CN208538913U - 一种集成式led封装光源 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种集成式LED封装光源，包括引线框架和塑封透镜，所述引线框架的上表面固定安装有六边体封装板，所述六边体封装板的外表面上对称安装有多个LED阵列模组，所述LED阵列模组的外表面上设置有荧光粉涂层，所述荧光粉涂层的外壁通过金线与六边体封装板缝合连接，所述六边体封装板的外部还设置有塑封透镜，所述塑封透镜的两端与引线框架端部密封连接，所述六边体封装板的内壁上设置有封装胶体，所述六边体封装板的两端还设置有连接槽，整个装置采用全空间三维封装光源，可以获得比平面封装光源数倍以上的芯片集成度，全空间光源可达到平面光源无法比拟的空间角度分布，在大角度照明场合具有较大优势。
Description
技术领域
本实用新型涉及封装光源领域，具体为一种集成式LED封装光源。
背景技术
发光二极管(LED)因其全固态、环保等诸多优点，被认为是新一代的绿色照明光源。特别是在全球能源短缺的忧虑再度升高的背景下，LED在照明市场的前景更备受全球瞩目。由于大功率白光LED光源与传统光源相比节能至少30％，LED照明还有着很长的使用寿命、反应快、环保、更容易控制能量分配和颜色的深浅等突出性能，LED光源在未来有着巨大的市场前景，被认为是21世纪最有价值的新光源，将取代白炽灯和日光灯成为照明市场的主导。
随着LED在照明领域的应用与发展，大功率白光LED封装由于结构和工艺复杂，并直接影响到LED的使用性能和寿命，一直是近年来的研究热点，特别是照明用大功率白光LED封装技术更是研究中的热点。
例如，申请号为201410673416.X，专利名称为一种LED集成光源封装方法的发明专利：
其利用透明陶瓷荧光片激发蓝光芯片发出白光，不同于传统方法利用荧光粉来产生白光。通过本发明提供的方法制成的LED集成光源在导热、色漂稳定性、光效具有良好地效果，提高了LED的应用范围和使用便捷性能。
但是，现有的集成式LED封装光源存在以下缺陷：
(1)传统封装中均以平面封装光源为基础，保持光源机械安装面积不变，向以平面光源芯片安装区长度为直径的圆的内接多边形(上半部分)演变，实际应用中，这种光源的发光角度仅能达到2π空间，对于光源机械安装面以下空间，光源仍难以实现有效照明；
(2)传统封装中，器件安装的LED芯片总面积与透镜覆盖面积之比较大，进而导致经透镜表面反射的光线极易落到芯片之上，具有较高吸收率芯片有源区将吸收大部分的反射光线能量，降低器件输出总亮度。
发明内容
为了克服现有技术方案的不足，本实用新型提供一种集成式LED封装光源，能有效的解决背景技术提出的问题。
本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：
一种集成式LED封装光源，包括引线框架和塑封透镜，所述引线框架的上表面固定安装有六边体封装板，所述六边体封装板的外表面上对称安装有多个LED阵列模组，所述LED阵列模组的外表面上设置有荧光粉涂层，所述荧光粉涂层的外壁通过金线与六边体封装板缝合连接，所述六边体封装板的外部还设置有塑封透镜，所述塑封透镜的两端与引线框架端部密封连接，所述六边体封装板的内壁上设置有封装胶体，所述六边体封装板的两端还设置有连接槽。
进一步地，所述六边体封装板的外表面上均设置有金属导板。
进一步地，所述金属导板的内壁上镶嵌有散热翅片。
进一步地，所述金属导板的内侧面上设置有键合基板。
进一步地，所述引线框架的下表面上对称设置有多个热界面材料板。
与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：
(1)本实用新型的集成式LED封装光源，采用全空间三维封装光源可以获得比平面封装光源数倍以上的芯片集成度，全空间光源可达到平面光源无法比拟的空间角度分布，在大角度照明场合具有较大优势；
