CN212085039U - 超高显全光谱led封装 - Google Patents
超高显全光谱led封装 Download PDFInfo
- Publication number
- CN212085039U CN212085039U CN202020963906.4U CN202020963906U CN212085039U CN 212085039 U CN212085039 U CN 212085039U CN 202020963906 U CN202020963906 U CN 202020963906U CN 212085039 U CN212085039 U CN 212085039U
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- wall surface
- base
- upper wall
- fluorescent powder
- ultra
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
- 238000001228 spectrum Methods 0.000 title claims abstract description 14
- 239000000843 powder Substances 0.000 claims abstract description 30
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 22
- 239000000741 silica gel Substances 0.000 claims abstract description 21
- 229910002027 silica gel Inorganic materials 0.000 claims abstract description 21
- 239000003292 glue Substances 0.000 claims abstract description 16
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 claims abstract description 15
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims abstract description 13
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims abstract description 13
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 claims abstract description 13
- 239000000428 dust Substances 0.000 claims description 18
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims description 14
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims description 14
- 239000007787 solid Substances 0.000 claims description 6
- 239000013078 crystal Substances 0.000 claims description 5
- 230000002146 bilateral effect Effects 0.000 claims description 3
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 abstract description 11
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 abstract description 2
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 15
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 5
- 239000012780 transparent material Substances 0.000 description 3
- 230000009471 action Effects 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 230000004075 alteration Effects 0.000 description 1
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 1
- 239000000499 gel Substances 0.000 description 1
- 230000003760 hair shine Effects 0.000 description 1
- 230000001771 impaired effect Effects 0.000 description 1
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 230000007774 longterm Effects 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000035699 permeability Effects 0.000 description 1
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 1
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 1
- 238000006467 substitution reaction Methods 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Images
Landscapes
- Led Device Packages (AREA)
Abstract
