CN220456445U - 一种改进型led光源 - Google Patents
一种改进型led光源 Download PDFInfo
- Publication number
- CN220456445U CN220456445U CN202321941191.2U CN202321941191U CN220456445U CN 220456445 U CN220456445 U CN 220456445U CN 202321941191 U CN202321941191 U CN 202321941191U CN 220456445 U CN220456445 U CN 220456445U
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- light source
- glue
- adhesive layer
- led
- packaging cavity
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 239000003292 glue Substances 0.000 claims abstract description 39
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 claims abstract description 35
- 239000000843 powder Substances 0.000 claims abstract description 34
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 claims abstract description 29
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 claims abstract description 28
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 15
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims abstract description 14
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 claims description 4
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 abstract description 7
- 238000000149 argon plasma sintering Methods 0.000 abstract description 4
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 abstract description 2
- 239000011347 resin Substances 0.000 abstract description 2
- 229920005989 resin Polymers 0.000 abstract description 2
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 4
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 4
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 description 3
- 238000004020 luminiscence type Methods 0.000 description 3
- 239000000463 material Substances 0.000 description 3
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 230000005684 electric field Effects 0.000 description 1
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
- 238000001228 spectrum Methods 0.000 description 1
- WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N tungsten Chemical compound [W] WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052721 tungsten Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010937 tungsten Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Led Device Packages (AREA)
Abstract
本实用新型公开了一种改进型LED光源，包括基板，每个所述LED芯片安装位上均固定设置有LED芯片，还包括：第一围坝胶，设置在基板上，第一围坝胶内形成有第一封装腔，所述LED芯片均安装于所述第一封装腔内；荧光粉胶层，设置在所述第一封装腔内，覆盖在LED芯片上；第二围坝胶，设置在荧光粉胶层上方，第二围坝胶内形成有第二封装腔；扩散胶层，设置在第二封装腔内，覆盖设置在荧光粉胶层上。通过在LED光源上覆盖一层扩散胶层，增加光的散射和透射，遮住发光源以及刺眼光源的同时，又能使整个树脂发出更加柔和，美观，高雅的光，达到明亮又不伤眼的舒适效果。
Description
技术领域
本实用新型涉及灯具技术领域，尤其涉及一种改进型LED光源。
背景技术