(2)本实用新型的集成式LED封装光源，增强了反射器壁面漫反射成分，让少部分光线反射后沿随机方向散射，填补光源轴向局部强度低谷造成的光斑暗区，达到了柔化光斑的作用，使得光线经透镜表面反射后可在透镜覆盖下的非芯片区域反射后逸出透镜，提高器件输出总光通，实用性强。
附图说明
图1为本实用新型的整体结构示意图；
图2为本实用新型的六边体封装板俯视图；
图3为本实用新型的六边体封装板结构示意图。
图中标号：
1-引线框架；2-六边体封装板；3-LED阵列模组；4-荧光粉涂层；5-金线；6-塑封透镜；7-封装胶体；8-热界面材料板；
201-连接槽；202-散热翅片；203-金属导板；204-键合基板。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
如图1至图3所示，本实用新型提供了一种集成式LED封装光源，包括引线框架1和塑封透镜6，引线框架1的上表面固定安装有六边体封装板2，六边体封装板2的外表面上对称安装有多个LED阵列模组3，LED阵列模组3的外表面上设置有荧光粉涂层4，荧光粉涂层4的外壁通过金线5与六边体封装板2缝合连接，六边体封装板2的外部还设置有塑封透镜6，塑封透镜6的两端与引线框架1端部密封连接，引线框架1的下表面上对称设置有多个热界面材料板8，六边体封装板2的内壁上设置有封装胶体7。
本实施例中，采用全空间三维封装光源可以获得比平面封装光源数倍以上的芯片集成度，在保持光源安装端面不变的情况下，通过增加全空间三维封装光源高度可进一步提高光源的集成度，全空间光源可达到平面光源无法比拟的空间角度分布，在大角度照明场合具有较大优势。
六边体封装板2的两端还设置有连接槽201，六边体封装板2的外表面上均设置有金属导板203，金属导板203的内壁上镶嵌有散热翅片202，金属导板203的内侧面上设置有键合基板204。
本实施例中，以棱柱外接圆为发光面的等高度六边体为光源，且将电源设计成对称结构，使得光斑半径范围度均匀度大于90％，六边体封装板2结构设计增强了反射器壁面漫反射成分，让少部分光线反射后沿随机方向散射，填补光源轴向局部强度低谷造成的光斑暗区，达到了柔化光斑的作用，使得光线经透镜表面反射后可在透镜覆盖下的非芯片区域反射后逸出透镜，提高器件输出总光通，实用性强。
对于本领域技术人员而言，显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本实用新型。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。
Claims (5)
1.一种集成式LED封装光源，包括引线框架(1)和塑封透镜(6)，其特征在于：所述引线框架(1)的上表面固定安装有六边体封装板(2)，所述六边体封装板(2)的外表面上对称安装有多个LED阵列模组(3)，所述LED阵列模组(3)的外表面上设置有荧光粉涂层(4)，所述荧光粉涂层(4)的外壁通过金线(5)与六边体封装板(2)缝合连接，所述六边体封装板(2)的外部还设置有塑封透镜(6)，所述塑封透镜(6)的两端与引线框架(1)端部密封连接，所述六边体封装板(2)的内壁上设置有封装胶体(7)，所述六边体封装板(2)的两端还设置有连接槽(201)。
2.根据权利要求1所述的一种集成式LED封装光源，其特征在于：所述六边体封装板(2)的外表面上均设置有金属导板(203)。
3.根据权利要求2所述的一种集成式LED封装光源，其特征在于：所述金属导板(203)的内壁上镶嵌有散热翅片(202)。
4.根据权利要求2所述的一种集成式LED封装光源，其特征在于：所述金属导板(203)的内侧面上设置有键合基板(204)。
5.根据权利要求1所述的一种集成式LED封装光源，其特征在于：所述引线框架(1)的下表面上对称设置有多个热界面材料板(8)。
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