率。

在优选的实施例中，通过胶层从支架的底部向反射杯的侧边上的一定高度延伸形成胶层的表面。此时胶层与反射杯的侧边形成表面为平面、凹面或凸面的胶层，芯片发出光经过胶层提高光反射率。

在优选的实施例中，芯片在支架上排列形成芯片组，胶层设置在芯片组的两侧。此时LED光源为LED灯丝光源，在芯片组两侧设置胶层可以提高光通量。

在优选的实施例中，胶层在支架的底部上投影所形成的形状为矩形。LED灯丝光源中在支架上的芯片组的两侧形成胶层，提高光的反射率和出光效率。

在优选的实施例中，距离为100-300微米。在此距离下，芯片发出光经过白色胶层减少光损失，提高LED光源的出光效率，距离太短胶点胶的过程中容易点到芯片上影响出光效率。

在优选的实施例中，胶层上方设置有荧光粉层。芯片发出蓝光，激发荧光粉发出红光和绿光，与蓝光混合后形成白光。

本申请的实施例中还提出了一种LED光源，包括以上提到的LED光源封装结构。

本申请的实施例提出了一种LED光源封装结构及LED光源，该LED光源封装结构包括支架和芯片，芯片固定在支架的底部上方，在支架的底部上方的芯片以外的区域上设置有胶层，胶层所覆盖的区域与芯片之间存在一定距离，胶层在靠近芯片一侧所形成的表面与支架的底部之间的角度为2-45度或90度。在支架底部的芯片周围的区域上设置胶层，芯片发出光经过胶层减少光损失，提高光反射率，提高LED光通量。

附图说明

包括附图以提供对实施例的进一步理解并且附图被并入本说明书中并且构成本说明书的一部分。附图图示了实施例并且与描述一起用于解释本实用新型的原理。将容易认识到其它实施例和实施例的很多预期优点，因为通过引用以下详细描述，它们变得被更好地理解。附图的元件不一定是相互按照比例的。同样的附图标记指代对应的类似部件。

图1为现有技术中的LED光源封装结构的截面图；

图2为现有技术中的LED光源封装结构的俯视图；

图3为本实用新型的其中一个实施例的LED光源封装结构的截面图Ⅰ；

图4为本实用新型的其中一个实施例的LED光源封装结构的俯视图Ⅰ；

图5为本实用新型的其中一个实施例的LED光源封装结构的表面为凸面的截面图；

图6为本实用新型的其中一个实施例的LED光源封装结构的表面为凹面的截面图；

图7为本实用新型的其中一个实施例的LED光源封装结构的截面图Ⅱ；

图8为本实用新型的其中一个实施例的LED光源封装结构的俯视图Ⅱ；

图9为本实用新型的其中一个实施例的LED光源封装结构的反射杯为圆形杯口的俯视图；

图10为本实用新型的其中一个实施例的LED灯丝光源的LED光源封装结构的截面图；

图11为本实用新型的其中一个实施例的LED灯丝光源的LED光源封装结构的俯视图。

具体实施方式

为了使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本实用新型作进一步地详细描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本实用新型保护的范围。

在以下详细描述中，参考附图，该附图形成详细描述的一部分，并且通过其中可实践本实用新型的说明性具体实施例来示出。对此，参考描述的图的取向来使用方向术语，例如“顶”、“底”、“左”、“右”、“上”、“下”等。因为实施例的部件可被定位于若干不同取向中，为了图示的目的使用方向术语并且方向术语绝非限制。应当理解的是，可以利用其他实施例或可以做出逻辑改变，而不背离本实用新型的范围。因此以下详细描述不应当在限制的意义上被采用，并且本实用新型的范围由所附权利要求来限定。

请参阅图1至图2，图1示出了现有技术中的一种LED光源封装结构，该LED光源封装结构包括支架101和芯片201，芯片201固定在支架101的底部上方，在支架101的底部上方设置有反射杯301，从芯片201上延伸并与支架101上的正负极引脚连接的金线401，在反射杯301中填充覆盖芯片201和金线401的荧光粉胶501。通过芯片201发出的蓝光，激发荧光粉胶501发出红光和绿光，混合之后形成白光。图2为现有技术中的LED光源封装结构的俯视图。

请参阅图3至图6，作为本实用新型提供的一种具体实施方式，如图3所示，在支架101的底部上方的芯片201以外的区域上设置有胶层601，胶层601所覆盖的区域与芯片201之间存在一定距离。在优选的实施例中，该距离为100-300微米。在此距离下，芯片发出光经过白色胶层可以减少光损失，提高LED光源的出光效率，距离太短的话，在点胶的过程中胶层601容易点到芯片201上，影响芯片201的出光效率。如图4所示，胶层601所覆盖的区域延伸到反射杯301的侧边。通过胶层601从支架101的底部向反射杯301的侧边上的一定高度延伸形成胶层601的表面。胶层601在靠近芯片201一侧所形成的表面与支架101的底部之间的角度为2-45度。此时胶层601与反射杯301的侧边形成表面为平面、凹面或凸面的胶层601。胶层601在靠近芯片201一侧所形成的表面除了可以为平面，还可以是凹面或凸面，具体如图5和图6所示，此时胶层601在靠近芯片201一侧所形成的表面与支架101的底部之间角度同样为2-45度。在其他可选的实施例中，胶层601在靠近芯片201一侧所形成的表面与支架101的底部之间的角度也可以为90度，此时胶层601在支架101上具有一定的平整厚度。芯片201发出光经过胶层601提高光反射率。在具体的实施例中，胶层601为白色胶层。在支架101的底部区域设置白色胶层，可以提高光反射率，从而提高LED光源的光通量。

在具体的实施例中，可以在芯片201附近的焊线区域设置白色胶层，如图4所示，此时白色胶层设置在芯片201的一侧，其所覆盖的区域包含有焊线区域，并且白色胶层包裹着金线。作为本实用新型提供的另一种具体实施方式，如图7和图8所示，胶层601所覆盖的区域包括位于芯片201两侧并覆盖有正负极引脚和部分金线的区域。胶层601覆盖正负极引脚和部分金线401，可以避免金线401出现断点的情况。在其他可选的实施例中，当LED光源采用单颗芯片或大杯口支架，在芯片201的四周都可以设置胶层601，只要满足胶层601所覆盖的区域与芯片201之间存在一定距离即可。在芯片201的附近设置白色胶层，可以通过胶层601提高光反射率，从而提高LED光源的光通量。

作为本实用新型提供的一种具体实施方式，如图9所示，反射杯301还可以选择为圆形杯口，当支架100上设置有圆形杯口的反射杯301时，同样可以在芯片201的附近设置胶层601，通过胶层601和反射杯301对芯片201的出光进行反射，有效提高出光效率。

请参阅图10至图11，作为本实用新型提供的一种具体实施方式，芯片211在支架111上排列形成芯片组212，胶层611上方设置有荧光粉层511。芯片组212发出蓝光，激发荧光粉发出红绿光和蓝光混合成白光，因此，可以形成LED灯丝光源。如图11所示，胶层611设置在芯片组212的两侧。在其中一种优选的实施例中，胶层611在支架111的底部上投影所形成的形状为矩形，在其中一种实施例中，胶层611在靠近芯片211一侧所形成的表面与支架111的底部之间的角度为90度，此时胶层611在支架111上具有一定的平整厚度，此时厚度优选为10-300μm。在另外一种实施例中，胶层611在靠近芯片211一侧所形成的表面与支架111的底部之间的角度为2-45度。在支架上的芯片组的两侧形成胶层，胶层可以提高LED灯丝光源的光通量，并提高光的反射率和出光效率。

在此基础上，本申请的实施例中还提出了一种LED光源，包括以上提到的LED光源封装结构。

本申请的实施例提出了一种LED光源封装结构及LED光源，该LED光源封装结构包括支架和芯片，芯片固定在支架的底部上方，在支架的底部上方的芯片以外的区域上设置有胶层，胶层所覆盖的区域与芯片之间存在一定距离，胶层在靠近芯片一侧所形成的表面与支架的底部之间的角度为2-45度或90度。在支架底部的芯片周围的区域上设置胶层，芯片发出光经过胶层减少光损失，提高光反射率，提高LED光通量。

以上描述了本申请的具体实施方式，但本申请的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本申请揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本申请的保护范围之内。因此，本申请的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。

本申请中措词‘包括’并不排除在权利要求未列出的元件或步骤的存在。元件前面的措词‘一’或‘一个’并不排除多个这样的元件的存在。在相互不同从属权利要求中记载某些措施的简单事实不表明这些措施的组合不能被用于改进。在权利要求中的任何参考符号不应当被解释为限制范围。

Claims (10)

1.一种LED光源封装结构，其特征在于，包括支架和芯片，所述芯片固定在所述支架的底部上方，在所述支架的底部上方的所述芯片以外的区域上设置有胶层，所述胶层所覆盖的区域与所述芯片之间存在一定距离，所述胶层在靠近所述芯片一侧所形成的表面与所述支架的底部之间的角度为2-45度或90度。

2.根据权利要求1所述的LED光源封装结构，其特征在于，所述胶层为白色胶层。

3.根据权利要求1所述的LED光源封装结构，其特征在于，还包括从所述芯片上延伸并与所述支架上的正负极引脚连接的金线，所述胶层所覆盖的区域包括位于所述芯片两侧并覆盖有所述正负极引脚和部分所述金线的区域。

4.根据权利要求1所述的LED光源封装结构，其特征在于，所述支架包括设置在所述底部上方的反射杯，所述胶层所覆盖的区域延伸到所述反射杯的侧边。

5.根据权利要求4所述的LED光源封装结构，其特征在于，通过所述胶层从所述支架的底部向所述反射杯的侧边上的一定高度延伸形成所述胶层的所述表面。

6.根据权利要求1所述的LED光源封装结构，其特征在于，所述芯片在所述支架上排列形成芯片组，所述胶层设置在所述芯片组的两侧。

7.根据权利要求6所述的LED光源封装结构，其特征在于，所述胶层在所述支架的底部上投影所形成的形状为矩形。

8.根据权利要求1-7中任一项所述的LED光源封装结构，其特征在于，所述距离为100-300微米。

9.根据权利要求1-7中任一项所述的LED光源封装结构，其特征在于，所述胶层上方设置有荧光粉层。

10.一种LED光源，其特征在于，包括权利要求1-9中任一项所述的LED光源封装结构。

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