LED(Light Emitting Diode)，发光二极管，是一种固态的半导体器件，它可以直接把电能转化为光能。它改变了白炽灯钨丝发光与节能灯三基色粉发光的原理，而采用电场发光。LED的特点非常明显，寿命长、光效高、低辐射与低功耗。白光LED的光谱几乎全部集中于可见光频段，其发光效率可超过150lm/W。
为了更好地发挥出发光二极管的作用，通常需要对LED芯片进行封装处理，在封装中填充荧光粉，使LED芯片发出的蓝光激发为白光，发挥更好的照明效果。现有的LED光源发出的白光通常是明亮且刺目的，使用时舒适度不高，对人眼睛伤害较大。
实用新型内容
为了克服上述现有LED光源发出的白光过于刺目的问题，本实用新型提供了一种改进型LED光源，使LED发出的光较为柔和、舒适。
以下是实现本实用新型的具体技术方案：
一种改进型LED光源，包括基板，每个所述LED芯片安装位上均固定设置有LED芯片，还包括：
第一围坝胶，设置在基板上，第一围坝胶内形成有第一封装腔，所述LED芯片均安装于所述第一封装腔内；
荧光粉胶层，设置在所述第一封装腔内，覆盖在LED芯片上；
第二围坝胶，设置在荧光粉胶层上方，第二围坝胶内形成有第二封装腔；
扩散胶层，设置在第二封装腔内，覆盖设置在荧光粉胶层上。
进一步地，所述荧光粉胶层的厚度与第一围坝胶的厚度相同。所述荧光粉胶层填充在第一围坝胶内的第一封装腔内，填充完成后荧光粉胶层与第一围坝胶高度平齐，连接处平整，散光效果好。
进一步地，所述扩散胶层的厚度与第二围坝胶的厚度相同。所述扩散胶层填充在第二围坝胶内的第二封装腔内，填充完成后扩散胶层与围坝胶高度平齐，连接处平整，光线散射效果好。
进一步地，所述基板上分布设置有多个LED芯片安装位，所述LED芯片固定安装在LED芯片安装位上。
在基板上标志出位置固定的LED芯片安装位，便于芯片安装。
进一步地，所述LED芯片安装位为凹陷，所述LED芯片全部或部分嵌入到所述凹陷内。
进一步地，所述扩散胶层为带有颜色的扩散粉或扩散剂。
进一步地，所述第一围坝胶内圈为斜面。
与现有技术相比，本实用新型的有益效果为：通过在LED光源上覆盖一层扩散胶层，增加光的散射和透射，遮住发光源以及刺眼光源的同时，又能使整个树脂发出更加柔和，美观，高雅的光，达到明亮又不伤眼的舒适效果。
附图说明
图1为本实用新型第一实施例的结构示意图；
图2为本实用新型第二实施例的结构示意图。
图中：1、基板；2、LED芯片；3、第一围坝胶；4、第一封装腔；5、荧光粉胶层；6、第二围坝胶；7、第二封装腔；8、扩散胶层；9、LED芯片安装位。
具体实施方式
为使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本实用新型。
在本实用新型的描述中，需要说明的是，术语“上”、“下”、“内”、“外”“前端”、“后端”、“两端”、“一端”、“另一端”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
在本实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“设置有”、“连接”等，应做广义理解，例如“连接”，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
如图1所示，本实用新型的第一种实施例公开了一种改进型LED光源，包括基板1，所述基板1上分布设置有多个LED芯片2，还包括：
第一围坝胶3，设置在基板1上，第一围坝胶3内形成有第一封装腔4，所述LED芯片2均安装于所述第一封装腔4内；
荧光粉胶层5，设置在所述第一封装腔4内，覆盖在LED芯片2上；
第二围坝胶6，设置在荧光粉胶层5上方，第二围坝胶6内形成有第二封装腔7；
扩散胶层8，设置在第二封装腔7内，覆盖设置在荧光粉胶层5上。
本实用新型通过使用单色、双色、三基色、多色的LED光源中的其中一种或多种另加荧光材料产生白色光，所述荧光材料为荧光粉胶层。在荧光粉胶层上覆盖有扩散胶层，LED光源和荧光材料产生的白色光经过扩散胶层后产生扩散作用，使白光变得更加发散、柔和，从而产生不那么刺眼的白光，大大提高了使用的舒适度。通过在基板上设置围坝胶形成封装腔，将荧光粉胶层和扩散胶层以及LED光源封装在封装腔内，形态稳固确定，生产方便，产品规格统一且外形美观。
进一步地，所述荧光粉胶层5的厚度与第一围坝胶3的厚度相同。
进一步地，所述扩散胶层8的厚度与第二围坝胶6的厚度相同。
由于荧光粉胶层5的厚度与第一围坝胶3厚度相同，扩散胶层8的厚度与第二围坝胶6的厚度相同，封装后的LED光源外表平整美观，发光效果稳定可靠。
如图2所示，在本实用新型的第二实施例中，公开了一种改进型LED光源，包括基板1，所述基板1上分布设置有多个LED芯片2，还包括：第一围坝胶3，设置在基板1上，第一围坝胶3内形成有第一封装腔4，所述LED芯片2均安装于所述第一封装腔4内；荧光粉胶层5，设置在所述第一封装腔4内，覆盖在LED芯片2上；第二围坝胶6，设置在荧光粉胶层5上方，第二围坝胶6内形成有第二封装腔7；扩散胶层8，设置在第二封装腔7内，覆盖设置在荧光粉胶层5上。
所述基板1上分布设置有多个LED芯片安装位9，所述LED芯片2固定安装在LED芯片安装位9上。
进一步地，所述LED芯片安装位9为凹陷，所述LED芯片2全部或部分嵌入所述凹陷内。
本实用新型所述的LED光源由于LED芯片的部分或者全部放置在凹陷位内，安装芯片后芯片和基板叠加的厚度较小，从而实现了超薄的封装设计。同时，使用该结构还能利用凹陷位的杯型进行荧光粉胶水的填充，采用这种封装，可生产高效白光，同时减少荧光粉的用量，降低制造成本。
进一步地，所述LED芯片和凹陷位的侧壁具有空隙。
由于本实用新型的LED芯片安置在凹陷位内，同时荧光胶粉也填充在凹陷位内并固定在LED芯片上，LED芯片产生的光经过荧光胶粉后在凹陷的侧壁上进行多次反射，通过这种结构，能够使LED芯片生产出高效白光。
进一步地，所述凹陷位的侧壁为斜面。光线在倾斜的侧壁上多次反射后会更加发散，生产出柔和白光。
进一步地，所述扩散胶层8为带有颜色的扩散粉或扩散剂。
通过带有颜色的扩散粉或扩散剂，本实用新型所述的改进型LED光源可生产不同颜色的灯光，适应不同场合的使用需求。
进一步地，所述第一围坝胶3内圈的侧壁为斜面。