本实用新型涉及LED封装技术领域，且公开了超高显全光谱LED封装，包括基座，基座的上方壁面固定安装有固晶胶，固晶胶的上方壁面开设有凹槽，固晶胶的上方壁面设置有LED芯片，LED芯片与凹槽的内壁固定连接在一起，基座的下方壁面开设有散热孔，固晶胶的下方壁面固定安装有散热片，通过设置了荧光粉层，荧光粉层设置在第一封装硅胶层和第二封装硅胶层之间，与直接设置在LED芯片上或与封装硅胶混合制成荧光胶后再点胶的方式相比，既可以大大减少荧光粉的使用量，降低生产成本，又可以避免LED芯片工作产生的热量直接或近距离地传导到荧光粉而导致荧光粉受损，提高了LED灯的出光率和使用寿命。
Description
技术领域
本实用新型涉及LED封装技术领域，具体为超高显全光谱LED封装。
背景技术
LED封装是指发光芯片的封装，相比集成电路封装有较大不同。一般来说，封装的功能在于提供芯片足够的保护，防止芯片在空气中长期暴露或机械损伤而失效，以提高芯片的稳定性，对于LED封装，还需要具有良好出光效率和良好的散热性，现有的技术大部分是将荧光粉与硅胶混合在一起制成荧光胶，再以点胶的方式设置在芯片外部，但是荧光粉与硅胶混合在一起时，由于硅胶的流动性不如水这种液体，搅拌效果差，不能快速的将荧光粉与硅胶均匀的混合在一起，如果荧光粉没有均匀的分布在硅胶内部时，会导致芯片出光效果差，且发出的光线明暗不同，对人们的使用造成影响，且荧光胶贴合芯片，靠近芯片较近位置的荧光粉，由于芯片发出的热量而损坏，浪费了大量的荧光粉。
实用新型内容
(一)解决的技术问题
针对现有技术的不足，本实用新型提供了超高显全光谱LED封装，具备x 提高出光率等优点，解决了出光效果差的问题。
(二)技术方案
为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：超高显全光谱LED封装，包括基座，基座为方形的块，基座的上方壁面固定安装有固晶胶，固晶胶为方形的的块，固晶胶的上方壁面开设有凹槽，凹槽为方形的槽，固晶胶的上方壁面设置有LED芯片，LED芯片与凹槽的内壁固定连接在一起，基座的下方壁面开设有散热孔，散热孔为方形的孔，散热孔贯穿了基座的上下方壁面，固晶胶的下方壁面固定安装有散热片，散热片为方形的片，散热片穿过散热孔延伸到基座的下方。
优选的，所述基座的上方壁面固定安装有荧光粉层，荧光粉层为半圆形的形状，且荧光粉层为内部空心的结构，荧光粉层的内部填充有第一封装硅胶。
优选的，所述荧光粉层的外部设置有塑料透镜，塑料透镜为半圆型的形状，且塑料透镜为内部空心的结构，塑料透镜与荧光粉层之间填充有第二封装硅胶。
优选的，所述基座的上方壁面固定安装有圆柱体，圆柱体为圆柱形的块，圆柱体的上方壁面开设有开口，开口为圆形的口，开口贯穿了圆柱体的上下方壁面，开口为梯形的形状，开口为上方大下方小的结构，塑料透镜处在开口的内部。
优选的，所述开口的内壁上涂抹有反射涂层，反射涂层为能够反射光线的材料，反射涂层为梯形的形状，反射涂层为上方大下方小的结构。
优选的，所述开口的上方设置设置有防尘罩，防尘罩为圆形的块，防尘罩为透明的材料制成的，防尘罩为圆弧形的形状，防尘罩与圆柱体的上方壁面固定连接在一起，圆柱体上固定安装有引脚，引脚为倒L的形状，引脚有两个，且两个引脚左右对称，两个引脚均与LED芯片通过电性连接在一起。
(三)有益效果
与现有技术相比，本实用新型提供了超高显全光谱LED封装，具备以下有益效果：
1、该超高显全光谱LED封装，通过设置了荧光粉层，荧光粉层设置在第一封装硅胶层和第二封装硅胶层之间，与直接设置在LED芯片上或与封装硅胶混合制成荧光胶后再点胶的方式相比，既可以大大减少荧光粉的使用量，降低生产成本，又可以避免LED芯片工作产生的热量直接或近距离地传导到荧光粉而导致荧光粉受损，提高了LED灯的出光率和使用寿命。
2、该超高显全光谱LED封装，通过设置了散热片，当LED芯片在工作时会产生热量，热量会对LED芯片造成损坏，所以在基座上开设有散热孔，散热孔处在固晶胶的下方，散热孔可以对固晶胶上的LED芯片进行散热，固晶胶的下方壁面设置有散热片，散热片穿过散热孔延伸到基座的下方，散热片扩大了散热面积，提高了散热的效率。
3、该超高显全光谱LED封装，通过设置了反射涂层，当光线穿透塑料透镜后，光线四处散开，不能汇集在一处，照明效果变差，在开口上涂抹有反射涂层，反射涂层可以将四处散开的光线汇集在一起朝着一个方向照射，提高了LED灯的光线强度。
4、该超高显全光谱LED封装，通过设置了防尘罩，由于LED灯的透明度越高，LED灯照出来的光线越好越清晰，如果有灰尘进入LED灯内部，不仅会损坏内部构件，灰尘粘附在塑料透镜的表面，会使得塑料透镜的光透性降低，所以在圆柱体上固定安装有防尘罩，防尘罩为透明的材料制成的，防止外界的灰尘进入LED灯内部。
附图说明
图1为本实用新型结构立体剖视示意图；
图2为本实用新型结构正视剖视示意图；
图3为本实用新型结构侧视示意图；
图4为本实用新型结构俯视剖视示意图。
图中：1基座、2固晶胶、3凹槽、4LED芯片、5散热孔、6散热片、7第一封装硅胶、8荧光粉层、9第二封装硅胶、10塑料透镜、11圆柱体、12开口、13反射涂层、14防尘罩、15引脚。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
请参阅图1-4，超高显全光谱LED封装，包括基座1，基座1为方形的块，基座1的上方壁面固定安装有固晶胶2，固晶胶2为方形的的块，固晶胶2的上方壁面开设有凹槽3，凹槽3为方形的槽，固晶胶2的上方壁面设置有LED 芯片4，LED芯片4为现有结构，在此不作赘述，LED芯片4与凹槽3的内壁固定连接在一起，基座1的下方壁面开设有散热孔5，散热孔5为方形的孔，散热孔5贯穿了基座1的上下方壁面，散热孔5的数量根据固晶胶2的大小来进行设置，固晶胶2的下方壁面固定安装有散热片6，散热片6为方形的片，散热片6的数量根据固晶胶2的大小来进行设置，散热片6穿过散热孔5延伸到基座1的下方，基座1的上方壁面固定安装有荧光粉层8，荧光粉层8为半圆形的形状，且荧光粉层8为内部空心的结构，荧光粉层8的内部填充有第一封装硅胶7，荧光粉层8的外部设置有塑料透镜10，塑料透镜10为半圆型的形状，且塑料透镜10为内部空心的结构，塑料透镜10与荧光粉层8之间填充有第二封装硅胶9，基座1的上方壁面固定安装有圆柱体11，圆柱体 11为圆柱形的块，圆柱体11的上方壁面开设有开口12，开口12为圆形的口，开口12贯穿了圆柱体11的上下方壁面，开口12为梯形的形状，开口12为上方大下方小的结构，塑料透镜10处在开口12的内部，开口12的内壁上涂抹有反射涂层13，反射涂层13为能够反射光线的材料，反射涂层13为梯形的形状，反射涂层13为上方大下方小的结构，开口12的上方设置设置有防尘罩14，防尘罩14为圆形的块，防尘罩14为透明的材料制成的，防尘罩14 为圆弧形的形状，防尘罩14与圆柱体11的上方壁面固定连接在一起，圆柱体11上固定安装有引脚15，引脚15为倒L的形状，引脚15有两个，且两个引脚15左右对称，两个引脚15均与LED芯片4通过电性连接在一起。
在使用时，
第一步，引脚15与外界电源连接在一起，引脚15将电传输到LED芯片4 中，LED芯片4开始发光，光线穿过第一封装硅胶7在荧光粉层8的作用下更加明亮，再穿过第二封装硅胶9，由塑料透镜10放射出去，光线四处散开，在反省和涂层13的作用下从开口12射出。
尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。
Claims (6)
1.超高显全光谱LED封装，包括基座(1)，基座(1)的上方壁面固定安装有固晶胶(2)，固晶胶(2)的上方壁面设置有LED芯片(4)，其特征在于：所述基座(1)的下方壁面开设有散热孔(5)，基座(1)的上方壁面固定安装有荧光粉层(8)，荧光粉层(8)的外部设置有塑料透镜(10)，基座(1)的上方壁面固定安装有圆柱体(11)，圆柱体(11)的上方壁面开设有开口(12)，开口(12)的上方设置设置有防尘罩(14)，圆柱体(11)上固定安装有引脚(15)。
2.根据权利要求1所述的超高显全光谱LED封装，其特征在于：所述散热孔(5)贯穿了基座(1)的上下方壁面，固晶胶(2)的下方壁面固定安装有散热片(6)，散热片(6)穿过散热孔(5)延伸到基座(1)的下方。
3.根据权利要求1所述的超高显全光谱LED封装，其特征在于：所述固晶胶(2)的上方壁面开设有凹槽(3)，LED芯片(4)与凹槽(3)的内壁固定连接在一起。
4.根据权利要求1所述的超高显全光谱LED封装，其特征在于：所述荧光粉层(8)的内部填充有第一封装硅胶(7)，塑料透镜(10)与荧光粉层(8)之间填充有第二封装硅胶(9)。
5.根据权利要求1所述的超高显全光谱LED封装，其特征在于：所述开口(12)贯穿了圆柱体(11)的上下方壁面，塑料透镜(10)处在开口(12)的内部，开口(12)的内壁上涂抹有反射涂层(13)，防尘罩(14)与圆柱体(11)的上方壁面固定连接在一起。
6.根据权利要求1所述的超高显全光谱LED封装，其特征在于：所述引脚(15)有两个，且两个引脚(15)左右对称，两个引脚(15)均与LED芯片(4)通过电性连接在一起。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202020963906.4U CN212085039U (zh) | 2020-05-29 | 2020-05-29 | 超高显全光谱led封装 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202020963906.4U CN212085039U (zh) | 2020-05-29 | 2020-05-29 | 超高显全光谱led封装 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN212085039U true CN212085039U (zh) | 2020-12-04 |
Family
ID=73557616
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202020963906.4U Expired - Fee Related CN212085039U (zh) | 2020-05-29 | 2020-05-29 | 超高显全光谱led封装 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN212085039U (zh) |
-
2020
- 2020-05-29 CN CN202020963906.4U patent/CN212085039U/zh not_active Expired - Fee Related
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN201014273Y (zh) | 一种集成封装的led日光灯 | |
| CN102315371A (zh) | 发光装置 | |
| CN105529325A (zh) | 一种双色温led封装结构 | |
| CN212085039U (zh) | 超高显全光谱led封装 | |
| CN201093369Y (zh) | 封装于曲面的led光源 | |
| CN110085730A (zh) | 发光器件封装结构、量子点led光源以及电子器件 | |
| CN100356597C (zh) | 多光路合成半导体发光器 | |
| CN213878149U (zh) | 一种分布均匀的白光led封装结构 | |
| CN211232486U (zh) | 一种小尺寸霓虹灯带 | |
| CN201425272Y (zh) | 一种led封装结构 | |
| JP3126565U (ja) | Ｌｅｄを具えた発光部品の輝度向上構造 | |
| CN202384336U (zh) | 一种led光源模组 | |
| CN208637457U (zh) | 一种大功率贴片式封装led水晶灯 | |
| CN208090436U (zh) | 一种超薄直射式面板灯 | |
| KR101082924B1 (ko) | Ｌｅｄ 광원 교통신호등 | |
| CN203099373U (zh) | 一种led光源模组 | |
| CN220648192U (zh) | 一种提高发光效率的rgb灯带 | |
| CN208538913U (zh) | 一种集成式led封装光源 | |
| CN109037418B (zh) | 一种封装装置 | |
| CN213746276U (zh) | 一种改进型led照明灯具 | |
| CN220456445U (zh) | 一种改进型led光源 | |
| CN216818375U (zh) | 一种led照明灯 | |
| CN208764677U (zh) | 一种led灯 | |
| CN213146169U (zh) | 高亮度led晶圆级集成封装结构 | |
| CN213093224U (zh) | 一种led封装结构 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
Granted publication date: 20201204 |