设置内圈侧壁为斜面的第一围坝胶3，在围坝胶内圈形成倾斜的反射面，使灯光更加发散、柔和。
以上显示和描述了本实用新型的基本原理和主要特征和本实用新型的优点。本行业的技术人员应该了解，本实用新型不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下，本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。
Claims (7)
1.一种改进型LED光源，包括基板(1)，所述基板(1)上分布设置有多个LED芯片(2)，其特征在于，还包括：
第一围坝胶(3)，设置在基板(1)上，第一围坝胶(3)内形成有第一封装腔(4)，所述LED芯片(2)均安装于所述第一封装腔(4)内；
荧光粉胶层(5)，设置在所述第一封装腔(4)内，覆盖在LED芯片(2)上；
第二围坝胶(6)，设置在荧光粉胶层(5)上方，第二围坝胶(6)内形成有第二封装腔(7)；
扩散胶层(8)，设置在第二封装腔(7)内，覆盖设置在荧光粉胶层(5)上。
2.根据权利要求1所述的一种改进型LED光源，其特征在于，所述荧光粉胶层(5)的厚度与第一围坝胶(3)的厚度相同。
3.根据权利要求1所述的一种改进型LED光源，其特征在于，所述扩散胶层(8)的厚度与第二围坝胶(6)的厚度相同。
4.根据权利要求1所述的一种改进型LED光源，其特征在于，所述基板(1)上分布设置有多个LED芯片安装位(9)，所述LED芯片(2)固定安装在LED芯片安装位(9)上。
5.根据权利要求4所述的一种改进型LED光源，其特征在于，所述LED芯片安装位(9)为凹陷，所述LED芯片(2)全部或部分嵌入到所述凹陷内。
6.根据权利要求1所述的一种改进型LED光源，其特征在于，所述扩散胶层(8)为带有颜色的扩散粉或扩散剂。
7.根据权利要求1所述的一种改进型LED光源，其特征在于，所述第一围坝胶(3)内圈为斜面。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202321941191.2U CN220456445U (zh) | 2023-07-24 | 2023-07-24 | 一种改进型led光源 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202321941191.2U CN220456445U (zh) | 2023-07-24 | 2023-07-24 | 一种改进型led光源 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN220456445U true CN220456445U (zh) | 2024-02-06 |
Family
ID=89738726
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202321941191.2U Active CN220456445U (zh) | 2023-07-24 | 2023-07-24 | 一种改进型led光源 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN220456445U (zh) |
-
2023
- 2023-07-24 CN CN202321941191.2U patent/CN220456445U/zh active Active
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN201307605Y (zh) | Led封装结构 | |
| EP2438348B1 (en) | Lighting devices with discrete lumiphor-bearing regions on remote surfaces thereof | |
| TW201114070A (en) | Light-emitting device | |
| US20070114558A1 (en) | LED module | |
| CN107275461A (zh) | 发光二极管封装结构 | |
| WO2010115347A1 (zh) | 一种led照明灯具 | |
| TW201323776A (zh) | 照明裝置及燈具 | |
| CN220456445U (zh) | 一种改进型led光源 | |
| US7233106B2 (en) | LED chip capping construction | |
| CN111697120A (zh) | 一种led器件及其封装方法、led灯 | |
| CN201069780Y (zh) | 大功率白光发光二极管及其芯片 | |
| CN203787466U (zh) | Led封装结构 | |
| CN207966975U (zh) | 一种新型白光发光二极管 | |
| WO2015072120A1 (ja) | 発光装置、発光モジュール、照明器具及びランプ | |
| CN214753748U (zh) | 一种led器件及led灯具 | |
| CN220911229U (zh) | 一种led灯珠结构 | |
| CN111725193B (zh) | Led器件、led灯带及亮化系统 | |
| CN216749938U (zh) | 一种防眩光混光灯珠 | |
| CN215578604U (zh) | 大功率led封装结构 | |
| CN212085039U (zh) | 超高显全光谱led封装 | |
| CN208041649U (zh) | 一种led灯 | |
| CN220891909U (zh) | 一种荧光辉光灯 | |
| TW201442291A (zh) | 發光二極體封裝結構 | |
| CN213401193U (zh) | 一种白光光源及灯具 | |
| CN216528887U (zh) | 一种光型集中的led灯 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant |